【課題】半導体装置の製造効率を向上させる。
【解決手段】半導体チップと電気的に接続された複数の外部端子（リード）と、複数の端子（テスト端子）ＣＰの接触領域３１を接触させることで、半導体チップとテスト回路を電気的に接続し、電気的試験を行う。ここで、端子ＣＰは、複数の半導体装置の電気的試験に繰り返し使用するものである。また、端子ＣＰの接触領域３１は、第１合金から成る芯材Ｍ１と、芯材Ｍ１を覆う金属膜Ｍ２とを備えている。また、金属膜Ｍ２は、第１合金よりも硬度が高い第２合金から成るものである。 （もっと読む）

【課題】ガイド部材にズレが生じてもプローブがスムーズに摺動可能なガイド部材によるプローブの保持構造を提供する。
【解決手段】電気的接触子がガイド部材によって保持された電気的接触子構造であり、電気的接触子は、先端にプランジャ、後端に支持部、さらにプランジャと支持部を接続するスプリングコイル、およびプランジャからスプリングコイル内へと延びる制動軸部を有し、スプリングコイルはプランジャに接続される可動部および支持部に接続され可動部よりも密に巻回されている固定部からなり、ガイド部材は、電気的接触子の先端側が挿入される第1のガイド穴が設けられた第１のガイド部材１１と、電気的接触子の後端側が挿入される第２のガイド穴が設けられた第２のガイド部材１２とが所定の間隔で配置されており、第１のガイド部材と第２のガイド部材との間で、スプリングコイルが湾曲するように、第１のガイド穴と第２のガイド穴が配置されている。 （もっと読む）

【課題】酸化及び溶損を防止することができるプローブカード用接触端子を提供する。
【解決手段】半導体デバイスを検査するプローブカード１０のベース１１において半導体デバイスと対向する面には、複数のポゴピン１２が配され、各ポゴピン１２のプランジャー１４は柱状の接触部１４ｃを有し、接触部１４ｃは、柱状の中心部１４ｄと、中心部１４ｄの側面を覆う外部筒１４ｅとを有し、外部筒１４ｅを構成する材料の硬度及び比抵抗は、中心部１４ｄを構成する材料の硬度及び比抵抗と異なる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、かつ小型で精密な電気特性検査が可能なパワー半導体測定用コンタクトプローブを提供する。
【解決手段】パワー半導体測定用コンタクトプローブ１は、円筒状のスリーブ２と、スリーブ２内を摺動自在に嵌合するプランジャーコンタクト３と、プランジャーコンタクト３をパワー半導体の外部接続用端子へ向けて付勢するコイルスプリング４とを備え、プランジャーコンタクト４のコンタクト側を可動軸受け５に圧入して固定し、非コンタクト側を固定軸受け６に摺動自在に挿通し、可動軸受け５と、固定軸受け６とで、スリーブ２内にプランジャーコンタクト３を摺動自在とし、可動軸受け５と、固定軸受け６との間にコイルスプリング４をプランジャーコンタクト３に装着して配置し、コイルスプリング４を、スリーブ２、プランジャーコンタクト３、可動軸受け５、固定軸受け６に対して電気的に絶縁した。 （もっと読む）

【課題】プランジャー体及びスリーブ体に格別の加工を施さなくともプランジャー体の回転後退を可能にする。
【解決手段】一端２０を前記スリーブ体１の一端１０から外方に突き出される接触端２２とする第一プランジャー体２と、一端３０を前記スリーブ体１の他端から外方に突き出される接触端３２とする第二プランジャー体３と、スリーブ体１内にあってバネ一端４０を第一プランジャー体２に固定させ、かつ、バネ他端４１を第二プランジャー体３に固定させた圧縮コイルバネ４とを備える。バネ４のバネ一端４０は、このバネ４の巻回中心軸ｙに対し偏心した位置にあると共に、第一プランジャー体２の中心軸ｘに対し偏心した位置において、この第一プランジャー体２に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 比較的大なる電流を流し得る接触端子を提供すること。
【解決手段】 本体ケース（１１）に設けられた非貫通長穴（１３）に挿入したプランジャーピン（２０）の本体ケース（１１）からの突出端部（２１ａ）を対象部位に接触させて電気的接続を得るための接触端子（１０）である。プランジャーピン（２０）は突出端部（２１ａ）を含む小径部（２１）及び非貫通長穴（１３）の内面に摺動しながらその長手方向に沿って移動自在の大径部（２２）を有する段付き丸棒であり、大径部（２２）の端部からその長手方向に沿って大径部（２２）の少なくとも側面部の一部を残すように切削部を与えて切削部内に少なくとも絶縁表面を有する絶縁球（３０）を収容し、非貫通長穴（１３）と絶縁球（３０）との間にコイルバネ（３１）を介在させてプランジャーピンの突出端部（２１ａ）を本体ケース（１１）から突出するように付勢していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スプリングプローブのプランジャとバレルの間の摩耗による電気抵抗の変化を、スプリングプローブの交換が必要となる時期を検出するに適したスプリングプローブ、スプリングプローブの摩耗検出装置及びスプリングプローブの摩耗検出方法を得るものである。
【解決手段】スプリングプローブ２６のバレル端子２７に接続され、バレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４、２３に流れる電流を測定する電流測定器５３と、バレル端子２７とスプリング端子１６に接続され、バレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４，２３の電圧降下を測定する電圧測定器５４と、電流測定器５３及び電圧測定器５４からの信号に基づき検出されたバレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４，２３の接触抵抗値と、バレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４，２３の基準抵抗値とを比較し、その比較差が設定した値に達すれば摩耗検出信号を出力する制御計算機を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】接触安定化、高密度化および薄肉化のいずれについても高いレベルで達成し得る電気貫通部を備える異方導電性部材を提供する。
【解決手段】板状の弾性ソケットと、弾性ソケット内に個別に保持されて弾性ソケットの厚さ方向に電流を通過させる複数の電気貫通部とを備える異方導電性部材であって、電気貫通部は、電気的に接続しつつ弾性ソケットの厚さ方向に相対位置を変動可能な第一および第二の可動部材を備え、これらの可動部材が近接するように外力が付与されたときにこれらの可動部材を離間させる弾性復元力が弾性ソケットに生じるように、これらの可動部材は、少なくとも近接した状態では弾性ソケットの一部を圧縮可能に配置され、これらの可動部材の相対位置の変動を可能とする摺動接触構造は可動制限手段を備え、弾性ソケットにおける電極接触部側の主面に設けられた剛性材料からなる電極側板状部材を異方導電性部材はさらに備える。 （もっと読む）

