【課題】複数はんだ箇所をグループ化し、そのグループにおける形状値を軸に許容値と工程指数との関係を可逆的に認識可能にし、許容値の変更があったときは次の１枚目の検査から反映することができる印刷はんだ検査装置を提供することである。
【解決手段】データ蓄積手段６に測定手段２で測定されたプリント基板の１枚毎に、形状データ生成手段３で生成されたハンダ量を表す複数種類の形状データをはんだ箇所に対応づけて蓄積し保存する。統計処理手段７が、プリント基板の１枚を測定する度に、操作手段により指定されたはんだ箇所のグループの、かつ種類の前記保存された形状データについて、少なくとも、標準偏差σを求めるとともに標準偏差値σと該当する前記許容データとから工程能力指数を求める演算を行う。表示制御手段８は、前記１枚毎に、更新された工程能力指数を表示手段９に表示させる構成とした。 （もっと読む）

【課題】基板の目視検査を簡単な構成により効果的に支援して目視検査の効率化を図る。
【解決手段】本発明の目視検査支援装置１は、基板Ｐ上の部品を撮像する撮像手段（５０）と、実装状態が良好な部品についてあらかじめ撮像された画像を良品画像Ｇ２として記憶する記憶手段（６７）と、上記撮像手段（５０）により撮像された複数の部品の画像Ｇ１を、各部品に対応した良品画像Ｇ２とそれぞれペアにして一画面にまとめて表示する表示手段（４）とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、検査対象に応じて平面画像と斜め画像の撮影の切換えが可能な基板検査装置および基板検査方法を提供する。
【解決手段】本基板検査装置は、基板上の被検査対象ａに上方から照明光を照射する上側照明具１１０と、斜め側方から照明光を照射する下側照明具１２０と、上側照明具および下側照明具の軸中心上方に設けられた撮影部１３０と、撮影部と被検査対象との間に挿入可能に設けられた斜め画像を撮影しうるように撮影部の光路を被検査対象の斜め方向に誘導する光学手段１４０と、光学手段を移動、回転させることより平面画像と斜め画像の撮影の切換えおよび斜め画像の撮影方向の変更を行う光路変更手段１５０と、これらを制御すると共に、撮影した画像に基づいて被検査対象の状態の良否を判定する制御手段２００と、を備える。この基板検査装置は、さらに、スリット光照射手段１９０を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】イメージスキャナを用いて低コストで上面に印刷された半田付け状態を人手を介さず、連続して検査することができる装置を提供する。
【解決手段】検査装置1は、少なくとも１本のガイド軸21に沿って移動し、画像読取り部54を下側に向けて画像を走査する読取りモジュール5及び該読取りモジュール5を水平状態に支持する水平支持部材を具えたイメージスキャナ2と、該イメージスキャナ2の画像読取り部54の下側に検査対象物であるプリント基板4を搬送するコンベアベルト32と、読取りモジュール5が走査した画像を処理してモニター11に表示する手段を設けている。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程前後における検査結果の整合性をとることで、検査精度の向上を図ることができ、ひいては歩留まりの向上及び生産コストの増大抑制を図る。
【解決手段】部品実装システム１３は、半田印刷検査装置２１及び部品実装機２２を備え、半田印刷検査装置２１は、理想半田位置生成手段４４、理想搭載位置生成手段４５、画像処理手段４６及び理想半田検査基準生成手段４７を備える。理想半田位置生成手段４４は、理想半田位置情報を生成し、理想搭載位置生成手段４５は、理想搭載位置情報を生成する。画像処理手段４６は、実半田位置情報及び搭載予定位置情報を生成し、理想半田検査基準生成手段４７は、理想半田検査基準情報を生成する。演算装置４３は、実装位置調整情報だけ理想半田検査基準情報をずらした実検査基準情報に基づいて半田群５に含まれる半田３を検査し、実装位置調整情報を部品実装機２２に出力する。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置の検査装置は、気泡などが存在しても光を完全に遮断することがないアンダーフィル剤の充填状態を検査するために、そのまま適用することは困難である。
【解決手段】半導体パッケージ１２を、該半導体パッケージ１２の一面に形成されたはんだバンプ１３により回路基板１１に接続し、接続した半導体パッケージ１２と回路基板１１との間の隙間１５にアンダーフィル剤１６を充填して構成した半導体装置１０の検査装置１であって、前記半導体装置１０の前記アンダーフィル剤１６内へ光を照射する発光具２と、前記発光具２から発光され前記アンダーフィル剤１６内を透過した光を受光する受光具３と、前記受光具３の受光量を算出し、前記受光量の多少により前記アンダーフィル剤１６の充填状態の良否を判定する制御装置５とを有する。 （もっと読む）

