【課題】複数のライン光を照射する低コストで小型なライン照明装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のライン照明装置９Ａは、同一基板９４上に色別にそれぞれ複数個一列に配置された光源９１，９２と、複数個の前記光源から照射される色別の光をそれぞれライン状に結像する単一の集光光学系９３もしくは光軸方向に配列された複合の集光光学系と、を備えている。これにより、多種類の光源の光を、１つの集光光学系のみにより集光することができるので、多種類の集光光学系を設計・製作する必要がなく部品点数を減少させて低コスト化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】多品種の検査対象の中から現在の検査対象を容易かつ正確に選択できる外観検査装置を提供することにある。
【解決手段】外観検査装置１は、検査対象の品種毎の外観画像をサムネイルで表示する表示装置３，４を備えている。従来の品種選択は文字情報のみで判断しなくてはならなかったため、類似した文字情報の場合には誤動作が生じるおそれがあったが、本発明の品種選択はサムネイルイメージＳにより判断できるため、品種識別が容易になり、誤動作を減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦの有無の検出速度を向上させて、表示基板に貼付されたＡＣＦの全面の検査を行うことができるようにする。
【解決手段】ＡＣＦ有無検出装置１は、ライン光源２と、表示基板１００から反射された光Ｌを検出するラインセンサ３とを備えている。ライン光源２は、表示基板１００にＡＣＦ１０９を貼付した貼付箇所に対して略線状の光を照射する。ラインセンサ３には、ライン光源２から照射された光Ｌに対して略平行に配置された線状のセンサ部を設けている。 （もっと読む）

【課題】不具合箇所が見付かった基板を検査ラインから除外せずに修理し、その修理が適正だったか後で調べられるようにし、検査部位を予めプログラムしておく必要を無くす。
【解決手段】ａ）少なくとも一部の検査工程１２Ａ〜１２Ｈでは、不具合箇所の修理を行う；ｂ）ステップａ）で不具合箇所を修理した時に不具合箇所の不具合内容と、位置情報と、修理前および修理後の少なくとも一方の画像とを読込む；ｃ）ステップｂ）で読込んだ不具合箇所の不具合内容と、位置情報と、修理前・後の少なくとも一方の画像とをデータベース１６に蓄積する；ｄ）ステップｃ）でデータベース１６に蓄積した不具合内容と、位置情報と、修理前・後の少なくとも一方の画像とを、適時に読出す。 （もっと読む）

【課題】レーザ計測装置を用いて複雑な形状を有する検査物の検査を行う際にも、短時間に高精度な測定を行うことが可能な検査装置を提供する。
【解決手段】この外観検査装置１００（検査装置）は、実装済み基板１１０を撮像する撮像部３１と、実装済み基板１１０上の計測位置にレーザ光を照射して実装済み基板１１０からの反射光を受光することにより、実装済み基板１１０の形状を計測する第１レーザ計測部３３および第２レーザ計測部３４と、撮像部３１による実装済み基板１１０の撮像画像に基づいて、撮像画像中に含まれるレーザ計測に不適な領域（レーザ計測除外領域）を判定し、レーザ計測除外領域を第１レーザ計測部３３または第２レーザ計測部３４による計測対象から除外する演算処理部４１とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、基板等の検査対象を容易に検査可能な携帯型電話機を提供する。
【解決手段】ペン型形状を有する携帯型電話機１０であって、レンズ１１７１を有し、被写体をレンズ１１７１によって拡大することにより得られる当該被写体の像を画像データとして記憶装置１２に格納する第１撮像部２０と、格納した画像データを、無線にてパーソナルコンピュータに送信する通信部４０とを備え、ペン先に相当する先端部にレンズ１１７１を有し、レンズ１１７１の光軸の方向と携帯型電話機１０の長手方向とが同一方向である。 （もっと読む）

