【課題】接触抵抗の値及びばらつきを大幅に低減することができる微細針、微細針の製造方法、微細針を用いた電気特性評価方法及び半導体装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】本発明に係る微細針の製造方法は、タングステン１ａからなる針の先端に、ガリウムイオン４又はアルゴンイオン又はヨウ素イオン又はセシウムイオンによるイオンビームを照射することにより、前記針の先端にガリウム又はアルゴン又はヨウ素又はセシウムを含む表面層３ａを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】作業者への作業負担を軽減し、半導体部品の電気的特性の検査を効率的かつ安定的に実施することができるプローブ接触用冶具を提供すること。
【解決手段】半導体検査装置が有する検査用プローブ３を、半導体部品２の外部端子２ａに接触させるプローブ接触用冶具１であって、半導体部品２を挟み込むように当該半導体部品２に対して取り付けられる一対の枠体１０，１０と、枠体１０に対して摺動自在に取り付けられ、検査用プローブ３を保持すると共に、検査用プローブ３を半導体部品２の外部端子２ａに接触させるプローブ保持具１２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】端子部を不必要に露出させることなく、計測対象物に接触させることができるようにして、効率のよい、また、容易な計測作業を実現することのできる計測プローブを提供すること。
【解決手段】電気的特性を計測する計測器に接続されて計測対象物に接触させる電極端子部６４を備える計測プローブであって、前記電極端子部は、把持部１３の先端から突出されて概略円筒形状のカバー部材１４内に内装されており、カバー部材は、離隔方向にスプリング１７で付勢されている外装部材１６を内装部材１５に外装させることにより電極端子部を内装状態にするとともに、その外装部材の底部１６ａにその電極端子部を露出可能に開口する突出穴１６ｈが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 試験環境における余分な熱を導出する。
【解決手段】 半導体素子の試験装置１０Ａであって、複数の上部ガイド孔２２Ａを有する上部ガイド板２０Ａと、複数の下部ガイド孔３２Ａを有する下部ガイド板３０Ａと、上部ガイド孔２２Ａおよび下部ガイド孔３２Ａ内に設けられている複数本のバーチカル型探針４０Ａと、温度調整モジュール５０とを備えている。上部ガイド板２０Ａと下部ガイド板３０Ａとの間には所定領域２６Ａが介在されており、温度調整モジュール５０は、流体５４を所定領域２６Ａに供給するように構成されている少なくとも一つの流体管路５２を備えている。 （もっと読む）

【課題】 プローブの配列ピッチをより小さくして、電極部をより高密度に配置した被検査体の通電試験に用いることができるようにすることにある。
【解決手段】 プローブは、左右方向へ延びる針主体部と、該針主体部の一端から斜め下方に曲げられた針先部とを含む。針主体部及び針先部は、前後方向における寸法が上下方向又は左右方向における寸法より小さい長円形状又は長方形状の断面形状を有する領域を針主体部及び針先部の境界部及びその付近に備える。 （もっと読む）

【課題】 プローブピンを傷つけることなく容易にピン立て基板の孔部に挿入することができるプローブピンのピン立て装置を提供する。
【解決手段】 ガイド孔１１０及び噴射孔１２０、１３０を有するボディ１００と、噴射孔１２０、１３０に空気を供給する供給装置２００、３００と、供給装置２００、３００の動作を制御する制御部６００とを備える。ガイド孔１１０はボディ１００を上下方向に貫通する。噴射孔１２０はボディ１００を貫通し且つガイド孔１１０に連通する。噴射孔１３０はボディ１００の噴射孔１２０より上方に設けられ且つガイド孔１１０に連通する。制御部６００が供給装置２００を動作させて空気を噴射孔１２０に供給させると、プローブピン１０がガイド孔１１０内で保持され、供給装置３００を動作させてガスを噴射孔１３０に供給させると、プローブピン１０がガイド孔１１０から下方に排出される。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードへの取り付け又は取り外し時における作業性の良好なプローブを提供することを目的とする。
【解決手段】
一端を先鋭化させたコンタクト軸１１と、コンタクト軸１１と交差する方向に延びるコネクト軸１２と、コンタクト軸１１及びコネクト軸１２を接続する弾性変形部１３とを備え、弾性変形部１３が、コンタクト軸１１よりもコネクト軸１２側に配置されたＳ字形状からなり、コンタクト軸１１に接続された第１屈曲部１３ａと、コネクト軸１２に接続された第２屈曲部１３ｂとからなる。このため、第２屈曲部１３ｂによって、コネクト軸１２の周辺に空間が形成されるので、プローブ交換時における作業性が良好となる。 （もっと読む）

【課題】受動素子を用いて半導体検査時の信号波形の乱れを抑制し、等長配線が可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】プローブカード１であって、グランド用プローブ３とグランド用外部端子１０の接続は、上記グランド用外部端子が外部端子用スルーホール６と接続され、上記グランド用プローブと接続されたプローブ用スルーホール５、上記グランド用外部端子と接続された上記外部端子用スルーホールとを上記基板内に設けたグランド用配線８によって接続することによって行われ、信号用プローブ２と信号用外部端子９の接続は、上記信号用外部端子が受動素子１１を介して外部端子用スルーホールと接続され、上記受動素子を介して上記信号用外部端子と接続された上記外部端子用スルーホールと、上記信号用プローブと接続された上記プローブ用スルーホールとを上記基板内に設けた信号用配線７によって接続することによって行われる。 （もっと読む）

