【課題】操作およびウェハ処理中の機械的保護、ばねと基板との間の固定部強化、ばねがたわんでいる間の隙間充填部が形成され、湿度および汚染物質からの保護を与えるために、少なくとも部分的に積層構造に埋設された微細ばね、及び製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの微細ばね３２が、その上に、積層構造３０を設けるようにし、完全に形成された積層構造が、微細ばね構造の上に設けられか、又は、部分的に形成された積層構造が、微細ばね構造の上に設けられて硬化される。微細ばねの先端部分は、接触のために積層構造の上面３２から突き出て露出していてもよいし、接触構造内に埋められてもよい。積層構造は、微細ばねの隙間充填部などの他の構造的な要素を形成する構造１０の一部または全てを除去するためにパターニングおよびエッチングされた、フォトリソグラフィによってパターン形成可能な材料であってもよい。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩ試験において測定対象のチップの有無に応じて、機械的な動作で放電ギャップ長を制御して、コンタクトプローブ間の放電をより確実に回避することができる高電圧検査装置を提供する。
【解決手段】先端が突出したコンタクトプローブ２，３と、コンタクトプローブ２に導通して一方放電球４ａが配設された放電ギャップの他方放電球４ｂがコンタクトプローブ３に導通するように配設された除電用プローブ５と、ウェハを搭載するウェハステージを動作させて、コンタクトプローブ２，３をウェハの各端子にそれぞれ接続させるチップコンタクト時のオーバドライブ動作に連動したコンタクトプローブ３の移動により、オーバドライブ動作の変位量を放電ギャップの放電ギャップ長に変換する放電ギャップ長変換機構とを有している。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの温度変化にプローブカードを追従させ、プローブの間隔が半導体ウエハ上の電極の間隔に対して大きくずれることを抑制することができるプローブカード及びプローブ装置を提供する。
【解決手段】 第１面にプローブ１２１が形成され、第２面に配線層１２２ａを介してプローブ１２１と導通するプローブ電極１２２ｂが形成されたプローブ基板１２２と、プローブ基板１２２の第２面に対向させて配置され、プローブ基板１２２を加熱するための抵抗体３５が配設されたシート状の絶縁性部材からなる加熱シート１２４により構成される。加熱シート１２４は、プローブ電極１２２ｂを露出させるための貫通孔３３と、抵抗体３５に電力を供給するための電極部３４とを有し、電極部３４が、プローブ基板１２２とは反対側の面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 プローブをプローブ基板に安定に保持させて、プローブの針先の相対的位置関係を安定させること。
【解決手段】 プローブカードの製造方法は、各プローブの取り付け部をプローブ基板に少なくとも一列に設けられた第１の貫通穴の１つに通し、各プローブの前記針先部を、厚さ方向に合わされた板状の複数の位置決め部材のそれぞれに少なくとも１列に設けられた第２の貫通穴に通し、隣り合う位置決め部材を逆の方向に相対的に変位させて、前記プローブの針先部の二次元的な位置決めをし、その後導電性接合材を軟化させて、各プローブの取り付け部を第１の貫通穴に対し位置決める。 （もっと読む）

【課題】 プローブをプローブ基板に容易にかつ堅固に保持させて、プローブの針先の相対的位置関係を安定させることにある。
【解決手段】 プローブカードの製造方法は、導電性接合材の湿潤性が取り付け部に対するよりも高い材料で形成された第１及び第２の金属層を、それぞれ、取り付け部の上端部領域の外側面及び取り付け部の上端部領域に続く領域の相対する２つの面領域のそれぞれに有し、接合材層を上端部領域及び両面領域に第１及び第２の金属層を覆うように有するプローブを用いる。各プローブは、取り付け部をプローブ基板の貫通穴に挿入された状態で、接合材層の素材を溶融、固化させることにより、取り付け部においてプローブ基板に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】内部で発生する雑音（ノイズ）は極力抑え、修理のために針交換が可能であり、半導体デバイスのパッドに付く傷跡はできるだけ小さく、また方向を制御することが可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】電源針配線と信号針配線とを互いにほぼ直交させ、針支持板の針を通すマイクロホール周りに座刳りを施し、針を通した状態で樹脂を用いて固定する。また、下面板・上面板ずらしと上面板・針支持板ずらしの２種類のずらしを導入することにより、針のたわみ方向を制御でき、半導体デバイスパッド上での針の滑りを制御することで傷跡を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】コンタクトプローブの先端部に抵抗率が１０^−２Ω・ｍ以下、硬度が６００Ｈｖ以上のＤＬＣ膜を被覆する技術及びプラズマ処理装置を提供し、この導電性ＤＬＣを被覆したコンタクトプローブ及びこのプローブを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】コンタクトプローブ基材の先端部に加わる高電界を緩和する構造の支持手段にコンタクトプローブ基材を挟止し、プラズマ処理装置内で前記プローブ基材表面をクリーニングする工程と、前記基材表面に窒素イオンと炭素イオンを照射して基材金属の窒化物と炭化物の混合被膜を形成する工程と、炭化水素ガス放電プラズマを発生させ、コンタクトプローブの先端部に導電性ＤＬＣ被膜を形成する工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】ピン数増加に伴うプローブカードの撓みを解消する。
【解決手段】複数のプローブ針を有し、検査装置のテストヘッドと電気的に接続して該プローブ針を被検査対象に接触させることにより検査を行うプローブカードである。前記プローブ針を前記被検査対象に接触させたときに生じるコンタクト荷重による当該プローブカードの撓みに対し、前記検査装置のテストヘッド側に前記コンタクト荷重に対する反力をとって前記撓みを抑制する補強装置を具備した。また、テストヘッドにプローブカードを取り付け、当該プローブカードに装着された複数のプローブ針を検査対象物に接触させて検査する検査装置であって、この検査装置のプローブカードとして前記プローブカードを用いた。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの温度変化にプローブカードの温度を追従させ、プローブの間隔が半導体ウエハ上の電極の間隔に対して大きくずれることを抑制することができるプローブ装置を提供する。
【解決手段】 半導体ウエハ１１を保持するウエハチャック２１と、プローブカード１２を保持するプローブカードホルダ２２と、ウエハチャック２１をプローブカード１２の直下の検査位置Ａ１から退避位置Ａ２へ移動させるチャック水平駆動部２４と、プローブカード１２を加熱するための放射光２を生成するハロゲンランプ２５と、ウエハチャック２１の退避時に、ハロゲンランプ２５をプローブカード１２の下面と対向する照射位置へ移動させ、半導体ウエハ１１の検査時に、ハロゲンランプ２５を退避位置へ移動させる光源ユニット水平駆動部２８により構成される。 （もっと読む）

