【課題】。
【解決手段】照明装置１００を構成する一対の照明装置１００Ａ、１００Ｂの複数のＬＥＤ１０１が収納溝４Ｂ内のチップ部品Ａに光を拡散板１０２を介して均一に照射して、しかもチップ部品Ａに付された丸の部分ＡＡや文字・数字部分ＡＢを形成する刻印の深さに応じて、確実に照射光によって前記刻印の端部により影ができるような傾斜した照射光となるように照射して、印字検査カメラ８５が撮像した画像において、丸の部分ＡＡや文字・数字部分ＡＢとそれ以外の表面部分ＡＣとのコトラストが大きくなって、丸の部分ＡＡや文字・数字部分ＡＢが黒色に、それ以外の表面部分ＡＣは白色に撮像でき、チップ部品Ａの有無、前記チップ部品の表裏、チップ部品Ａの向きを検査することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の装置から得たデータの管理を効率的に行うことができる検査システムを提供することである。
【解決手段】検査システム１０は、工場で生産される製品を検査する検査装置１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、検査装置１１ａ，１１ｂ，１１ｃに通信回線を介して接続される管理サーバ３０とを備える。検査装置１１ａは、装置側検査結果ＤＢ（Ｄａｔａｂａｓｅ：データベース）１４ａを備える。装置側検査結果ＤＢ１４ａは、検査装置１１ａが基板を検査した結果を示すデータである検査結果データを格納する。装置側検査結果ＤＢ１４ａは、キー（Ｋｅｙ）とバリュー（Ｖａｌｕｅ）とによって構成されるキーバリュー（Ｋｅｙ−Ｖａｌｕｅ）型のデータベースである。 （もっと読む）

【課題】 検査対象における欠陥の形状が凹状又は凸状のいずれであっても検出可能とするとともに、光透過性を有しないものや低いもの、表面に光沢を有するシートなどについても検査の対象物とする。
【解決手段】 検査対象物の被検査面に対して光を照射し、その反射光を利用して被検査面の凹凸を検査する凹凸検査システム１であって、被検査面に対向する位置に配置されて当該被検査面に光を照射する同軸落射照明２２と、被検査面に対して斜め方向から光を照射する斜方照明２１とを用いて光を照射し、その被検査面を撮像して得られた画像にもとづいて凹凸の有無を検査する。 （もっと読む）

【課題】半田の撮像画像の欠落を無くすことが可能な印刷半田検査装置を提供することにある。
【解決手段】印刷半田検査装置の撮像素子７０は、走査方向の垂線に対してなす角θが０度を超え９０度未満となるように傾けられ、その撮像領域の長手方向とスリット照明の長手方向が平行となるように照射し走査したとき、そのときの角度を存在率の低いもしくは存在しない長方形や楕円形等の前記半田の回転角度に設定されている。これにより、照射光の長手方向中心軸と、半田の短手方向中心軸を平行にならないようにし、明るさが落ち込む場所が非常に長くなる現象の発生を防ぎ、また、サチュレーション部の欠落画像の補間を可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント基板の検査装置に関する。
【解決手段】本発明によるプリント基板の検査装置は、第１レーザー光源と、第１レーザー光源から出射された光を基板に集光させる第１集光部と、第１集光部によって集光される光によって基板から発生した蛍光と第１レーザー光源から出射された光とを分離する第１二色性ビーム分離部と、第１二色性ビーム分離部を透過した光から基板の未メッキ状態を判定するための判定部と、を含み、基板に形成されたビアホールの内部側面にはメッキされていない未メッキ部分を含み、第１集光部から出射された光は基板と第１角度を有して入射され、ビアホールの内部側面の未メッキ部分に集光されることができる。これにより、回路基板の不良を迅速に判別することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣのリード端子上に付着した異物が透過率の高い物の場合には、リード端子と異物との濃淡値の差が小さく判別し難い。濃淡値の差が少ない異物でも検出可能な検査装置を提供する。
【解決手段】 複数のリード端子を有するＩＣをワーク台にセットし、カメラおよび照明光源をリード端子上に設置する。照明光源は、矩形の開口部と開口部を挟んで対向する一対の第１光源列および一対の第２光源列とを備えており、点灯制御装置にて第１光源列と第２光源列の点灯が切換え可能とする。また、画像処理装置は第１光源列を点灯し第２光源列を非点灯としたときのリード端子列の撮像画像を記憶する第１メモリ、第２光源列を点灯し第１光源列を非点灯としたときのリード端子列の撮像画像を記憶する第２メモリを備え、それらの合成画像と異物が無い状態の画像のメモリ回路とを照合する判定することで、異物の有無を検出する。 （もっと読む）

