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Fターム[2G051AB14]の内容

光学的手段による材料の調査の特殊な応用 (70,229) | 調査・分析パラメータ (9,064) | 実装状態;半田付け状態 (339)

Fターム[2G051AB14]に分類される特許

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【課題】信頼性の高い検査結果を得ることができる実装基板の検査方法および同装置を提供する。
【解決手段】電子部品の形状を示す数値データと、この数値データに応じて作成される電子部品の見え方を表現した人工画像を含む人工部品データを作成する。検査対象の実装基板を撮影して得られる該実装基板上の電子部品の撮像画像を前記人工画像と照合し、実装基板における電子部品の搭載位置データと比較することにより、該実装基板上の電子部品の実装状態を検査する。 (もっと読む)


【課題】稼働効率を向上させることができる実装基板の検査用データ作成方法を提供する。
【解決手段】本発明は、実装基板P上に搭載された電子部品の実装状態を検査装置により検査するために用いる検査用データを作成する方法を対象とする。本発明は、検査装置10の撮像手段によってサンプル基板を撮像してサンプル画像を得るステップと、検査装置10による検査用ラインに対し独立するオフライン上にサンプル画像を取り込むステップと、オフライン上に検査用データを取得するステップと、オフライン上で検査用データを基準にしてサンプル画像の画像処理テストを行って、検査用データを検証し、必要に応じて修正するステップと、検査用データを検査装置10に送り出すステップと、を含む。 (もっと読む)


【課題】半田外観検査方法において、正確な良・不良の判定の自動化を可能にする。
【解決手段】半導体装置のリード上に半田を塗布した後の半田外観検査方法であって、
前記リード上の所定領域に照射した光の反射光の、位置に対応する輝度を検出する工程と、
検出された前記輝度について、一軸方向にプロジェクションをとり、所定位置からの距離
に対する輝度のプロファイルを形成する工程と、前記輝度が、半田が塗布されているとき
に得られる値となる距離が、所定の条件を満たす半導体装置を検出し、良品と判定する工
程を具備する。 (もっと読む)


【課題】基板検査装置に用いられるパラメータを自動生成可能な技術を提供する。
【解決手段】パラメータ設定装置が、対象画像の各画素の色を対象点として、除外画像の各画素の色を除外点として、それぞれ色空間(色ヒストグラム)にマッピングする。そして、色空間を分割する色範囲であって、そこに含まれる対象点の数と除外点の数の差(度数合計値)が最大となるような色範囲を求め、求められた色範囲を基板検査で用いられる色条件(色パラメータ)として設定する。これにより、検査用のパラメータの1つである色条件が自動的に生成される。 (もっと読む)


【課題】検査効率を向上できる実装基板の検査方法を提供する。
【解決手段】本発明は、電子部品が実装された実装基板を検査するようにした実装基板の検査方法を対象とする。本方法は、実装基板Pを複数の撮像領域Pgに分割して撮像し複数の分割撮像データを得る撮像ステップと、複数の分割撮像データを合成して広域撮像データを得る合成ステップと、広域撮像データから部分的に検査部品データを取り出し、その検査部品データと、予め準備された基準部品データとを比較して、検査部品データに対応する電子部品の良否を判断する判断ステップと、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】 部品の抽出結果が適切であるか否かを簡単かつ正確に把握できるようにする。
【解決手段】 濃度変化の方向を示す角度データ(エッジコード)について、4つの角度範囲にそれぞれ赤、緑、青、白の色彩を割り当てる。部品実装状態の検査のためにエッジコードによるモデル(マッチングモデル)を登録すると、所定の基準基板の画像から生成したエッジコード画像をこのマッチングモデルにより照合し、部品に対応する画像領域を抽出する。さらに、処理対象の画像上のエッジコードをそれぞれ割り当てられた色彩に置き換えたカラー画像を生成して表示するとともに、このカラー画像上にマッチングモデルにより抽出された画像領域を着色表示する。さらにこの表示の隣には、前記マッチングモデルの各エッジコードを色彩に置き換えた画像(表示用モデル)を表示する。 (もっと読む)


