【課題】慣性力を検出する感度と精度を向上させることを目的としている。
【解決手段】錘部７と、可撓性を有し錘部７を支持し、所定の厚みを有し同一平面に形成され、前記厚み方向において対称である第１アーム２、第２アーム３と、前記第１アーム２、第２アーム３を介して前記錘部７を保持する枠体６と、前記錘部７を駆動させる第１駆動電極８、第２駆動電極９と、前記錘部７に作用する慣性力を検出するための感知電極１０とを備え、前記第１アーム２、第２アーム３が、前記第１アーム２、第２アーム３が形成された平面に対する垂直な方向における前記錘部７の厚みよりも薄い箇所を有し、前記錘部７が、前記第１アーム２、第２アーム３が形成された平面に対する垂直な方向において対称であるものである。 （もっと読む）

【課題】確実に発振でき、発振起動時間を短縮できる発振駆動装置、これを用いた物理量測定装置及び電子機器等を提供する。
【解決手段】振動子と発振ループを形成し、該振動子に駆動振動を励振するための発振駆動装置は、所与の電圧を基準に、前記発振ループ内の信号に基づいて前記振動子に駆動振動を励振するコンパレーターと、前記発振ループ内の発振を検出する発振検出器と、前記発振検出器の発振結果に基づいて、スイッチ制御信号を生成する信号発生回路と、前記発振ループ内の振動子と前記コンパレーターの出力との間に挿入されたスイッチ回路とを含み、前記スイッチ回路は、発振起動過程において、前記コンパレーターの出力と前記振動子とを電気的に接続する期間と前記振動子に所与の設定電圧を供給する期間とを前記スイッチ制御信号に基づいて交互に切り替える。 （もっと読む）

【課題】一つの慣性力センサで複数の軸方向の角速度の検出を外部からの衝撃、振動による誤検出を防止しながら行うことを目的としている。
【解決手段】錘部７と、可撓性を有し錘部７を支持し同一平面内に形成された第１アーム２、第２アーム３とからなる連結部と、連結部を介して錘部７を保持する枠体６と、少なくとも異なる２方向を回転軸とする角速度を検出するための感知電極１０とを備えた慣性力検出素子１と、可撓性を有し慣性力検出素子１を支持する板状の支持体１２と、支持体１２を介して慣性力検出素子１を保持する収納体１１を備え、支持体１２は厚み方向の曲げ部１３を有するものである。 （もっと読む）

【課題】物理量センサシステムの回路規模を削減する。
【解決手段】物理量センサシステム(11)は、物理量センサ(10)を駆動させ、センサ信号(Ssnc)から物理量信号(Dphy)を検波する。アナログ・デジタル変換回路(102m,102s)は、モニタ信号(Smnt)およびセンサ信号(Ssnc)をデジタルモニタ信号(Dmnt)およびデジタルセンサ信号(Dsnc)にそれぞれ変換する。駆動制御回路(103)は、デジタルモニタ信号(Dmnt)に応じてドライブ信号(Sdrv)を制御する。位相調整回路(104)は、デジタルモニタ信号(Dmnt)とデジタルセンサ信号(Dsnc)との位相差を調整する。検波回路(105)は、位相調整回路によって位相差が調整されたデジタルモニタ信号(Dmnt)およびデジタルセンサ信号(Dsnc)を乗算することにより、物理量信号(Dphy)を検波する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体プロセスの微細化による小型化が可能となる角速度センサを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の角速度センサは、第１のセンス電極３４および第２のセンス電極３５から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換するΣΔ型ＡＤ変換器６６と、このΣΔ型ＡＤ変換器６６からの出力信号を補正する補正演算手段７１とを備えるとともに、さらに前記補正演算手段７１の後段にΣΔ型ＤＡ変換器７５を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、センサ装置の信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、処理回路部１４Ａ、１４Ｂからのセンス信号を出力する第１の出力端子１５Ａ、１５Ｂと、駆動回路部１１Ａ、１１Ｂ、検知素子１２Ａ、１２Ｂ、検出回路部１３Ａ、１３Ｂ、及び処理回路部１４Ａ、１４Ｂの内少なくともいずれか１つを被故障診断部とし、被故障診断部が正常か異常かを判断するとともに異常と判断した場合には故障検知信号を第２の出力端子１６Ａから出力する故障診断回路１６と、を備え、被故障診断部からの故障検知信号に関する出力が第２の出力端子１６Ａにたどり着くまでの時間が、被故障診断部からのセンス信号に関する出力が第１の出力端子１５Ａ、１５Ｂにたどり着くまでの時間よりも短いセンサ装置としたものである。 （もっと読む）

