【課題】検査プローブを被測定パターンに確実に接触させて正確に検査できる検査プローブ接触検知機構および回路基板検査装置の提供。
【解決手段】検査プローブ接触検知機構１１は、検査プローブ１２を保持するプローブ移動手段２２と、プローブ移動手段２２の導電部２９を介して相互の電気的な導通を自在に離間配置された一対の電極部３８，３９と、該電極部３８，３９に接続されて電流を検出する計測回路とを備え、電極部３８，３９相互間に流される電流は、検査プローブ１２を被測定パターンに接触させた際に受ける接触圧によるその流れの遮断により検査プローブ１２の前被測定パターンへの接触の検知を可能に形成した。回路基板装置は、中央処理手段と、検査プローブ接触検知機構１１が検出した電気的信号に基づいてプロービング動作を制御するプロービング制御手段とで構成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブカード用セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプローブカード用セラミック基板は、複数のビア電極が形成されたセラミック基板と、セラミック基板の一面に形成され、上記ビア電極を露出させる複数の貫通ホールを含む絶縁層と、貫通ホールの内部に形成され、ビア電極と電気的に連結される接触パッドとを含む。 （もっと読む）

【課題】均一な厚さで絶縁被覆され、各プローブ間の被膜厚のばらつきが小さく、高温雰囲気でも絶縁膜相互の融着が生じることない電着被膜にて被覆され、且つ、変形することなく先端部の電着被膜部が剥離されているプローブピンを提供する。
【解決手段】分子骨格中にシロキサン骨格を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを含む絶縁体が金属細線１１０の表面に電着塗装されて電着被膜部１３０を形成しており、金属細線１１０の少なくとも一方の端部の電着被膜部１３０が、極性溶媒にて剥離除去されている。 （もっと読む）

【課題】 熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられた測定端子とＳｉウェハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、耐薬品性試験においてもビアホール導体の抵抗変化の小さいプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 ムライト質焼結体からなる絶縁基体の内部に、モリブデンを主成分とするビアホール導体を備えているプローブカード用セラミック配線基板であって、前記ビアホール導体がモリブデン１００質量部に対して、チタンをＴｉＯ_２換算で０．８〜８．２質量部、マンガンをＭｎＯ換算で１．４〜３．４質量部含む。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法で、絶縁被膜プローブピンの絶縁被膜の端部を寸法精度がよく、断面が略直角の形状にする。
【解決手段】絶縁被膜１２を形成する電着材料を含む第１溶媒で形成された電着層Ｌ１の下に第１溶媒よりも比重が大きく電着材料を含まない第２溶媒よりなる下層Ｌ２が配置された溶媒内に電極２２を浸すと共に、プローブピン１１をプローブピン１１の検出端側１１ａが下方を向くように垂直に挿入し、下層Ｌ２と電着層Ｌ１との間の下側境界面Ａ１が安定した後、電極２２とプローブピン１１とに通電し、電着層Ｌ１の範囲に絶縁被膜１２を、絶縁被膜１２の検出端側の端部１２ａが全周に渡って断面が略直角となるように形成する。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する接続基板に備えられ、かつ複数のプローブが接続される複数の導電路の位置精度を高めることにある。
【解決手段】電気的接続装置は、接続基板と、該接続基板の下方に配置された複数のプローブとを含む。前記接続基板は、可撓性を有する第１の基板と、該第１の基板の下方に配置された第１のシート状部材と、該第１のシート状部材を上下方向に貫通する複数の導電路とを備える。前記プローブは前記導電路の下端に接続されている。前記第１のシート状部材は感光性の樹脂を材料とされている。 （もっと読む）

