【課題】
非破壊検査などでは、物体の透過データを測定して、画像処理により物体の２次元もしくは３次元の画像を作成、画像から物体上での対象物の位置、あるいは大きさなどの計測を行う。透過データを検出する検出面には幾何学歪がある場合、透過データに幾何学歪が内在する。従来の手法はこの検出面の幾何学歪を測定する手段と物体座標―画像座標を関連づける測定を個別に行っていたため、測定が煩雑でより誤差を含む課題があった。
【解決手段】
本発明では、物体座標を測定する物体基準治具と、検出面幾何学歪および検出座標と物体座標を同時に関連図ける検出面基準治具との組み合わせで、検出面の幾何学歪の計測と物体座標―画像座標との関連づけを同時に測定することを実現するため、より簡便で高精度な補正パラメータの測定とその補正パラメータを用いた幾何学補正を達成する。 （もっと読む）

【課題】農作物の等級をより正確に判別する。
【解決手段】農作物Ａの内側の良否と農作物Ａの外側の良否とを総合して等級を判別する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線透過法を用いて走行状態の二層膜シートの各層の単位面積当たり重量および／または厚みを精度良く簡単に測定する。
【解決手段】二層膜シート１０の走行状態において二層膜シートの各層１０ａ，１０ｂを測定する際、高エネルギーのＸ線源１１と低エネルギーのＸ線源１２を用いて二層膜シートのほぼ同一部分の透過Ｘ線量を測定し、各測定出力を演算部３０でデータ処理して各層の単位面積当たり重量および／または厚みをほぼ連続的に算出する。 （もっと読む）

【課題】 送電を停止させることなく、かつ当該電力ケーブルあるいは接続部の絶縁破壊を生じさせることなく、安全かつ確実に内部の欠陥位置の特定を可能にすること。
【解決手段】 電力ケーブルおよび接続部の部分放電測定により得られた図１の放電波形において、部分放電が発生していない電圧波形の位相に合わせて、電力ケーブルおよび接続部に放射線を照射する。そして内部の放射線写真を撮影し、この撮影された画像より電力ケーブルおよび接続部内部の欠陥を検出する。具体的には、電圧位相の一周期をＴ（５０ＨｚならＴ＝０．０２ｓｅｃ）としたとき、０（ｓｅｃ）〜０．１７８Ｔ（ｓｅｃ）、０．３２２Ｔ〜０．６７８Ｔ（ｓｅｃ）、または、０．８２２Ｔ〜１Ｔ（ｓｅｃ）のいずれかの間に放射線を照射する。また、特に劣化の著しいケーブルに対して、上記の電圧位相のうち、第２象限と第４象限に限定して放射線を照射する。 （もっと読む）

本発明はＸ線源（１０）及びＸ線を検出する少なくとも１個のＸ線センサ（７）からなる第１の感知装置としてのＸ線感知装置及び測定物に対して座標測定装置のｘ、ｙ及びｚ方向に位置決めすることができる第２の感知装置、例えば触覚式及び／又は光学式感知装置（８、１１；９）を有する、測定物（３）の測定のための座標測定装置（１１０）に関する。大きなサイズの測定物も問題なく測定できるように、Ｘ線感知装置（７、１０）が第２の感知装置（８，１１；９）に対応して座標測定装置（１０）に位置決めされることを提案する。 （もっと読む）