【課題】物理量センサの検出精度を安定させる。
【解決手段】振幅検出回路１０１は、物理量センサの自励振動に応じたモニタ信号Ｓｍｎｔの振幅値Ｄ１０１を検出する。波形整形回路１０２は、モニタ信号Ｓｍｎｔをパルス信号Ｐ１０２に変換する。パルス振幅変調回路１０４は、振幅値Ｄ１０１に応じてパルス信号Ｐ１０３の振幅を調整して、物理量センサの自励振動を制御するためのドライブ信号Ｓｄｒｖとして出力する。 （もっと読む）

【課題】それ自体の平面に位置する軸の周りにおける検出を遂行することを可能にする、新規なタイプのジャイロメータータイプの装置を提案することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板に含まれ、−使用されていない平面を画定する少なくとも１つの塊（３、３’、３１、３２、３３）であって、この平面に含まれる回転の第２の軸（Ｚ、Ｈ、Ｈ’）から所定の距離に配置され、前記回転の軸（Ｚ）に垂直なこの平面において振動することが引き起こされることができる塊と、−前記回転の軸に前記塊を接続するための少なくとも２つの接続アームと、−前記アームの少なくとも１つのために、前記回転の軸の周りにおける回転のための前記基板との少なくとも１つの接続部を形成する手段と、−前記回転運動を検出するための少なくとも１つの歪みゲージと、を含むことを特徴とするジャイロメータータイプの装置である。 （もっと読む）

【課題】半導体層に対して良好にトレンチエッチングを行うことができる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体層に複数の方向のパターン１，２のトレンチが交差して形成されている半導体素子を製造する際に、複数の方向のパターン１，２のうち少なくとも１つの方向のパターン１に角度の変化点を１つ以上設けて、少なくとも１つの方向のパターン１を延長した箇所から複数の方向のパターン１，２の交差部をずらす（パターン３，４）ように、半導体層上にマスクパターンを形成する工程と、このマスクパターンを使用して、エッチングにより半導体層にトレンチを形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】物理量センサの検出精度を安定させる。
【解決手段】アナログ・デジタル変換回路１０１は、物理量センサからのモニタ信号Ｓｍｎｔをデジタルモニタ信号Ｄｍｎｔに変換する。振幅検出回路１０２は、デジタルモニタ信号Ｄｍｎｔの振幅値の平均値Ｄ１０７を検出する。デジタル・アナログ変換回路１０３は、振幅検出回路１０２によって得られた平均値Ｄ１０７をアナログ平均値Ｖ１０３に変換する。可変利得増幅回路１０４は、デジタル・アナログ変換回路１０３によって得られたアナログ平均値Ｖ１０３に応じて増幅利得が可変であり、その増幅利得に従ってモニタ信号Ｓｍｎｔを増幅または減衰させてドライブ信号Ｓｄｒｖとして出力する。 （もっと読む）

