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Fターム[2G047GB17]の内容

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Fターム[2G047GB17]に分類される特許

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【課題】相互接続の複雑さ及び製作コストを低減させたトランスジューサアセンブリを提供する。
【解決手段】相互接続アセンブリを提示する。本アセンブリは、間隔をとった関係で配置した、その各々が複数の導電性トレース(62)をその上に配置させて備える複数の相互接続層(60)を含んだ相互接続構造(70)を含む。さらに本アセンブリは、相互接続構造(70)の近傍に配置させた再分布層(76)を含んでおり、この再分布層(76)はトランスジューサアレイ上の1つまたは複数のトランスジューサ素子に対する相互接続構造(70)の結合を容易にするように構成させている。 (もっと読む)


【課題】被検体にある角度を持って貫通させた管の溶接部のように、肉盛型状が複雑となっている部位の探傷を正確に行えるようにした超音波探傷方法及び装置を提供することが課題である。
【解決手段】探触子1と被検体5及び管2との間隔をそれぞれ略一定に保ちながら、探触子1における振動子の配列方向を前記管2の管軸を中心とする半径方向とし、予め前記複数の振動子のそれぞれから発した超音波により前記被検体5の表面形状の情報を取得して記憶手段に記憶させ、該記憶した被検体5の表面形状に基づき、複数の振動子のそれぞれから被検体5に向けて発せられる超音波の遅延時間を制御して、被検体5の内部の所定位置に超音波を収束させ、管2の周方向に探傷をおこなうようにした。 (もっと読む)


【課題】被検査材ごとの異なる断面寸法に拘わらず、微小な内部欠陥を確実に検出できる超音波探傷方法、およびこれに用いる超音波探傷装置を提供する。
【解決手段】アレイ探触子2,10を用いると共に、内部の欠陥を検出すべき鋼材(被検査材)Wのうち、断面寸法が大きな鋼材Wに対しては、垂直探傷法と斜角探傷法とを併用するギャップ法を適用し、断面寸法が小さな鋼材Wに対しては、局部水浸法を適用する、超音波探傷方法。また、内部の欠陥を検出すべき鋼材Wを回転可能に支持する複数組のローラRと、上記鋼材Wの表面に水膜を介して配置される上記ギャップ法用のアレイ探触子2と、上記鋼材Wの表面に水室(14)を介して配置される局部水浸法用のアレイ探触子10と、を含む、超音波探傷装置1も含まれる。 (もっと読む)


【課題】雑音エコーに左右されることなく確実に圧延材の内部欠陥を検出する。
【解決手段】探触子1は、圧延材Mの長手方向複数位置で当該圧延材Mの横断面内に超音波を発射するとともに、横断面内に生じたエコーを受信する。同相加算回路25でエコーが生じた位置を特定し、演算部32にて、連続する所定数の横断面内でいずれもエコーを生じている位置に内部欠陥があるものと判定する。 (もっと読む)


超音波トランスデューサ・モジュールは、少なくとも1つのトランスミッタ層(15)、少なくとも1つのレシーバ層(11)および少なくとも1つの接地面(12、14)を含む。トランスミッタ層(15)およびレシーバ層(11)は多くの細長いトランスミッタおよびレシーバ電極(16、17)を含み、電極は各々の層内で並列に配置され、トランスミッタ層(15)およびレシーバ層(11)は並列であり、レシーバ層の電極(16、17)は、少なくとも1つのトランスミッタの電極とゼロより大きい角度を作成する。 (もっと読む)