【課題】 プローブ基板を短時間で所定の温度に上昇させることができるようにすることにある。
【解決手段】 プローブカード（１６）は、セラミック基板（５６）を含みかつ複数の導電路（７２）を有するプローブ基板（５６）と、該プローブ基板の一方の面に配置されて導電路に電気的に接続された複数の接触子（１４）とを含む。セラミック基板（５６）は、電力で発熱する発熱体（６２）を有する複数の第１の層であって、セラミック基板の厚さ方向に間隔をおいて配置された複数の第１の層（５８）と、隣り合う第１の層の間に配置された第２の層であって、導電路を有する第２の層（６０）と、発熱体に加熱用電力を供給する給電路（７０）とを備える。 （もっと読む）

【課題】金属接合層上に配設された配線導体が、絶縁性基板から剥がれる可能性を低減することができる配線基板、プローブカード、または配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、主面２ａを有する絶縁性基板２と、絶縁性基板２の主面２ａ上に配設され、絶縁性基板２と接合する第１金属接合層３ａと、第１金属接合層３ａ上に配設された配線導体４と、絶縁性基板２の主面２ａ上に配設され、絶縁性基板２ａと接合する第２金属接合層３ｂと、第２金属接合層３ｂ上に配設された金属体５と、絶縁性基板２に形成され、第１金属接合層３ａと第２金属接合層３ｂとを接続する接続配線６とを備え、金属体５を構成する主成分は、第１金属接合層３ａおよび第２金属接合層３ｂを構成する主成分よりもイオン化傾向が小さく、配線導体４を構成する主成分は、金属体５を構成する主成分よりもイオン化傾向が小さい。 （もっと読む）

【課題】高速化が可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】テスタに接続される外部端子と内部配線を有するメイン基板と、樹脂によって固定された複数の信号用プローブおよびグランド用プローブと、上記樹脂を支えるリングとを備えるプローブカードであって、上記信号用プローブおよびグランド用プローブは、平行線フィーダーによって、上記メイン基板の内部配線と接続され、上記平行線フィーダーは上記樹脂内で上記プローブと接続されている。 （もっと読む）

【課題】平均熱膨張係数（２３〜１５０℃）が２〜６ｐｐｍ／Ｋの範囲に任意に調節可能で、ヤング率が高くかつ機械的強度が大きく、焼結性に優れる窒化珪素・メリライト複合焼結体、およびそれを用いた装置を提供する。
【解決手段】窒化珪素・メリライト複合焼結体は、窒化珪素及びメリライト（Ｍｅ_２Ｓｉ_３Ｏ_３Ｎ_４、Ｍｅは窒化珪素とメリライトを形成する金属元素）を含む複合焼結体であって、Ｓｉを、Ｓｉ_３Ｎ_４換算で４１〜８３モル％、Ｍｅを、酸化物換算で１３〜５０モル％、含有する。また、装置は、半導体検査用装置であって、そのような窒化珪素・メリライト複合焼結体を用いて構成される。 （もっと読む）

【課題】プローブ針とウェハとの接続不良を抑制しつつ、信号線間のクロストークエラーやインピーダンス不整合を低減させることができるプローブカードを提供すること。
【解決手段】板面に複数の信号用接続ランド１４ｓ、及び複数の接地用接続ランド２３が配設された基板１１と、プローブ針１２と、基板１１の板面上に配設されるとともに、プローブ針１２の中間部分を固定する固定樹脂部１５と、信号用接続ランド１４ｓと固定樹脂部１５の間の領域に配置されるとともに、接地用接続ランド２３に接合され、接地用接続ランド２３間を跨いで配設された導体板１７と、中心導体１６ａと外側導体１６ｃを備えるとともに、中心導体１６ａの一端が導体板１７の領域上でプローブ針１２と接合され、中心導体１６ａの他端が信号用接続ランド１４ｓと接合され、外側導体１６ｃの一端が導体板１７と接合された同軸線１６と、を備える。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、異なる段に配置されたプローブの先端位置を揃えることができるプローブカードの製造方法を提供する。
【構成】 第１のプローブ３１０の先端部３１１を治具５００のフィルム５２０の位置決め孔５２１に挿入し、先端部３１１をベース５１０の溝５１２ａの底面に当接させると共に、第１のプローブ３１０の中間部３１２をベース５１０の上段部５１１上に設置し、その後、中間部３１２を第１の樹脂４１０で上段部５１１上に固定し、その後、第２のプローブ３２０の先端部３２１をフィルム５２０の位置決め孔５２１に挿入し、先端部３２１をベース５１０の溝５１２ａの底面に当接させると共に、第２のプローブ３２０の中間部３２１を第１の樹脂４１０上に設置し、その後、中間部３２１を第２の樹脂４２０で第１の樹脂４１０上に固定し、プローブユニットＵを作成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】検査時の温度変化によるプローブ先端の位置ずれ量を少なくするために、プローブカードにおけるリング・ベースの変形を、半導体ウエハの変形に近づけることが可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】
プローブが接続されたメイン基板と、上記プローブを保持するリングと、上記リングが固定されるベースと、上記ベースを保持し、上記メイン基板に固定される補強板とを備えるプローブカードであって、上記リングは複数の棒状の部材を平行に配置してなり、第１の膨張係数を有する材料からなる部材を中央に配置し、第１の膨張係数よりも大きい第２の膨張係数を有する材料からなる部材を両端に配置し、上記ベースは複数の棒状の部材を縦横に配置してなり、複数の上記部材を平行に配置する時に、第３の膨張係数を有する材料からなる部材を中央に配置し、第３の膨張係数よりも大きい第４の膨張係数を有する材料からなる部材を両端に配置する。 （もっと読む）