【課題】
表示されたプリント基板のレイアウト上で印刷はんだされた状態が基準のデータに対してどの程度差があるか定量的に一瞥して分布或いは傾向が認識できるようにすることが目的である。
【課題を解決するための手段】
差演算手段9により、測定された印刷はんだ状態を表す、印刷はんだの高さ、面積又は体積を、予め記憶した基準との差を偏差値として求め、階調割振手段10により、偏差値を表示上の階調で表現し、各印刷はんだ箇所毎に階調表示することで分布状態が認識できる構成にし、かつ階調表示がどの程度の偏差値かの目安となる階調スケールを表示する構成にした。さらに、より大きな目で全体の傾向が認識できるようにレイアウトを複数の領域に分けて領域毎に偏差値の平均をとり、その平均値を階調表示する構成にした。
【解決手段】 (もっと読む)


【課題】 基板検査用のウィンドウの設定条件を簡単に決定できるようにする。
【解決手段】 部品検査機1は、部品実装後基板のモデルを撮像するとともに、前工程の検査機であるはんだ印刷検査機3から同一基板の画像の提供を受ける。そして、これらの画像間の差分演算や差画像の2値化処理により、基板上の各部品を抽出した後、各種部品の標準検査データが登録された部品ライブラリを抽出した部品の大きさにより照合することにより、各部品を特定する。また抽出された部品に応じて部品ウィンドウの設定条件を決定し、その設定条件を部品の特定情報とともに登録する。そして、検査の際には、登録された設定条件に基づき検査対象の部品実装画像上に部品ウィンドウを設定し、そのウィンドウ内の画像データと部品特定情報に対応する標準検査データとを用いて部品の実装状態を検査する。 (もっと読む)


【課題】 部品の形態を明瞭にする部品の画像生成方法を提供する。
【解決手段】 画像生成方法は、スキャナー170により電子部品をカラーで撮像することで、その電子部品のカラー画像を生成するカラー画像生成ステップ(S101)と、そのカラー画像生成ステップ(S101)で生成されたカラー画像を、背景が白色又は黒色となって電子部品の外形が白黒の濃淡で表された部品白黒画像と、その電子部品の電極が白黒の濃淡で表された電極白黒画像に変換する変換ステップ(S102,S104)とを含む。 (もっと読む)


【課題】 検査対象部位や検査の目的が変わっても、同じ構成の照明系を用いて検査に適した照明を実施できるようにする。
【解決手段】 基板4の上方に、カメラ1を光軸を下方に向けて配備し、このカメラ1の撮像対象領域を、複数のフルカラーLEDランプを有する照明装置により照明する。照明装置の各LEDランプは、前記カメラ1の光軸を取り囲み、かつ基板4上の撮像対象領域の中心点Oに対し、所定の角度幅をもつ範囲に配置される。これらのLEDランプを、角度範囲の異なる複数の領域A,B,C,D,Eに分類し、領域単位で制御することによって、検査の内容に応じた照明パターンを実現する。 (もっと読む)


【課題】プリント回路基板上に実装された電子部品の外観検査において、シルクスクリーン印刷部による悪影響を除去可能な構成を提供する。
【解決手段】該当する電子部品100の周囲にシルク検査ウインドウを設定する。次に予め登録されているシルクスクリーン印刷部210の色/輝度のデータに基づき、シルク検査ウインドウ内の画像データを二値化する。プリント回路基板上の部品100の周囲のシルクスクリーン印刷部210を検出し、検出されたシルクスクリーン印刷部210と重複しないように所定の検査領域W1を画定する。 (もっと読む)