【課題】一つのプローブユニットで、ファインピッチ（狭ピッチ）に対応可能でありながら、必要に応じて４端子対法による測定をも可能とするプローブユニットを提供する。
【解決手段】複数本のプローブピン１２２を有するピンブロック１２０と、ピンブロック１２０上に配置され、内部に各プローブピン１２２を回路基板検査装置の検査部に接続するための電気配線１１２を有するテストヘッド部１１０とを備えている回路基板検査用プローブユニットにおいて、プローブピン１１２の中から、４端子対法用のプローブピンとして２本の電流プローブピンＰ１，Ｐ２および２本の電圧プローブピンＰ３，Ｐ４とを選択し、テストヘッド部１１０内に電流プローブピンＰ１，Ｐ２および電圧プローブピンＰ３，Ｐ４用の電気配線として４本の同軸ケーブルＣ１〜Ｃ４を引き込み、４端子対法により、各同軸ケーブルの外部導体Ｓのすべてをテストヘッド部１１０内で導体パターン１１３により電気的に接続して短絡する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体ウェハ上の複数のチップ領域に対向させて電気的特性を検査するにあたり、複数のチップ領域の検査を同時に行う各開口部を完全に分離すると共に一体化したプローブカードを提供する。
【解決手段】チップ領域に対応する開口部と、この開口部の周縁部から内部に伸び且つ前記周縁部からＸ軸方向、Ｙ軸方向の外部に延びる複数のカンチレバー型プローブとを有する第１のプローブカードユニット、この第１のプローブカードユニットの開口部からＸ軸方向、Ｙ軸方向のそれぞれにＮ個（Ｎは正の整数）のチップ領域に相当する寸法分を離して設けられた位置に開口部を位置するように設けられた第２のプローブカードユニット、前記第１のプローブカードユニットと前記第２のプローブカードユニットとを、両ユニットの間で斜め対角方向に延びる部材によって支持する支持部材を備えたことを特徴とするプローブカード。 （もっと読む）

【課題】２つの基板の熱膨張率の違いに起因した、両基板の端子間の電気的接続不良を簡易構造の機器により防止する。
【解決手段】電気的接続装置は、第１及び第２の基板の間に配置されたインターポーザを含む。インターポーザは、第１及び第２の基板間に配置された第３の基板と、第１の基板の第１の端子に対向する複数の第１の凸部と、第２の基板の第２の端子に対向する複数の第２の凸部と、第１及び第２の凸部の先端に配置された第３及び第４の端子と、第３の端子及び該第３の端子に対応する第４の端子を電気的に接続する導電路を備える。第３の基板並びに第１及び第２の凸部は、弾性変形可能の同一の絶縁性の樹脂で形成されており、かつ第１及び第２の基板の熱膨張係数の間の熱膨張係数を有する。第３及び第４の端子は第１及び第２の端子に固着されて電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】テスト対象のパワーデバイスの電極の損傷を抑制できかつメインテナンスが容易な、パワーデバイスのテスト装置を提供する。
【解決手段】プローブ２０は、複数のピン２４が取り付けられた取付部２２を有している。ピン２４は、細いワイヤ状のものである。複数のピン２４は、取付部２２を介して、プローブ２０の先端にいわば枝分かれ状の端子を形成している。ピン２４は、パワーデバイスの電極に自身の延出方向へ向かって先端が押付けられたときに、自身がしなる程度の可撓性を有している。 （もっと読む）

