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Fターム[2G011AA02]の内容

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Fターム[2G011AA02]に分類される特許

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【課題】プランジャから直接配線に導通して、高周波及び高電流での検査に対応可能とすると共に、プローブの交換を容易に行え得る検査ユニットを提供する。
【解決手段】配線支持ボード23に、配線11の線本体11bをレーザ溶射等により一体成形したボール状端子11cを所定量移動自在かつ弾性部材41により付勢して収納する。ピンボード22を貫通しかつスプリング26により付勢されてプランジャ25が所定量移動自在に支持される。プランジャ25の後端部に、弾性部材41により付勢されたボール状端子11cが接触する。 (もっと読む)


【課題】プローブ本体部側に従来のキャップに相当する弾性保護カバーを出没可能に内蔵させて紛失しないようにした測定器用テストプローブの提供。
【解決手段】接触ピンを突出させたプローブ本体部12からコードを引き出さしてなる測定器用テストプローブ11において、プローブ本体部12は、一部を突出させて人為的な回転操作を可能に軸支させた回転ギア20と、該回転ギア20と噛合する噛合溝34をその表面32aに有して内部空間15の内コード部23周りに螺旋状となって進退可能に配置される弾性保護カバー32と、先端13寄りにて弾性保護カバー32の出入を許す出入口19とを備え、接触ピン16使用時には、出入口19にその先端面33a側が臨む位置まで弾性保護カバー32の退避を可能とし、不使用時には、接触ピン16の全体を進出させた弾性保護カバー32で覆えるようにした。 (もっと読む)


【課題】製造コストを低減できるとともに製造時間を短縮できるセラミック基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】大版のグリーンシート33の所定箇所(各母セラミック基板47に対応する箇所)に、単一の金型を用いて、表側パッドより多い(即ち予想されるビア11の数より多い所定数の)スルーホール35を形成し、母セラミック基板47のグリーンシート31に対応した第1ラインL1で切断する。次に、そのグリーンシート31を焼成して母セラミック基板47を製造する。その後、仕様に応じて、表側パッド19及び表面導電層21を形成するとともに、裏側パッド25を形成し、その後、第3ラインL3で切断して、IC検査装置用基板1を完成する。 (もっと読む)


【課題】使用不能な接触子の発生による接触子の交換サイクルを長くすることができる接触子を提供する。
【解決手段】電気的接続装置10は、前後方向に間隔をおいた複数の台座12を下面14に備える基板16と、それぞれが第1の接触子18及び第2の接触子19を備える複数対の接触子群とを含む。第1の接触子18は、台座12に支持された後端部20と自由端である先端部22とを有する左方向へ伸びる針主体部24を備える。第2の接触子19は、台座12に支持された後端部21と自由端である先端部23とを有する右方向へ伸びる針主体部25を備える。第1の接触子18が折れた場合、第2の接触子19を使用することができる。 (もっと読む)


【課題】荷重点である変位出力端側に応答特性に優れた拡大移動量を付与して電気計測プローブをZ軸方向に迅速に移動させることができる変位拡大機構および基板検査装置の提供。
【解決手段】基台部12と、力点として作用させる当接部25を備えて伸縮制御を自在に配設される伸縮体22と、該伸縮体22側からの押圧力を受けて変位出力端57側に対しZ軸方向への変位量を拡大して伝達すべく、基台部12を含む必要箇所に介在させた各支点部15を介して連結されるアーム体32とで変位拡大機構11を構成し、該変位拡大機構11を具備させることで基板検査装置を形成した。これにより、電気計測プローブPが取り付けられる変位出力端57側に対しては、アーム体32を介してZ軸方向での拡大された非線形の変位量を平行リンクを介して線形の変位量として出力することができるようにした。 (もっと読む)


【課題】設計に要する時間および製造期間を短縮することができ、且つ比較的少ない治具で容易且つ安価に製造できる電子部品検査装置用配線基板を提供する。
【解決手段】表面22および裏面23を有する絶縁材からなり、該表面22と裏面23との間を貫通する複数の第1ビア導体25と、該第1ビア導体25ごとの両端に個別に接続される表面側の第1端子26および外部との導通に用いる裏面側の外部端子27とを有するベース基板20と、該ベース基板20の表面22に実装され、少なくとも表面4側が絶縁材からなり、該表面4にプローブpを取り付けるための複数のプローブ用パッド6、およびベース基板20の第1端子26と導通するための複数の第2端子7を有する実装用基板2と、を備える電子品検査装置用配線基板1aであって、上記表面4の中心側のプローブ用パッド6と該表面4の周辺側の第2端子7との間を接続する表面配線8が実装用基板2の表面4に形成されている、電子品検査装置用配線基板1a。 (もっと読む)


