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Fターム[2G051AA56]の内容

光学的手段による材料の調査の特殊な応用 (70,229) | 調査・分析対象 (8,670) | 半導体製造用マスク;レティクル (572)

Fターム[2G051AA56]に分類される特許

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【課題】遮光部と、透過部と、微細パターン部とを有するフォトマスクにおいて、短時間でかつ高精度な欠陥検査を行うことができるを提供する。
【解決手段】遮光部と、透過部と、微細パターン部とを有するフォトマスクの欠陥検査方法であって、
少なくとも遮光部及び透過部が形成されている領域については、マスク内のパターンを走査して得られる透過率信号を用い、パターンの比較に基づくパターン欠陥信号について予め設けたパターン欠陥の閾値を用いて欠陥を検出する比較検査手法によって欠陥を検出し、
少なくとも微細パターン部については、マスク内のパターンを走査して得られる透過率信号について予め設けた透過率欠陥抽出閾値を用いて欠陥を検出する手法によって欠陥を検出する。 (もっと読む)


【課題】 検査条件設定を比較的短時間にかつ容易に行うことができ、また、サンプルがない場合にも検査条件設定の検討を可能にし、さらに、検査条件と欠陥信号強度を検査条件設定者に提供して検査条件設定を支援することができる検査システムを提供する。
【解決手段】 検査システムにおいて、検査画像である欠陥画像とその参照画像、欠陥画像及び参照画像の不一致分を欠陥信号強度として数値化して、検査条件に関連付けて蓄積し、設定した範囲の検査条件を全て評価完了するまで検査条件を変更して蓄積作業を繰返しながら評価を繰返す。全て評価完了し、検査対象としたい欠陥が複数ある場合には欠陥種類数分作業を繰返し、蓄積された欠陥信号強度の大きい条件及び検査条件項目分布を検査条件レシピとして自動的にレシピファイルを出力して検査条件設定作業者に提供する。そして、基板上のパターン欠陥や異物の欠陥を検出する外観検査を行う。 (もっと読む)


【目的】 適正な精度で試料検査を行う方法および装置を提供することを目的とする。
【構成】 本発明の試料検査装置の支援装置300は、被検査試料の所定の領域を示す領域データを入力して領域画像データに変換するデータ変換処理回路304と、パターンが形成された前記被検査試料の光学画像データと所定の参照画像データとを比較してパターン欠陥検査を行なう外部の試料検査装置100の検査速度に合わせて、前記領域画像データを分配して前記試料検査装置100に出力するデータ分配処理回路308と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【目的】 適正な精度で試料検査を行う方法および装置を提供することを目的とする。
【構成】 パターン形成された被検査試料の光学画像データを取得する光学画像取得部150と、前記被検査試料のパターン形成の基となる設計パターンに基づいて設計画像データを生成する展開回路111と、前記光学画像データと前記設計画像データとの比較を行なう比較回路108と、を備え、比較回路108において、所定の領域を示す、前記設計パターンの情報と同一フォーマットに作成された領域パターンの情報に基づいて生成される領域画像データを入力し、前記光学画像データと前記設計画像データとの比較を行なう場合に、前記領域画像データに基づいて判定条件を変更することを特徴とする。 (もっと読む)


【目的】 付加情報を用いたパターン検査を行う方法および装置を提供することを目的とする。
【構成】 フォトマスク101の光学画像と参照画像とを比較検査する試料検査方法において、前記検査領域中に予め設定された1つ以上の領域を示す領域データ(付加情報)を入力する領域データ入力工程(222)と、画素領域ごとに含まれている領域種別を判定する判定工程(S224)と、領域種別ごとにそれぞれ予め設定された占有率を、含まれる画素ごとに加算する加算工程(S226)と、合計値に基づくデータをnビットデータに変換する展開工程(S230)と、変換された前記nビットデータに基づいて、前記参照画像と前記光学画像とを比較する比較工程(S240)と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 検査対象の画像を高精度で取得することができ、十分な欠陥検出精度を得ることが可能な欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】 照明光の光量に応じた第1の検出信号を生成する第1の検出部17と、照明光によって照明された検査対象からの画像光の光量に応じた第2の検出信号を生成する第2の検出部16と、第1の検出信号を第1の変換情報を用いて第1の変換信号に変換するものであって、第1の変換情報によって第1の変換信号が照明光の光量に比例又は反比例するように構成された第1の変換部と51、第2の検出信号を第2の変換情報を用いて第2の変換信号に変換するものであって、第2の変換情報によって第2の変換信号が画像光の光量に比例するように構成された第2の変換部52と、第1の変換信号を用いて第2の変換信号を補正する補正部53と、補正された第2の変換信号に基づいて検査対象の欠陥を検出する欠陥検出部とを備える。 (もっと読む)


