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Fターム[2G011AA02]の内容

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Fターム[2G011AA02]に分類される特許

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【課題】検査対象の電極パッド表面に触れること無く、電極パッド表面の酸化被膜を除去し、検査を行うことができる、半導体テストシステムを提供する。
【解決手段】複数のプローブを搭載したプローブカードと、半導体を積載するステージと、上記プローブカードと上記ステージとの距離を調節する移動機構と、上記プローブに接続された放電用電源と、上記半導体と上記プローブに接続された測定用電源と、テスターを備え、測定対象となる上記半導体上に設けられた電極パッドと上記プローブが所定の距離で離れた状態で、上記放電用電源によって上記プローブの先端にアーク放電を生じさせ、上記電極パッドの表面を清浄化した後、上記アーク放電が生じた状態で、上記測定用電源によって上記半導体の電極パッドと上記プローブにパルス電圧を印加し、上記テスターによって上記放電用電源による出力波形と上記測定用電源による出力波形との重畳波形を測定し、入力波形に対する上記出力波形の変化をチェックして上記半導体の検査を行う。 (もっと読む)


【課題】レーザ光によるクリーニング装置において、対象物に熱溶融ダメージを与えることなく付着物を除去すること。
【解決手段】プローブクリーニング装置1は、プローブ21に対してレーザ光を照射してプローブの付着物を除去する際に、プローブ21の素材や形状などの情報に基づいてクリーニング条件データベース13を参照し、レーザ照射の出力、パルス間隔、波長、パルス幅などを制御することにより、プローブに熱によるダメージを与えることなく付着物を除去する。 (もっと読む)


【課題】内蔵電子部品の特性を劣化させることなく、また内蔵電子部品の静電容量等の性能に制約を受けることの少ない、コネクト基板を得る。
【解決手段】プローブピンパッド13を主面12に、この反対面に第1のコンタクト電極パッド14を形成し、パッド13と第1のコンタクト電極パッド14とを貫通導体部11で接続し、隣合う貫通導体部11に接続する実装部品用ランド15を主面12の反対面に形成した第1の基板部材10と、マザーボード接続パッド23を主面22に、この反対面に第2のコンタクト電極パッド24を形成し、パッド23と第2のコンタクト電極パッド24とを貫通導体部21で接続した第2の基板部材20と重ね合わせた構成である。主面22の反対面に形成された実装部品収納凹部25には実装部品用ランド15間に接続されたバイパスコンデンサ30が収納される。 (もっと読む)


【課題】 内部接続ピンの特性インピーダンスのばらつきを抑制することにより、その高周波特性を向上させることを目的とする。
【解決手段】 下面に多数の内部電極15が形成されたメイン基板10と、下面に多数のコンタクトプローブ21が形成され、上面に多数の内部電極25が形成されたコンタクトユニット20と、メイン基板10及びコンタクトユニット20間に配置され、内部電極15及び25を導通させる多数の内部接続ピン30と、隣接する内部接続ピン30の間に配置されたインピーダンス調整プレート31とを有する。このため、内部接続ピン30の特性インピーダンスを調整し、プローブカードの高周波特性を改善することができる。 (もっと読む)


【課題】大きな設計変更を行わず、プローブ自由端の弾性変形量の調整を簡単に行う。
【解決手段】プローブカードは、メイン基板2の下方に配置された支持基板4と支持基板4の下面側に配置されたプローブ3及び支持ピン5とを備える。支持基板4は、平坦面を有する金属板41、絶縁膜42を挟んで金属板41の下面側に配置される絶縁板43、絶縁板43に貫通するピン挿入孔43b及び支持基板全体に貫通するプローブ挿通孔を備える。プローブ3は、支持基板4に沿う片持ち梁構造のビーム部31、ビーム部31の固定端に形成され、プローブ挿通孔を通ってメイン基板2の外部端子24と導通させたベース部32及びビーム部31の自由端に形成されたコンタクト部33を有する。支持ピン5は、ピン挿入孔43bに挿入して一端を絶縁膜42に当接させ、他端によりビーム部31を支持する。支持ピン5の長さを変えるだけでビーム部31の高さ調整が行える。 (もっと読む)


【課題】検査対象の電気的検査と同時に、検査対象の変形を検査できるようにする。
【解決手段】プローブピン(1)の変位により先端部(1a)と小径部(1b)の境界部分が動く範囲の一部または全部をカバーするようにスリーブ(2)に電線を巻回しコイル(4)を設ける。
【効果】プローブピン1の先端部1aと小径部1bの境界部分の移動に応じてコイル4のインダクタンスが変化するため、変位出力がプローブピン1の変位に応じて変化する。すなわち、変位出力を見れば、プローブピン1の変位が判る。よって、検査対象の電気的検査と同時に、例えばICチップのピンの飛び出し/へこみ、半田量の過不足、コネクタのコンタクトの飛び出し/へこみのような検査対象の変形を検査できる。 (もっと読む)


