【課題】導電性と耐久性を兼ね備えると共に、被検体（特に、それに含まれるＳｎ）の低付着性を実現して長期間に亘って安定な電気的接触を保つことのできるコンタクトプローブピンを提供する。
【解決手段】先端部から側面部に亘って表面に、金属および／またはその炭化物を含有する炭素皮膜が連続的に形成されており、炭素皮膜中の金属および／またはその炭化物の含有量は、前記先端部から側面部になるにつれて連続的または断続的に減少するように構成されたものである。 （もっと読む）

【課題】本願発明の課題は、プロバーの水平性を維持できるテスター、及びこれを具備した半導体デバイス検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、テスター、及びこれを具備した半導体デバイス検査装置であって、テスターヘッドのベースに提供される水平維持ユニットがプローブカードの上部に下方向に荷重を加えてプローブカードを水平状態に維持させることを特徴とする。
このような特徴によると、プローブカードの曲がりを防止してプローブカードのプロバーと半導体デバイスの電極端子との間に接触が安定的になされることができるようにすることによって、半導体デバイスの電気的特性検査の信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】材質の種類によらず、十分な剛性、及び弾性を有することで、繰り返し接触を行っても安定した計測を継続できるプローブピンとその製造方法の提供を行うことを課題とする。
【解決手段】先端側に屈曲部を有し、最先端部が被計測物と接触するプローブピンにおいて、該プローブピンが取り付けられる装置に固定するための胴部と、該胴部の先端側から前記屈曲部まで、具体的には屈曲部の手前まで、又は屈曲部を含む位置まで、又は屈曲部及び先端部まで、の断面が前記先端部の屈曲方向に対して長い形状である偏平部と、を有する。より好ましくは前記偏平部の断面形状はトラック形を形成している。前記偏平部は圧延により形成することができる。
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【課題】 チップユニット及びプローブユニットの少なくとも一方と接続ピンとを、それらの間の相対的な押圧力を調整可能に結合すること。
【解決手段】 集積回路の試験装置は、テストチップのような複数の電子部品をチップ支持体の上側に配置したチップユニットと、複数の接触子をプローブ支持体の下側に配置した、チップユニットから下方に間隔をおいたプローブユニットと、チップユニットから下方に間隔をおいたプローブユニットをピン支持体に該ピン支持体を上下方向に貫通する状態に支持させた接続ユニットと、チップユニット、前記プローブユニット及び前記接続ユニットを分離可能に結合すると共に、チップ支持体及びプローブ支持体の一方とピン支持体とを相寄り相離れる方向に変位させる結合ユニットとを含む。 （もっと読む）

本発明は、プローブカードに関し、ウエハのチップ構造の変更に対応してスペーストランスフォーマを有用に変更することができ、また、スペーストランスフォーマの収容チャネルを極大化することができるように構成されたプローブカードを提供するところにその目的がある。前記のような目的を達成するため、本発明は、ウエハ状態において半導体チップをテストするプローブカードに関し、特に、複数の単位プローブモジュールが離隔して配置されるスペーストランスフォーマ本体と、外部テスト装置から電気的信号が印加されるメイン回路基板と、外部影響から単位プローブモジュールが安定するようにメイン回路基板を支持する補強板と、前記スペーストランスフォーマ本体に形成された貫通部に挿入される直立導電媒介体、前記直立導電媒介が単位プローブモジュールと軟性導電媒介体により電気的に連結されつつ前記直立導電媒介体が実装される下部面回路基板と、前記下部面回路基板とメイン回路基板とを電気的に連結する相互接続体、を含むことを技術的特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 顧客ニーズに対応した配線の変更が自在にできるプローブカードを提供する。
【解決手段】 中央領域に開口をもつ円盤状の配線基板１１が、突出部１２ａをもつ基板保持部材１２に装着されて保持され、プローブヘッド１３が開口で固持される。配線基板１１上面のポゴ座１４、これに電気接続する配線基板１１下面のポゴ座用接続ランド１５、配線基板１１上面のコネクタ１６、これに電気接続する配線基板１１下面のプローブ用接続ランド１７が形設されている。そして、配線基板１１と基板保持部材１２の間の空隙１２ｃに、ポゴ座用接続ランド１５とプローブ用接続ランド１７を接続するジャンパー線１８が配設してある。プローブヘッド１３のプローブ固定部１９の複数のプローブ２０はＦＰＣ２１を通しコネクタ１６に電気接続する。 （もっと読む）

