【課題】熱硬化型接着剤が硬化した樹脂部を検査対象に含む場合において、樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる電子部品の実装状態検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】チップ型電子部品の実装状態を検査する実装状態検査部１１を、装着状態を検査する第２の装着状態検査部１１ｂと、端子と基板の電極とを接続する半田部の状態を検査する第１の半田付け状態検査部１１ｄと、半田部を補強するために形成される樹脂部のチップ型電子部品の周囲における分布状態を検査する樹脂部検査部１１ｅを含む構成とし、さらに実装用接合材料として半田粒子入りの熱硬化型接着剤を使用している場合は、第２の装着状態検査部１１ｂと樹脂部検査部１１ｅによる検査を実行する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型接着剤が硬化した樹脂部を検査対象とする場合において、樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる電子部品の実装状態検査方法を提供する。
【解決手段】基板３の電極３ａ上に端子４ａを有するチップ型電子部品４を半田粒子入りの熱硬化型接着剤を介して搭載した後、この基板３を加熱することにより半田粒子を溶融させて端子４ａと電極３ａとを接合する半田部１５ａを形成するとともに、熱硬化型接着剤を硬化させて樹脂部１５ｂを形成した状態の実装済基板において、基板３に実装されたチップ型電子部品４を撮像して画像データを取得し、この画像データに基づき基板３上におけるチップ型電子部品４の装着状態を検査するとともに樹脂部１５ｂのチップ型電子部品４の周囲における分布状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】リードと半田付けされた部位を鮮明に識別することにより、検査の精度を向上した基板検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品の半田付け状態を検査する基板検査装置１において、内面が反射面１２とされた反射部材１１の基板側周囲部１５に複数個設置され、反射面１２側に白色光を出射する白色ＬＥＤ１３と、反射部材１１の基板側周囲部１５に複数個設置され、基板面７１に対して略平行な方向に向けて着色光を出射する赤色ＬＥＤ２１と、基板面７１を撮影するＣＣＤカメラ３０と、白色ＬＥＤ１３と赤色ＬＥＤ２１を同時に発光させて、ＣＣＤカメラ３０による基板面７１の撮影を行い、ＣＣＤカメラ３０で撮影された画像中に所定の領域を設定し、設定された所定の領域中に含まれる着色領域を求め、所定の領域中に含まれる着色領域に基づいて、リード７２の半田付けが良好であるか否かを判定するＣＰＵ５１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】リードを鮮明に識別することにより、検査の精度を向上した基板検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品の半田付け状態を検査する基板検査装置１において、内面が反射面１２とされた反射部材１１の基板側周囲部１５に複数個設置され、反射面１２側に白色光を出射する白色ＬＥＤ１３と、基板面７１を撮影するＣＣＤカメラ３０と、白色ＬＥＤ１３を発光させて、ＣＣＤカメラ３０による基板面７１の撮影を行い、ＣＣＤカメラ３０で撮影された画像中に所定の領域を設定し、設定された所定の領域中に含まれる白色領域を求め、所定の領域中に含まれる白色領域に基づいて、リード７２の状態を判定するＣＰＵ５１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 表面実装部品がはんだ付けされた基板上をレーザ変位計で走査することによりはんだ付けされた表面実装部品の高さを効率良く高精度で測定し、虚報率を抑えながら表面実装部品の電極のはんだ付けを精度良く良否判定する。
【解決手段】 レーザ計測手段で計測された基板表面にはんだ付けされた個々の表面実装部品の変位量の最小高さと最大高さと、あらかじめ指定してデータベースに格納した前記表面実装部品の高さ範囲とはんだ材の厚み範囲とを照合し、前記表面実装部品のはんだ付け状態を論理判定する。 （もっと読む）

【課題】ユーザが多大な労力・時間を要さずに、挿入実装部品に対応した検査データを生成することができる検査データ生成方法を提供する。
【解決手段】検査データ生成方法では、データベースに登録されているプリント基板の設計データに基づいて、プリント基板に実装される部品を順番に選択し（Ｓ１０１）、当該部品に設けられているピンを順番に選択し（Ｓ１０２、Ｓ１０３）、当該ピンが配置されるランドの位置・形状を特定し（Ｓ１０４）、プリント基板に形成される貫通穴を順番に選択し（Ｓ１０５）、当該貫通穴の位置・形状を特定し（Ｓ１０６）、当該ランドの位置・形状と当該貫通穴の位置・形状とに基づいて、当該ランド内に当該貫通穴が存在するか否かを判定し（Ｓ１０７）、当該ランド内に当該貫通穴が存在する場合には（Ｓ１０７：ＹＥＳ）、当該ランドと当該貫通穴とを関連付ける検査タイプデータを有する検査データを生成する（Ｓ１０８−Ｓ１１１）。 （もっと読む）