【課題】被検査体の検査精度を向上させる。
【解決手段】
基板検査システムにおいて、撮像ユニット２４内に設けられたラインセンサは、走査ライン上の映像を走査する。基板搬送機構は、ラインセンサによって基板２の映像が走査されるときに、ラインセンサに対して基板２を移動させる。回転機構は、撮像ユニット２４を初期位置から回転させることにより基板２の搬送方向に対する走査ラインの角度を変更する。ラインセンサは、初期位置における第１主走査ラインＬ１に対して走査角度θをもった第２主走査ラインＬ２上の映像を走査する。 （もっと読む）

【課題】リフロー後のハンダの三次元形状を正確に測定することは難しい。
【解決手段】走査ヘッド１６は、基板１の検査面に投光する落射照明源と、基板１からの反射光を検知するラインセンサ３４を有し、このラインセンサ３４の走査により被検査体の検査面全体の画像を取得する。画像メモリ４４は、走査ヘッド１６により取得された基板１の検査面全体の画像を検査画像として格納する。ハンダ情報記憶部４５は、検査面上のハンダの撮像画像の明度とハンダ面の傾斜角度の相関関係を示す相関マップ６４を記憶する。傾斜角度算出部６１は、相関マップ６４を参照することにより、画像メモリ４４に格納された検査画像４１のハンダ撮像領域の明度から検査面上のハンダ面の傾斜角度を算出する。 （もっと読む）

【課題】低解像度カメラによる概要検査で詳細検査を必要とする部品を特定し、特定された部品の詳細検査を行う場合、概要検査範囲内の全部品が特定されるまで詳細検査を開始できないという問題がある。
【解決手段】検査機１００は、複数の検査ヘッド（ヘッド１、ヘッド２）を備え、複数の検査ヘッドで交互に基板を撮像して検査を行う。ヘッド１は低解像度のカメラが装着された検査ヘッドで、大視野で基板を撮像し、低解像度のカメラが装着された検査ヘッドの検査結果に応じて、高解像度のカメラが装着された他の検査ヘッドであるヘッド２が前記検査ヘッドに替わって小視野の詳細な検査を行う。 （もっと読む）

【課題】半田等の接合部材を容易にかつ短時間で検査することができる検査方法を提供する。
【解決手段】測定対象物までの距離を非接触に測定する非接触式変位計１０を、電子部品搭載基板に対し基板のマウント表面と平行を成すように相対的に移動させて、前記基板のマウント表面までの距離と前記電子部品の表面までの距離を測定する工程と、前記測定した基板のマウント表面までの距離から、前記測定した電子部品の表面までの距離と電子部品の厚さとを減算して、基板と電子部品の間に介在した接合材の厚さを算出する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】カラーハイライト方式の光学系により生成されたカラー画像を用いて、部品電極の浮き不良の検査とはんだ検査との双方を実行できるようにする。
【解決手段】赤色から青色に向かって徐々に波長が変化する光を、その波長の変化が入射角度が変化する方向に沿って生じるようにして基板Ｓに照射し、基板Ｓからの正反射光をカメラ１に入射させ、撮像を行う。生成されたカラー画像を用いた検査では、各部品のはんだ付け部位に対し、照明光の一部に相当する波長範囲に対応する色彩（たとえば青から青緑までの色彩）が現れている領域を抽出し、その抽出結果に基づきはんだ６３の表面状態の適否を判別する。さらに、部品電極の浮き不良を検査する場合には、カラー画像を濃淡画像に変換した後に、変換後の画像からエッジを抽出し、抽出されたエッジ画素の数を検査前に登録された判定基準値と比較する。 （もっと読む）

