【課題】検査装置がはんだ形状の良否判定に用いた測定値に基づく三次元形状の画像データを集中管理する管理装置側で速やかに表示し、虚報か否かの判定に供することのできる集中管理技術を提供することである。
【解決手段】複数の検査ラインに配置された印刷はんだ検査装置１００は、プリント基板のはんだ状態を測定し、その良、不良を判定し、さらに、判定結果が不良であるときは該検査を一時停止させるとともに、一時停止中であることの知らせと、不良と判定されたはんだ箇所の形状を表す三次元画像とを含む状態情報を、管理装置へ送信する。管理装置は、各印刷はんだ検査装置から状態情報を受信し、各検査ラインでの検査が一時停止しているか否かを識別可能に表示手段の画面に一覧表示させ、次に、一時停止中の検査ラインがある場合は、不良と判定されたはんだ箇所の三次元画像を表示する対策画面に切り替える表示制御手段２２を備えた。 （もっと読む）

【課題】生産ラインに配列された各装置のカメラで撮像した画像を前後２つの装置間で比較して正確な差分画像を求めて、その差分画像に基づいて当該装置で作業が正常に行われたか否かを精度良く検査できるようにする。
【解決手段】２つの画像Ｇ1 ，Ｇ2 からそれぞれ２個の基準点（Ａ1 ，Ｂ1 ）、（Ａ2 ，Ｂ2 ）を認識し、各画像Ｇ1 ，Ｇ2 の２個の基準点（Ａ1 ，Ｂ1 ）間、（Ａ2 ，Ｂ2 ）間を結ぶ直線上の特定点Ｃ1 ，Ｃ2 のＸＹ座標と該直線の長さｍ1 ，ｍ2 と傾きθ1 ，θ2 に基づいてオフセット量（撮像部位のＸＹ方向の位置ずれ、傾き及び撮像倍率の差）を算出する。そして、このオフセット量を考慮して両画像Ｇ1 ，Ｇ2 の差分をとる画素（相当点Ｄ1 ，Ｄ2 ）の対応位置関係を決定して、両画像Ｇ1 ，Ｇ2 の全ての点（画素）について、相当点Ｄ1 ，Ｄ2 どうしの差分値を得て差分画像を求める。 （もっと読む）

【課題】不良の有無を正確に判定することができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】まず、電極上に半田膜を形成する。次に、半田膜に斜めから光を当て反射光を測定して原画像を得る。次に、原画像の輝度を長辺方向に微分して微分データを得る。次に、微分データを短辺方向に積算して積算値を求める。次に、積算値の最大値と最小値の差が所定の値以上であり、積算値が最大となる位置と最小となる位置の幅が所定の幅以下である場合に不良と判定する。 （もっと読む）

【課題】撮像画像を処理する画像処理装置において、画像検査に不慣れなユーザでも容易に迅速に検査設定できるようにする。
【解決手段】画像処理装置は、複数の検査プログラムが格納された記憶部と、ユーザ操作で所望の検査設定を行う検査設定部と、装置全体を制御する制御部とを備え、検査設定部は予め複数の設定項目を含むデータテーブルが設けられている。検査設定において、ユーザは検査目的の項目を選択する第１の決定ステップ（Ｓ２１１）と、対象物の画像の特徴を選択する第２の決定ステップ（Ｓ２１２）と、検査基準の項目を選択する第３の決定ステップ（Ｓ２１３、Ｓ２１５）とにより、各設定項目を決定すると、制御部はユーザの最終設定項目の検査基準に適合する検査プログラムを自動的に設定する（Ｓ２１４、Ｓ２１６）。これにより、検査プログラムの選定を直接行わなくてよいので、不慣れなユーザでも容易に迅速に検査設定することができる。 （もっと読む）