【課題】温度制御性の高い試験装置を提供する。
【解決手段】試料載置ステージ１３に対向して配置されるプローブカード１７と、プローブカード１７の開口部１７ｈの下側に配置される複数のプローブ針１８と、複数のプローブ針１８の間の領域に配置される熱電対３１と、プローブカード１７の開口部１７ｈの下に熱電対３１の先端に接触して取り付けられる温度測定物３２と、プローブカード１７の開口部１７ｈの上方に配置されるランプ４２を有する発光器４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】プローブカードをガイドに保持させたときのＺ方向の設置精度を向上し、均一磁界範囲に正確にプローブピンを設置することが可能であり、ひいては、磁界印加装置からの磁界を磁性体デバイスに対して精度良く印加させることができ、測定精度が高い磁界プローバを提供する。
【解決手段】本発明に係る磁界プローバ１Ａ（１）は、磁界印加手段２を有する磁界印加装置３と、プローブピン４を有するプローブカード６と、磁界印加手段の下側に配され、被測定物２０を載置するステージ７と、磁界印加手段とステージとの間に配され、プローブカードをステージの一面と略平行に保持するガイド８と、を少なくとも備え、磁界印加装置とガイドとの間に配され、ガイドを上下移動させることにより、磁界印加手段とプローブカードの間の距離を変化させることが可能な、非磁性体からなる調節機構１０Ａ（１０）を備えたこと、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】測定器の収容およびテストリードの保持を行う際の作業性を向上させる。
【解決手段】測定器を収容する収容部５１の隅部５２ａにおける底壁１１に設けられた第１貫通孔１４ａと側壁１２に設けられた第２貫通孔１４ｂとで測定器に接続されたテストリードのケーブルを挿通可能な挿通孔１４が形成された本体部２と、一端部３ａが挿通孔１４に近接した状態で底壁１１の外面１１ｂに立設されてケーブルを巻き付け可能な巻き付け部３とを備え、巻き付け部３は、側面３ｃの一端部３ａ側から側面３ｄの他端部３ｂ側に向けて形成された切り欠き３ｅによって分割された第１巻き付け部２１および第２巻き付け部２２を備えると共に両側面３ｃ，３ｄ間を斜めに横断する状態でケーブルを切り欠き３ｅ内に配置可能に構成され、側壁１２の外面１２ｂにおける第２貫通孔１４ｂの縁部と切り欠き３ｅとの間に案内溝１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ウエハ・レベル・バーインテストでは、ウエハ全域をほぼ一括してプローブテストを実行している。この際、プローブカードは、摂氏百数十度程度に加熱された下方のウエハステージからの熱により、テスト温度に近い温度にあらかじめ加熱されている。しかし、本願発明者らが検討したところによると、この予備加熱が十分でないと、プローブ針がコンタクトしている間にもプローブカードの熱膨張が進行し、プローブ針をウエハから浮上させる際に、蓄積した応力によりウエハ上のパッドに引っかき傷を形成することが明らかとなった。
【解決手段】本願発明は、実際の被テストウエハに対して、プローブテストを実行する前に、ウエハステージ上に被テストウエハではない別のウエハをセットした状態で、プローブカードのプローブ針と前記別のウエハをコンタクトすることにより、プローブカードの予備加熱を実行するものである。 （もっと読む）

【課題】コンタクトピンの摩耗の発生を抑制しつつ、コンタクトピンを電極パッドに対して高い位置精度で且つ低接触抵抗で接触させる。
【解決手段】電子部品検査装置は、複数の電極パッド（例えば、ポゴ座１）を有する検査用ボード２と、複数のコンタクトピン（例えば、ポゴピン３）を有するＩＣソケットと、を備える。複数のコンタクトピン（ポゴピン３）の各々は、一端が電子部品の複数の端子のうちの対応する端子とそれぞれ接触し、他端である先端９がそれぞれ対応する電極パッド（ポゴ座１）に形成された凹部５に嵌入される。コンタクトピン（ポゴピン３）の先端９と、電極パッド（ポゴ座１）の凹部５は、それぞれ錐状に形成されている。コンタクトピン（ポゴピン３）の先端９の角度θ１と凹部５の底部の角度θ２とが互いに略等しい。 （もっと読む）

【課題】 長期間繰り返し使用しても電気的特性が劣化しない耐久性に優れたコンタクトピン及びそれを用いる電気的接続装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 導電性材料で構成され、根元側に拡径した鍔部を備え、鍔部よりも先端側をガイド部材を貫通するガイド孔に摺動自在に挿通し、ガイド孔から外部に突出する先端部を外部電極に接触させて外部との電気的接続をとるコンタクトピンであって、当該コンタクトピンは、鍔部よりも先端側に、大径部と、大径部を挟んだその前後に位置する小径部とを有しており、大径部のコンタクトピン軸方向の長さが、ガイド孔の軸方向の長さよりも短いコンタクトピン、及びそれを用いる電気的接続装置を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブのスタイラスの間の距離を微調整してスタイラスを測定ポイントに精確に接触させるプローブ制御システムを提供することである。
【解決手段】プローブ制御システムは、回動可能な連接部と、前記連接部から湾曲して延伸されて形成された回動アームと、前記連接部に平行するように前記回動アームから延伸されて形成された接触部と、をそれぞれ備える一方、対称に装着される第一スタイラス及び第二スタイラスを備えるプローブと、マニピュレーターと、前記回動アームの長さ、前記２つの連接部の間の距離及び前記２つの接触部の間の予定距離に基づいて、前記マニピュレーターで前記２つのスタイラスのうちの１つのスタイラスの連接部を回動軸として他のスタイラスの回動角度を確定して、前記第一スタイラス及び前記第二スタイラスの接触部の間の距離を予定距離に調整する制御装置と、を備える。 （もっと読む）