【目的】 擬似欠陥を低減させる試料検査を行う方法および装置を提供することを目的とする。
【構成】 パターン形成された被検査試料の測定データを取得する光学画像取得部150と、前記被検査試料のパターン形成の基となる第1の設計パターンに基づいて第1の設計画像データを生成する展開回路111と、測定データと前記第1の設計画像データとの比較を行なう比較回路108と、を備え、比較回路108において、さらに、第2の設計パターンに基づいて生成される第2の設計画像データを入力し、前記第1の設計画像データの代わりに前記第2の設計画像データと測定データとの比較を行なうことを特徴とする。 (もっと読む)


改良型ホログラフィ撮像システムのための方法およびシステムは、光源、1つまたは複数の撮像システム・コンポーネント、ビームスプリッタ、空間フィルタ、およびビーム結合器を備えてもよい。光源は、電磁エネルギーの第1ビームを生成するように動作してもよく、また、1つまたは複数の撮像システム・コンポーネントは、第1ビームの少なくとも一部分に、ターゲットと相互作用させるように動作してもよい。ビームスプリッタは、第1ビームがターゲットと相互作用した後に、ターゲットと相互作用する第1ビームの部分を、参照ビームとターゲット・ビームに分離するように動作してもよい。空間フィルタは、参照ビームから0次画像情報を抽出し、0次画像情報を0次ビームとして伝達するように動作してもよい。ビーム結合器は、0次ビームをターゲット・ビームと結合して、ホログラフィ画像を生成するように動作してもよい。
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【課題】 被転写体へのパターン転写に影響の大きな主表面近傍の内部欠陥を含む、ガラス基板の全ての領域の内部欠陥を良好に検出できること。
【解決手段】 合成石英ガラス基板4の端面2に対し離間して設置され、導入面28が平坦で鏡面研磨され、屈折率が上記ガラス基板と略同一である透光性を有する光導入補助部材25と、上記ガラス基板の端面2と光導入補助部材との間に介在され、屈折率が上記ガラス基板と略同一な超純水26と、光導入補助部材の導入面から、この光導入補助部材及び超純水を介し上記ガラス基板内へ、波長が200nm以下の短波長光を導入するレーザー照射装置21と、この短波長光により上記ガラス基板の内部欠陥16が発する、上記短波長光よりも長い波長の光15、17を受光するCCDカメラ23と、このCCDカメラが受光した光の光量に基づき、上記ガラス基板の内部欠陥を検出するコンピューター27とを有するものである。 (もっと読む)


【課題】 デルタ配列され周期性を有するパターンのピッチ検査を簡便に行う方法を提案する。
【解決手段】 マスク1に形成された開口部についての画像のパターンS1,S2,…のx方向のピッチを検査については、先ず、パターンS1,S2,…をxy座標系に倣うようにした状態でパターン中心座標を算出し、この中心座標のy座標値の小さい順に[1],[2],[3],…とラベリングする。そして、ピッチ線に対応する行L1とL2とL3の近傍に中心があるパターンのラベルを選択し、L1に属するラベル[1]〜[4]、L2に属する[5]〜[8]、L3に属する[9]〜[12]とを検出する。そして、隣り合う2つの行L1とL2に属するラベル[1]〜[8]に対してそのパターン中心座標のx座標値の大きさの順にラベル[1]〜[8]を並べ替え、その並べ替えたラベルの番号の順にピッチ検査を行うようにして、斜めに隣り合うパターンのx方向のピッチを検査するようにした。 (もっと読む)


