【課題】 熱抵抗測定の際の半導体の温度ができるだけ均一となるような発熱手段を用いる半導体の熱抵抗の測定方法を提供する。
【解決手段】 本発明による半導体装置における熱抵抗の測定方法は、複数の回路ブロックを有し、該回路ブロックは複数のｐｎ接合の並列する構造が存在している半導体装置にて、該半導体装置の温度を変化させるとともに、前記複数のｐｎ接合のうち、所定の第１のｐｎ接合に発熱に影響しない順方向の微小な電流を流して発生する発生電圧を測定し、該発生電圧から半導体装置の熱抵抗を算出する、半導体装置における熱抵抗の測定方法において、前記半導体装置の温度を変化させる方法は、前記複数のｐｎ接合のうち、前記第１のｐｎ接合以外の第２のｐｎ接合が降伏状態になるように電流を流して発熱させる方法であることを特徴とする。そのため、半導体装置の熱抵抗を精度よく測定できる。 （もっと読む）

【課題】アバランシェ破壊した半導体素子に電流が流れ続けることを抑えることができる、半導体素子の試験装置を提供すること。
【解決手段】コイル１４と、コイル１４に接続される半導体素子１０がアバランシェ破壊した後にコイル１４に流れる電流を還流させる還流回路（コイル１４→リレー４→ダイオード１６→コイル１４の電流経路）とを備え、前記還流回路が、コイル１４と半導体素子１０が構成された閉回路（コイル１４→半導体素子１０→ダイオード１３，２１→コイル１４の電流経路）よりも低いインピーダンスを有する、半導体素子の試験装置。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子を備えており、半導体素子に流れる電流を検知する際の損失を低減可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 一実施形態の半導体装置１は、配線パターン２２を有する配線基板２０と、配線基板上に搭載されるＮ個（Ｎは２以上の自然数）の半導体素子１０と、配線基板に搭載され、Ｎ個の半導体素子のうちから選択されたＭ個（Ｍは１以上Ｎ以下の自然数）の半導体素子１０のうちｍ個（ｍは、１以上Ｍ未満の自然数）の半導体素子１０に流れる電流を検知する電流検知部３０Ａ，３０Ｂと、を備える。Ｍ個の半導体素子は、配線パターンを介して電気的に並列接続されており、ｍ個の半導体素子は、電流検知部を介してＭ個の半導体素子のうちの他の前記半導体素子に電気的に並列接続されている。 （もっと読む）

【課題】太陽電池の欠陥検出の精度を改善する。
【解決手段】本発明の実施形態の欠陥検出装置は、検査対象である太陽電池セル９を保持する保持部１０と、複数の点光源３を備える面光源４と、駆動制御信号を生成するピッチ制御部（５，７）と、駆動制御信号に基づいて、面光源４を移動させる移動機構（６，８）と、面光源４の発光パターンを制御する発光制御信号を生成する光源制御部１３と、面光源４が発光した光に応じて太陽電池セル９に発生した電流の電流値を計測し、電流値を示す計測情報を生成する計測部１１と、を備える。ピッチ制御部（５，７）は、複数の点光源３の間隔より小さいピッチで面光源４が移動するように、駆動制御信号を生成する。計測部１１は、太陽電池セル９に対する面光源４の位置毎に、複数の計測情報を生成する。 （もっと読む）

【課題】精度の高い検査に対応することができる測定用保持具及び測定装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る測定用保持具は、複数の半導体チップを含むパッケージ、前記パッケージの側面から露出し前記半導体チップの電極と導通する導通部、を有する被測定物を保持する測定用保持具である。測定用保持具は、前記被測定物を配置する位置に貫通孔が設けられた支持基板と、前記支持基板に前記被測定物を固定する固定部と、前記支持基板に対して少なくとも１軸方向に可動に設けられ前記導通部と接触する探針部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成のプローブ装置により、検査効率を低下させることなく、プローブ針の位置補正を行う。
【解決手段】プローブ装置１００は、検査対象品（例えば、半導体装置としてのチップ８０）に接触されるプローブ針２と、プローブ針２を保持しているプローブユニット１０を有する。プローブ装置１００は、更に、プローブユニット１０と検査対象品とを互いに近づく方向に相対移動させることによりプローブ針２を検査対象品に接触させる移動機構と、プローブユニット１０を相対移動の方向に対して交差する面内で移動可能な状態で保持している保持部２０を有する。プローブ装置１００は、更に、プローブユニット１０に固定されている位置決め部材３０であって、プローブユニット１０と検査対象品とが相対移動する際に、検査対象品の外周部によりガイドされて上記面内で位置補正される位置決め部材３０を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の検査する際の各種データを一時的に保存しておくためのデバイスを用いることなく、半導体装置の検査を行うことのできる半導体装置検査方法を提供する。
【解決手段】測定部１２は、異なる設定条件によって、互いの測定結果データを用いることなく独立した第１の測定結果データ（例えば、第１の設定条件での検査における比較電圧ＶＲＥＦの測定値ＶＲ１と、温度特性を持つ出力電圧ＶＰＴＡＴの測定値ＶＰ１等。）と、第２の測定結果データ（例えば、第２の設定条件での検査における比較電圧ＶＲＥＦの測定値ＶＲ２と、出力電圧ＶＰＴＡＴの測定値ＶＰ２等。）とを得る。その後で、制御部１３は、第１の測定結果データと第２の測定結果データとを用いて、予め定められた計算式によって得られた計算結果（ＴＳＤ機能動作温度ＴＰ３）を、その上限値ＴＰ３Ｈ（℃）および下限値ＴＰ３Ｌ（℃）と比較することによって、デバイスの良否判定を行う。 （もっと読む）