【課題】電極から確実に酸化膜及び有機物を除去することができる、半導体装置の検査用ソケットを提供する。
【解決手段】第１方向に沿って伸びる貫通孔を有する基材と、前記第１方向に沿って伸び、先端が前記貫通孔の一端から突き出るように前記貫通孔に配置され、検査時に先端で被検査対象装置に設けられた被検査装置電極に押し当てられる、第１ピン部と、前記第１ピン部が前記被検査装置電極に押し当てられたときに、前記第１ピン部が前記基材に対して前記第１方向に沿って変位するように、前記第１ピン部を弾性的に支持する、弾性支持機構と、前記第１ピン部が変位したときに、前記第１ピン部を回転させる、第１ピン部用誘導機構とを具備する。前記第１ピン部は、２重構造であり、被検査装置電極に押し当てられたときに何れか一方の電極が回転する。 （もっと読む）

【課題】組み立てが簡易で、確実に機能する接続端子及び検査用治具を提供する。
【解決手段】対象点間を接続する接続治具に用いられる接続端子は、小径の導電部とそれを囲むように配置された大径の円筒形状部とを備え、大径の円筒形状部の一部にばね部が形成され、小径の導電部の先端部の先端面が、大径の円筒形状部の先端面から突出し、さらに、小径の導電部の一部が、大径の円筒形状部のばね部が形成されていない部分であってばね部よりも先端面に近い部分に接合されていて、小径の導電部の先端部の先端面が、対象点に押しあてられてばね部が収縮する際に、ばね部が小径の導電部の軸線を中心に旋回する。 （もっと読む）

【課題】組み立てが簡易で、確実に機能する接続端子及び検査用治具を提供する。
【解決手段】対象点間を接続する接続治具に用いられる接続端子は、小径の導電部とそれを囲むように配置された大径の円筒形状部とを備え、大径の円筒形状部の一部にばね部が形成され、小径の導電部の先端部の先端面が、大径の円筒形状部の先端面から突出し、さらに、小径の導電部の一部が、大径の円筒形状部のばね部が形成されていない部分であってばね部よりも先端面に近い部分に接合されていて、小径の導電部の先端部の先端面が、対象点に押しあてられてばね部が収縮する際に、ばね部が小径の導電部の軸線を中心に旋回する。 （もっと読む）

【課題】電池に当接するコンタクトピンの交換及び取り付け作業が簡単な大電流用コンタクトプローブを提供する。
【解決手段】下部には第１のフランジ１８を備え、上部に第２の雄ねじ部１９を有する筒状のソケット２０と、第２の雄ねじ部１９に螺合する取り付けナット２１と、下部には第２のフランジ２３を備え、第２のフランジ２３と第１のフランジ１８との間に配置されるバネ材２４を挟んで、ソケット２０に下方から装着され、ソケット２０の上端から第１の雄ねじ部１６が突出する筒状のアダプター２５と、第１の雄ねじ部１６に螺合し、接続端子１５をアダプター２５に固定する複数の締結ナット２６〜２８と、接触端子１３を下部に備えて、アダプター２５に下方から装着されるコンタクトピン３０と、アダプター２５の内側空間部３１に配置され、コンタクトピン３０に弾性的に接するコンタクト部材３２とを有する。 （もっと読む）