【課題】 熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられた測定端子とＳｉウェハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、異物付着による外観不良が無くかつかつ耐薬品性に優れたプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 ムライトを１００質量部としたときに、前記ＭｎをＭｎ_２Ｏ_３換算で２．０〜４．０質量部、前記ＴｉをＴｉＯ_２換算で４．０〜８．０質量部および前記ＭｏをＭｏＯ_３換算で０．４〜１．２質量部含有するとともに、前記粒界部に、Ｗ−Ｍｏ合金を有し、かつ前記セラミック焼結体は、Ｘ線回折において、前記ムライトのメインピークの回折強度に対するＭｏ−Ｗ合金のメインピークの回折強度の比が０．１７〜０．９０である。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法で絶縁被膜の端部の形状を剥離作業を行うことなく全周に渡りバラツキのない形状に容易に調整する。
【解決手段】絶縁被膜１２を形成する電着材料を含む電着液Ｌ内に電極２２を浸すと共に、プローブピン１１をその検出端側１１ａが上方を向くように垂直に挿入し、電極２２とプローブピン１１とに通電する電圧を調整することで、絶縁被膜１２における検出端側１２ａの形状を全周に渡り上方に向かって先細となるテーパ形状から端部の断面が直角となる形状又は端部が他の領域よりも膨らむ形状まで希望の形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】精度良く絶縁導体の非電着部分を形成する方法を提供する。
【解決手段】金属細線１１０表面の非電着部をウレタン系電着材料にてコーティングしてマスキングするマスキング工程と、前記マスキング工程にてマスキングされた前記非電着部以外の外面に電着被膜層１３０を形成する電着被膜形成工程と、前記マスキングされた前記非電着部から前記ウレタン系電着材料を剥離除去するマスキング剥離工程と、を有する。非電着部をマスキングしたウレタン系電着材料の膜厚は、１μｍ以上２μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢテープ上に形成されている半導体素子の正確な検査とプローブカードの長寿命化を実現することができるプローブカード、半導体検査装置及び半導体検査方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 テストヘッドに装着されたときにプッシャーに吸着支持されるＴＡＢテープの両側部と対向する位置に、プッシャーを前記テストヘッドに対して接近させたとき、プローブ針の先端部が前記ＴＡＢテープ上の半導体素子の電極と接触するよりも前に前記ＴＡＢテープの両側部と接触し、ＴＡＢテープの両側部をプッシャー側に押圧するＴＡＢテープ押圧体を備えているプローブカード、及び前記ＴＡＢテープ押圧体を備えている半導体検査装置、並びにそのような半導体検査装置を用いて行われる半導体検査方法を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】検査対象体やプローブピンの損傷の発生を回避しつつプロービングの効率を向上させる。
【解決手段】弾性変形可能に構成されたプローブピン１１と、プローブピン１１の基端部１１ａが固定される固定部１２と、プローブピン１１の長さ方向に沿ったプローブピン１１の移動を許容しつつプローブピン１１の先端部１１ｂ側を支持する移動規制部１３と、プローブピン１１の中央部１１ｃを湾曲するように弾性変形させることによって移動規制部１３からの先端部１１ｂの突出量を変化させる変形機構１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤープローブを確実に支持し、その交換、組み立てが容易なプローブカードを提供する。
【解決手段】被検査体の各電極に電気的に接触される複数のワイヤープローブを備えたプローブカードである。前記各ワイヤープローブを支持する支持基板が、記各ワイヤープローブの上部及び下部をそれぞれ位置決めして支持する上部支持穴及び下部支持穴を有する堅牢な支持部材と、記各ワイヤープローブの中間部を支持すると共に、前記各ワイヤープローブの上部を支持する前記上部支持穴と前記各ワイヤープローブの下部を支持する前記下部支持穴とが互いにずれて固定されるときに前記各ワイヤープローブの中間部をすべて一方向に撓ませて支持する、柔軟性があり表面に補強膜を施したシート状支持部材とを備えた。 （もっと読む）

【課題】電気的接続装置の組み立て及び位置調整を容易にして、電気的接続装置を廉価にすることにある。
【解決手段】電気的接続装置は、第１、第２及び第３の板状部材を、第１の板状部材が第２及び第３の板状部材の間になるように重ね合わせ、第２の板状部材を調整装置により第１の板状部材に対し変位させることにより、電気的接続装置に取り付けられる光照射装置を位置決めるべく第２の板状部材に設けられた位置決め穴又は位置決めピンと、第３の板状部材の下側に設けられたプローブ組み立て体の針先位置との相対的な位置合わせをする。 （もっと読む）

【課題】 厚みが薄い試験対象ウエハであっても撓みなく支持できるとともに、簡単な構造で試験対象ウエハの裏面電極にプローブ針を確実かつ簡便に接触させることができる半導体測定装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 試験対象ウエハを支持する支持面を備えたウエハチャックと；
前記ウエハチャックを上下方向に貫通する少なくとも３本のチャックピンと；前記チャックピンを上下方向に移動させる第１移動機構と；前記チャックピンの内側に内挿される少なくとも１本の下プローブ針と；前記下プローブ針を上下方向に移動させる第２移動機構と；前記ウエハチャックを上下方向及び水平方向に移動させる第３移動機構と；前記上プローブ針及び前記下プローブ針と電気的に接続されるテスタ装置とを有している半導体測定装置を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆プローブピンの検出端側の露出した部分同士が接触しにくくする。
【解決手段】絶縁被覆プローブピン１０は、導電体のプローブピン１１と、その検出端側の部分が露出するように外周を被覆する絶縁被覆１２とを備える。絶縁被覆１２は、プローブピン１１の検出端側の端部１２ａが全周に渡って接続端側の端部よりも厚肉に形成されている。 （もっと読む）