【課題】シングル・ダイ又はマルチ−ダイ・レティクルにおけるパターンの異常を突きとめ、設計データベース内の誤りの結果としてもたらされるレティクル設計誤りを検出する効果的な検査テクニックを提供する
【解決手段】1つの方法は、レティクル設計パターン内のフィールドの像を獲得することを含む。この像は、ウェハ・プリント・プロセスの1ないしは複数のパラメータの異なる値でフィールドがどのようにウェハ上にプリントされるかを明らかにする。フィールドは第1のダイと第2のダイを含む。本方法は異なる値のうちの2又はそれを超える数の値に対応する像のうちの2又はそれを超える数の像の比較に基づいて、フィールド内の欠陥を検出する。加えて本方法は、第1のダイ内で突きとめられた個別の欠陥が、第2のダイ内において突きとめられた個別の欠陥と実質的に同一のダイ内ポジションを有しているか否かを決定することも含む。 (もっと読む)


【課題】各次数の回折光が小さい角度で生じる場合、特定の次数の回折光を検出する方法によらず、被検査物の周期構造の欠陥を検出する装置を提供すること。
【解決手段】周期構造が形成された被検査物に、光源からの光を略平行光として照射する光照射手段と、該被検査物から生ずる回折光の画像を検出する画像検出手段を有し、該画像検出手段は、前記回折光の光強度の包絡線におけるメインローブあるいはサイドローブにおいて、回折光強度がピーク強度より低く、0より大きい値を示す回折角度で回折光を画像検出することを特徴とする周期構造の欠陥検出装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】 共焦点光学系と通常の明視野光学系とを両立させるとともに、通常の明視野光学系から共焦点光学系に切り替えたときに生じる光量低下を低減することが可能な光学式検査装置を提供する。
【解決手段】 光学式検査装置1は、光源11から試料15を照明する照明光を絞り込む第1ピンホール板30と、照明光が試料15で反射した反射光を絞り込む第2ピンホール板32と、と互いに共役な位置に設け、これらピンホール板30、32を着脱することにより共焦点光学系と通常の明視野光学系とを切換えることとし、第1ピンホール板30上のピンホールP1〜P5に入射する照明光を集光する集光光学素子31を第1ピンホール板30と同時に着脱することとした。 (もっと読む)


【課題】欠陥検出の安定性を向上させる。
【解決手段】第一の閾値と、それより低い第二の閾値を用いる。ダイ比較の場合には、閾値処理部52a,52bにおいて、検査チップの画像と左右のチップの画像との差画像をそれぞれ第二の閾値で閾値判定し、検査チップの欠陥候補を求める。さらに、閾値処理部51a、51bにおいて、検査チップの画像と左右のチップの画像との差画像をそれぞれ第一の閾値で閾値判定し、先の第二の閾値による処理で欠陥候補となったもののうち、少なくとも左右どちらかのチップとの差画像で第一の閾値以上の信号がでているものを欠陥として検出する。セル比較の場合にも、差画像を、まず第二の閾値で処理して欠陥候補を求め、さらに、差画像を第一の閾値でも処理し、先の第二の閾値による処理で欠陥候補となったもののうち、2つのピークのうち少なくとも一方で第一の閾値以上の信号がでているものを欠陥として検出する。 (もっと読む)


【課題】 他の板状部材に保持された被検査物に対して、正確な検査を行うことのできる外観検査装置および外観検査方法を提供する。
【解決手段】 外観検査装置の保持部は、被検査物を少なくとも3つの先端で支持して載置する。駆動部は、保持部の先端をそれぞれ上下動させる。撮像手段は、保持部に載置された被検査物を撮像する。相対移動手段は、保持部および撮像手段の少なくとも一方を相対的に移動させる。検出手段は、撮像手段から保持部に載置された被検査物までのその撮像手段の視線方向距離を、その被検査物の複数位置に対して検出する。制御部は、検出手段が検出した各距離に基づいて駆動部の動作を制御し、それら距離が所定の条件を満たすように保持部の先端をそれぞれ上下動させる。オートフォーカス手段は、撮像手段の上下位置を制御してその撮像手段の焦点を保持部に載置された被検査物に合わせる。 (もっと読む)