【課題】比較的簡易な構成でありながら、基板の配線に対してプローブピンを正確に接触させることができる配線検査治具を提供する。
【解決手段】第１ガイド孔７１１及び第２ガイド孔７２１の中心位置が異なる複数種類の第１ガイド部７１及び第２ガイド部７２を用いることによって、撮像カメラやアクチュエータ等を必要としない簡易な構成でありながら、治具本体１５に対するプリント基板２００の位置を細かく調整することができる。特に、縦や横への平行移動だけでなく、水平面内での回転も可能になるため、製造ばらつきに伴うプリント基板２００のあらゆる種類の位置ずれに対して幅広く対応することができる。 （もっと読む）

【課題】 大きなオーバードライブを確保し、かつ、スクラブ量を微細に制御可能とするプローブを提供すること。
【解決手段】 垂直方向に延びる垂直プローブと、垂直方向と交差する方向に延び一端は固定端、他端は前記垂直プローブに接続する複数の水平梁とから構成されるリンク機構を含む第１の変形部から成るプローブにおいて、前記垂直プローブの水平梁から延長した垂直延長部が、前記垂直延長部の垂直方向長さの概略中心部より前記固定端方向に向かって水平梁部を有する第２の変形部を形成し、オーバードライブに伴い前記第１の変形部の前記垂直プローブに加わる曲げモーメントを相殺する方向に前記第２の変形部の前記水平梁部に曲げモーメントが同時に作用させ、オーバードライブの全動作範囲において前記垂直プローブのスクラブ量を微細に制御可能とする。 （もっと読む）

【課題】 高温状態及び低温状態における針先位置の変位量を同じにして、プローブの針先が目的とする電極に確実に接触するようにすることにある。
【解決手段】 プローブカードは、配線基板と、該配線基板の上側に配置された板状の補強部材と、該補強部材の下側に配置されて配線基板をその厚さ方向に貫通して下方に突出する少なくとも４つの支持部材であって、それぞれが矩形の隅角部に配置された支持部材と、配線基板の下側に配置されて支持部材を連結する結合部材と、各支持部材の下部に電気絶縁材料を介して取り付けられた複数のプローブとを含む。補強部材、支持部材及び結合部材は金属材料で形成されており、支持部材及び結合部材は結合されている。 （もっと読む）

【課題】短時間で且つ高い信頼性でプローブ針を検査できる検査方法及び検査システムを提供する。
【解決手段】検査システム１は、共通の導電部における複数の被接触領域にそれぞれ複数のプローブ針の先端部を接触させる駆動機構２９と、複数のプローブ針２２の中からプローブ針の対を複数個構成し、各対をなすプローブ針間に電位差を与えて電気的特性を測定する計測部３２Ａと、測定された電気的特性に基づいて各プローブ針の良否判定を行う探針検査部３２Ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】高密度に微細電極が配列されたディスプレーパネルを効果的に検査することができ、検査工程中のピンミスを減少させることができるディスプレー検査用プローブブロック及びプローブユニットを提供する。
【解決手段】ディスプレーパネル検査用プローブブロック２２０は、傾斜突出部２２４を含むプローブブロック本体部２２２と、傾斜突出部２２４の下側面に結合され、傾斜突出部２２４の先端から突出して延長され、ディスプレーパネルの電極に接触して該電極に信号を印加するプローブフィルム１００と、傾斜突出部２２４の上側面に結合され、突出して延長されたプローブフィルム１００の上部面と接触してプローブフィルム１００を支持する第１のプレート２４２とを含む。 （もっと読む）

【課題】配線基板の電気検査を低コストかつ短時間で実施することが可能な電気検査用冶具を提供するとともに、この電気検査用冶具を用いることにより、低コストかつ短時間で配線パターンの電気検査を伴う配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の第１の配線を有する電気検査用治具本体と、複数の第２の配線及びこれら複数の第２の配線それぞれと電気的に接続されてなる複数のプローブを有する電気検査用治具ヘッドと、前記電気検査用冶具及び前記電気検査用冶具ヘッド間に挟まれ、前記複数の第1の配線における少なくとも一部の配線それぞれと前記複数の第２の配線それぞれとを電気的に接続する複数の第３の配線を有する電気検査用治具接続体とを備えるように電気検査用治具を構成し、この電気検査用冶具を用いて配線基板のパターン検査を実施して配線基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードと接続装置との接続及びその解除の作業を、人手によることなく、短時間で確実に行うことができ、省スペースにすることにある。
【解決手段】 検査装置は、プローブカードを着脱可能に受けるカード受け部を有するカード台と、前記カード受け部に配置されたプローブカードと電気的に接続可能に前記カード台の上方に配置された接続装置と、前記カード台と前記接続装置とを相寄り相離れる方向へ移動させて、前記カード台と前記接続装置との電気的な接続及びその切り離しを行う駆動装置とを含む。前記駆動装置は、前記カード台に支持されたシリンダ及び該シリンダに対し昇降される昇降ロッドを備える昇降機構と、前記昇降ロッドに取り付けられて、前記ヘッド装置の前記下面を解除可能に吸着する吸着具とを含む。 （もっと読む）