【課題】部品およびはんだに対する３次元計測結果に基づく検査の結果や検査対象部位の状態を、ユーザが容易に確認できるような表示を行い、検査結果の確認作業を支援する。
【解決手段】基板上の部品およびはんだに、それぞれ異なる手法の３次元計測を実施し、それぞれの計測により得た３次元情報をはんだ付け部毎および種別毎に読出可能に蓄積する。そして、これらの蓄積情報に基づき、はんだ付け部位毎に部品とはんだとの関係を表す画像を生成し、この画像を含む画面を検査結果の確認用の画面として表示する。好ましい確認用画面では、はんだの３次元情報が表す立体形状を部品のはんだへの接合面の近傍位置で切断した場合に得られるはんだの断面を正面として、このはんだの断面と部品との関係を示す画像（ＹＺ図またはＸＺ図）が表示される。 （もっと読む）

【課題】不良を示す実際の計測値が少ない場合でも、中間検査の判定基準値の適否の判定や判定基準値の適正値を特定する処理を精度良く実施する。
【解決手段】中間検査の対象とした計測値Ｘと最終検査の対象とした計測値Ｙとの相関関係を導出した後に、その相関関係に基づき、Ｘ軸に設定された複数の演算対象点毎に、その点が示す計測値Ｘｎに対する計測値Ｙの分布パターンを特定し、その分布のうち最終検査の判定基準値Ｙｓにより良と判定される範囲Ｗ_ＯＫおよび不良と判定される範囲Ｗ_ＮＧの確率を算出する。さらに、中間検査の判定基準値Ｘｓにより計測値Ｘの不良と判定される範囲および良と判定される範囲のそれぞれについて、その範囲に含まれる演算対象点につき求めた確率を用いて、各検査結果が整合する度合いおよび整合しない度合いとを求め、双方の度合いに基づいて判定基準値Ｘｓの適否を判定する。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程を実施する前の検査対象部位の状態の違いによって異なる検査基準を適用することにより、はんだ付け状態の適否を精度良く見分ける。
【解決手段】はんだ印刷検査機１０は基板上のランドのクリームはんだの体積を検査し、はんだ付け検査機３０はリフロー後はんだのぬれ上がり高さを検査する。またはんだ付け検査機３０には、ぬれ上がり高さの計測値を判定するための複数とおりの判定基準値を含む検査プログラムと、これらの判定基準値を選択するための選択ルールとが登録される。この選択ルールには、検査対象のはんだ付け部位をはんだ印刷検査機１０が計測したときに求めたクリームはんだの体積によっていずれの判定基準値を選択するかが定義されている。はんだ印刷検査機１０は、検査データ管理装置１０２から検査対象のはんだ付け部位に対応するクリームはんだの体積を読み込み、これに基づき判定基準値を決定する。 （もっと読む）