【課題】高い精度で且つ高速に半田の状態の検査を行う。
【解決手段】
基板２０のリード穴２１に挿通された電子部品２２のリード２３と該基板２０とを接合する半田２４の状態を検査する半田検査方法であって、半田２４の上方に位置するカメラ１に対して基板２０の表面に平行な半田２４の平坦部分からの反射光が該半田２４の傾斜部分からの反射光に比べて強く入射するように該半田２４の上方から光を照射し、カメラ１によって半田２４を撮像し、カメラ１の撮像画像内の所定の検査ウィンドウ３２の輝度に基づいて半田２４の状態を検査する。検査ウィンドウ３２は、撮像画像におけるリード２３の外周より外側の領域の少なくとも一部分である。 （もっと読む）

【課題】溶接部表面の溶接欠陥を短時間かつ定量的に検査可能である溶接表面の欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】被検査物であるワーク１の溶接部６表面に発生した溶接欠陥２を検査するための溶接表面の欠陥検査方法であって、画像撮像手段であるカメラ３により前記ワーク１の溶接部６表面の画像を撮像し、当該撮像された画像の濃淡判別を行って、前記溶接部６表面における溶接欠陥２の位置を検出する溶接欠陥検出工程と、前記溶接部６表面の同一位置にある溶接欠陥２に対して複数のレーザ変位計４ａ、４ｂを用いて変位量を測定する変位量測定工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】検査対象の外観を正確に検査可能であるとともに、製造コストの低廉化が可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の外観検査装置は、複数種類の構成物からなる実装基板７に光を照射可能な液晶カラーモニタ１５と、実装基板７を撮影して撮影情報を得るデジタルカメラ１７とを備えている。また、この外観検査装置では、液晶カラーモニタ１５と実装基板７との間にハーフミラー１９が設けられており、ハーフミラー１９とデジタルカメラ１７との間にはフルミラー１８が設けられている。この外観検査装置では、液晶カラーモニタ１５はハーフミラー１９を透過する光により実装基板７を照射可能な位置に設けられており、デジタルカメラ１７は、フルミラー１８の反射を介し、ハーフミラー１９に反射した実装基板７の画像を撮影可能な位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】検査装置の診断及び測定変数設定方法を提供する。
【解決手段】検査装置内に検査基板を装着する段階と、前記検査装置のカメラを介して取得された撮影イメージの明るさと画素数とを軸としたヒストグラムの幅がダーク領域及びブライト領域を避けるように調整する段階と、前記ヒストグラムが明るさ軸の方向においてグラフの中央に近いように調整する過程を通じて前記検査装置の照明強度を調整する段階と、を含むことを特徴とする検査装置の照明強度の設定方法。 （もっと読む）

【課題】基板の反りに起因する検査対象部の位置ずれを簡易に測定して補正することができる基板外観検査装置および基板外観検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板外観検査装置１は、基板に反りが生じていない場合に撮影手段（カメラ１１）の視野内の基準となる位置に基準パターンが位置するように設定された相対位置において、撮影手段により、基板の反りに起因する基準パターンの位置ずれ量を測定するための基準位置ずれ量測定用画像を取得し、当該画像内における基準パターンの位置と基準となる位置との距離を基準位置ずれ量として測定する基準位置ずれ量測定手段（基準位置ずれ量測定部２６）と、基準位置ずれ量および基準パターンの基板上の位置に基づいて基板の反り起因する検査対象部の位置ずれ量を推定し、相対位置を当該位置ずれ量分補正する相対位置補正手段（補正座標算出手段２７）と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】処理に必要な資源を抑える技術を提供することにある。
【解決手段】照明ユニット３０の点灯状態に応じて、増幅制御ユニット６２が増幅器６０による画像信号の増幅率を調整することにより、複数の検査用画像の光量を平衡させる。したがって、複数の検査用画像に対する画像処理を円滑化できる。 （もっと読む）

