【課題】常に検査対象基板を基準とする座標系で異物の位置を検出する。
【解決手段】検査対象基板１の外周縁１ｂ，１ｃの異なる複数箇所の位置を、ステージＳｔを基準とするステージ座標系（Ｘ，Ｙ）において検知する非接触型の位置検知手段１１と、検知された外周縁１ｂ，１ｃの各位置から検査対象基板１を基準とする基板座標系（ｘ，ｙ）を作成し、検査対象基板１上の各点の位置をステージ座標系から基板座標系に変換するための座標変換定数を求める変換定数算出手段Ｐａと、検査対象基板１にレーザ光Ｌを照射する光源部２と、このレーザ光Ｌの照射に伴って生じる反射散乱光Ｒを検出する検出部７と、前記反射散乱光Ｒを分析することにより検査対象基板１上の表面にある異物のステージ座標系における位置（Ｘａ₁ ，Ｙａ₁ ）…を検出し、前記座標変換定数を用いて基板座標系における異物の位置（ｘａ₁ ，ｙａ₁ ）…を演算する異物位置検出手段Ｐｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】補正処理パラメータを最適化できて設計画像中のパターンにおけるコーナー部を簡易に精度良く補正し得る画像パターン補正方法を提供すること。
【解決手段】本発明の画像パターン補正方法を実施する装置には、設計データ入力手段からの設計画像に対して設計画像補正処理フィルタ係数計算手段で算出された加工過程特性フィルタと加工過程応答関数とを用いてパターンの補正処理を行うための設計画像補正実行手段５が備えられ、その細部構成は連続量の補正処理フィルタ係数で制御されてフィルタ処理を設計画像に施す加工過程特性フィルタ処理実行手段１１と、連続量の補正処理応答関数パラメータ（何れの補正処理パラメータも公知の統計的学習則により算出される）で制御されてその出力結果を加工過程応答関数に入力して出力値を計算することで補正処理後の設計画像として出力する加工過程応答関数計算手段１２とから成る。 （もっと読む）

【課題】 正確に検査を行うことができる検査装置、検査方法及びそれを用いたパターン基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明にかかる検査装置は光源１１と、光源１１から入射した入射光を集光してペリクル２２に入射させる対物レンズ１６であって、入射光が対物レンズ１６の半分の領域である第１の領域１６ａに入射するよう、入射光の光軸からずれて配置された対物レンズ１６と、ペリクル２２の表面で散乱して反射された散乱光であって、対物レンズ１６の第１の領域１６ａを通過した散乱光を、共焦点光学系を介して検出する光検出器３２と、ペリクル２２の表面で反射され、対物レンズ１６の第１の領域１６ａと異なる第２の領域１６ｂに入射した反射光を検出して、ペリクルの表面に焦点を合わせる自動焦点合わせ機構とを備える。 （もっと読む）

【課題】 数種類の透過率を有し、かつ各々の種類の透過率において寸法の異なるパターンを有するテストマスクにより半透明欠陥に対する欠陥検査装置の検出感度調整することを目的とする。前記テストマスクの製造方法とテストマスクを用いた欠陥検査装置の検出感度調整方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 テストマスクは、数種類の透過率を有し、かつ各々の種類の透過率において寸法の異なるパターンを有するようにしたものであり、テストマスクの製造方法は、ガラス基板上の遮光膜のパターン形成を行う工程と、パターンの遮光膜の膜厚を変える工程と、を備え、前記遮光膜の膜厚を変える工程を繰り返し、テストマスクを作製する。テストマスクをウェハーへ転写し、各種欠陥の保証欠陥寸法と決定し、欠陥検査装置にて、テストマスクにより半透明欠陥に対する欠陥検査装置の検出感度調整する。 （もっと読む）

【課題】 レティクルやマスクなどパターンが形成された基板上の異物検査において、パターンからの散乱や回折光による誤検出を低減しながら、かつ、異物の見逃しも低減することができる異物検査装置および異物検査方法を提供する。
【解決手段】 検査対象基板１の表面に対して一定の偏光角を有するレーザ光Ｌを走査しながら照射する光源部２と、検査対象基板１の表面に形成されたパターンによる散乱／回折光を消光する光学手段１１を設け、その出力信号Ｒｍを検出する主検出器１３と、前記散乱／回折光Ｒを透過する光学手段１２を設け、その出力信号Ｒｒを検出する参照用検出器１４と、主検出器１３の偏光成分出力から参照用検出器１４の偏光成分を減算して差信号Ｄを求め、この差信号Ｄに含まれるパターンによる幅の広い信号Ｐad, Ｐbdと異物Ａａ，Ａｂによる鋭いピークを持つ信号Ａad, Ａbdをその周波数によって弁別して取出す信号処理部２０とを有する。 （もっと読む）