【課題】単一の超音波探触子を用いて、被検材の表面から底面までの全探傷範囲を高感度で探傷することができる超音波探傷方法及び装置を得る。
【解決手段】複数の振動子を有するアレイ型超音波探触子10により超音波を送受信する振動子面積を複数N段階に変更可能とし、送信回路、30、受信回路40等により超音波の送受信周期毎に1段階ずつ順次N段階に振動子面積を変更して被検材に超音波を送受信して所定探傷範囲の受信信号を取得し、複数Nの超音波送受信周期において取得した各送受信周期毎の受信信号をそれぞれA/D変換器50により量子化して複数Nの時系列データとして#1メモリ51A、#2メモリ52Aに記憶し、探傷結果評価手段60が、この記憶した複数Nの時系列データを各時系列位置毎に比較し、そのうちの最大振幅値を有するデータを当時系列位置における受信結果データとして抽出する。 (もっと読む)


【課題】超音波斜角探触子において、検出可能な内部欠陥の向きの角度範囲を拡げるとともに、被検査体を広範囲にわたって検査可能とし、しかもこれをコンパクトな構成でかつ探傷システムを複雑化することなく実現する。
【解決手段】振動子14を、複数の帯状セグメントに分割された構成とする。その際、これら複数の帯状セグメントを、被検査体2の探傷面2aに対する傾斜角度が異なる2種類の帯状セグメント14s1、14s2を1本ずつ交互に配置することにより構成する。これにより、探傷屈折角が異なる2種類の超音波を放射して、被検査体2の内部欠陥6に対して2つの異なる探傷屈折角θ1、θ2で到達させる。これにより内部欠陥6からの明瞭なエコーを得やすくして、内部欠陥6の検出を容易化する。また、振動子14の大きさを、従来の単一の方向を向いた振動子と略同じ大きさに維持し、これにより検査不能領域を小さくする。 (もっと読む)


【課題】表面が凹曲面の検査対象物の深い位置にも超音波を集束させることの出来る超音波探触子を提供する。
【解決手段】検査対象102の凹曲面の曲率半径の2分の1から3分の2の曲率半径を持つ音響レンズ103を超音波発生又は/及び受信用素子105と検査対象102との間に介在させ、音響レンズ103から中間媒質(接触媒質)へ超音波が伝播する際の超音波の拡散方向への屈折で、検査対象102の凹曲面による超音波の集束効果を低減して、凹曲面から深部(凹面の曲率半径の数倍程度)にて超音波を集束させ、その深部に有る欠陥106からの超音波のエコーを逆伝播経路で受信する。 (もっと読む)


【課題】時間反転操作を用いた衝撃応答装置及び衝撃応答方法において、構造体に衝撃力が作用して発生する弾性波の測定結果に基づいて構造体に作用した衝撃力を容易に同定可能とし、衝撃に的確に応答可能とする。
【解決手段】衝撃応答装置1は、構造体2を伝播する弾性波を時間依存の弾性波信号として測定する弾性波測定手段3と、弾性波信号を時間反転した弾性波信号を生成する時間反転手段4と、構造体2に関する構造情報に基づいて構造体2をモデル化した構造体モデルに時間反転した弾性波信号を入力して構造体上2に最初に衝撃力が作用した状態を再現してその演算結果を出力する構造解析手段6と、前記出力された結果に基づいて構造体2上の衝撃力の作用位置に集中するエネルギを応答Rとして出力し、及び/又は、構造体2に作用した衝撃力を同定する情報を外部に出力する衝撃応答手段7と、を備えている。 (もっと読む)


低周波(LF)および高周波(HF)帯域の両方における周波数を持った超音波パルスを送信/受信する超音波プローブであって、HFおよびLF帯域の放射面は、少なくとも共通領域を有している。同一の放射面を通じたLFおよびHFパルスの送信(および受信)のための幾つかの解決策が与えられる。アレイおよび要素は、一般的な種類(たとえば、線形フェーズド・アレイもしくはスイッチド・アレイ、または1.5D、1.75D、および完全な2Dアレイのような方位角および高さ方向の両方に区画を備えた環状アレイもしくは要素)であることができる。LFおよびHF要素区画ならびにアレイ開口は、異なることもできる。
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【課題】 基板の表面にダイヤモンド層と圧電体層とIDTとを積層したダイヤモンドSAW素子の構造をそのまま利用してSAWセンサのトランスデューサに使用し、その高周波化を可能にする。
【解決手段】 Si基板2表面にダイヤモンド層3とZnOの圧電体層4と交差指電極からなる入力用及び出力用IDT6,8とSiO の絶縁保護膜12とを積層してSAW素子1を形成する。両IDTの間の圧電体層及び絶縁保護膜を部分的に除去して、ダイヤモンド層の表面を露出させた感応部11を形成する。感応部の表面に測定対象の生体物質や化学物質を認識するための受容体を固定して、SAWセンサが得られる。 (もっと読む)


