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Fターム[2G051AA56]の内容

光学的手段による材料の調査の特殊な応用 (70,229) | 調査・分析対象 (8,670) | 半導体製造用マスク;レティクル (572)

Fターム[2G051AA56]に分類される特許

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【課題】 設計データから高い近似度を持って参照データを高速で作成することができ、検査精度及び検査速度の向上をはかる。
【解決手段】 設計データから参照データを作成する際に、画素を分割したサブ画素単位で、多角形により表わされる図形データをライン方向に走査して求めた交点の座標で定義される走査リスト若しくはサブ画素単位のビットマップを生成し、試料の透過率や位相分布に応じた像強度分布を部分コヒーレント結像の物理モデルに基づいて計算する。 (もっと読む)


【課題】半導体製品の製造の際に実施される処理の良否の評価を、作業員に負担を掛けることなく従来よりも正確かつ迅速に行う。
【解決手段】チャンバー内で基板に対して加工処理を実施するときの様子が撮影されるように予めカメラを設置しておき、基板に対して加工処理が実施されているときのチャンバー内の様子を撮影して得られた画像のうちの、不良が発生することなく加工処理が実施されたときの画像を、モデル画像として予め記憶手段に記憶させておき(#1)、半導体製品の製造中に、チャンバー内で基板に対して加工処理が実施されているときの様子を撮影し(#3)、ステップ#3で得られた画像と記憶手段に記憶されているモデル画像とに基づいて、半導体製品の製造中におけるチャンバー内で実施されている加工処理の良否を評価する(#4)。 (もっと読む)


【課題】 光強度差分を用いたレチクルマスクなどの欠陥検査において、検査対象パターンと基準パターンとに光強度しきい値を導入して欠陥検出の精度を高める。
【解決手段】 検査対象パターン2と基準パターン1との光強度分布を比較して欠陥を検査する光強度差分評価方法において、評価パターンの全領域に渡って、パターン形状強度しきい値以上の光強度しきい値:Uを超える部位を一定値とし、該一定値を超えない部位における光強度の差分のみを検出するように光強度差分評価方法を構成する。 (もっと読む)


【課題】 位相シフトマスクの位相欠陥を高速に検出するレチクル検査装置。
【解決手段】 レーザ1、光偏向器2、集光レンズ3を備えた走査型顕微鏡方式の走査光学系を有し、レンズ5が走査微小集光スポットの作るフォトマスク(レチクル)4の位相欠陥透過像をフーリエ変換像に変換する。空間フィルタ6がフーリエ変換像を強度変化に変換して、簡易かつ高速に位相欠陥を検出する。 (もっと読む)


【課題】 低コスト且つ誤謬の少ない欠陥探索並びにその型分類を自動的に行なう基板検査装置とその方法、特にマスク・レチクル等の基板に於いて欠陥粒子及び設計者の意図とは異なる欠陥図形を探索発見する自動検査と、それ等欠陥の型の自動分類とを行なう基板検査装置及びその自動検査方法を提供する。
【解決手段】 光ビームを発生し、その光ビームをして一定の光路を通過せしめ検査基板の上の表面にほぼ実質的に直角入射するようにする照明系、その光路に対して同軸になるように調整して透過光を集めて検出する透過光検出器34、同様に反射光を集めて検出する反射光検出器36とそれぞれの電気信号を互いに比較して比較値を提供する為の比較器、別にその比較値の期待値を得て比較値とその期待値との一致性を判定するプロセッサにて構成する。 (もっと読む)


【課題】極紫外線(EUV)光マスク・ブランクにおける欠陥の有無を判定する。
【解決手段】マスク・ブランクの層における異常によって散乱又は拡散された入射EUV光を測定、正規化、閾値との比較を行うことにより欠陥の存在の有無及びその場所を判定する。正規化は画素についての光強度値を周囲画素から成る1つ以上のリングについての光強度値の平均によって除算することによって行う。欠陥は、画素についての該正規化強度値が画素閾値よりも大きいか否かを考慮して判定する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は観察対象である試料を照明する照明手段と、この試料上のパターンの特定の空間周波数成分を除去する空間フィルタとを簡単な構成で実現する顕微鏡装置及びその照明方法を提供する。
【解決手段】 顕微鏡装置の光源40を、対物レンズ3の瞳面8又はこの瞳面と共役な平面23上に設け、これらの面上にこの光源40を支持するための支持手段40を空間フィルタとして使用する。 (もっと読む)


