【課題】パネル基板の周縁部に実装された電子部品の実装状態の良否を、迅速かつ正確に判定することができ、パネルの大型化にも容易に適応することができる基板検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品が異方導電膜を介して実装された透明なパネル基板１０（ワークＷ）を所定の検査位置まで移動させて位置決めする移動ステージ１と、電子部品が実装された面の裏面側から検査対象部位を上記基板１０を透して撮像する撮像手段２と、この撮像手段２を各検査対象部位に沿ってスライドさせるリニア駆動手段３と、上記撮像された検査対象部位の実装状態の良否を判定する情報処理手段とを備え、上記移動ステージ１の上面１ａに、少なくとも一方の基板端部が側方に突出した状態で基板１０を載置する基板検査装置において、上記撮像手段２の近傍に、上記移動ステージ１から突出する基板１０の端部を下側から支承する固定ステージ４を配設する。 （もっと読む）

【課題】基板検査工程の生産性を向上させる基板収納容器と、これを具備した基板検査装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板収納容器Ｍと、これを具備した基板検査装置は、上下方向に積層された複数の基板Ｓが収納されるカセットがハウジングに対して垂直に積載され、検査対象基板の大きさに適合したカセットを個別に備える。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置及び検査方法を提供すること。
【解決手段】検査方法は、測定対象物を撮影して測定対象物のピクセル別にイメージデータを取得し、測定対象物のピクセル別に高さデータを取得し、測定対象物のピクセル別にビジビリティデータを取得し、取得されたイメージデータと、ピクセル別の高さデータ、及びビジビリティデータのうちの少なくとも１つとを乗算して結果値を算出し、算出された結果値を利用してターミナル領域を設定すること、を含む。よって、より正確にターミナル領域を判別することができる。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の検査方法を提供すること。
【解決手段】基板に装着された素子の検査方法において、素子に対応する形状テンプレートを生成する段階と、照明部の格子パターン光を基板に照射してピクセル別高さ情報を獲得する段階と、ピクセル別高さ情報に対応してコントラストマップを生成する段階と、コントラストマップと形状テンプレートとを比較する段階と、を含む。本発明によると、測定対象物を正確に抽出することができる。 （もっと読む）

【課題】シート材を貼付した箇所と貼付していない箇所の光のコントラストの差を大きくし、シート材の貼付状態の検出精度を向上させることができるようにする。
【解決手段】貼付箇所に対して光を照射する光源２と、貼付箇所から反射された光を撮影する撮像装置３と、光源２と貼付箇所との間、または貼付箇所と撮像装置３との間の少なくとも一方に設けられた偏光フィルタ１５，１６と、を備えた。これにより、偏光フィルタによって、撮像装置で受光される光のうち特定の光を軽減することができ、そのため、シート材を貼付した箇所と、貼付していない箇所との輝度差を大きくすることがでる。 （もっと読む）

【課題】部品実装基板の製造ラインで機械的接続不良を検出でき、かつ、その要因を解析する。
【解決手段】プリント基板の印刷回路に印刷または塗布されたクリームはんだ状態を判定するクリームはんだ判定部１３、プリント基板１の印刷回路と実装部品との間をはんだ付けするはんだ付け状態を外観観察してはんだ付け状態を判定するはんだ付け外観判定部１７と、はんだ付けを完了したプリント基板に対してＸ線を照射して走査し、その内部画像を構成するコンピュータ断層撮影で観察し、はんだ付け状態を判定する断層判定部１８とを具備し、それらの判断結果によって実装部品を搭載したプリント基板の機械的接続不良を検出し、また、その機械的接続不良の要因を解析自在としたものである。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板上における測定対象物の測定方法を提供すること。
【解決手段】プリント回路基板上の測定対象物を測定するために、第１照明ユニットを利用して格子パターン光をプリント回路基板に照射して撮影された第１画像を利用してプリント回路基板の３次元高さ情報を取得する。その後、取得された高さ情報を利用してプリント回路基板上に基準高さ以上で突出した第１領域を測定対象物として確定する。その後、第２照明ユニットから発生した光をプリント回路基板に照射して撮影された第２画像を利用して、プリント回路基板のカラー情報を取得する。取得されたプリント回路基板のカラー情報のうち、測定対象物に確定された第１領域の第１カラー情報を基準カラー情報に設定する。その後、基準カラー情報と第１領域以外の領域でのカラー情報とを比較して第１領域以外の領域で測定対象物が形成されているかを判断する。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子による圧痕と電極パターンに形成された窪みとを識別することにより、ガラス基板に設けられた電極パターンと前記ガラス基板に実装される電子部品との接続状態を精度良く検査できる電子部品の実装状態検査方法を提供する。
【解決手段】圧着部を微分干渉光学系を介して撮像した電子画像データから、電極パターンの画像の輝度よりも低輝度の暗画素群を抽出するステップと、前記暗画素群の重心に対して特定方向に存在する画素の中から最高輝度を持つ高輝度画素をサーチするステップと、前記高輝度画素を中心として複数の方向にサーチラインを設定し、前記複数のサーチライン上に存在する画素の中からそれぞれ輝度の最も低い低輝度画素をサーチするステップと、前記高輝度画素の輝度と前記複数の低輝度画素の輝度との差の和を求めるステップと、前記輝度差の和に基づいて前記暗画素群の種別を判断するステップとを備えた。 （もっと読む）