【課題】被測定物の注目点の数が多くても、それより遥かに少ない合理的な数のランダムな注目点を選定して、測定画像とそのレファレンス画像とを位置合せする。
【解決手段】レファレンス画像におけるＭ個の注目体の分布範囲における第１の重心位置から最も遠距離にある１番目の注目体の位置をＰ１として、１番目から「ｋ−１」番目の各位置より最も遠距離の位置をＰｋとして、位置Ｐｋをｋ＝１からＮ（整数、Ｎ≪Ｍ）まで求められた各位置Ｐ１，・・・ＰＮ及び前記第１の重心位置を記憶する記憶手段４と、測定画像における第２の重心を求める重心位置算出手段５ａと、第１の重心位置と第２の重心位置を同じ位置にして双方の画像を重ねる合成手段５ｂと、重ねられたレファレンス画像の各位置Ｐ１、Ｐ２、・・ＰＮとそれらの各位置に対応する測定画像の各位置Ｑ１、Ｑ２、・・・ＱＮが重なるように回転させる回転角算出手段５ｃと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】不良が発生する前に不良の発生を予測できる電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板の表面上に形成された複数の電極に、チップの複数のバンプを異方性導電膜を介してそれぞれ圧着することにより、ガラス基板にチップを実装して、ＬＣＤを作製する（ステップＳ１、Ｓ２）。次に、ＬＣＤをチップが実装されたガラス基板の非実装面側から撮像して電極の画像を取得し、この電極の画像を使用して、各電極について異方性導電膜中の導電性粒子に押圧されて形成された圧痕の個数を計測する（ステップＳ４）。次に、ガラス基板全体について、電極毎の圧痕数の平均値及び標準偏差を算出する（ステップＳ６）。次に、この平均値及び標準偏差に基づいて、電極毎の圧痕数が基準値未満となる確率を算出する（ステップＳ７）。そして、この確率が所定値以上である場合に、警報を発信する（ステップＳ８、Ｓ９）。 （もっと読む）

【課題】被写体が動作している場合においても、適切な異常検出を行うこと。
【解決手段】被写体４０の正常動作時に撮像された画像のフレームごとに、被写体４０の動作部分を含む領域がマスク領域として設定されている。マスク領域は、画像のフレームごとに設定されているため、被写体の動作に合わせて時間的に変化するものである。そして、異常検出装置３０が、マスク領域以外の領域に対して、つまり被写体４０の動作部分ではない部分に対して、フレーム同期がとれた計測画像と参照画像との間の差分を計算して異常検出を行う。このように、被写体４０の動作部分に対しては差分計算を行わないため、被写体が動いたことによって差分計算の誤差が発生することを防止することができる。したがって、被写体が動作している場合でも、適切な異常検出を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】コストの増加や検査効率を低下させることなく、被検査面の傾斜角度を従来よりも細かい単位で検出できるようにする。
【解決手段】半球状の筐体２０を具備する照明部２と撮像面を真下に向けて配備したカメラ１により基板を撮像する。筐体２０には、周方向および上下方向をそれぞれ等角度間隔をもって区分けすることにより複数の領域が設定される。各領域には、それぞれ１２個のＬＥＤ２２ａが３×４のマトリクスを構成するように配置される。これらのＬＥＤ２２ａのうち、マトリクスの４隅を除く８個のＬＥＤ２２ａは、その点消灯のパターンによって、基板に対する照明の方向を示すバイナリコードを表示する。検査の際の画像処理では、画像に現れた反射パターンからそのパターンに対応する照明光の方向を特定して、フィレットの傾斜角度を求める。 （もっと読む）

【課題】撮像対象領域に対し検査対象物がどの位置にある場合でも、その被検査面の傾斜状態を正しく判別できるようにする。
【解決手段】基板Ｓの上方に、９種類の色彩光を、それぞれ入射角度αが異なる方向から基板Ｓに照射する照明装置２を配備し、光軸を鉛直方向に沿って配備したカメラ１により基板Ｓを撮像する。ティーチング時には、基板上の部品種毎に、フィレットの正しい傾斜角度を求め、さらに基板上の各部品について、９種類の色彩光の中から、フィレットに照射されたときの正反射光がカメラ１に入射するものを特定し、その特定された色彩光に対応する色彩を抽出色として検査のために登録する。 （もっと読む）