【課題】位置決めを容易に行ことができ、小型でも大きな視野角を得ることができるようにした電子部品の実装部分確認用スコープを提供する。
【解決手段】基板１１ａに実装した電子部品１１の一側縁の全幅に亘って側縁と対向する反射面を有する側視用光学部材１３と、撮像信号を生成する撮像部１４と、を備え、撮像部１４が側視用光学部材１３の上側を移動して側視用光学部材１３を介して電子部品１１の基板１１ａに対する実装部分を撮像する。側視用光学部材１３は、好ましくは電子部品１１のすべての側縁に対向するように配置される。 （もっと読む）

【課題】はんだ過多の不良は、はんだ量によって決定される良否であるため、はんだ付け部の高さ計測により検査することができるが、基板のはんだ付け部はその数が多く、はんだ付け部全ての高さ計測を実施すると、生産タクトが大幅に増大してしまうという課題を解決すること。
【解決手段】課題を解決するための本発明のはんだ付け検査方法は、基板の表面に垂直な垂直方向におけるはんだ量が多い状態をはんだ過多とし、前記はんだ過多を検出するはんだ付け検査方法であって、前記垂直方向から前記基板のはんだを撮像する撮像工程と、前記撮像工程で撮像された画像に基づいてはんだ過多候補を抽出する候補抽出工程と、前記候補抽出で抽出されたはんだ過多候補の前記垂直方向の高さ測定を行う高さ測定工程と、前記高さ測定工程で測定された高さに基づいてはんだ過多を検出する検出工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い線形判別分析の判定結果を距離判別分析に反映させることにより、距離判別分析の閾値決定に対する収斂性を高め、距離判別分析の持つ簡便な判定性能を向上させるとともに、線形判別分析と距離判別分析とを共用することにより、優れた判定精度を実現できる良否判定装置、良否判定方法および良否判定プログラムを提供する。
【解決手段】検査対象から複数のパラメータを取得するパラメータ取得手段と、サンプルデータに基づいて算出した判別関数に検査対象に対応するパラメータを代入して得られる変数と閾値とを比較する線形判別分析手段と、パラメータ空間において良サンプルデータに対応する良クラスターの中心位置から検査対象に対応する要素の位置までの距離と閾値とを比較する距離判別分析手段と、線形判別分析手段および距離判別分析手段のいずれにおいても良のカテゴリーに判別された場合に良判定する良否判定手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】バンプ接合部を効率よくかつ精度よく検査する。
【解決手段】基板５３と半導体素子５１との間に形成されたバンプ５２を検査するバンプ検査装置は、基板５３と半導体素子５１との間にレーザー光を照射するレーザー照射装置１０と、バンプ５２を介して半導体素子５１が戴置された基板５３を保持するワーク保持部１４と、基板表面に対し垂直方向にレーザー照射装置１０を移動しながら、バンプ５２に向けて照射されるレーザー光の入射方向が、基板５３に対して平行方向になるようにレーザー照射装置１０からレーザー光を照射させるＸＹＺステージ１３と、バンプ表面から基板５３と平行方向に反射された反射光を受光する受光装置１１と、受光装置１１が受光した反射光の強度分布が所定の条件を満たすとき、バンプ５２の接合状態を良好と判定する制御部１７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】同軸照明を使った撮像照明手段において、明るい画像が撮像素子に取り込まれるようにするとともに、線幅の細くなっている部分を明瞭に撮像できるようにすること。
【解決手段】光源１００から出射した照明光は拡散板１０１を介してハーフミラー（ペリクル）１１０に入射し一部の光が反射されて基板Ｗ（被照明物）を照明する。基板Ｗで反射した光の一部はハーフミラー１１０を通過して撮像手段１２０の撮像素子１２１に入射し、基板Ｗに形成されたパターン像が撮像される。ハーフミラー１１０の、撮像対象（撮像領域）の像が通過する部分の外側であって照明光が入射する側に、被照明物に向かって照明光を全反射する反射部材（ミラー）１３０が取り付けられている。光源１００からの照明光は、上記ハーフミラー１１０で反射するとともに、この反射部材１３０で反射して基板Ｗに照射される。このため、基板Ｗ（被照明物）を明るく照明することができる。 （もっと読む）