【課題】固体材料内の微視組織、介在物、微視き裂などを非破壊的に画像化し、検出・評価できる超音波材料診断装置を提供する。
【解決手段】信号発生器、アンプ、超音波探触子、走査機構、バンドパスフィルタ、デジタル波形記憶部、増幅器、コンピュータを備えた超音波材料診断装置において、1個あるいは2個の焦点型超音波探触子を用いて、信号発生器からの信号をアンプで増幅し、送信超音波探触子を励起し、受信超音波探触子からの信号をバンドパスフィルタを介して増幅後デジタル波形記録手段に同期加算してあるいは加算せずに収録し、パーソナルコンピュータを用いて前記収録波形をデジタル波形解析により処理し、波形の振幅、伝搬時間などを求めそれらを画像化することにより、工業材料等の微視組織、微視き裂などを非破壊的に画像化し、検出・評価することができる。 (もっと読む)


【課題】スイッチング回路網で再構成可能なセンサ・アレイを含む装置を提供する。
【解決手段】装置は、多数のセンサ素子と、複数のバス・ライン(BL)と、一列内の一組のセンサ素子をBLに選択的に接続する一組のアクセス・スイッチ(ACS)と多数組のマトリクス・スイッチ(MXS)と制御回路とを含み、1つのACSが第1のセンサ素子に接続される。各MXSが、多数のセンサ素子の内の一組の隣接のセンサ素子に選択的に接続し、また1つのMXSが、第1のセンサ素子に、且つ前記一組のセンサ素子の一員ではない第2のセンサ素子に接続される。制御回路は、第1のセンサ素子が前記1つのACSを介してBLに接続されるように、同時に第2のセンサ素子が前記1つのMXSを介して前記1つのACSに接続されるように、選択されたスイッチング構成に従ってACS及びMXSを制御する。 (もっと読む)


【課題】 共通電極層を切断することなく音響整合層のみを確実に分割できる超音波探触子の製造方法、及び該方法により製造された超音波探触子を提供する。
【解決手段】 音響整合層12が接合される共通電極層16の表面の延長部に高さ計測部19を形成し、音響整合層12接合後に高さ計測部19の高さを計測してその計測結果を基に音響整合層12を分割する分割手段の切り込み深さを制御する。共通電極層16が接合される圧電体11または他の音響整合層16bの表面の延長部分に当該圧電体11または当該他の音響整合層16bの表面の高さを計測する第2の高さ計測部19aをさらに形成し、双方の高さ計測部19、19aにおける高さ計測結果を基に前記分割手段の切り込み深さを制御してもよい。音響接合層12、共通電極層16の接合前に全ての高さ計測部19、19aはマスキング材18、18aで保護されることが好ましい。 (もっと読む)


本発明は音波撮像方法に関する。音波撮像方法は放射工程を含み、放射工程の間、目標媒体において集中される超音波励起波は、トランスデューサのネットワークによって放射される。この励起波は、目標媒体に到達する前に残響固体を通過する。 (もっと読む)


【課題】振動素子アレイの背面側に設けられるバッキング部材においては、その内部に設けられた各基板において超音波の反射が生じており、また基板上において超音波の伝搬が生じていた。
【解決手段】バッキング部材52はバッキング本体73と複数の基板72とで構成される。各基板72はベース層74とリードパターンとによって構成される。各リードパターンは複数のリードによって構成される。基板72における上端部分には複数の突出部が形成されている。つまり、基板72における不要(障害)部分が除去されている。よって、各突出部分間においてはバッキング材料が満たされることになるので、基板による超音波の反射や伝搬という問題を防止できる。 (もっと読む)


