【課題】光音響画像と超音波画像を同時取得するイメージング装置において、両画像の各信号を個別のトランスデューサで取得すると各々の撮像領域にずれが生じる。
【解決手段】弾性波を送受信するための第１の素子アレイと、前記第１の素子アレイによって受信される信号から断層像を生成する第１の信号処理部と、被検体に光を照射する光源と、被検体に照射された光によって発生する弾性波を受信するための第２の素子アレイと、前記第２の素子アレイによって受信される信号から立体像を生成する第２の信号処理部と、を有する生体情報処理装置であって、前記第１の素子アレイは、被検体表面に対して斜めに弾性波を送受信するものであり、前記断層像が得られる被検体内の領域と、前記立体像が得られる被検体内の領域が重複している。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、水浸法による超音波探傷方法または超音波探傷システムにおいて、超音波の入射位置を正確かつ確実に確認することにある。
【解決手段】水浸法による超音波探傷方法において、遠隔操作によって駆動する駆動部に超音波センサとレーザを搭載させ、レーザから被検体へ可視レーザ光線を照射し、カメラにて可視レーザ光線の照射位置を撮影して探傷を行う。 （もっと読む）

【課題】探傷処理を高速化する。
【解決手段】超音波探傷装置は、一方向に配列された複数の超音波振動子を備えたアレイプローブと、超音波振動子を励振させるための励振パルスを出力するパルサー部と、超音波振動子が受信した超音波エコーの強度に応じた出力を取得し、エコー信号として出力するレシーバー部と、パルサー部による励振パルスの出力を制御するとともに、エコー信号の強度から被検体の損傷に関する情報を生成する制御部とを有する。主制御部は、複数の超音波振動子で構成されるグループ（＃ａ〜＃ｇ）の単位で、励振パルスの出力とエコー信号の受信の制御をする。その際に、直前のサイクルに制御対象としたグループから所定の間隔以上に離れたグループを、次の制御対象にする。 （もっと読む）

【課題】３次元探傷データと３次元形状データの表示位置合わせを容易にし、欠陥エコーと形状エコーの識別を迅速にできるようにした超音波探傷装置及び超音波探傷方法を提供することにある。
【解決手段】計算機１０２Ａは、データ収録部１０２Ｅで収録した波形から３次元探傷データを生成する。３次元表示部１０３は、検査対象の３次元形状データと計算機により生成された３次元探傷データとを表示する。計算機１０２Ａは、３次元表示部に表示される３次元形状データを構成する面および点で定義される座標系に基づき、３次元形状データと３次元探傷データの相対的な表示位置を補正し、３次元形状データと３次元探傷データとを重ねて表示する。 （もっと読む）

【課題】狭隘部、特に２重管構造の検査に用いる薄型超音波センサに関するもので、圧電素子と配線の接続に関する問題を解決することで、狭隘部にも挿入可能な薄型の超音波センサを提供する。薄型超音波センサの製造方法と使用方法を確立する。
【解決手段】超音波放射側あるいは背面側にあたる圧電素子７０１の表面および裏面の少なくとも一方の面７０１ａに、アレイ状に形成した複数の独立電極１０１を２次元的に配列し、前記独立電極１０１の間隙１０４に、前記独立電極１０１への配線用電極１０２を、前記面７０１ａ上となるよう形成し、前記面７０１ａ上にアレイ状に形成されてなる複数の独立電極１０１うち、電極に囲まれた独立電極１０１への配線７０６を、前記配線用電極１０２から前記面７０１ａ方向と水平に施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】開先部の熱影響部に生じるクリープ損傷等の位置を容易に探傷し得る超音波計測方法及びその計測装置を提供することを目的とする。
【解決手段】母材Ａの開先部で溶接された溶接部を跨ぐように、複数の振動子１ａを配置した送信側探触子１と、複数の振動子２ａを配置した受信側探触子２とを母材Ａに配置する超音波計測方法であって、
送信側探触子１における複数の振動子１ａの励起パターンと、受信側探触子２における複数の振動子２ａの励起パターンとを交互に切り替え、切り替えに伴って送信側探触子１の励起パターンを他の励起パターンにし、且つ受信側探触子２の励起パターンを別の励起パターンにし、
送信側探触子１と受信側探触子２との送受信の焦点位置を複数設定して探傷する。 （もっと読む）