【課題】電源電圧の変動や温度変化に起因するノイズ補正精度の劣化を抑制できる物理量検出回路を提供する。
【解決手段】アナログ・デジタル変換回路１０１は、物理量センサからのモニタ信号Ｓｍｎｔおよびセンサ信号Ｓｓｎｃをそれぞれデジタルモニタ信号Ｄｍｎｔおよびデジタルセンサ信号Ｄｓｎｃに変換する。補正回路１０２は、デジタルモニタ信号Ｄｍｎｔの振幅および位相を調整してデジタルセンサ信号Ｄｓｎｃのノイズを減衰させるためのデジタル補正信号Ｄｃｏｒを生成するとともに、デジタル補正信号Ｄｃｏｒを用いてデジタルセンサ信号Ｄｓｎｃを補正してデジタルセンサ信号ＤＤＤを出力する。検波回路１０３は、デジタルセンサ信号ＤＤＤから物理量センサに与えられた物理量に対応する物理量信号Ｄｐｈｙを検波する。 （もっと読む）

【課題】生産性を著しく低下させることなく、アクティブ診断制御の高信頼化と高機能化を両立する物理量センサを提供することにある。
【構成】角速度検出回路１００は、物理量に応じて変位する可動部１を有しており、可動部の変位に応じて物理量（加速度）を検出する。アクティブ診断回路２００は、角速度検出回路１００の故障を診断する。第１判定手段２０１は、受信手段２０２により受信した指令コマンドに基づいて診断を実施するか否かを判定する。第２判定手段２０１は、受信した所定の情報に基づいて診断を実施するか否かを判定する。診断実行手段２０３は、第１判定手段２０１及び第２判定手段２０２の出力に基づいて診断を実行する。 （もっと読む）

【課題】プリモールドタイプパッケージを有するパッケージ化されたマイクロチップを提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ慣性センサ１０は、低湿度浸透性成形材料から形成されるプリモールドタイプパッケージ１２内に固定される。その結果、セラミックパッケージを使用したものより経済的に製造され得る。これらの目的のために、パッケージ１２は、空洞を形成するようにリードフレーム２４から延びている少なくとも一つの壁１３と空洞内のアイソレータ２２とを有する。ＭＥＭＳ慣性センサ１０は、底面を有する基板上に保持された可動構造を有する。基板の底面は、接触領域でアイソレータ上面に固定されている。該接触領域は、基板の底面の表面領域より小さい。従って、アイソレータ２２は、基板底面の少なくとも一部とパッケージ１２との間にスペースを形成する。 （もっと読む）

【課題】ゼロ点出力の急峻な温度変動を低減し、低温から高温まで幅広い環境下において高精度で小型化に適した振動ジャイロセンサを提供する。
【解決手段】容器の内部に振動体を配置し、平板状の蓋体で気密封止して構成する振動体パッケージにおいて、蓋体の厚さ分布を不均一にする。蓋体は中央部が凸形状、中央部が凹形状、容器と接している部分以外に一つ以上の突起物がある形状、容器と接している部分以外に一つ以上の溝がある形状などを取る。 （もっと読む）

【課題】航法装置の推定の精度を劣化させることなく、計算量を少なくする。
【解決手段】姿勢角外挿計算部１２２は、角速度センサ１１１が計測した移動体座標系における移動体８００の角速度ω^ｂに基づいて、慣性座標系における移動体８００の姿勢角ｑ^ｎを計算する。速度増分計算部１２６は、加速度センサ１１２が計測した移動体座標系における移動体８００に加わる加速度ａ^ｂと姿勢角ｑ^ｎとに基づいて、慣性座標系における移動体８００の速度の増分Δｖ^ｎを計算する。速度外挿計算部１２７は、速度の増分Δｖ^ｎに基づいて、慣性座標系における移動体８００の速度ｖ^ｎを計算する。速度減算部１３０は、速度ｖ^ｎと、ＧＰＳ受信機１１３が計測した慣性座標系における移動体８００の速度ｖ^ｇとの差ｄｖを計算する。第一推定部１４０は、姿勢角ｑ^ｎと、速度の増分Δｖ^ｎと、速度の差ｄｖとに基づいて、角速度の誤差ｂ_ｇと、姿勢角の誤差εとを推定する。 （もっと読む）