【課題】 外観検査装置を大型化を防止し、かつ検査時間の長くなることを防止することである。
【解決手段】 外観検査装置１は、ベース本体３上に浮上ステージ４と、基板搬送ステージ５とが敷設されており、ガラス基板Ｗをベース本体３の長手方向に沿って一端部から他端部に至るまで搬送可能になっており、マクロ検査部１０と欠陥観察部１１とが搬送方向に沿って配設されており、これら検査部１０，１１間の距離は、ガラス基板Ｗの搬送方向の長さよりも短くなっている。 （もっと読む）

【課題】対象物を撮像し、その画像に基づいて行う局所的な位置補正の精度を高める。
【解決手段】検査装置は、複数の検査対象要素を有する被検査体を撮像して検査する。この検査装置は、被検査体画像において検査対象要素を相互に接続するパターンから特徴点を生成し、特徴点の基準位置からの変位に基づいて被検査体画像の位置ずれを補正する位置補正部と、位置が補正された被検査体画像を検査する検査部と、を備える。位置補正部は、パターンを表す折れ線上に特徴点を生成してもよい。位置補正部は、パターンを表す折れ線に含まれる線分の延長線上に特徴点を生成してもよい。 （もっと読む）

【課題】複数の電極ピンを有する部品を対象にした検査領域の設定データの作成処理を高速化する。
【解決手段】処理対象の部品２０１を含む領域内の基準画像を表示して、部品本体に対応する領域３０を指定する操作を受け付けた後に、指定枠３２を用いた指定を受け付ける。ユーザは、一番端の電極ピンから３本目までの電極ピンが含まれるように指定枠３２の幅を調整し、指定枠３２の外側の辺をランドの先端位置に合わせる。指定が完了すると、指定枠３２に対応する範囲の基準画像から電極ピンおよびランドが抽出されて、これらの配置に関する規則が特定される。さらに、特定された規則や領域３０に基づいて、個々の電極ピンに対応する検査領域Ｓ１１，Ｓ２１，Ｓ３１，Ｓ４１や、撮像対象領域の割り付けの基準となる検査領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４などが設定される。 （もっと読む）

【課題】複数の電極ピンを有する部品を対象にした検査領域の設定データの作成処理を高速化する。
【解決手段】処理対象の部品２０１を含む領域内の基準画像を表示して、部品本体に対応する領域３０を指定する操作を受け付ける。ユーザはこの指定操作を行った後に、部品本体の一辺に配置された電極ピンのうちの一番端およびその隣の２つに対応する領域、ならびにこれらの電極ピンが接続されているランドに対応する領域を、指定枠３３，３４により指定する。これらの指定に応じて、指定された領域間の関係に基づき、部品２０１における電極ピンや配置に関する規則が特定され、さらに、特定された規則や領域３０に基づいて、各電極ピンに対する検査のための検査領域が設定される。 （もっと読む）

【課題】粘性材料が濡れ広がり易い材質からなる場合や、光の反射が不順になり易い材質からなる場合であっても、塗布対象上への塗布状態の正確な検査結果を得ることができる塗布状態検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板Ｐｂ上に所定の描画パターンで塗布されたペーストＰｓｔを撮像してその画像を取り込んだ後（ステップＳＴ１）、その取り込んだ画像に基づいて、基板Ｐｂ上に塗布されたペーストＰｓｔの輪郭Ｇを抽出し（ステップＳＴ２）、その抽出したペーストＰｓｔの輪郭ＧからペーストＰｓｔの輪郭長を求める（ステップＳＴ３）。そして、求めたペーストＰｓｔの輪郭長をそのペーストＰｓｔの描画パターンに対応して定められた輪郭長の基準範囲と比較し、ペーストＰｓｔの輪郭長が基準範囲内にあるかどうかの判定を行って（ステップＳＴ４〜ＳＴ６）、ペーストＰｓｔの塗布状態の良否判断を行う（ステップＳＴ７及びＳＴ８）。 （もっと読む）