【課題】外観検査装置で不良と自動判定された不良箇所を目視検査する際に、作業者の負担の少ない、外観検査装置の確認画面表示方法を提供する。
【解決手段】移動ボタンを押すと、確認画面表示用カメラ６が検査対象物に移動すると共に、モニタに「移動中」の文字表示と検査対象物と同系色の画面表示、または移動前のキャプチャ画像を表示し、カメラの移動終了と共に、モニタ画面をカメラ６の映像に切替え、不良箇所を一時的に操作部１にキャプチャした画像をモニタに表示する。作業者は、全て静止画像により検査でき、移動中の画像を見ることなく検査でき、負担が軽減する。 （もっと読む）

【課題】高密度実装基板上の実装部品の実装状態の良否の検査を、より正確かつ容易に行うことを可能にする。
【解決手段】撮像データを取得する撮像データ取得部１２と、取得した撮像データから、対象とする複数個の実装部品に関する画像データをそれぞれ抽出する解析領域抽出部１４と、抽出した各画像データから、上記複数個の実装部品のそれぞれについての、上記異なる色の光ごとの画素値ヒストグラムを作成するヒストグラム作成部１５と、作成した各分布データの、上記複数個の実装部品のそれぞれの間での差異に応じて、上記複数個の実装部品を、同じ検査パラメータを利用する実装部品ごとに区分するヒストグラム解析部１６およびバリエーション分割処理部１８とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来の、ワークのはんだ付け部形状と予め登録されたはんだ付け部形状とをパターンマッチングさせてはんだ付け状態を検査する方法では、実際は良品であるのに不良品とする過剰判定が生じてしまう恐れがあり、はんだ付け状態を判別分析により検査する方法では、はんだ付け部の形状が予め登録できない不良モード等に属する形状であると誤判定が生じる恐れがあった。
【解決手段】はんだ付け状態の良否を、はんだ付け部のパターン形状により判定する、はんだ付け状態の検査方法であって、検査対象となるワーク内に存在する複数の同一パターンのはんだ付け部のうち、あるはんだ付け部のパターン形状を示す、はんだ付け部の形状を撮像したパターン画像等の情報と、他のはんだ付け部のパターン形状を示す前記情報とを比較することにより、前記はんだ付け部のはんだ付け状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】検査パラメータや検査領域を細かに設定することなく、検査精度の向上と虚報の低減とを容易に両立させる。
【解決手段】基板の撮像画像を取得する撮像部1102と、パッドに施されているメッキ種類データ及びパッドの色及び輝度の双方またはいずれか一方に関するパラメータデータに基づいて、パッド切出閾値を決定するためのパッド切出閾値決定部1360と、パッド切出閾値に基づいて、基板の撮像画像の中からパッドの領域画像を切出すためのパッド切出部1385と、各領域の位置に関する領域データによって位置が特定された各領域に対して、パッドの領域画像に基づいて、位置合わせするための位置合わせ部1386と、基板の撮像画像の中から、位置合わせされた各領域を抽出し、抽出した各領域に対して、各領域の色及び輝度の双方またはいずれか一方に関する検査データに基づいて、各領域の外観の合否を判定するための検査部1394とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＣＡＤデータを用いて基板の外観検査を行うに当り、基板画像のゆがみにかかわらず、虚報率を低く抑える。
【解決手段】撮影された基板画像の観測データであって、基板画像の変形を反映した観測値Ａを求める基板観測手段１００と、ＣＡＤデータから作成された設計画像に関して、設計値ａを求める設計値算出手段２００と、Ａ／ａで与えられる変形パラメータを算出する変形パラメータ算出手段２０と、変形パラメータを設計値ａに作用させて設計画像を参照画像へと変形する参照画像作成手段３０と、基板画像と参照画像のそれぞれの画像内位置に関係づけられた基板属性と参照属性との一致度を、基板画像及び参照画像の相対的位置を変化させながら算出し、一致度が最大となる点で基板画像と参照画像とを重ね合わせる画像重畳手段４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】検査方法の設定を簡素化し作業効率を改善するとともに、オペレータの習熟度に依存しにくい、高速かつ高認識率の検査を実現することを目的とする。
【解決手段】基板１０上に実装された部品２０の画像を光学センサ５０で取得し、その画像に対し演算処理を行って良否を判定する実装基板外観検査方法４００において、前記部品２０の検査の対象となる部分を含む領域を探索領域Ａ１として設定し、該探索領域Ａ１内において、検査領域Ａ２〜Ａ５をシフトさせて、予め登録された部品画像を探索するに際して、前記検査領域Ａ２〜Ａ５内の画像と前記部品画像との近似マハラノビス距離を演算し、前記近似マハラノビス距離が設定した閾値より小さくかつ最小となる点を探索した箇所とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ティーチングを行わなくとも、個々の基板に適した検査用ウィンドウを設定し、標準検査データを用いた検査を行えるようにする。
【解決手段】はんだ付け検査機２には、各種部品について、ランドの数および相対位置関係を示す情報を含む標準検査データが登録される。また前工程の部品実装機１から検査対象基板の部品実装データ（各部品の位置および部品種を示すもの）と検査対象基板のはんだ付け前の画像の提供を受ける。つぎに、自装置での撮像により生成したはんだ付け後の基板の画像とはんだ付け前の基板の画像との差画像を生成し、この差画像と部品実装データおよび標準検査データを用いて、各部品に適合するはんだ付け部位を抽出する。さらにこの抽出結果に基づき、はんだ付け後の基板の画像の各はんだ付け部位に検査用ウィンドウを設定し、対応する部品種の標準検査データを用いた検査を実行する。 （もっと読む）