【課題】プローブの位置精度を保った状態で構造を簡素にしてコスト低減を図る。
【解決手段】本発明のプローブは、1本の線材から構成され、その先端側に設けられた、被検査体の電極部に電気的に接触する針先部と、その中央部分に設けられた、前記針先部に続く針中央部と、その後端側に設けられた、前記針中央部に続く針後部とを備えて構成されたプローブである。前記針後部が基板側に固定されて前記針中央部を支持し、前記針中央部が、弾性を有しかつ一回転以上の環状をなして前記針先部を弾性的に支持すると共に、前記基板側の電極に電気的に接触する。また、被検査体の複数の電極部にそれぞれ電気的に接触して検査するプローブカードに前記プローブを用いる。 (もっと読む)


【課題】電子部品への接触子の接触状況が安定し、正確な接触圧を確保することができ、電気特性の正確な測定を可能とする電子部品測定装置及び電子部品測定方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品測定装置1は、電子部品Sに接触する接触子2と、この接触子2を保持する上下のレバー3及び複数のローラ4とを備える。また、本装置1は、電子部品Sを保持して各処理工程を搬送するチャック5と、このチャック5が本装置1の処理工程へ電子部品Sを搬送してきた際に、当該電子部品Sを下部から保持するホールドピン6と、レバー3及びホールドピン6を上下方向に駆動するシャフト7及びカム8から成るカム機構部9と、このカム8の動力となるモータ10とを備える。 (もっと読む)


【課題】再現性を有し、測定精度を格段と向上させることのできるプリント回路基板用測定装置を提供すること。
【解決手段】筐体2内に収納されたプリント回路基板3における物性特性を測定するための測定装置であって、外部の測定器に対しケーブルを介して接続される少なくとも4つの測定端子4と、その同軸上に回転自在に設けられ、プリント回路基板3における測定ポイントへ接触するための電極ピン6と、各測定端子4を当該各測定端子4の軸を中心に回転自在に、且つ、プリント回路基板3に対し略垂直に保持すると共に、筐体2の対向する1対の側壁部2a,2a間上方に、これと直交する方向にスライド自在に架設される本体部1と、本体部1を筐体2に対しスライド自在に保持すると共に、所望の位置にて固定可能な位置決め手段5とを有し、電極ピン6は、ばね機構6aを備えると共に、プリント回路基板3に向かう端部側に屈折したクランク部6bを設けるようにした。 (もっと読む)


【課題】パッケージ基板を中継基板に流用する。
【解決手段】本発明の半導体装置3は、上面3aと下面3bとを有するパッケージ基板300と、パッケージ基板300の上面3aに搭載された半導体素子30と、を有する。パッケージ基板300は、上面3aに配置されたパッド303、903と、下面3bに配置されたパッド904と、下面3bに配置されたテスト専用パッド905と、を備える。半導体素子30は、パッド303、テスト専用パッド903のそれぞれに電気的に接続される。パッド904には外部接続端子401が設けられており、テスト専用パッド905には外部接続端子401が設けられていない。パッド904のピッチはパッド303のピッチよりも広くなっている。 (もっと読む)


【課題】プローブを交換しながら使用する場合において、より長期間に亘り使用することのできるICソケットの提供。
【解決手段】プローブ30は、一方側に湾曲するとともに、湾曲部31外方側に凸部32を突設し、サイドブロック20は、端面にプローブ30の凸部32が嵌入する凹部21を形成し、メインブロック10は、端面にプローブ30の湾曲部内側面を押圧する突片12を形成しており、プローブ30をメインブロック10とサイドブロック20との間に挟持した際に、プローブ30の凸部32がサイドブロック20の凹部21に嵌入するとともに、メインブロック10の突片12とサイドブロック20の端面とによってプローブ30の湾曲部31が挟持された状態となることを特徴とするICソケット1。 (もっと読む)


【課題】高電圧を印加しても絶縁破壊が起き難く、高耐圧の半導体装置についても信頼性の高い試験が可能な半導体ウエハ測定装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ7に一対のプローブ6a,6bを接触させて電圧を印加し、該ウエハ7に形成されている半導体装置を試験する半導体ウエハ測定装置100であって、ウエハ7に接触する一対のプローブ6a,6bの先端間に、絶縁部材8aを、該ウエハ7に接触するようにして介在させてなる半導体ウエハ測定装置100とする。 (もっと読む)


【課題】被測定物にプローブを接触させてもピンが動かないようにするためのピンピッチ固定機構を設け、測定の安定性、再現性を向上させたプローブアクセサリを提供する。
【解決手段】プローブ先端にピンピッチを変更できるピン3a、3bを使用した場合に、所定の角度でハ字状の孔が形成されたフィルム11と、このフィルムの横方向への移動を規制すると共に縦方向に摺動可能に支持するフィルムガイド13と、を備え、被測定物にプローブを接触させてもピンが動かないようにするためのピンピッチ固定機構を設けた。 (もっと読む)