ワークピース（１０）を検査するための光学検査システムが提供される。システムは、ワークピース（１０）をノンストップで輸送するように構成されたワークピース輸送機構（２６）を含む。照明装置（４５）が、第一のストロボ照明野タイプ及び第二のストロボ照明野タイプを提供するように構成されている。照明装置（４５）は、ワークピース（１０）に近い第一端及び第一端とは反対側にあり、第一端から離間した第二端を有するライトパイプを含む。ライトパイプはまた、少なくとも一つの反射性側壁（７０）を有する。第一端は出口アパーチャを有し、第二端は少なくとも一つの第二端アパーチャ（５０）を有して、それらを通してワークピース（１０）の視認を提供する。カメラアレイ（４）が、ワークピース（１０）をデジタル式に画像化するように構成されている。カメラアレイ（４）は、第一の照明野を用いてワークピース（１０）の第一の複数の画像を生成し、第二の照明野を用いてワークピース（１０）の第二の複数の画像を生成するように構成されている。処理装置が、照明装置（４５）及びカメラアレイ（４）に操作可能に結合され、第一及び第二の複数の画像の少なくともいくつかを記憶し、他の装置に提供するように構成されている。
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【課題】 本発明は、プリンタ基板からの反射光を取り込んだ画像データを用いて正確な良否判定を行うことができ、良否判定の基準となる基準データの作成を短時間で行うことができるはんだ付け外観検査装置およびはんだ付け外観検査方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 投影データ作成部１２は、パット４と接続端子２１とのはんだ付け部の画像データをパット４の幅方向に投影処理した検査対象投影データを作成し、演算部１４は、検査対象投影データと基準投影データ記憶部１３に記憶されている基準投影データとを比較し、判定部１５は、検査対象投影データと基準投影データとの比較結果に基づいてはんだ付け状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置部分での基板への部品の組み付けおよび同部品組み付け時の指図書表示を可能する。
【解決手段】検査位置にセットされた実装基板の所望の検査対象位置における電子部品の実際の装着状態を画像データとしてとらえる撮像手段と、該撮像手段でとらえた実際の電子部品の装着状態を示す画像データと同電子部品に対応して指定される正しい装着状態を示す画像データとを一対の状態で記憶する画像記憶手段と、上記実際の電子部品の装着状態を示す画像と同電子部品の正しい装着状態を示す正画像との一致度を判定する画像処理手段と、画像表示手段とを備えてなる基板検査装置において、予じめティーチングされた指図書データを記憶する記憶手段と、該指図書データ記憶手段に記憶された指図書データを上記画像表示手段に表示する指図書表示制御手段とを設け、上記基板検査位置に電子部品等の未装基板をセットして電子部品の実装を行う場合には、対応する基板への電子部品の実装作業を指示する指図書が上記画像表示手段に表示されるようにした。 （もっと読む）

【課題】対象物を効果的に識別する。
【解決手段】模様領域Ａ２の単位領域Ａ３について複数手法で特徴量を求め、抽出領域Ａ４の各単位領域Ａ５について同様に特徴量を求め、これらについて手法ごとに重み付けをして合成された一致度を求め、合成された一致度の値から抽出領域の各単位領域が識別対象か背景かを判定し、当該判定に従って識別対象と背景の境界線を求め、撮像画像における実際の境界線上の位置と判定により取得された境界線との誤差を求め、当該誤差が十分に小さくなるように重み付けのパターンを逐次変更しつ好適化を図り、好適化された重み付けパターンに従って撮像画像から識別対象を識別する。 （もっと読む）