【課題】測定値のヒストグラムにおいて、複数の主分布を含む場合であっても、主分布から外れた特異値を示す半導体装置を特定できる半導体装置のスクリーニング装置が、望まれる。
【解決手段】半導体装置のスクリーニング装置は、半導体装置の特性に関する測定結果から構成される測定値集合を、所定の規則に基づき分割することで、複数の測定値部分集合を生成するデータ分割部と、複数の測定値部分集合それぞれに含まれる測定結果の評価基準となる第１の評価値を算出する第１の評価値算出部と、第１の評価値に基づいて、複数の測定値部分集合それぞれに含まれる測定結果を変換するデータ変換部と、データ変換部が変換した後の測定結果の評価基準となる第２の評価値を算出する第２の評価値算出部と、第２の評価値に基づいて、測定対象である半導体装置の良否を判定する判定部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザパルス光の照射に応じて半導体デバイスにて発生する電磁波パルスの強度を非接触状態で向上させる技術を提供すること。
【解決手段】半導体デバイスを検査する半導体検査装置１００である。半導体検査装置１００は、半導体デバイスが形成されている基板１に対してレーザパルス光２を出射するレーザパルス光源１４と、レーザパルス光２が照射される照射位置１０に対して逆方向バイアスをかけるための逆バイアス用電磁波パルス４を照射する電磁波パルス照射部１８と、
レーザパルス光２の照射に応じて照射位置１０から放射される電磁波パルス３を検出する検出部１７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有する半導体チップテスト方法及び半導体チップテスト装置を提供する。
【解決手段】（ａ）所定の関連を有する所定枚数の半導体ウェハ上に形成された各半導体チップについて、ウェハ状態またはチップ状態でその電気的特性を検査し、良否判定する工程と、（ｂ）前記所定枚数の半導体ウェハ上の前記半導体チップの前記判定結果から、前記判定結果がＮＧである前記半導体チップの割合を、前記半導体チップの前記半導体ウェハ上の位置を示すウェハアドレス毎に不良率として算出する工程と、（ｃ）前記不良率が閾値以上と算出された前記ウェハアドレスに係る前記半導体チップについて、前記判定結果が良の場合に当該判定結果を否に更新する工程とを備える半導体チップテスト方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】効率的に半導体装置の試験を行える半導体試験装置及び半導体試験方法を提供する。
【解決手段】半導体試験装置は、試験のために半導体装置１０が接合されるコンタクト部５を有する測定治具６と、半導体装置１０を測定治具６へと搬送する搬送部２と、半導体装置１０を試験するテスタ９と、測定治具６と半導体装置１０との接合を示す信号を出力するセンサ４とを備えている。そして、搬送部２へ搬送を指示する信号ａと、センサ４からのコンタクト部５と半導体装置１０との接合を示す信号ｃとを監視制御部８が監視して、これら信号が揃ったときにテスタ９へ半導体装置１０の試験開始を指示する。 （もっと読む）

【課題】検査対象とする電子部品を検査用ソケットに対して適正な圧力で迅速に当接させることのできる電子部品の押圧装置、及び該押圧装置を備えるＩＣハンドラを提供する。
【解決手段】制御装置はＩＣチップを検査用ソケットに配置させるＩＣ配置工程を行う（ステップＳ１１）。このときＩＣチップの各外部端子と各検査用プローブとの間は微小な隙間を有している。次に低圧押圧工程が実行される（ステップＳ１２）。低圧押圧工程は、検査に好適な適正押圧力よりも低圧の当接押圧力で空気圧ピストンが各外部端子を各検査用プローブに当接させる。これにより当接される瞬間、当接押圧力とピストン自身の慣性力と検査用プローブの慣性力からなる押圧力が過大になることが緩和される。その後、押圧力が当接押圧力に静定されたことが圧力静定検出工程（ステップＳ１４）により検出され、検査用押圧工程（ステップＳ１５）にて当接押圧力が適正押圧力に変更される。 （もっと読む）