【課題】一対の探触子の中央基準線から外れた箇所を識別性の良い状態で測定するアレイ探触子の測定方法及びその測定装置を提供する。
【解決手段】対象物Ａの測定箇所を跨ぐように、複数の振動子１ａを配置した送信側アレイ探触子１と、複数の振動子２ａを配置した受信側アレイ探触子２とを対象物Ａに配置して測定箇所を探傷するアレイ探触子の測定方法であって、
送信側アレイ探触子１における複数の振動子１ａの励起パターンと、受信側アレイ探触子２における複数の振動子２ａの励起パターンとを相違させ、送信側アレイ探触子１と受信側アレイ探触子２との送受信の焦点位置を、送信側アレイ探触子１と受信側アレイ探触子２の中央基準線から外れた位置に設定する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも検査精度の向上させた三次元超音波検査装置を提供する。
【解決手段】三次元超音波検査装置１０は、複数の圧電振動子２０をｍ×ｎに配設した超音波トランスデューサ１１、順次選択される圧電振動子２０から発振された超音波を検査対象物１４の接合部１５に入射させて反射したエコーを受信し、当該エコーの電気信号を検出し信号処理して三次元画像化データを生成する信号処理部１７、三次元画像化データの深さ（ｚ）方向の強度分布の第１ピーク及び第２ピークを検出するピーク検出部５１，５２、第１ピークと第２ピークのｚ方向距離をｘ−ｙ平面にマッピングして接合部１５の三次元画像を生成する接合部画像生成部３６、接合部１５の接合状態を二段階の良否判定によって判定する良否判定部３７及び接合部三次元画像及び接合部１５の接合良否判定結果を表示する表示部３８を備える。 （もっと読む）

【課題】２次元状に配列された複数の振動子と電気回路とが電気接続される超音波プローブ及び超音波プローブの製造方法において、超音波プローブの歩留りの向上を実現することにある。
【解決手段】複数の振動子１１は、配列ピッチＰＹ１で配列される。ＦＰＣ４０は、配線基板４１と上側電気パッド４２と下側電気パッド４とを有する。配線基板４１は、複数の振動子１１側を向く表面と表面の反対側の背面とを有する。上側電気パッド４２は、配列ピッチＰＹ１で第１面に配列され、複数の振動子１１にそれぞれ電気接続される。下側電気パッド４４は、配列ピッチＰＹ２で背面に配列され、複数の上側電気パッド４２にそれぞれ電気接続される。配列ピッチＰＹ２は、配列ピッチＰＹ１に比して短い。複数のＩＣ５１は、複数の下側電気パッド４４に電気接続される。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の背面に中間層を有する構造をとりながら、超音波送波面上のフレキシブルプリント基板を廃し音響的な劣化を防ぐことを可能した超音波プローブを提供する。
【解決手段】圧電素子と、中間部材と、バッキング材とをこれらの順に前記圧電素子の超音波送波面の裏面側に重ね合わせて設けた超音波プローブであって、前記中間部材と前記バッキング材との間に介在し、第１の配線パターンと第２の配線パターンを持つフレキシブルプリント基板と、前記圧電素子と前記中間部材との間に介在し、前記圧電素子の一方の側面と連続する前記中間部材の側面を通し引出され、前記第１の配線パターンと電気的に接続される第１の電極と、前記圧電素子の前記超音波送波面に設けられ、前記圧電素子の他方の側面と前記他方の側面と連続する前記中間部材の側面を通し引出され、前記第２の配線パターンと電気的に接続される第２の電極とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来技術では、電縫鋼管溶接部に稀に発生する管体表面近傍の５０μｍ前後の微小な溶接欠陥を検出する技術は確立されておらず、かかる微小な溶接欠陥を有する電縫鋼管が製品の中に稀に混入する事態を防ぎ難い。
【解決手段】帯材を管状に成形して形成したＶ字状ギャップの縁部同士を連続的に溶接する電縫鋼管の製造方法において、溶接後ビード切削前の間に溶接部の輝度を輝度センサ10で監視し、その後、前記ビード切削よりも下流側で、溶接部をアレイ探触子を用いた超音波探傷装置11で検査する。 （もっと読む）