ウエハに形成された電子回路の電気特性を検査するテスタとともに使用されるプローブカードが開示される。当該プローブカードは、テスタ基板の下面に取り付けられ、テスタに電気的に接続される第１の送信器／受信器部と、第１の送信器／受信器部に対向するように配設され、第１の送信器／受信器部と非接触で信号の送信／受信を行う第２の送信器／受信器部と、上記電子回路の対応する電極パッドに接触されて、該対応する電極パッドと第２の送信器／受信器部とを電気的に接続するように構成された複数のプローブと、可撓性を有する膨張可能チャンバであり、その内部にガスを導入することによって膨張され、それにより上記複数のプローブをテスタ基板から遠ざけるように移動させる膨張可能チャンバとを含む。
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【課題】低接触圧、高温強度改善、防汚特性において改善され、プローブピン用途に好適な材料を提供する。
【解決手段】本発明は、Ａｕ−Ｃｕ合金からなるプローブピン用途に適した銀合金であって、Ｃｕ：３０〜５０重量％、残部Ａｇである銀合金である。この材料は、更に、Ｎｉを２〜１０重量％含むことで、強度面でより改善される。そして、これらの材料からなるプローブピンは、低い接触圧でも接触抵抗が安定しており、強度面、防汚特性にも優れ、長期間安定的に使用可能なプローブピンを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 プローブの後端部と検査治具の電極部の導線との間の電気的接触抵抗を小さい状態に維持する。
【解決手段】 検査基板の配線パターンの電気的特性を検査するための基板検査装置用の検査治具である。検査基板の配線パターンの電気的特性を検査するために、配線パターンの所定の検査点と接触する先端部と、先端部と対向する位置にある後端部とを備えるプローブと、プローブを基板検査装置に電気的に接続するための導線の端部と、端部を保持する板状部材とを含む電極部とを備え、電極部が、さらに、導線の端部の端面とプローブの後端部の端面との間に設けられた接続層を含み、接続層が、ベース層とボンディング層とを含む。ベース層が、例えばニッケルめっき層と金めっき層とからなり、金めっき層の上にボンディング層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 回路チップが高温度に加熱されることを可能な限り抑制することにある。
【解決手段】 電気的接続装置は、上面及び下面を有する支持体と、厚さ方向を上下方向とされた状態に、支持体の下面に組み付けられて支持されたプローブ基板と、該プローブ基板の下面に取り付けられた複数の接触子と、厚さ方向を上下方向とされた状態に、支持体から上方に間隔をおいて位置されたチップ基板であって、複数の回路チップが上面に配置されたチップ基板と、チップ基板の下面に配置された熱処理部材であって、チップ基板の側と、チップ基板の側と異なる側とで吸熱及び放熱を行う熱処理部材と、該熱処理部材の下側に取り付けられた熱処理板とを含む。 （もっと読む）

【課題】 複数のユニット基板をメイン基板上に固定する場合、ユニット基板毎の高さの不揃いが生じ、この不揃いによってプローブ先端の高さの不揃いが生じる。
【解決手段】 ユニット基板のプローブが搭載されている表面を基準として、複数のユニット基板の表面によって一つの基準平面を形成するために、基準台を配置し、複数の上記ユニット基板の表面を上記基準台の基準面に突き当てた後に、上記ユニット基板の裏面側に上記メイン基板を固定するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】プローブの支持ユニットを４分割するとともに、前記支持ユニットを個々に独立させて取替えや製造・補修を容易にできる、複数の検査領域に対応したプローブカードを提供する。
【解決手段】複数の開口が開設された基板と、前記基板の片側に設けられ、前記複数の開口を覆う補強板と、前記基板を介在して前記補強板に結合されたユニットホルダと、一つの検査領域に降ろされる複数のプローブを支持する複数組の支持ユニットとを備えたプローブカードであって、前記複数組の支持ユニットは前記複数の開口に配置されていて、互いに所定距離隔てて前記ユニットホルダに締結されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】専用のＩＣソケットを使用することなく多数の半導体デバイスとプリント基板間などを確実に接触させ、尚且つ清掃も容易に可能とする構造を実現する。
【解決手段】半導体デバイス１を裏返して搭載したトレーボード２０とプローブボード１２をあわせて上下より圧力を加えた状態で、加圧用金属板１と加圧用金属板２によって挟み込み、尚且つ圧力を加えることで接触子１６の先端は半導体デバイスのリード端子２とトレーボードに施されたランドパターン２に夫々接触する。半導体デバイスの各リード端子はプローブボードのランドパターン１にも接触する。すなわち半導体デバイスの各リード端子は接触子及びプローブボードのランドパターン１そしてトレーボードのランドパターン２の合計３点で接触する。 （もっと読む）