【課題】プローブ先端形状が変化しても針入抵抗の変化を小さくでき、研磨層(クリーナ層)に対する針入量のバラツキを小さくして全てのテストプローブを均一にクリーニングする。また表面での付着物捕捉作用を増大させてテストの信頼性向上と製品の歩止まり向上を可能にする。
【解決手段】微細な研磨剤が混入されかつテストプローブ(16,18)の先端が進入可能な研磨層(42)と、この研磨層(42)の少なくとも一方の表面に積層され高分子ゲルから成る表面層(44)とを備え、テストプローブ(16,18)の先端を表面層(44)から研磨層(42)に進入させることによりクリーニングする。 (もっと読む)


【課題】プローブ支持板を短期間かつ低コストで製造する。
【解決手段】プローブ支持板11の製造方法であって、複数の金属薄板20をそれぞれエッチングして、各金属薄板20にプローブ10を挿入させるための複数の貫通孔21を形成するエッチング工程と、その後、複数の金属薄板20の各貫通孔21が金属薄板20の厚み方向にそれぞれ連結されるように、複数の金属薄板20を積層し、当該複数の金属薄板20を接合する接合工程と、その後、各貫通孔の内側面21に絶縁膜22を形成する膜形成工程と、を有する。前記エッチング工程において、最上層と最下層との間に積層される中間層の金属薄板20cの貫通孔21cを、最上層と最下層の金属薄板20a、20bの貫通孔の径21a、21bより大きい径で形成する。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイスや集積回路などのテスト工程で使用されるプローブの先端に付着した異物を除去するクリーニング装置で、プローブ先端のスティックスリップ発生を防止した装置を提供する。
【解決手段】先端部が球面状あるいはその球面状の先端部の中途から直線で延伸する傾斜部が設けられたプローブ11を装着する鉛直方向駆動機構23と、クリーニングシート50を固定するステージ30、40の水平方向駆動機構32、42と制御装置60を備え、制御装置60によってクリーニングシート50へのプローブ11の押し込み量が連続的に所定値に増加するよう鉛直方向駆動機構23で、クリーニングシート50に対するプローブ先端部12の移動軌跡が閉ループとなるよう水平方向駆動機構32、42が駆動制御される。 (もっと読む)


【課題】清掃装置によるCF基板の損傷を防止することにある。
【解決手段】プローブ装置は、電極を備える被検査体の上方に配置されて、またプローブ装置本体と、該プローブ装置本体に結合された清掃装置と、該清掃装置を前記プローブ装置に結合する結合装置とを含む。前記プローブ装置本体は、前記電極に接触されるように下方に向けられた針先を有する。前記清掃装置は、前記プローブ装置本体と前記被検査体とが相寄り相離れる上下方向への相対移動により前記電極に接触可能の前端部を前記針先より下方及び前方に備える。前記結合装置は、上方ほど後方となる斜めの方向に前記清掃装置と前記プローブ装置本体とを相対的に移動可能に結合している。 (もっと読む)


【課題】リード部との接触面積を十分に確保できない電子部品であっても大電流テストが可能な電子部品測定装置を提供する。
【解決手段】電子部品測定装置1は、複数のリード部S1が突出するとともに、当該リード部S1よりも幅広の金属板S2が底面に貼着され、少なくとも一本のリード部S1aが当該金属板S2と接続された電子部品Sの特性測定を行う。この電子部品測定装置1は、このような電子部品Sが載置されるホールドピン6と、各リード部S1に接触するコンタクト21,22と、コンタクト21,22よりも幅広の金属板用コンタクト22bを備える。金属板用コンタクト22bは、金属板S2に接触させる。 (もっと読む)


【課題】プローブ針の針先平面度を高い精度で維持し、負圧による撓みを抑えて正確な検査を行う。
【解決手段】本発明の接触子は、互いに対向して設けられた2つの基板の各電極にそれぞれ接触して各電極間を電気的に接続するポゴピンと、当該ポゴピンの外周を囲繞して設けられ当該ポゴピンを支持すると共に上記2つの基板にそれぞれ当接して各基板間を設定間隔に維持する外側筒とを備えて構成した。また、検査装置の接続ユニットの各ポゴピン挿入穴に、上記接触子を備えた。 (もっと読む)