本発明に係る三次元超音波イメージングのための二次元仮想配列型探触子は、超音波トランスデューサーと、複数個の導波管が二次元配列された超音波放射面と、前記超音波トランスデューサーから放射される超音波を、その内部で不規則に（ｃｈａｏｔｉｃ）反射させるための１／８球（ｓｐｈｅｒｅ）状の溝部を含む金属材質の探触子胴体と、被検査体と接触するように前記超音波放射面の上側に配置され、前記探触子から放射された超音波は前記被検査体側に通過させ、前記被検査体から反射された超音波を検知して信号を出力する圧電シート部材（ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｓｈｅｅｔ）と、前記複数個の導波管が順次に超音波を発振させるように、前記超音波トランスデューサーを制御する制御部とを含むことを特徴とする。
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【課題】大面積のモジュール式センサアレイ組立体を形成する。
【解決手段】センサから集積回路（１０６）へ信号を伝えるインターポーザ内のルーティングを有するモジュール式でタイリング可能なセンサアレイ（１０１）。大面積のモジュール式センサアレイ組立体は、ともに結合された１つ以上のタイリング可能なモジュールを含む。タイリング可能なモジュールは、センサを形成する複数のトランスデューサセル（１０３）と、複数のトランスデューサセルの第１の面上に結合されたインターポーザと、インターポーザの第２の面に結合された１つ以上の集積回路とを有し、インターポーザは、複数のトランスデューサセルの集積回路への接続を形成するように構成される。 （もっと読む）

【課題】超音波画像の画質劣化を招くことなく、超音波および反射波の送受信感度を向上させる。
【解決手段】超音波プローブ１１は、送信用超音波トランスデューサ（ＵＴｔ）２７ａと受信用超音波トランスデューサ（ＵＴｒ）２７ｂを有する。ＵＴｔ２７ａは積層圧電素子、ＵＴｒ２７ｂは単層圧電素子である。ＵＴｔ２７ａ、ＵＴｒ２７ｂは、ＡＺ方向に交互に並べられ、これらの組で超音波および反射波を送受信する１チャンネルを構成する。ＵＴｔ２７ａはパルサ５０が実装された送信回路基板３１ａに、ＵＴｒ２７ｂは受信アンプ５３が実装された受信回路基板３１ｂにそれぞれ接続される。ＵＴｒ２７ｂおよび受信アンプ５３は、電気容量性の伝送線路を介さず直接接続される。 （もっと読む）

【課題】小型の超音波プローブを提供する。
【解決手段】マトリックス状に配列された複数の超音波振動素子と、超音波振動素子からの電気信号を伝達するために、超音波振動素子の各々から突出させて設けられた複数の信号リードを挿入して超音波振動素子を制動するバッキング材と、バッキング材において超音波振動素子が設置される側と反対側の面に設けられた信号リードの端部としての信号リードパッドと、電気信号を処理する集積回路を搭載し、集積回路から引き出された信号線の端部として、信号リードパッドに接続される接続パッドを具備するＩＣ基板とを有する超音波プローブであって、信号リードパッドに接続される接続パッドはＩＣ基板の表面及び／又は裏面に設けられている。また信号リードの端部としての信号リードパッドに対向する接続面を有する接続部材が第１の接続パッドに設けられている。 （もっと読む）