【課題】バンプ欠落を含む半田転写後の電極状態の良否を判定する電極状態判定装置および電極状態判定方法を提供する。
【解決手段】バンプ１６の形成箇所における輝度が第１の閾値ＴＨ１を上回っているときに半田不良状態であると判定し、第１の閾値ＴＨ１と第２の閾値ＴＨ２の間にあるときに半田良好状態であると判定し、第２の閾値ＴＨ２を下回っているときにバンプ欠落状態であると判定する。このように輝度に基づいてバンプ欠落を含むペースト転写の良否を判定することができるので、判定に係る装置や工程を簡略化することが可能となり、コストの低減と生産効率の向上を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】不良の原因を特定するために必要な情報のみを収集することにより、迅速な工程改善を行う。
【解決手段】本発明は、素材としてのプリント基板に対して半田ペースト印刷処理、部品実装処理及びリフロー処理を行う部品実装ラインにおける情報収集システムであって、データ管理装置８を有する。このデータ管理装置８は、各処理の処理条件に関するプロセス情報を製品を特定する識別符号と対応させて記憶装置に記憶させ、生産された製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関する全プロセス情報を記憶装置から削除し、それ以外を保持させる機能を備えている。 （もっと読む）

【課題】少なくとも２つの色集団を含むカラー画像における、該２つの色集団の第１の色集団に関連する第１のカラー領域と該２つの色集団の第２の色集団に関連する第２のカラー領域との間の境界を特定する。
【解決手段】該第１のカラー領域と該第２のカラー領域がともに該カラー画像に含まれ、該方法は、該第１のカラー領域と該第２のカラー領域との間のおよその境界位置を識別し、該第１のカラー領域と該第２のカラー領域の間の複数の候補境界位置を特定する上で、該複数の候補境界位置の各々を、複数の境界位置特定方法のなかから選択される対応する境界位置特定方法を適用することによって特定し、該複数の境界位置特定方法から１つの方法を好ましい方法として選択し、かつ該好ましい方法に関連する該複数の候補境界位置の１つを指定することによって該第１のカラー領域と該第２のカラー領域の間の境界の位置を特定することを含む。 （もっと読む）

【課題】クリームはんだ印刷の低廉なコストの３次元自動検査と３次元計測を実現する。
【解決手段】斜めの撮像角度で基板を撮像する１次元カラーイメージセンサカメラと、ほぼ真上からクリームはんだ上面を照明する第１色相光光源と、撮像角度よりも浅い斜め角度でクリームはんだ側面を照明する第２色相光光源とが構成する３次元撮像幾何光学配置において、カメラのピクセル配置に直交する方向に基板を移動することによって、基板全面の３次元画像を獲得し、検体クリームはんだ印刷基板の３次元画像と基準クリームはんだ印刷基板の３次元画像との差分画像処理を行い、設定閾値を超える差分のある画素を異同画素として検出し、異同画素が検出された領域の基準基板画像と検体基板画像に関して、第１色相光反射領域と第２色相光反射領域から、クリームはんだの３次元計測値を算出する。 （もっと読む）