【課題】はんだ印刷検査の際の画像では状態を判別しにくい箇所の特徴を精度良く推定し、この推定結果を反映した判定処理により、はんだ付け状態の検査精度を高める。
【解決手段】はんだ印刷検査機１０は基板上のランドのクリームはんだの体積を計測して検査を行い、計測値を含む検査結果情報を検査データ管理装置１０２に送信する。はんだ付け検査機３０は、リフロー後基板の画像から検査対象のはんだ付け部位の特徴データを検出すると共に、管理データ管理装置１０２との通信により、検査対象のはんだ付け部位に対応する箇所に対してはんだ印刷検査機１０で計測されたクリームはんだの体積を取得する。そしてこの体積を用いて、部品の近傍であって特徴データを計測しにくい箇所の特徴を推定し、その推定結果を特徴データに補完してリフロー後はんだのぬれ上がり高さを算出し、高さの良・不良を判定する。 （もっと読む）

【課題】カラーカメラを用いることなく低コストでスクリーン印刷後の半田検査を行うことができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機における半田検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】モノクロカメラであるカメラ部７ａ、検査対象領域Ｒｇを垂直上方から照明する第１照明４１、検査対象領域Ｒｇをカメラ部７ａの撮像光軸７Ｊを取り囲む方向から照明する第２照明４２を備え、検査対象領域Ｒｇを第１照明４１により照明しながらカメラ部７ａにより撮像して検査対象領域Ｒｇ内のランド２ａが映し出された第１の画像を得るとともに、検査対象領域Ｒｇを第２照明４２により照明しながらカメラ部７ａにより撮像して検査対象領域Ｒｇ内のランド２ａ及び半田Ｓｄが映し出された第２の画像を得た後、第２の画像のランド２ａ及び半田Ｓｄの部分から第１の画像のランド２ａの部分を差し引いて半田Ｓｄのみが映し出された画像を得る。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法を用いて３次元計測結果の表示が可能で、また２次元計測が可能な外観検査装置及び印刷半田検査装置を提供することにある。
【解決手段】印刷半田検査装置１は、検査対象物１００に対し斜め上方であって対向する２方向から位相変化光を照射可能な一対の第１照明装置２と、前記検査対象物に対し上方からＲＧＢ光を照射可能な第２照明装置３と、前記検査対象物を白黒画像で撮像可能な撮像装置４と、を備えている。そして、前記検査対象物の同一撮像面に対し前記２方向の位相変化光を照射して撮像し、該撮像の前又は後にて前記検査対象物の同一撮像面に対し前記ＲＧＢ光を順次照射して撮像し、各画像を合算した画像により前記検査対象物の外観を検査する。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高精度な白目不良の検査を行なうことができる、半田付け検査方法及び半田付け検査装置を提供する。
【解決手段】ランドは半田で覆われているが、チップ部品の電極と半田にフィレットが形成されておらず、接合が取れていない状態の白目不良を検出する半田付け検査方法であって、基板の表面に垂直な方向から基板の半田部を撮像し、撮像された画像に基づいて白目不良候補を抽出し、抽出された白目不良候補の３次元形状測定を行い、３次元形状測定された形状から抽出された特徴量に基づいて白目不良を検出する検出工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】部品のターミナルを短絡させるブリッジを検出することのできるブリッジ接続不良検出方法を提供する。
【解決手段】部品のターミナルの間を短絡させるブリッジ（bridge）を検出するためのブリッジ接続不良検出方法は部品が実装された基板に照射され反射された複数の光を通じて２Ｄイメージ及び高さ基準情報を獲得する段階と、２Ｄイメージ及び高さ基準情報のうち少なくとも一つ以上を用いて部品の回転情報を獲得する段階と、回転情報を用いて部品のブリッジ接続不良を検出するための検査領域を設定する段階と、２Ｄイメージを用いて検査領域内の第１ブリッジ領域を抽出する段階と、高さ基準情報を用いて検査領域内の第２ブリッジ領域を抽出する段階と、第１及び第２ブリッジ領域のうち少なくとも一つ以上を用いて部品のブリッジ接続不良可否を判断する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 基板を検査するにおいての所要される時間を節減することができ、空間を確保することのできる検査装置を提供する。
【解決手段】基板上に形成された測定対象物の良否を判断する検査装置はワークステージ部、光学モジュール及び光学モジュール移送部を含む。光学モジュール移送部は光学モジュールの上部に配置されて光学モジュールと結合され、光学モジュールを移送する。それにより、基板を検査するに所要される時間を節減することができ、空間を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】基板に付着した異物のみを確実に検出すること。
【解決手段】検査対象となる基板のデジタル画像の画素毎に、当該画素を含む小領域の画素群を設定する。次いで、各画素の輝度値を、当該画素を含む画素群の輝度値と対比する。この対比により、各画素の当該画素群に対する輝度値のばらつき度合を表す量を輝度確認値として前記画素毎に演算する。次いで、この輝度確認値に基づいて、異物の存否を判定する。基板の輝度は、ばらつき度合が小さい。これに対し、異物は、自然に形成された不定形の物体であるため、その輝度は、全体としてグラディエーションを伴ったばらつき度合の高い特性を有している。そこで、輝度確認値を演算することにより、製品と異物の輝度のばらつき度合の相違点を利用し、異物を峻別することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板を斜め上下方向に搬送させる場合、ピントのぼけをなくすようにするとともに、その取り付けや取り外し作業を簡単に行えるようにする。
【解決手段】傾斜させた状態でプリント基板５を載置して斜め上下方向に搬送させるステージ２１と、ステージ２１に載置されたプリント基板５を保持する保持部３とを備えてなる外観検査装置１において、保持部３を、ステージ２１に載置されるプリント基板５の裏面によってステージ２１の平面より下方側に押圧される顎片３１と、当該顎片３１を平面の下方に押圧することによって、当該顎片３１と一体的に回動し、プリント基板５の表面をステージ２１側に押圧させる押圧片３３と、前記顎片３１をステージ２１の平面よりも上方に突出させた第一の状態と、押圧片３３によって平面上板材をステージ２１の平面に押圧させた第二の状態とに切り替える弾性体とを有するように構成する。 （もっと読む）