【課題】
透過像と反射像とに基づいて正確に異物検査を行うことができる検査装置及び検査方法ならびにパターン基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の一態様にかかる検査装置は、落射照明光源21と、落射照明光源21からの光を集光してフォトマスク33に出射するレンズ32と、レンズ32から出射した光のうち、フォトマスク33で反射した反射光をレンズ32を介して検出する反射側センサ44と、透過照明光源11と、透過照明光源11からの光を集光してフォトマスク33に出射するレンズ16と、レンズ16からフォトマスク33に出射した光のうち、フォトマスク33を透過した透過光をレンズ32を介して検出する透過側センサ43とを備え、落射照明光源からの光と透過照明光源からの光とがレンズ32の視野の一部の異なる位置を通過するものである。 (もっと読む)


【課題】 1つ以上の空間光変調器(SLM)(108、112、122、212、220、230、312、332、320)を用いて検査システム(100、200、300)内の光学ビームの位相および/または振幅を変える方法および装置を提供する。
【解決手段】 ある実施形態において、光学ビームで試料を光学的に検査する装置が開示される。この装置は、入射光学ビームを前記試料上に導くことによって、前記入射光学ビームの少なくとも第1部分が前記試料(118)から出力ビームとして導かれるビーム発生器(102および202)、および前記出力ビームの少なくとも一部を受け取るよう配置される検出器(126、234、336)を含む。この検出器はまた、前記出力ビームに基づいて出力信号を発生するよう動作可能である。この装置はさらに前記出力ビームを前記検出器に導く1つ以上の結像光学系(224、228、226、232)、および前記出力ビームまたは前記入射ビームのいずれかの光路内に配置される第1プログラム可能な空間光変調器(SLM)を含む。このSLMは、前記入射ビームまたは前記出力ビームの位相または振幅プロファイルを調節するよう構成される。この装置は、前記入射ビームまたは前記出力ビームの前記位相または振幅プロファイルを変えるよう前記第1SLMを構成するよう動作可能な制御システム(128、236、338)も有する。例えば、SLMは、異なる検査モードを達成するために入射ビームの照射プロファイルを変えるよう構成されえる。他の例では、SLMは、前記出力ビームの前記位相および/または振幅プロファイルを変えることによって、前記結像光学系によって作られる収差を実質的になくすよう構成されえる。他の実施形態において、装置は、前記入射ビームおよび前記出力ビームの両方の位相および/または振幅プロファイルを変えるよう構成可能である2つ以上のSLMを含みえる。
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半導体ウエハ検査システムやフォトマスク検査システムなどの検査システムに使用するレーザ照射器を提供する。照射器の利得媒体は光ファイバを備え、増幅と、ビームスプリッティングと、周波数および/または帯域幅の変換と、ピーク出力低下と、Qスイッチまたはモード同期となどを用いることができる。ドープファイバ、格子、飽和性吸収体、レーザダイオードを含む構成を開示して、照射を向上させる。
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【課題】デバイスの製造中に、リソグラフィ技術、およびレンズの開口数が高い瞳面で角度分解スペクトルの測定を使用して、オーバレイおよび格子形状パラメータを測定する方法を提供すること。
【解決手段】レンズの開口数が高い瞳面にて、放射線が基板で反射した結果としての角度分解スペクトルを測定することによって、基板の特性を求める装置および方法である。特性は、角度および波長に依存し、TMおよびTE偏光の強度、およびその相対的位相差を含む。 (もっと読む)


欠陥の画像を検査システムからデータベースに自動的に送信するシステム及び方法が開示される。その方法は、検査システムにロードされたリソグラフィコンポーネント上の欠陥を特定し、特定された欠陥の画像を捕捉する。オペレータは、特定された欠陥用の欠陥コードの選択を促され、捕捉された画像は、オペレータの欠陥コードの選択に応じて自動的にデータベースに送信される。
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【課題】ステンシルマスクの支持部または梁の側壁に付着する異物を簡単な方法で効果的に検査する方法および装置を提供する。
【解決手段】ステンシルマスク(10)の表面に対して実質的に垂直に形成された支持枠(19)または梁(18)の側壁(21)を検査する方法であって、撮像手段(41)をその光軸(38)がステンシルマスクの表面に対する垂直の方向に対し、所定の角度(θ)で傾斜するように配置し、支持枠または梁の側壁に対し撮像手段の焦点位置を変えた複数の画像を撮影し、複数の画像から支持枠(19)または梁(18)の側壁に対する全焦点画像を合成し、全焦点画像を表示手段(51)により表示する工程を含む、支持枠(19)または梁(18)の側壁を検査する方法。 (もっと読む)