【課題】検査対象物に関する外観検査の前工程または外観検査装置自体で発生した変化を検知可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置（１）は、検査対象物を撮影した検査画像を取得する撮像部（３）と、検査画像から、検査対象物に関する特徴量を抽出する特徴量抽出部（５１）と、特徴量と予め設定された判定基準に従って検査対象物の良否を判定し、その良否判定結果を記憶部（４２）に記憶する良否判定部（５２）と、記憶部（４２）に記憶された良否判定結果に基づいて、所定期間内に検査された検査対象物の総数あるいは所定数量の検査対象物に対して不良品と判定された比率を表す不良品率が、判定基準の作成時において想定される不良品率よりも高い場合、外観検査装置自体または外観検査装置による検査工程の前工程の何れかに変化が発生したと判定する変化検知部（５４）とを有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板上に高密度に実装する電子部品を実装したプリント配線基板装置において、シルク印刷およびレジスト印刷に起因する問題を解消したプリント配線基板装置の提供をすることにある。
【解決手段】 本体部を備えた電子部品が実装されるプリント配線基板であって、 該プリント配線基板は、光を透過する材料からなる絶縁層を有し、該絶縁層上には、該プリント配線基板を厚さ方向から透視したとき、少なくとも前記本体部の周辺を囲むように、ベタパターンが形成され、該ベタパターンには、前記本体部の輪郭の近傍に一又は複数の貫通孔が形成されたことを特徴とするプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】半田印刷工程の異常を精度良く判定でき、異常発生の要因を絞り込んで適切な対策方法を出力できる半田印刷工程管理方法を提供する。
【解決手段】半田計測値データＤ１を時系列に記録する第１のステップ１１と、印刷マスクの半田印刷箇所の開口の種類に応じた管理基準値データＤ３を提供する第２のステップ１５と、管理対象とする期間およびまたは基板の印刷枚数を指定する第３のステップ１３と、第１のステップによって時系列に記録された半田計測値データＤ１から、半田印刷箇所ごとに、管理対象とする期間およびまたは基板枚数に基づいて統計量を算出し、管理基準値データと統計量から半田印刷箇所ごとに良品製造能力を判定する第４のステップ１２とを備え、半田印刷性に大きく影響する印刷マスクの開口種類に応じた適切な管理基準値データを用いて半田印刷の工程管理を実行する。 （もっと読む）

【課題】従来のパターンマッチングでは電子部品の実装位置の認識が難しい場合であっても、実装位置の特定を可能にして、電子部品の実装状態を検査することが可能な電子部品の実装状態検査方法、実装状態検査装置、及び基板を提供する。
【解決手段】基板１に実装された電子部品２の実装状態検査方法は、基板１に実装される前又は実装された後の電子部品２に着色によって識別用マークＭｒを付し、基板１の実装面１ａを撮像し、撮像した画像に基づいて、電子部品２に付された識別用マークＭｒの位置を色により認識し、認識した識別用マークＭｒの位置が電子部品２の実装位置であると特定し、特定された電子部品２の実装位置と他の比較対象位置との距離が予め設定した判定基準閾値を超えた場合に、電子部品２の実装状態が不良であると判定する。 （もっと読む）

【課題】検査速度及び検査信頼性を向上できる印刷回路基板の外観検査システム及び方法を提供する。
【解決手段】本発明の外観検査方法は、検査対象物の全体検査領域を第１領域と第２領域とで区分する段階と、異なる照明を使用する第１カメラと第２カメラとで検査対象物の全体検査領域を撮像する段階と、上記第１カメラから獲得された第１イメージを有して第１領域の良好或いは不良の可否を判断し、上記第２カメラから獲得された第２イメージを有して第２領域の良好或いは不良の可否を判断する判別段階を包含する。 （もっと読む）