【課題】スプリングプローブのプランジャとバレルの間の摩耗による電気抵抗の変化を、スプリングプローブの交換が必要となる時期を検出するに適したスプリングプローブ、スプリングプローブの摩耗検出装置及びスプリングプローブの摩耗検出方法を得るものである。
【解決手段】スプリングプローブ２６のバレル端子２７に接続され、バレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４、２３に流れる電流を測定する電流測定器５３と、バレル端子２７とスプリング端子１６に接続され、バレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４，２３の電圧降下を測定する電圧測定器５４と、電流測定器５３及び電圧測定器５４からの信号に基づき検出されたバレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４，２３の接触抵抗値と、バレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４，２３の基準抵抗値とを比較し、その比較差が設定した値に達すれば摩耗検出信号を出力する制御計算機を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で効率よく搬送対象を搬送することのできるハンドラー、及び該ハンドラーを備える部品検査装置を提供する。
【解決手段】ハンドラーは、基台１１上にて搬送対象を搬送する搬送部３４を少なくとも１つ備え、該搬送部３４は、搬送対象を把持する複数の把持部５２ａ，５３ａの各々を昇降させる複数の第１昇降部５２，５３と、これら複数の第１昇降部５２，５３の全体を昇降させる１つの第２昇降部５１とを有する。搬送対象の接続先への接続にあたっては、上記複数の第１昇降部５２，５３のうちの一部は下降駆動され、残りの第１昇降部は上昇駆動される。 （もっと読む）

【課題】短時間で簡易に半導体素子を検査できる半導体素子の検査方法、検査装置および検査システムを提供する。
【解決手段】半導体素子の検査システムは、電流源１と、電流計２と、電圧計３と、電流制御部４と、電圧読出部５と、判定部６とを備えている。半導体素子に大きな順方向電流を印加してＰＮ接合の温度を上昇させ、高温時の順方向電圧を計測する。そして、常温時の順方向電圧との差に基づいて、半導体素子が良品か不良品かを判断する。そのため、簡易な検査システムで短時間に半導体素子の検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】搬送手段の排出位置で、下方の分配手段に自然落下させ、物品の欠けが発生する可能性を低減させるとともに、テスト運転時には基準物品を連続循環搬送することにより、繰り返し検査することができる物品分類装置およびその運転方法を提供する。
【解決手段】第１に、物品を落下させて排出する排出部を有する搬送手段３と、物品の特性の検査手段２と、排出部下方に設けられる複数の分類容器５０と、物品の特性に基づき分類容器に振り分ける分配手段４からなる物品分類装置とする。第２に、排出部に設けられ、開放時には物品を落下させ、閉鎖時には物品の落下を阻止して該排出部を通過させる排出部閉鎖手段を設ける。第３に、分類運転においては排出部閉鎖手段を開放して物品を落下させる。第４に、テスト運転においては排出部閉鎖手段を閉鎖して物品の落下を阻止することにより、搬送手段による物品の循環搬送を継続する。 （もっと読む）

【課題】搬送対象を搬送する搬送部によって搬送対象を押圧するハンドラーにおいて、搬送部の大型化や重量化を抑えることの可能なハンドラー、及び該ハンドラーを備える部品検査装置を提供する。
【解決手段】部品検査装置は、電子部品Ｔが押圧される検査用ソケット３３を有した基台１１と、基台１１に搭載され電子部品Ｔを検査用ソケット３３に搬送する搬送ユニット３４と、搬送ユニット３４に設けられ検査用ソケット３３で電子部品Ｔを押圧する垂直移動アーム５２とを備えている。基台１１に連結された受圧アーム機構３５，３６を備え、該受圧アーム機構３５，３６は、電子部品Ｔを押圧する押圧シリンダー５３と係合し、基台１１に対する押圧シリンダー５３の変位を係止する。 （もっと読む）

【課題】容量式物理量センサが形成された複数チップの電気特性を、簡素な方法で、同時に、精度良く検査することができるウエハ検査方法及びウエハマップを提供する。
【解決手段】行方向に隣り合うチップ（１１ａ，１１ｂ）同士が１８０度回転した回転対称配置となるように、複数のチップ（１１）をウエハ（１０）に設けておく。行方向に隣り合う一対のチップ（１１ａ，１１ｂ）を列方向に少なくとも１列分含んで検査単位とし、該検査単位ごとにプローブカード（６０）を移動させて、検査単位を構成する複数のチップ（１１ａ，１１ｂ）の電気特性を同時に検査する。この検査の際、行方向に隣り合うチップ（１１ａ，１１ｂ）のうちの一方（１１ａ）にプローブカード（６０）がオーバーラップする部分と、他方（１１ｂ）にプローブカード（６０）がオーバーラップする部分とが１８０度回転した回転対称配置となるように、プローブカード（６０）を設けて検査する。 （もっと読む）

【課題】搬送対象を基台に形成された開口部と開口部以外の任意の位置との間で搬送するハンドラーにおいて、搬送対象や基台が押圧により変形することを抑えることの可能なハンドラー、及び該ハンドラーを備える部品検査装置を提供する。
【解決手段】供給用シャトルトレイ３２ａに載置された電子部品Ｔを吸着する吸着部５４と、吸着部５４を供給用シャトルトレイ３２ａから接続先へ搬送する第１搬送ユニット３４と、吸着部５４に連結され、吸着部５４を介して電子部品Ｔを押圧する押圧シリンダー５３とを備えるハンドラーであって、供給用シャトルトレイ３２ａでの押圧力が接続先での押圧力より小さくなるように押圧シリンダー５３の作動圧を切り替える切り替え部を備える。 （もっと読む）