【課題】テストリード自体に装置本体が有する複数の機能に対するスイッチング機能（起動、停止）を持たせ、しかも、テストリードの大型化及び重量化を回避した、操作性に優れたテストリード、及び、斯かるテストリードを有する測定装置を提供する。
【解決手段】測定装置本体１に接続ケーブル５０を介して接続され、測定対象物に接触して、測定信号を測定装置本体１に送信するためのテストリード１０において、長手軸線Ｏｘ−Ｏｘに沿って所定長さとされ、テストリード１０の握り部を構成し、一端部に測定対象物に接触するテスト棒１３を保持したホルダー本体１２を備え、ホルダー本体１２に加速度センサ２２を設置し、加速度センサ２２は、ホルダー本体１２を空間上で動かすことにより、複数種類の異なる信号を出力することができる。 （もっと読む）

【課題】プローブピンと測定対象物との導通状態を確保しつつ、測定対象物の過度の損傷を抑制することを課題とする。
【解決手段】プローバ装置は、プローブピンと、このプローブピンの先端部を接触させる電極パッドが設けられた半導体ウェハ等の測定対象物が設置される台座部を備える。さらに、プローバ装置は、プローブピンと測定対象物の少なくとも一方を往復振動させる振動発生部を備える。そして、プローブピンの先端部が台座部に設置された測定対象物に接触したときのプローブピンと電極パッドとの間の電気抵抗値Ｒを取得する検出回路部を備える。制御部は、検出回路部により取得された電気抵抗値Ｒに基づいて、この電気抵抗値Ｒが予め設定されたしきい値を越え、導通状態となったか否かを判断する。そして、導通が確保されたら、振動発生部による往復振動を停止させ、測定機器による測定を行う。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減、耐久性の向上、および接触抵抗の低減を実現する。
【解決手段】筒状の第１端子４０と、第１端子４０に挿通された第２端子５０とを備え、第１端子４０の先端部および第２端子５０の先端部５０ｂをプロービング対象体（導体パターン１０１）にプロービングさせて電気信号を入出力可能に構成され、第２端子５０は、ピン状の単一の部材で構成されると共に、プロービング対象体に対するプロービング時に先端部５０ｂに加わる押圧力に応じて第１端子４０の内部において中央部５０ｃが湾曲するように弾性変形可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気的に安定接続でき、着脱時に破損することがない回路基板接続構造体を提供する。
【解決手段】第１電極１２１を有するリジッド回路基板１０１と異方導電性部材１２０と、第２電極１２２を回路基板上に形成されたランドとして有するフレキシブル回路基板１０２とを、フレキシブル回路基板１０２のリジッド回路基板１０１に面していない他方の平面の少なくとも一部に支持板１１４が直接接触して配置され、異方導電性部材１２０を前記リジッド回路基板１０１とフレキシブル回路基板１０２とに前記支持板１１４を介して押圧するための押圧部材１１０を用いて接続した回路基板接続構造体１００。 （もっと読む）

【課題】被検査基板の接触端子や電極基板の電極表面に打痕が生じるのを防止し、被検査基板の品質低下や電極基板の短寿命化を改善できるワイヤープローブ用治具を提供する。
【解決手段】複数本のワイヤープローブ３と、これらのワイヤープローブを軸方向へ摺動可能に挿通保持させるために複数のプローブガイド孔が設けられた複数枚の薄板プレート１１１，１１２，１１３を積層して成るプレート積層体１１と、前記プレート積層体１１に設けられ前記各プローブガイド孔にワイヤープローブを挿通した状態で保持させる保持手段１１５Ａと、前記プレート積層体の一方の面側に前記ワイヤープローブと電気的に導通した状態で設けられる電極基板２Ａと、前記プレート積層体の一方の面側と前記電極基板及び又は前記プレート積層体の他方の面側と前記被検査基板との間に設けられる弾性を有する異方向導電性シート１２と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）