【課題】半田付けを行う前に、半田フラックスの塗布状態の良否を検出することできる太陽電池用タブリード半田付け装置を提供する。
【解決手段】太陽電池セルバスバーに半田フラックスを塗布する半田フラックス塗布手段６と、半田フラックス塗布手段６が塗布した塗布対象領域に光を照射する投光系５１と、塗布対象領域から反射した前記光を受光する受光系５２と、半田フラックスが正常に塗布された場合の塗布対象領域からの反射光の強度の値を保持し、前記値と前記受光系５２が受光した塗布対象領域からの反射光の強度を比較し、半田フラックスの塗布状態を判定する判定手段５３と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】印刷されたはんだの形状を効率良く測定、検査する。
【解決手段】変位センサ２により、プリント板毎にパッド周辺におけるパッド面からのレジスト高さを測定する。予備測定モードで、レジスト高さ記憶部６が、測定された該プリント板のパッド面からのレジスト高さの値を順次受けて、プリント板の識別符号とともに記憶する。測定モードで、はんだが印刷されたプリント板を順次受けて、プリント板のレジストからのはんだの高さを測定するとともに、識別符号を検出する。次に、測定されたレジストからのはんだの高さと、レジスト高さ記憶手段に記憶されている検出された識別符号に該当するパッド面からのレジストの高さとから、パッド面からのはんだの高さを求める。判定部はパッド面からのはんだも高さに基づくはんだ形状と、予め記憶しておいた基準データとを比較して良否判定する。 （もっと読む）

【課題】自動検査工程において密集圧痕を異物の混入とみなしてしまう問題を回避し得る電子部品の実装状態検査装置及び電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】異方性導電膜を介して電子部品が圧着実装された透明基板を前記電子部品が圧着実装された面の裏面側から微分干渉顕微鏡により映して撮像する撮像手段と、前記撮像手段により撮像された画像に含まれる凸状部の高さを特定する特定手段と、前記特定手段により特定された前記凸状部の高さが所定の閾値を超えるか否かを判定し、前記凸状部の高さが所定の閾値を超える場合は異物が混入していると判定する判定手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の突き当て部に形成され検査部位が略Ｌ字形状になっている半田フィレットの良否判定を簡便な方法で精度良く行う。
【解決手段】プリント基板同士の突き当て部に向かって線状の光を照射するライン光源１１と、ライン光源とプリント基板同士の突き当て部を結んだ直線に対して角度を持ち、検査対象となる略Ｌ字形状の半田付け部位の一辺と他辺の交点を始点として各辺と等角度をなす２等分線上に配置されたカメラ１２と、画像入力手段と、画像を光切断法によりランド部の切断画像として処理する画像処理手段２１２，２１３と、切断画像に基づき半田付け部位良否検査を行う形状特徴パラメータ及び位置パラメータの検査パラメータを抽出する検査パラメータ抽出手段２１４と、検査パラメータに基づき半田付け部位良否を判定する半田付け部位良否判定手段２２１と、判定結果を出力する出力手段２２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な操作により部品の外観上の特徴に応じたライブラリデータを作成する。
【解決手段】ＣＡＤデータに基づき、基板上の同一の型式の部品の１つを代表部品として選択して、代表部品を含む範囲のモデル画像が表示された画面を立ち上げる。この画面には、部品種アイコンのリストの表示欄１０２が設けられており、代表部品に対応する部品種を選択すると、隣の表示欄１０８に、選択された部品種に属するサブ部品種のサンプル画像が表示される。ユーザがサンプル画像を選択する操作と、画像表示領域１００内の部品本体領域Ｗを代表部品に合わせる操作とを行うと、選択中のサブ部品種の設定ルールに基づく検査領域が代表部品に設定され、表示される。この表示に対する確定操作に応じて、表示された検査領域に適合するように基本ライブラリデータの設定ルールを修正したものを、選択中のサブ部品種の下位のバリエーションとして登録する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、経時変化による部品実装基板の品質低下を容易に判別可能とした基板検査装置及び基板検査方法を提供するものである。
【解決手段】配線基板へ部品を実装する工程における配線基板の各領域の静止画像を静止画像情報出力手段１１により撮像して、領域毎の静止画像情報を配線基板毎に出力し、静止画像情報出力手段１１から出力される領域毎の静止画像情報に基づいて、領域毎の良否を良否判定手段１２により判定する。また、静止画像情報出力手段１１から出力される領域毎の静止画像情報を記憶手段１５に記憶し、その後、記憶手段１５に記憶した静止画像情報に基づいて領域毎の動画像情報を動画像情報生成手段１６により生成し、領域毎の動画像情報を表示部に表示する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装状態に応じた分類ができる。
【解決手段】本発明の部品実装状態検査装置は、検査対象要素の状態を計測して、その計測結果を示す計測情報を取得するまたは複数の情報取得手段と、情報取得手段によって取得された情報に基いて、基板上の電子部品の実装状態を判別する判別手段とを有する。判別手段は、情報取得手段によって取得された計測情報に基づいて、前記検査対象要素が予め定められた実装状態判別条件を満たしているか否かを判定する、前記実装状態判別条件が互いに異なる複数の分別部を含み、判別手段は、一つの分別部によって該一つの分別部の実装状態判別条件を満たしていないと判定された検査物に対して、他の分別部が該他の分別部の実装状態判別条件を満たしているか否かを判定することによって、基板上の電子部品の実装状態を判別するように構成されている。 （もっと読む）