【課題】鏡面反射性の高い物体を、簡単かつ正確に認識できるようにする。
【解決手段】基板Ｓに対してそれぞれ仰角が異なる方向に配置された３個の照明部Ａ，Ｂ，Ｃに互いに異なる色彩光を点灯させて、カメラ１により基板Ｓを撮像する処理を、撮像対象領域を変更せずに２回実行する。このとき２回目の撮像では、照明部Ａおよび照明部Ｃに点灯させる色彩光が１回目の撮像と反対になるように制御する。２回の撮像が終了すると、生成された２枚のカラー画像を用いて、これらの画像間で色差が所定のしきい値を超える画素を白画素とする２値の色差画像を生成する。さらに、はんだ付け部位を表すモデルデータ（テンプレート）を用いてこの色差画像に対するテンプレートマッチングを実行し、テンプレートに対する一致度が最も高い場所をはんだ付け部位として特定する。 （もっと読む）

【課題】１次元イメージセンサカメラ利用の検査装置において全検査ウィンドウの均一条件下自動検査を実現する。
【解決手段】
１次元イメージセンサカメラで基板を撮像し、基板上の部品の実装位置とサイズと実装方向に従って部品領域を設定し、部品領域を周囲に自動拡大して検査ウィンドウを作成する際の拡大率を教示し、基準基板全面画像の検査ウィンドウ内画素値と、検体基板全面画像の対応する検査ウィンドウ内画素値とを、全検査ウィンドウについて均一の画素密度で差分画像処理し、均一の良否判定基準で品質を判定することにより、簡単な教示で過検出を最少化した実装基板の自動検査ができるようにした。 （もっと読む）

【課題】確認作業の効率を高め、作業員の負担を軽減する。
【解決手段】自動外観検査において不良と判定された部品に関する判定結果を確認するための確認操作画面において、不良と判定された部品の画像を、不良の種毎に、その不良の検出に用いられた判定基準に対する計測値の逸脱度合いの大きいものから順に並べた画像リストを表示し、良／不良の境界位置の指定を受け付ける。また１つの画像リストに対する指定が行われると、「不良」の範囲に含まれた各部品について、「実不良」であると確定し、以下の画像リストから削除する。最終的にリストに残された部品について、作業者の見過ぎ確定操作がなされると、見過ぎであると確定する。 （もっと読む）

【課題】半田の印刷不良を効果的に抑制し、生産品質及び歩留まりの向上を図る。
【解決手段】半田印刷検査装置１は、記憶媒体１１、理想半田情報生成手段１２、画像処理手段１３を備える。記憶媒体１１には、設計データ等が記憶されており、理想半田情報生成手段１２は、設計データ等上の理想半田領域から「理想半田位置情報」及び「理想半田サイズ」を生成する。画像処理手段１３は、ＣＣＤカメラ４によって撮像された撮像データからプリント基板Ｋ上の半田７の実半田領域を抽出し、実半田領域から「実半田位置情報」を生成する。また、「理想半田位置情報」と「実半田位置情報」との「位置ずれ量」を生成するとともに、「理想半田サイズ」に対する「位置ずれ量」の程度を示す「印刷ずれ率」を生成し、「印刷ずれ率」に基づいて印刷位置に関する補正値を演算し、補正値信号を半田印刷機１５に出力する。 （もっと読む）