【課題】 被検体の無破壊試験で被検体の構造の欠陥の超音波によって生じる信号の処理のための回路装置において、被検体の構造の欠陥を高速度で、かつ改善された信号雑音比で検出すること。
【解決手段】 デジタル化した信号の振幅と伝搬時間が記憶素子（ＳＰ）に記憶され、該記憶素子に保存された振幅値の位相同期加算のための加算素子（ＳＵＭ）が該記憶素子（ＳＰ）に後置され、欠陥に関して評価可能な信号が加算素子の出力に現れる回路装置が提案される。 （もっと読む）

【課題】金属材料を連続的に送りながら、金属材料の表面や内部に生じる欠陥を検査することができる金属材料の欠陥検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】金属材料１を表面に載置して、長手方向Ｄ１に金属材料１を連続して搬送する搬送装置９と、金属材料１の欠陥を検出するため、金属材料１の表面と対向するように列状に配置された複数の検出器２を有する検出ヘッド３と、金属材料１の上方において検出ヘッドを支持すると共に、幅方向Ｄ２に検出ヘッド３を往復移動させる支持装置８とを備える。これにより、金属材料の欠陥検査装置は、金属材料１を連続的に送りながら、金属材料１の表面や内部に生じる欠陥を検査することができる。 （もっと読む）

【課題】 よりコンパクトな構成で高精度に紙葉類のこわさを検出することができるこわさ検出装置、こわさ検出方法、及びこわさ検出装置を備える紙葉類処理装置を提供する。
【解決手段】 こわさ検出装置（１０）は、搬送される紙葉類（７）を湾曲させる湾曲部材（４）を具備する。こわさ検出装置は、前記湾曲部材により湾曲されて搬送される紙葉類の内側の面の入射点に対して音波を送信してラム波を励起させる。こわさ検出装置は、前記紙葉類の内側の面の検出点から射出されるラム波の漏洩波を受信する。こわさ検出装置は、受信した信号に基づいて最大波高値を特定し、特定した最大波高値に基づいて前記紙葉類が正券であるか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】超音波検出器と光源を同側に配置する光音響波計測装置において、光束を生体に対して斜入射するため、生体深部への照明効率が低く生体深部に大きな光エネルギーで照明することができないという課題を有する。
【解決手段】超音波検出器と同じ側から被検体に対して光束を照射し光音響波を計測する光音響計測装置であって、超音波検出器と、前記超音波検出器の検出面前方に設けられた回折格子部材と、光束を発生する光源と、前記光源からの光束を前記回折格子部材に導く光学系と、を有しており、前記回折格子部材は、当該回折格子部材に導かれた光束を、前記超音波検出器の検出面に対向する被検体表面に出射するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ＳＰＯＤ法において検査対象物の厚さ方向の検出感度差を抑制して、深さが変わってもほぼ同じ感度で検出できるようにする。また、周波数の大きさや傷の傾斜の有無にかかわらず、き裂先端に対応するエコーを確実に検出できるようにする。
【解決手段】フェーズドアレイ１の一部の振動素子１ｔで垂直送信を行うと共に一部の振動素子１ｒ群で斜角受信を行い、フェースドアレイ１が設置された範囲で試験体の画像化する範囲２０をメッシュ状に区画して少なくとも垂直送信の超音波ビーム３ｔの範囲内の各区画２毎に複数の振動素子１ｒで斜角受信したＡスコープ波形信号を加算する開口合成処理を送受信用振動素子１ｔ，１ｒの間隔を一定に保った電子走査を行うことにより画像化範囲２０の全域に亘って行い、開口合成処理により合成された各区画２の位置におけるＡスコープ波形の振幅値を輝度値に変換して、任意断面のＢスコープ画像を構築している。 （もっと読む）