従来使用していた検査装置および検査方法では、反射された可視光または紫外光を使用し、それによりたとえばウェハの微細構造サンプルを解析している。本発明の目的は、この装置の可能な用途を増やすことにあり、すなわち構造的な詳細を明らかにすることである。たとえば、塗装材料や中間材料が不透明であることから可視光または紫外光で見ることができないように両面を塗膜化されたウェハなどが対象となる。上述の目的は、反射光として赤外光を使用する一方で、光を透過させることにより実現される。すなわち、赤外線画像のコントラストを大きく改善し、サンプルを、反射または透過赤外光および反射可視光で同時に検査することができる。 （もっと読む）

実対象物の実際の画像を生成する光学結像系（５）と、光学結像系の既知の収差係数を考慮に入れた所望の形状の対象物の推定画像を計算する計算ユニット（１２）と、実際の画像と計算ユニット（１２）によって計算された画像との差を検出する画像解析ユニット（１３）とを備える、対象物の光学検査装置。
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【課題】例えば欠陥を探しての試料の検査のあいだ、試料を照射する方法および装置を提供する。
【解決手段】ある局面において、照射装置は、それぞれ第１端および第２端を有する光ファイバの束を含む。照射装置は、１つ以上の入射ビームを、光ファイバの１つ以上の対応する第１端に選択的に伝達することによって、選択された１つ以上の入射ビームがファイバの１つ以上の対応する第２端から出力されるようにする照射セレクタをさらに含む。照射装置は、ファイバの対応する１つ以上の第２端から出力された選択された１つ以上の入射ビームを受け取り、選択された１つ以上の入射ビームを試料に向けて導くレンズ構成も含む。レンズ構成およびファイバは、ファイバの第２端において試料の画像化平面を画像化するよう互いに対して構成される。ある局面において、入射ビームはレーザビームである。本発明の具体的な応用例において、試料は、半導体デバイス、半導体ウェーハ、および半導体レチクルからなるグループから選択される。 （もっと読む）

被検査体の表面に形成されたパターンに発生する複数種類のムラ欠陥
を高精度に検出できること。
単位パターン５３が規則的に配列されてなる繰り返しパターン５１を表面に備えたフォトマスク５０に光を照射する光源１２と、上記フォトマスクからの散乱光を受光して受光データに変換する受光部１３とを有し、この受光データを観察して上記繰り返しパターンに発生したムラ欠陥を検出するムラ欠陥検査装置１０において、複数の波長帯の光から所望の波長帯の光を一または複数選択して抽出する波長フィルタ１４を有し、この選択して抽出された波長帯の光を用いて上記繰り返しパターンのムラ欠陥を検出することを特徴とするものである。 （もっと読む）

パターン化と非パターン化ウェハの検査システムを提供する。１つのシステムは、検体を照明するように構成された照明システムを含む。システムは、検体から散乱された光を集光するように構成された集光器をも含む。加えて、システムは、光の異なる部分に関する方位と極角情報が保存されるように、光の異なる部分を個別に検出するように構成されたセグメント化された検出器を含む。検出器は、光の異なる部分を表す信号を生成するように構成されていてもよい。システムは、信号から検体上の欠陥を検出するように構成されたプロセッサを含むこともできる。他の実施形態におけるシステムは、検体を回転・並進させるように構成されたステージを含むことができる。１つの当該実施形態におけるシステムは、検体の回転および並進時に、広い走査パスで検体を走査するように構成された照明システムを含むこともできる。
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【課題】検査から修正までの時間を短縮する。
【解決手段】検査データ生成部１１では、設計データをもとに、信号線や電源線など所定のパターン機能を検査感度で区分する検査感度区分情報を含む、検査データを生成し、検査感度設定部１２では検査感度区分情報に所望の検査感度を割り当て、比較判断部１４では撮像したフォトマスクまたはウェハーから生成される被検査データと、検査データとを比較して欠陥を検出し、検査データ抽出部１５では検出された欠陥が存在する検査データ内の領域を抽出し、欠陥登録判定部１６で抽出された領域の検査感度区分情報を参照して、欠陥を登録するか否かを判定する。これにより、欠陥の登録数を削減する。 （もっと読む）

【課題】 欠陥の存在だけでなく試料表面の凹凸形状をに検出できる光分解能の光学式走査装置を実現する。
【解決手段】 光源１から試料４に向かう光ビームと試料から光検出器６に向かう反射ビームとを分離するビームスプリッタ２と、試料と光スポットとを相対的に移動させる手段とを具え、試料表面を光スポットにより走査し、試料表面からの反射光により試料の表面領域の情報を検出する光学式走査装置において、ビームスプリッタと光検出器との間の光路中に遮光板を配置し、試料表面における光スポットの走査方向と対応する方向の片側半分の光路を遮光する。遮光板を光路中に配置することにより、試料表面に欠陥の要因となる微小な傾斜面存在する場合、反射の法則により光スポットからの反射光は光軸から変位するので、遮光板により遮光される光量が変化する。この結果、光検出器からの出力信号により凸状欠陥及び凹状欠陥を判別することができる。 （もっと読む）