【課題】超音波探触子の周波数の広帯域化と指向性拡大を同時に果たし、高分解能な診断画像が取得可能な超音波探触子、及び超音波診断装置を提供する。
【解決手段】複数の圧電素子1を一定方向に配列した走査型超音波探触子10において、超音波探触子10の音響整合層2の音響インピーダンスを、圧電素子1に近い値から被検体15に近い値に厚さ方向に連続的に変化するよう形成し、かつ音響整合層2の被検体側に位置する表面2sを圧電素子1の配列方向に沿って曲面形状に形成する。音響整合層2の厚さを超音波周波数の1/2波長以上とすることで、前記曲面形状に起因する厚さの変化が周波数特性に影響を及ぼすことがなくなる。音響整合層2の被検体側の音速が被検体の音速よりも小さいときには前記曲面形状は凹状に、大きいときには凸状にする。当該曲面形状は圧電素子1の幅方向に変化させることができる。 (もっと読む)


【課題】配管の円弧状曲面形状を有する超音波検査対象部の3次元超音波画像から内部欠陥検査を効率よく連続的に行なう装置を提供する。
【解決手段】配管の超音波検査装置は、検査対象の配管11の廻りに複数の支持脚12を介して設置されたサポートフレーム13と、このサポートフレームに取り付けられ、超音波トランスデューサ20を備えた超音波プローブ装置15と、この超音波プローブ装置15を音響伝播媒体を配管表面に密着させたまま配管周りの周方向および軸方向に移動可能に設けた超音波プローブ移動装置16と、超音波トランスデューサの圧電振動子に駆動信号を選択的に送信する操作駆動手段と、反射エコーを超音波トランスデューサで受信し、超音波エコーの電気信号を選択的に検出する信号検出回路30と、検査対象部の3次元画像データを生成する信号処理手段31と、3次元画像データの表示処理装置32とを有する構成とした。 (もっと読む)


組織中に基本周波数で超音波エネルギーを送信し、該超音波が前記基本周波数の高調波を発生させるのに十分な強度となるようにできる二次元(2D)アレイ・トランスデューサ。特に本発明では、超音波エネルギーを送信するのにうち少なくとも25%のアレイ素子が励起され、当該トランスデューサ・アレイが市松模様パターンを有し、高電圧電子回路がトランスデューサ・ハンドル内に収納され、送信ビーム形成電子回路および受信ビーム形成電子回路がトランスデューサ・ハンドル内に収納され、トランスデューサ内の送信素子に接続された高電圧電子回路とトランスデューサ内の受信素子に接続された低電圧電子回路がトランスデューサ・ハンドル内に収納され、当該アレイをなす素子は単結晶であることが要求される。
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【課題】
本発明の課題は、アレイ型超音波センサを用いた超音波検査装置において、検査対象の構成材料の音速や詳細な内部構造が不明確な場合でも、超音波を検査個所に集束して確実な検査を実施することにある。
【解決手段】
検査対象1の下方より検査対象面2へ超音波センサ3から超音波12を集束させ、検査対象1を通して超音波12がアレイ型超音波センサ4の各圧電振動素子に受信されるまでの超音波12の到達時間を各圧電振動素子ごとに制御装置8を利用して計測し、この到達時間を用いてアレイ型超音波センサ4の各圧電振動素子に加える送信信号の時間制御の為の遅延時間を求め、その遅延時間で時間制御した送信信号で各圧電振動素子を駆動して検査対象面2に正確に各圧電振動素子からの超音波を集束させ、またその超音波の反射波を各圧電振動素子で受信して合成し検査結果を表示手段に表示する。 (もっと読む)


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