【課題】被検査体の高さを少ない撮像回数で求める。
【解決手段】外観検査装置１０は、周期的に明るさが変化する第１縞パターンを異なる複数の位相で被検査体に投射して複数の第１投影画像を撮像する。外観検査装置１０は、第１縞パターンとは異なる周期で明るさが変化する第２縞パターンを異なる複数の位相で被検査体に投射して複数の第２投影画像を撮像する。外観検査装置１０は、第２縞パターンに対応する被検査体の計測点の明るさ変動の位相を、第１投影画像及び第２投影画像における当該計測点の明るさと、第１縞パターン及び第２縞パターンのそれぞれに対応する明るさ変動の既知の関係とに基づいて求める。 （もっと読む）

【課題】基板の表面の高さを求める。
【解決手段】外観検査装置は、基板と該基板に実装されている部品とを備える被検査体１２を撮像して得られる被検査体画像を使用して被検査体１２を検査する。外観検査装置は、被検査体１２にパターンを投射する投射ユニットと、パターンが投射された被検査体１２のパターン画像に基づいて被検査体１２の表面の高さ分布を求める高さ測定部と、を備える。高さ測定部は、高さ分布における高さ値の出現頻度に基づいて基板表面の高さを特定する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型接着剤が硬化した樹脂部を検査対象とする場合において、樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる電子部品の実装状態検査方法を提供する。
【解決手段】基板３の電極３ａ上に端子４ａを有するチップ型電子部品４を半田粒子入りの熱硬化型接着剤を介して搭載した後、この基板３を加熱することにより半田粒子を溶融させて端子４ａと電極３ａとを接合する半田部１５ａを形成するとともに、熱硬化型接着剤を硬化させて樹脂部１５ｂを形成した状態の実装済基板において、基板３に実装されたチップ型電子部品４を撮像して画像データを取得し、この画像データに基づき基板３上におけるチップ型電子部品４の装着状態を検査するとともに樹脂部１５ｂのチップ型電子部品４の周囲における分布状態を検査する。 （もっと読む）