【課題】組み立てが容易で、半導体素子の電極部との安定した接触および半導体素子の電極部をワイピングすることが可能な半導体素子用ソケットを提供する。
【解決手段】コンタクトプローブ１１は、半導体素子７３の電極部７２が接触される接点部１６を有するプランジャ１２と、プランジャ１２を半導体素子７３の電極部７２に向けて付勢するコイルスプリング２５とを備え、接点部１６は、プランジャ１２に設けられプローブ収容孔６１の軸方向に延びた片持形状の接触片１５の先端に設けられ、接触片１５は、プローブ収容孔６１より接点部１６側の位置に軸方向と直交する方向に突出した突起部１８を有し、突起部１８の頂点１８ａの位置が、軸方向で見てプローブ収容孔６１より外側にある。 （もっと読む）

【課題】プランジャから直接配線に導通して、高周波及び高電流での検査に対応可能とすると共に、プローブの交換を容易に行え得る検査ユニットを提供する。
【解決手段】配線支持ボード２３に、配線１１の線本体１１ｂをレーザ溶射等により一体成形したボール状端子１１ｃを所定量移動自在かつ弾性部材４１により付勢して収納する。ピンボード２２を貫通しかつスプリング２６により付勢されてプランジャ２５が所定量移動自在に支持される。プランジャ２５の後端部に、弾性部材４１により付勢されたボール状端子１１ｃが接触する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極部に対する接触子の接触抵抗の増加を抑制し、電極部に安定的に接触子を接触させて半導体素子の検査を円滑かつ良好に行うことが可能なコンタクトプローブ及びそれを備えた半導体素子用ソケットを提供する。
【解決手段】コンタクトプローブ１１は、プランジャ１２の先端に設けられて半導体素子の電極部が接触される上部接触子１３と、検査用基板の電極部に接触される下部接触子１４と、上部接触子１３と下部接触子１４とを互いに離間する方向へ付勢するコイルスプリング１７とを備え、プランジャ１２は、軸方向に貫通する貫通孔１５を有する筒状に形成され、上部接触子１３は、プランジャ１２の先端に形成された山型形状の複数の尖鋭部２５を有し、尖鋭部２５は、山の頂点２６を通るプランジャ１２の軸線に沿う直線Ａを境に非対称形状に形成され、プランジャ１２の中心側へ曲げられている。 （もっと読む）

【課題】被接触部材に対するエッジ部の接触性を向上させて抵抗値を安定させることが可能な接点材料を提供する。
【解決手段】導電性金属材料からなる母材１６と、母材１６の表面の、少なくとも球状端子に接触する部分に直接コーティングされた導電性炭素膜１３とを有し、導電性炭素膜１３は、球状端子に食い込むエッジ部１４を有し、エッジ部１４は、球状端子に食い込んだときに変形しない硬さを具備する上側接触部材１０。 （もっと読む）

【課題】第１の接触部材を傾けることができると共に、コイルスプリングが噛み込むこともないコンタクトピン及び電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】コンタクトピン１７において、ＩＣパッケージに接触される導電材料からなる第１の接触部材１８と、第１の接触部材が移動可能に収容される導電材料からなる筒体２０と、筒体内に収容され、第１の接触部材をＩＣパッケージ側に付勢するコイルスプリング２１とを有し、第１の接触部材は、コイルスプリングの端面２１ａが当接される端面部１８ｃが、コイルスプリング側に突出する第１面部１８ｄと、第１面部に対してコイルスプリングから離間する側に位置する第２面部１８ｅとを備え、第１の接触部材に筒体内に押し込む方向の外力が作用していない状態では、第１面部に対しコイルスプリングの端面が当接し、第２面部に対しコイルスプリングの端面が離間するように構成されているコンタクトピン。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の検査工程で用いられるプローブピンの長寿命化を図る。
【解決手段】半導体装置の電気的な検査工程で用いられるプローブピン６ｃの先端部の被覆層６ｎを下地層６ｐと中間層６ｑと表面層６ｒとから成る３層構造とし、中間層６ｑが、ポリテトラフルオロエチレンとニッケルから成る材料より硬度が高い材料（例えば、二硫化モリブデンを主とする合金材料）から成ることで、表面層６ｒが削れて剥がれても中間層６ｑの硬度が高いため、プローブピン６ｃの長寿命化を図れる。 （もっと読む）

【課題】各プランジャーを個別にスライドさせて安定して接触させる。
【解決手段】一方の部材と他方の部材にそれぞれ接触するプランジャーを備えて一方の部材に接触するプランジャーを他方の部材に接触するプランジャーが挟んで、上記各部材間を電気的に導通させる接触子である。上記他方の部材に接触する各プランジャーに個別に付勢手段を設けた。また、電気的接続装置は、被検査体の電極に接触して試験を行う装置において、上記被検査体の各電極に対応する位置に配設され当該各電極に接触して通電する接触子を備え、当該接触子として上記接触子を用いた。 （もっと読む）