【課題】ローレンツの相反性及びジャイロスコープの性能の低下を防ぐ光ファイバジャイロスコープを提供する。
【解決手段】光ファイバジャイロスコープを構成する方法は、第１の光ファイバ２１０及び第２の光ファイバ２２０を外面を有する干渉計２００の光路に光学的に結合すること、第１の光ファイバ２１０及び第２の光ファイバ２２０の少なくとも一部を外面に結合すること、並びに第１の光ファイバ２１０及び第２の光ファイバ２２０を集積光学チップ（ＩＯＣ）の光路に光学的に結合することを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１の振動体および第２の振動体に設けられた検出電極の位置ズレが生じた場合、角速度が生じていないときには、角速度が発生しているような出力信号を誤って出力してしまうということのない出力精度の向上した角速度センサを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の角速度センサは、第２の振動体２３における第１の振動体２２の第１の駆動電極２５および第２の駆動電極２６を設けた位置と対応する箇所に、第１の電極ズレ量検出電極２８および第２の電極ズレ量検出電極２９を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】検出感度及び機械的強度に優れた角速度センサ素子を提供する。
【解決手段】角速度センサ素子（１，２０，３０）は、相対的な位置関係を保持しつつ、直交３軸（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸）のうち少なくとも１軸の周りに回転自在に構成された第一の固定部（２）及び第二の固定部（３）と、第一の連結腕（４Ａ）と、第二の連結腕（５Ａ）とを備える。第一の連結腕（４Ａ）は、所定の振動モードで振動する振動する第一の自由端と、第一の固定部（２）に固定される第一の固定端とを有する。第二の連結腕（５Ａ）は、所定の振動モードで振動する振動する第二の自由端と、第二の固定部（３）に固定される第二の固定端とを有する。第一の自由端は、錘（６Ａ）を介して第二の自由端に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ジャイロスコープ・システムにおいて、倍率誤差及びバイアス誤差を最少に抑える。
【解決手段】相互に非平行配列の検知軸１３０ａ〜１３０ｄを有する複数のジャイロスコープ１１０ａ〜１１０ｄを用いる。ジャイロスコープの数は、ナビゲーションに必要な軸の数よりも少なくとも１つ多い。プロセッサが、モード逆転技法を用いて、選択したジャイロスコープについてのバイアス誤差の推定値を得、ランダム閉ループ倍率技法を用いて、選択したジャイロスコープについて倍率誤差の推定値を得る。モード逆転技法では、各ジャイロスコープは較正のために一時的にオフラインとし、その後通常動作に戻す。少なくとも１つの冗長なジャイロスコープが設けられているので、選択したジャイロスコープがオフラインになっているとき、残りの動作中のジャイロスコープからの速度情報を用いれば、オフラインのジャイロスコープの軸を中心とする基準速度を導き出すことができる。 （もっと読む）

【課題】 狭ギャップで気密性を保ち、高信頼性の半導体センサー装置を提供する。
【解決手段】 ＭＥＭＳチップと気密封止用キャップチップと回路基板とそれらを封止
する樹脂部材とを備え、
キャップチップは、ＭＥＭＳチップ可動部を取り囲むようにリング状に配設された接
合材と、接合材の内外周に形成された接合材用溝と、接合材の下地のメタライズ層と絶
縁膜とを備え、
メタライズ層は、接合材の直下部と、接合材用溝の内面とその外側に外延した面に形
成され、
絶縁膜は直下部と外延した面に形成され、接合材用溝の内面には形成されず、
ＭＥＭＳチップにはメタライズ層が形成され、
キャップチップとＭＥＭＳチップとが、接合材を介して接合され、キャップチップと
接合材は接合材用溝の内で電気的に接続される半導体センサー装置。 （もっと読む）