【課題】 本発明はフォトマスク欠陥検査装置の異物検査のアルゴリズム開発ならびに検査機の機能の確認や調整を行うための異物検査に用いるマスクおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、異物評価のマスクとしては使い易くした、新規な異物欠陥検査用マスク及びその製造方法であって、具体的には、フォトマスク上に、所望の大きさのパーティクルを凝集させずに分散させて配置したたこを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 画像の画素位置ズレや伸縮ノイズ、センシングノイズに埋もれるほどの欠陥を可及的に検出することを可能にする。
【解決手段】 検査基準パターン画像と被検査パターン画像との関係を検査中にオンラインで同定して、画像の画素ズレや伸縮ノイズ、センシングノイズを吸収(フィッティング)した数式モデルを構築し、そのモデルのシミュレーションによって得られる新たな検査基準パターン画像(モデル画像)と被検査パターン画像とを比較することによって欠陥を検出する。 (もっと読む)


【課題】 照明方法、照明形状及び試料の投影像の空間フィルタを、外観検査中に動的に変更することが可能な外観検査装置及びその試料の投影像の投影方法を提供する。
【解決手段】 外観検査装置の照明光学系12、13及び撮像光学系21、22を、対物レンズ3の瞳位置8との共役点にミラーアレイデバイス15、25を配置した反射光学系として構成し、ミラーアレイデバイス15、25を試料2上の対物レンズ3の視野位置に応じて制御する。 (もっと読む)


【課題】リソグラフィ・マスクが、小さくなり続ける構造および大きくなり続ける結像システムの結像側NAにもかかわらず、大きい倍率を有する検査顕微鏡の助けにより欠陥を検査することが可能であり、スキャナシステムの実像が、現れるベクトル効果のエミュレーションによって作り出すことができる特に大口径スキャナシステムのエミュレーションによって、誤差を試験することのできる試験顕微鏡用光学結像システム
【解決手段】本発明の大口径スキャナシステムのエミュレーションのための結像システムは、結像光学系、検出器および評価ユニットから成り、少なくとも1つの偏光効果のある光学構成要素が結像光路内に結像放射のさまざまな偏光成分x、y、zを選び出すために選択に応じて配置されており、強度減衰機能を有する光学構成要素が結像光路内へ持ち込み可能であり、マスクおよび/または試料の像がさまざまに偏光した放射成分について検出器により撮像され、評価ユニットへさらに処理するためにさらに導かれる。 (もっと読む)


【課題】顕微鏡結像システムおよび高アパーチャ結像システムのエミュレーションのための、特にマスク検査のための方法。リトグラフィーマスクの欠陥を特に高アパーチャのスキャナシステムのエミュレーションにより検査することのできる光学結像システム。
【解決手段】結像光学系、検出器および評価ユニットから成っている。偏光光学構成素子が照明光の様々な偏光状態の生成のため光路内に結像光線の様々な偏光成分の選択のため結像光路内に配置されており、偏光依存の強度減衰機能を持つ光学素子の結像光路内への設置が可能であり、検出器によりマスクまたは試料の結像が異なった偏光光線成分ごとに記録されて評価ユニットに送られる。提案された解決法に基づく検査顕微鏡の利用によりリトグラフィーマスクの欠陥を検査することが可能である。発現するベクトル効果のエミュレーションにより、スキャナシステムの実際の結像を生成することができる。 (もっと読む)


【課題】マスクに発生するスジ状の欠陥を定量的に判断し、精度の高いマスク欠陥検査を行うこと。
【解決手段】本発明は、所定のパターンが形成されたマスクMを透過するもしくは反射する光を取得してマスクMの欠陥を検査するマスク検査装置1において、マスクMのパターンにおける最小線幅よりも長い波長の光をマスクMに照射する光源11と、光源11から出射された光のマスクMによる透過光もしくは反射光を取得するラインセンサー12と、ラインセンサー12で取得した透過光もしくは反射光の強度値を、マスクMの検査領域をマトリクス状に分割したセル毎に求め、各セルでの強度値を用いた演算を行う演算部13とを備えている。 (もっと読む)


【解決手段】
前表面の反対側に後表面を有する多層膜の該前表面における突出欠陥の寸法を検出すべく設計された欠陥検査ユニットと、
該欠陥検査ユニットによって検出された前記突出欠陥の寸法に基づいて、該突出欠陥を修復するために修復エネルギーを計算すべく設計された計算ユニットと、
エネルギー供給装置と、
前記多層膜の一部分の体積を減少させて該突出欠陥を該多層膜中に引っ込めるために、前記計算ユニットによって計算された修復エネルギーを前記多層膜の後表面から該部分に供給するように前記エネルギー供給装置を制御すべく設計されたエネルギー制御装置と、
を有する欠陥修復装置。 (もっと読む)


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