本発明は画像内にあるオブジェクトをスケーリングする画像処理装置に関する。前記画像処理装置は、マーカの実際の寸法と、画像内にあるこのマーカのピクセル単位での寸法との間の関係から得られる較正係数に基づいて前記オブジェクトをスケーリングするキャリブレータを有し、ここでキャリブレータはさらに、前記画像内において識別される複数の異なる配向のマーカを使用して得られる複数の較正係数を生成する。画像（Ｉ）は、解剖学的構造（２）対してこれらオブジェクトの異なる位置合わせとなる、空間において異なって配向される複数のオブジェクト（３、８、９）を有する。前記オブジェクト（３）は計測ツールにリンクされ、これは前記オブジェクト（３）のピクセル単位での長さを計測し、マーカ（Ａ）から決められる較正係数を使用して、前記オブジェクト（３）の実際の寸法を計算する。前記マーカは空間においてオブジェクト（３）と同様に位置合わせされる。画像（Ｉ）はさらに、計測ツールにリンクされるオブジェクトを有し、これは、これらオブジェクトのピクセル単位での夫々の長さに基づいてこれらオブジェクト（８、９）の実際の長さ、及び前記マーカ（Ｂ）を使用して決められる較正係数を計算する。好ましくは、別々のマーカに対応するオブジェクトがグループ化され、較正グループを形成し、これにより、較正係数の更新が同じ較正グループ内にある全てのオブジェクトに対する実際の寸法の自動更新となる。好ましくは、各較正グループはユーザの便宜に対し別々に識別される。本発明はさらに、画像内にあるオブジェクトのスケーリングを可能にするためのイメージングシステム、コンピュータプログラム及び方法にも関する。
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CSCTでは、多色性一次放射線に対して、各ボクセルの散乱機能の正確な再構築を行う方法は、知られていない。本発明の一実施例では、再構築の前に、ビーム硬化補正が行われ、等価水厚さから得られた一次放射線平均減衰データに基づいて、見かけ上正確な再構築を実施することが可能となる。等価水厚さから、エネルギーシフトが算定され、これを用いて、散乱放射線の初期の平均エネルギーが補正される。また、CT再構築は、CSCT再構築の前に実施され、ビーム硬化補正が可能となる。これにより、改良された画質を得ることができ、散乱機能の分解能が向上するという利点が得られる。
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本発明は、ワークピース（９）に対して不動に位置決めされている第一座標系を固定すること、 ワークピース（９）の第一座標を、第一座標測定装置（３）を使用することにより測定すること、 ワークピース（９）の第二座標を、第二座標測定装置（５）を使用することにより測定すること、そして 第一座標と第二座標から、共通の座標組を、ワークピース（９）に不動に位置決めされた座標系に対する第一座標系においてあるいは第二座標系において作ることを特徴とするワークピース（９）の座標を確定するための方法に関する。特に多数のワークピース（９）の座標はワークピース（９）の製造工程および／または加工工程の最中および／または後に確定することができる。さらに本発明はワークピース（９）が両座標測定装置（３，５）を用いた測定の間に位置および／または姿勢が変化する場合にも関する。
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本発明は、半導体ウェハ（１００）上に堆積または形成された膜（１０４）の光学特性を測定するためのシステム（２０１）および方法を提供する。膜の試験領域（２０６）内にあって、互いに重なり合わない複数の位置（２１６）において、上記膜の化学線照射量よりも低い放射線照射量で光学特性を測定する。この結果、上記測定によって上記膜内に化学変化が引き起こされることはない。従来技術による方法に対して上記測定を較正して、その結果を調整係数または較正係数によって調節してもよい。
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【課題】 ウェブの修正を伴ったベータ線の使用によるウェブの坪量などの特徴を測定するためのシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】 β線厚さ計による組成修正を複数の検出器（32）からの信号を使用して行うようにした。検出器は、その受理する放射線の割合が、放射線が検出器に到達する前に放射線が透過される物質の組成に依存するように配置されている。この放射線は検出器で測定され、受理された放射線の差を使用してβ線厚さ計の補償が行われ、組成の変動についての修正が行割れる。検出器のアレイ(A)は放射線(22b)の中央とほぼ整合した内方検出器(I)と、この内方検出器を少なくとも部分的に囲む外方検出器(O)の少なくとも1セットに分割されている。測定は、この内方検出器および少なくとも1セットの外方検出器を含むすべての含めて行われ、これら検出器による測定の差異を用いて全ての検出器によりなされたトータルの測定の補償が行われる。 （もっと読む）

本発明は、半導体ウエハなどの基板の表面に形成された薄膜の厚みなどを測定する測定装置に関するものである。本発明の測定装置は、物質にマイクロ波を照射するマイクロ波照射手段（４０）と、マイクロ波照射手段（４０）にマイクロ波を供給するマイクロ波源（４５）と、物質から反射した、又は物質を透過したマイクロ波の振幅又は位相を検出する検出手段（４７）と、検出手段（４７）により検出されたマイクロ波の振幅又は位相に基づいて物質の構造を解析する解析手段（４８）とを備える。
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【課題】 従来の半田付け状態を検査するためにサブトラクション処理を行うと、吸収係数の差の情報が画像化されるために、信号成分が小さくなり相対的にノイズが大きくなる。そこで、このノイズを軽減するためには、長時間撮影による積算が有効であるが、検査時間が長くなるといった問題があった。
【解決手段】 撮影条件を変えて同一部分におけるプリント基板上の実装部品の第１、第２のＸ線画像からエネルギーサブトラクション処理によって第３の画像を得、前記第１または第２の画像から第３の画像を差し引いて回路パターンのみの第４の画像を得、該第４の画像を平滑化フィルタ処理を行ってノイズを除去して第５の画像を得、前記第１または第２の画像から第５の画像を差し引いて半田のみの第６の画像を得、この第６の画像から半田の良否を判定するようにしたプリント基板の半田検査方法である。 （もっと読む）

少なくとも一つの三次元座標系（５；２４）内の本体（３６）の位置と方向を検出する装置であり、この装置は、Ａ）位置検出センサー（１）；およびＢ）少なくとも一つの座標系（５；２４；２６）内で本体（３６）の位置と方向を算定するために位置検出センサー（１）へ接続したコンピュータ（８）を含み、Ｃ）前記装置は重力ベクトル（１９）の方向を算定する補助手段（２５）を含む。重力または地球の磁場に関連した影響から生ずる欠陥に関して磁気光学Ｘ線写真（３５）を修正する方法であり、この方法は以下の段階：ａ）重力ベクトル（１９）の方向を検出する段階；ｂ）Ｘ線器械（２８）の位置と方向を算定する段階；ｃ）重力により引き起こされたＸ線器械（２８）の機械的変形によるＸ線写真（３５）のゆがみを算定する段階；ｄ）地球の局所的磁場により引き起こされたＸ線写真（３５）の欠陥を算定する段階；ｅ）受像機（２９）に生成するＸ線写真（３５）の光学的変形を算定する段階；およびｆ）コンピュータ（８）を用いて、段階ｃ）、ｄ）およびｅ）で算定された欠陥に関してデジタル化したＸ線写真を修正する段階を含む。 （もっと読む）