本発明は、レーザ照明方法であって、998nmなどの異なる基本波長の基本周波数レーザエネルギを生成する段階と、基本周波数レーザエネルギの一部を第2高調波周波数レーザエネルギへ変換する段階と、第2高調波周波数レーザエネルギを第4高調波周波数レーザエネルギへ更に変換する段階と、第4高調波周波数レーザエネルギを基本周波数レーザエネルギの一部と混合させて、和周波数のレーザエネルギを生成する段階とを含む。混合は、ホウ酸セシウムリチウム(CLBO)の結晶における非臨界位相整合によって行なわれる。或いは、レーザ照明方法は、基本周波数レーザエネルギの一部をラマン線のレーザエネルギへシフトさせる段階及び/又は第2高調波周波数レーザエネルギを基本周波数レーザエネルギの一部と混合させて第3高調波周波数レーザエネルギを生成する段階を使用してもよい。
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【課題】平均検出率を向上させ、又はDOI検出率を高める一方でノイズ検出率を抑制することが出来る欠陥検査条件を容易に決定する。
【解決手段】検査装置から出力される欠陥・画像情報と、観察装置から出力されるADR・ADC情報とをデータ処理装置上で突き合わせをし、一覧表示させると共に、そのデータを用いて欠陥特徴量と平均検出率の関係や、レビューカテゴリごとにその欠陥特徴量と検出数を示す。 (もっと読む)


【課題】 位相シフト部同士が遮光部を介して隣接する遮光パターンを有する補助パターン型位相シフトマスクのパターン欠陥検査において、描画用パターンデータを的確に補正してパターン検査用データとし、パターン欠陥検査装置により得られる画像データに対するパターン検査用データの相違が生じないようにし、これらパターン検査用データと画像データとの比較により精度よく欠陥を検出する。
【解決手段】 パターン欠陥検査装置を用いて検査光により遮光パターンの画像データを得る工程と、遮光パターンの描画用パターンデータを少なくとも遮光部を介して隣接する位相シフト部間の距離に応じて位相シフト部及び非位相シフト部を通過する検査光強度の相違による遮光パターン像の寸法変化に基づく補正を加えたパターン検査用データに変換する工程と、画像データとパターン検査用データとを比較して位相シフトマスクのパターン欠陥を検出する工程とを有する。 (もっと読む)


試料を検査する方法および装置を提供する。本装置は、第1照明源と、第1照明源から受け取った光エネルギを実質的に垂直な角度で前記試料に向かうように誘導する、中央掩蔽を提示する反射屈折対物レンズと、前記反射屈折対物レンズによって生じる前記中央掩蔽内に配置され、第2照明源からの追加照明を受け取って、前記試料に向けて追加照明の進路を変える、プリズムや反射面等の光学装置と、を含む。本方法は、第1照明源を用いて、前記試料の表面を各種の角度で照光することと、第2照明源を用いて前記表面を照光することとを含み、前記第2照明源による照光は、実質的に垂直な入射角度で行われ、また、反射、散乱、および回折されたすべてのリグを結像させることを更に含む。
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【課題】1つ又は複数の欠陥関連の機能を遂行するコンピュータ実行方法を提供する。
【解決手段】検査データ中のノイズを識別する一方法は、所定の数よりも少ない数の検査データの組の中で検出される事象を、ノイズとして識別する。欠陥をビン分類する一方法は、欠陥の特性、及び、これらの欠陥が検出された検査データの組に基づいて、これらの欠陥をグループにビン分類する。欠陥解析のために欠陥を選択する一方法は、これらの欠陥の互いの近接性、及び、グループ(1つ又は複数)により形成される空間シグネチャに基づいて、欠陥をこのグループ(1つ又は複数)にビン分類することを含む。欠陥解析のために欠陥を選択する別の方法は、欠陥解析のために、欠陥特性(1つ又は複数)のうち、もっとも多様なものを有する欠陥を選択することを含む。一方法は、試料のために生み出された検査データを、この試料のために生み出された欠陥レビューデータと組み合わせたものを使用して、この試料上の欠陥を分類することを含む。 (もっと読む)


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