【課題】基準対象物から基準データを作成する場合、低コストで、かつ、簡単な操作で全体像を把握しながら、基準データを作成できるようにする。
【解決手段】基準対象物から取得された画像に基づいて基準データ作成する場合、ディスプレイに、基準対象物から取得された広域画像を表示させる第一表示領域と、当該広域画像の一部の領域を表示させる第二表示領域と、当該第二表示領域に表示された画像に基づいて基準データを作成する基準データ作成領域とを設ける。そして、第二表示領域に表示された画像に基づいて基準データの作成を受け付け、また、その第二表示領域に表示された画像の一部の選択を受け付け、当該選択された領域の画像を前記第一表示領域に表示させるとともに、当該選択された一部の領域の画像を前記第二表示領域に表示させて基準データの作成を受け付ける。 （もっと読む）

【課題】測定死角を完全に排除した高精度な３次元測定を短時間でできる印刷半田検査装置を提供することにある。
【解決手段】基板に対して垂直上方から光照射する１つの光照射手段２３と、前記基板で該照射光路に対し両側方向にそれぞれ反射した光を入射する２つの撮像手段３２、３３とを備え、該入射光に基づいて当該印刷半田を３次元画像処理して検査する。これにより、１つの光照射手段が、基板に対して垂直上方から光照射し、該光照射手段を挟んで相対する２つの撮像手段が、印刷半田によって生じる凹凸状態を斜め両側からそれぞれ撮像するので、照明の影を補うことが可能となって測定死角を完全に排除した高精度な３次元測定ができると共に、同時撮像処理が可能となって測定時間を短縮させることができる。 （もっと読む）

【課題】ライン状出射光における照度分布の均一性に優れたライン型照明装置の提供。
【解決手段】積分筒２０は、円筒体１、拡散板４、端面カバー６，７を備えてなる。円筒体１には、光入射スリット１１，１２及び光出射スリット１３が設けてある。ライン型ライトガイド２及び３は、光入射スリット１１及び１２へライン状光をそれぞれ入射する。入射したライン状光は、円筒体１の内壁１４で繰り返される反射の過程で、積分される。出射スリット１３から拡散板４へ入射した光の照度は、積分筒２０の円筒空間における光の積分作用により、ライン方向にも均一化されており、この照度の均一性が向上したライン状光は拡散板４で更に照度の均一化作用を受け、拡散板４からは、ライン方向における照度分布の分散が２％という、均一性に優れたライン状光が出射される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の外周部に充填される充填物、特に、樹脂のフィレット幅を的確に求めることのできる電子部品のフィレット幅検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品１００の外周部の境界検出に適した同軸落射照明２と樹脂フィレット１０１の外周部の境界検出に適した斜方照明３とを選択的かつ独立的に作動させ、同軸落射照明２が作動する間に撮像された同軸落射画像と斜方照明３が作動する間に撮像された斜方画像とを画像記憶手段６に記憶させる。電子部品１００の外周部の境界を同軸落射画像の輝度変化から求める一方、樹脂フィレット１０１の外周部の境界を斜方画像の輝度変化から求めることで、電子部品１００の外周部の正確な境界と樹脂フィレット１０１の外周部の正確な境界に基いて電子部品１００の外周から樹脂フィレット１０１の外周部の境界に至る樹脂幅すなわちフィレット幅ｈを求める。 （もっと読む）

【課題】めっきの製造条件の微少な変動によらず、配線パターン及びめっきの検査を同時に行なうことが可能な金属基板表面の検査方法および検査装置を提供する。
【解決手段】基板を所定速度で移動する搬送段階と、基板の法線方向から０°〜１０°傾いた方向から、搬送と同期を取るかまたは所定時間間隔で、基板表面を撮影する撮像段階と、基板の非めっき部の金属材料とめっき材料との反射強度の差が最大となる波長域の光を間接光で照射する照明段階と、照射光のうち、基板の非めっき部の金属材料とめっき部のめっき材料の反射強度の差が小さい、特定照射角度の光の一部を選択的に照射させないようにする半照明阻止段階と、撮像段階にて得られた画像データを用いて、基板表面に存在する欠陥部を抽出、自動判定する画像処理段階と、を備えた金属基板表面の検査方法および検査装置。 （もっと読む）