【課題】プローブピン用途に好適な貴金属合金であって、微細化に対応可能な加工性が良好であり、硬度、防汚特性に優れたものを提供する。
【解決手段】本発明は、添加元素として、Fe:30〜150ppm、Ir:80〜350ppm、Pt:100〜300ppm、を含み、残部がRhからなるプローブピン用の線材に適したロジウム合金である、この材料からなるプローブピンは、ロジウムの持つ加工性を維持しつつ、低い接触圧でも接触抵抗が安定しており、強度面、防汚特性にも優れ、長期間安定的に使用可能なプローブピンである。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成でありながら、併用するPCRとの接触さらには測定ノード部との接触が確実になり、PCRを使用する検査冶具が抱えていたコスト高、コンタミネイションの問題を解決するPCRを用いた検査方法を得る。
【解決手段】基板15を厚さ方向に貫通し両端部が基板15の表面から突出している複数の導電性の可動ピン18を備え、可動ピン18は長さ方向に微動可能である可動ピン植設基板17を使用し、電気絶縁シート内に導電部が埋め込まれることにより電気絶縁シートの厚さ方向に導通するPCR10を可動ピン植設基板17の片面に重ね、可動ピン植設基板17とPCR10を介して検査対処4の測定ノード5と検査装置とを電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】試験対象物の損傷を長期に抑制する試験装置を提供すること。
【解決手段】本体部4dと屈曲部4cと針先部4aとを有し、前記針先部4aの先端の外周部の後側から前記針先部4aの長さ方向に延びて屈曲部4cの内側に達する溝4bを含むプローブ針4と、前記プローブ針4を支持する基板とを有するプローブカード3と、前記プローブカード3に対して試験信号を送受信する制御部10と、を有する。 (もっと読む)


【課題】融点が異なる異種金属からなる線材を溶接して構成される検査用プローブにおける接合箇所の品質を向上した検査用プローブの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の先端部に検査用接触部が形成されかつ融点が異なる材料によって形成された第1、第2の線材110,120を接合して構成される検査用プローブ100の製造方法を、第1及び第2の線材の接合面の一方に凸部111、他方に凹部121を形成し、第1、第2の線材のうち一方の接合面に、他方の線材の材料と近い融点を有する材料からなる金属被膜130を形成し、第1、第2の線材を凸部及び凹部が係合するように突合せ、加熱して溶接する構成とする。 (もっと読む)


【目的】 本発明の目的は、高温テスト又は低温テスト時に、カード保持部の熱膨張又は熱収縮による影響を受けたとしても、早期にプローブの先端の高さ位置の変動を抑制することができるプローブカードを提供する。
【構成】 プローブカードは、第1面とその裏側の第2面とを有するメイン基板100と、メイン基板100の第1面に固着された補強板200と、熱膨張係数が補強板200よりも小さい環状の補強部材300と、補強部材300の内側に保持されたプローブユニット400と、メイン基板100の第2面側で補強部材300を補強板200に固定する固定手段500とを備えている。 (もっと読む)


【課題】異種金属からなる線材をロウ付けして構成される検査用プローブにおける接合箇所の品質を向上した検査用プローブの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の先端部に検査用接触部が形成される第1の線材110及び第2の線材120を接合して構成される検査用プローブの製造方法を、第1の線材110の接合面及び第2の線材120の接合面の一方に凸部111を形成するとともに他方に凸部と係合する凹部121を形成し、第1の線材の接合面及び第2の線材の接合面の少なくとも一方に金属被膜130,140を形成し、第1の線材の接合面及び第2の線材の接合面の間にロウ材150を配置して第1の線材と第2の線材とを凸部及び凹部が係合するように突合せ、加熱することによってロウ材と金属被膜とをロウ付けする構成とする。 (もっと読む)


【課題】検査プローブを被測定パターンに確実に接触させて正確に検査できる検査プローブ接触検知機構および回路基板検査装置の提供。
【解決手段】検査プローブ接触検知機構11は、検査プローブ12を保持するプローブ移動手段22と、プローブ移動手段22の導電部29を介して相互の電気的な導通を自在に離間配置された一対の電極部38,39と、該電極部38,39に接続されて電流を検出する計測回路とを備え、電極部38,39相互間に流される電流は、検査プローブ12を被測定パターンに接触させた際に受ける接触圧によるその流れの遮断により検査プローブ12の前被測定パターンへの接触の検知を可能に形成した。回路基板装置は、中央処理手段と、検査プローブ接触検知機構11が検出した電気的信号に基づいてプロービング動作を制御するプロービング制御手段とで構成した。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プローブカード用セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプローブカード用セラミック基板は、複数のビア電極が形成されたセラミック基板と、セラミック基板の一面に形成され、上記ビア電極を露出させる複数の貫通ホールを含む絶縁層と、貫通ホールの内部に形成され、ビア電極と電気的に連結される接触パッドとを含む。 (もっと読む)


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