【課題】導電針の引き抜き強度を充分確保することができるとともに、細径化を図りながら高い高周波領域での使用を可能とするプローブピンを提供する。
【解決手段】導電針２と、導電針２との間に隙間を介して同軸心に配置された外部導体４と、隙間に設けられた絶縁体３と、を備え、外部導体４の外周面に、絶縁外皮として螺旋巻きされたテーピング層５を配備するとともに、このテーピング層５を、1/2ラップ巻きして形成してある。 （もっと読む）

【課題】接続信号線に同軸線を用いる場合に、アナログ信号を出力する半導体集積回路装置側においてその同軸線に発生する静電容量の影響を低減できる半導体集積回路装置を提供すること。
【解決手段】半導体集積回路チップ１に、第１の出力端子２へ送出する出力信号（アナログ信号）Ｖｏを同相でバッファした信号を第２の出力端子４に出力するバッファアンプ３を備えている。同軸線５の芯線は、一端が他のチップ・測定器６に接続され、他端が第１の出力端子２に接続される。同軸線５のシールド線は、チップ・測定器６側の一端がオープン状態であり、他端が第２の出力端子４に接続される。 （もっと読む）

【課題】高周波用プローブカードのカンチレバーと同軸ケーブルのインピーダンスを簡単かつ適切に整合させて、カンチレバーのインピーダンス偏差を容易に吸収できるようにする。
【解決手段】２個のトリマーコンデンサと１個の積層インダクタからなるπ型マッチング回路の可変式インピーダンス整合回路２をカンチレバー３に接続して、インピーダンスを整合させる。可変式インピーダンス整合回路２に接続された同軸コネクタ６に同軸ケーブル５を結合させてテスタ４につなげる。カンチレバー３を、被検査デバイス７の検査用パッドに接触させて測定する。ウエハレベルでの検査用の高周波用カンチレバー型プローブカード１の製造段階におけるインピーダンス偏差を個別調整により吸収でき、低コストのカンチレバー型プローブカード１を高周波でも使用できるようになる。 （もっと読む）

【課題】複数のプローブの先端を一括して研磨しテーパー加工が行うことが可能な、プローブ先端の加工方法を提供する。
【解決手段】基板とガイド板の間にブロックを挟んで、上記基板、ブロック、ガイド板を固定し、上記基板及びガイド板に設けられた穴に、基板側から複数のプローブを挿入し、上記ガイド板から上記プローブの先端が突出した状態で、上記プローブの後端を上記基板に固定し、上記プローブを固定後、上記ブロックを取り外し、上記ガイド板の穴に上記プローブが挿入された状態で、上記ガイド板を下方へ移動して上記基板の表面に直接固定し、上記基板の表面に、上記ガイド板から突出しているプローブよりも高さが低い治具をセットし、上記治具の頂部より上記プローブの先端が突出した状態で、上記治具の上を表面に研磨紙を貼り付けた平面板を移動させて、上記平面板の表面の研磨紙に上記プローブの先端を接触させて上記プローブを曲げた状態で、上記研磨紙にて上記プローブの先端を研磨し、テーパー加工を行う。 （もっと読む）

【課題】電気接触子が設けられた基体と、制御部との間の接続配線を無くすかまたは大幅に減少させることにより、接続配線が嵩張ることがなく、かつ接続配線の電気特性の影響を受け難くなる電気検査装置を提供する。
【解決手段】プリント基板１１に形成された複数の電気的接点１１ａに複数の検査プローブ２５の先端部を接触させてプリント基板１１の電気検査を行う電気検査装置１０に、下面に複数の導電部３１ａが配置され、上面に複数の導電部３１ａに連通する電気検査制御部３０が配置された基体３１を設けた。そして、導電部３１ａに、検査プローブ２５の後端部に接続されたワイヤーケーブル２５ａの後端部を接続可能にした。また、電気検査制御部３０を、制御部、接続切換部、計測部、入出力部等を備えた複数の電気部品３２で構成した。 （もっと読む）