本発明の実施形態は工作物に関連する位置情報と、工作物に関連して取得される検査情報との間の関連を提供する。この関連により、ユーザまたは技術者が、検査情報がかかわる工作物(310)上の物理的な位置を迅速に特定することの助けとなる。その後工作物上の検査された部品(104)の位置の指示とともに、部品検査情報をオペレータに供給することができる。
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本発明の全反射鏡を利用したビジョン検査装置は、部品が実装された印刷回路基板を適正検査位置に固定させる基板位置制御モジュールと、前記基板位置制御モジュールの直上部に設置され、前記印刷回路基板を照明する1次照明灯が具備される独立照明部と、前記独立照明部の直上部に設置され、X−Y軸回転モーターの軸に全反射鏡を付着して前記印刷回路基板上の希望する位置座標に反射角を変更する撮影位置制御モジュールと、前記撮影位置制御モジュールから反射された前記印刷回路基板の映像を獲得するカメラと、前記撮影位置制御モジュール及び基板位置制御モジュールを制御するモーションコントローラと、前記独立照明部の作動を制御する照明コントローラと、前記カメラの作動を制御してカメラに入射される映像をデジタルデータに変換する映像プロセッサからなる制御部と、前記カメラを通じて獲得した映像を判読して不良可否を判定するビジョン処理部とを含む。
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【課題】 印刷半田の平行移動ずれと角度ずれを共に検出できる印刷半田検査装置を提供し、更に、印刷半田の平行移動ずれと角度ずれの推移を把握容易な形態で表示できる印刷半田検査装置を提供する。
【解決手段】 プリント基板1の部品実装面1aに光照射して反射光量に応じた検出信号を出力する検出ヘッド11と、基板設計値情報および検出信号に基づいて部品実装面1aにおける半田印刷領域の基準位置を検出する基準位置検出手段31と、基板設計値情報および検出信号に基づいて複数の印刷半田の平行移動ずれを検出する平行移動ずれ検出手段33と、基準位置検出手段31の検出情報に基づいて半田印刷領域における回転中心座標を設定する中心座標設定手段32と、プリント基板1の設計値情報、平行移動ずれ検出手段33の検出情報および中心座標設定手段32の設定情報に基づいて複数の印刷半田の角度ずれを検出する回転ずれ検出手段34とを備える。 (もっと読む)


本発明は、分配工程を経て、複数の試料を処理するための、又は複数の製品を生産するための装置及び方法を提供する。この装置及び方法は、製品/試料のリアルタイムの監視を行い、かつ、リアルタイムの制御を行うことができる。この装置及び方法は、液体を、担持基部に添加する前及び添加した後の両方において、監視することができる。この装置及び方法は、処理される各製品/試料の監視を行うことができる。 (もっと読む)


基板上に堆積された物質の画像を分析する方法であって、画像は複数の画素を含み、この方法は、画像内で興味の対象となる領域を規定するステップと、第1および第2の垂直な軸に、興味の対象となる領域を関連付けるステップとを含み、画像内の1組の画素は、第1の軸に沿って位置し、この方法はさらに、興味の対象となる領域内の画素を、第1の軸にアライメントされかつ第2の軸に沿って突出する一次元アレイに変換するステップと、一次元アレイに少なくとも1つのしきい値を適用するステップとを含み、しきい値は、予め定められた限度に少なくとも部分的に基づく。
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本発明は、所定のパターンが設けられた基板(1)、特に半田ペーストが設けられた回路基板の検査方法及び装置に関する。本発明によれば、印刷又は構築的方法(3、4)によって基板に形成された実際のパターン(1a)が光学的に検出され、光学的に検出された実際のパターンは目標とするパターンと比較され、比較と許容誤差を考慮して実際のパターンが設けられ観察された基板が次の過程へ進むかどうかが決定され、この場合、実際のパターンの光学的検出がデジタルデータの形式で実際のデータセットの生成が行われ、目標とするデータセットが基板へパターンを形成するための制御データから作成され、データ処理が目標とするデータセットと実際のデータセットとが許容誤差を考慮してデータ的に相互に比較されて実行される。
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【課題】絶縁ワニスで被覆した絶縁電線を接着剤層を固定することによって製造されるマルチワイヤ配線基板に対する検査を高速で確実に検査する。
【解決手段】マルチワイヤ配線基板に光を垂直に照射し、色フィルタで所定の波長の光を選択し、撮像カメラによって色フィルタで選択した光マルチワイヤ配線基板の全面を撮像し、この全面の画像に所定の画像処理を施すことによって、絶縁電線の始点部、終点部が所定の領域内に入っているかの検査と始点部と終点部の間の経路の配線不良の検査を高速で確実に実現する。 (もっと読む)


【課題】 暗くなる箇所が発生することなく、どの箇所においても均等に照らすことができる表面検査用照明装置を提供する点にある。
【解決手段】 多数の発光体が線状に配置された線状光源14の光照射側に集光手段16を配置してなる照明部3の複数のそれぞれを、検査対象物のほぼ同一箇所に対して照射し、該照明部3の各発光体VL1が検査対象物を照射するそれぞれの位置と該別の照明部3の各発光体VR1が検査対象物を照射するそれぞれの位置とが照射する線状の発光体群の長手方向において異なるように複数の照明部3の各発光体VL1、VR1を配置したことを特徴とする。 (もっと読む)


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