【課題】スライドシャフトを貫通させたシャフトブロックの頂面を上部クリップの先端部分で当接することによりシャフトブロックをスライドシャフトに沿って上下にスライドさせることができ、プローブを垂直方向に上下動させることができるクリップ型コネクタを提供する。
【解決手段】クリップ型コネクタは、被検査対象体を載置する下部ブロックを先端に設けた下部クリップと、先端部分が下方に付勢されながら回動自在となるように前記下部クリップに軸着された上部クリップと、前記下部クリップに設けられた前記下部ブロックに連設したシャフトブロックに垂直に立設されるスライドシャフトと、前記スライドシャフトを貫通させ、該スライドシャフトに沿って上下にスライドするシャフトブロックと、前記シャフトブロックと連設し、前記シャフトブロックの頂面を前記上部クリップにおける先端部分で当接して前記スライドシャフトに沿って上下にスライドする上部ブロックと、前記上部ブロックから下向きに突設されるプローブと、を備えたことである。 (もっと読む)


【課題】一度治具にセットしたワイヤープローブがセット時の位置から上下方向へずれるのを防止できるワイヤープローブの固定手段を備えた構造簡単なワイヤープローブ用治具並びに検査装置を提供する。
【解決手段】ワイヤープローブ用治具であって、前記下部プレート部内部又は前記下部プレート部と上部プレート部の間に複数のプローブ固定孔を有する固定プレートを移動可能に設け、前記プローブガイド孔及びプローブ固定孔を通してワイヤープローブを前記上部プレート部と下部プレート部及び前記固定プレート部に装着させた後、前記固定プレートを移動させて前記ワイヤープローブを前記下部プレート部に固定させることによって上記課題を解決した。 (もっと読む)


【目的】 本発明の目的は量産化に適した垂直コイルスプリングプローブを提供する。
【構成】 ベース部130A、ベース部130Aの下面に設けられた接触子110A及びベース部130Aの上面に設けられた直線状の案内子120Aを有する接触ピン100Aと、ベース部130Aの上面上に設置され且つ接触ピン100Aの案内子120Aが挿入されるコイルスプリング200Aとを備えており、コイルスプリング200Aは、案内子120Aの上端部に接触可能な上側座巻き部210Aと、この上側座巻き部210Aの下端部に連続する弾性変形部230Aとを有しており、上側座巻き部210Aの内周面211Aが平坦面となっている。 (もっと読む)


【課題】 異なる半導体デバイスのテスト工程においても、ハウジング部分を共用することが可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】 プローブカード100は、複数の貫通孔12が配列されたプローブユニット10と、複数の貫通孔12の各々に圧入されたプローブ針13と、所定位置のプローブ針13を押下する凸部を配したプリント基板16と、プローブユニット10及びプリント基板16を支持するユニットホルダ11と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】測定装置のテスト棒に装着するだけで、測定装置のテスト棒間を短絡状態とし、非短絡状態への切り替えを簡単に行い、確実に過電圧・過電流で測定対象が破壊されないようにする。
【解決手段】テスターリードTL−aに電気的に接続されるアダプター10aと、テスターリードTL−bに接続されるアダプター10bとを備えており、アダプター10bは、テスターリードTL−bに電気的に接続される探針2bを備えており、探針2bが、測定対象に接触していない場合に、アダプター10aの探針2a(テスターリードTL−a)及びアダプター10bの探針2b(テスターリードTL−b)間が導通している状態となり、探針2bが、測定対象に接触した場合に、アダプター10aの探針2a(テスターリードTL−a)及びアダプター10bの探針2b(テスターリードTL−b)間が導通していない状態となる。 (もっと読む)


【課題】例えば各種の電気機器や回路等の電気特性を検出もしくは評価する場合などに用いるプローブピンやコンタクトピン等の接点部材に係り、その接点部材のハンダ転写特性のよい接点部材を提供する。
【解決手段】基材2の表面に貴金属薄膜層5を形成してなる接点部材において、上記貴金属薄膜層5の表面及び内部に粒径が2nm〜1μmのナノダイヤモンド粒子を0.1〜5.0重量%の割合で共析させ、ハンダ転写性を良くしたことを特徴とする。上記のような接点部材を製造するに当たっては、電気めっきのめっき浴中にナノダイヤモンド粒子を分散させて該ナノダイヤモンド粒子を貴金属とともに上記基材表面に共析させればよい。 (もっと読む)


【課題】 検査用接触子同士の配置ピッチを短くし、微細な検査点に対応することができる基板検査用治具の提供。
【解決手段】 被検査基板の電気的特性を検査するための基板検査用治具であって、一方の端部が検査点に圧接される導電性及び可撓性を有する棒状の複数の接触子群と、接触子群を保持する保持体と、接触子群の夫々の接触子の他方の端部と対向して配置される電極部を備える電極体を有し、接触子群は、一つの検査点に当接する二本の接触子からなる一対の接触子を備えてなり、保持体は接触子の一方の端部を検査点に案内する案内孔を有する検査点案内部を有し、検査点案内部は検査点側に配置されるとともに接触子を案内する第一案内孔を有する第一板状部材と、接触子を案内する第二案内孔を有する第二板状部材とを有し、一対の接触子を案内する一対の第一案内孔のピッチは、一対の接触子を案内する一対の第二案内孔ピッチよりも短く形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


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