【課題】はんだ印刷工程における基板の抜き取りや再投入が基板の品質に及ぼす影響を容易に確認できるようにする。
【解決手段】はんだ印刷検査機において、毎時の検査対象基板の識別コードおよび検査時刻をメモリに蓄積し、この蓄積データを１つずつ遡りながら現在の検査対象基板と識別コードが一致するものを検索する。該当する基板が見つかったとき、その基板が不良により抜き取られ、抜き取られた基板を再投入したものが検査対象基板であると認識する。また、毎回の検査結果に基づき、各基板の品質を表す情報を時系列に並べたグラフを作成してモニタに表示すると共に、このグラフに含まれるデータのうち、再投入と認識された基板に対応するデータを『Ｒ』の記号により明示する。 （もっと読む）

【課題】反射光学系を併用した場合に撮像光学系のみを用いた場合と同じ像を得ることが可能なビデオマイクロスコープを提供する。
【解決手段】複数のレンズ２１Ａ〜２１Ｅよりなる撮像光学系２０の光軸ＯＡを、載置面の上方斜めから載置面上の被写体に向ける。撮像光学系２０の下端には、第１ミラー３１および第２ミラー３２よりなる反射光学系３０を、反射光学系支持機構４０により支持させると共に、撮像光学系２０の光軸ＯＡの回りに回転可能とする。撮像光学系２０の上端には、ＣＣＤなどの撮像素子５０を配置する。第１ミラー３１の回転方向位置に応じて撮像素子５０を撮像光学系２０の光軸ＯＡの回りに回転させることにより、反射光学系３０の回転によって生じた被写体２の像の傾きを低減ないし解消させる。 （もっと読む）

【課題】光学的な測定を行うための照射部および受光部がそれぞれ最小個数でありながらも、被検査基板の測定対象物の光学的な測定を精度良く行うことが可能な検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】レーザー計測器３３はレーザー光を照射する照射部３３ａと測定対象物１１１で反射された反射光を受光する受光部３３ｂを有し、シャフト３３３の下端に取り付けられている。シャフト３３３にはベルト３３５を介してモータ３３１の回転駆動力が伝達されるように構成されており、レーザー計測器３３はモータ３３１の回転により向きを変更可能に構成されている。これによって、測定対象物１１１から見たレーザー光の入射経路Ｌ１と反射光の反射経路Ｌ２との入受光関係が調整可能になっている。 （もっと読む）

【課題】基板上に立設されたピン側面における半田はい上がり高さを直接的に計測して、欠陥を精密に検出評価できるＰＧＡ実装基板の半田付け検査装置を提供する。
【解決手段】PGA実装基板に配置されたピンの半田付け画像を撮像して、取得された画像データをもとにピンの接合状態を評価するPGA実装基板の半田付け検査装置であって、PGA実装基板Ｋが載置される基板載置台11と、基板載置台の長手方向Ａに対して斜め方向に延伸して設けられたカメラ移動台12と、カメラ移動台上に設置しPGA実装基板を斜め上方向から撮像するカメラ撮像部13と、カメラ撮像部をカメラ移動台上でその長手方向に移動させるカメラ撮像部移動手段14と、を備え、PGA実装基板のピンの格子状配列に対し、投影線Ｘにおいて交差するようにカメラ撮像部内に設けたリニアイメージセンサ13aのセンサ列を、カメラ撮像部移動手段によって移動させ、PGA実装基板を斜め上方から撮像するようにした。 （もっと読む）

【課題】半田の厚さに関係なくツノ不良及びブリッジ不良の判定を簡便かつ精度良く行う。
【解決手段】画像入力手段１２が、カメラ１の撮像したプリント基板の半田付け部位のＲＧＢカラー画像を取得し、画像変換手段１３がＨＳＶ色空間画像に変換する。半田領域抽出手段１４はＲＧＢカラー画像をＨＳＶ色空間画像と比較して半田領域を抽出し、ランド領域抽出手段１５はパターンマッチング用モデルデータ作成手段１１の作成したモデルデータでＲＧＢカラー画像をパターンマッチングしてランド領域を特定する。不良判定手段１６は、半田領域とランド領域の差領域に基づいて良否判定を行う。 （もっと読む）

【課題】画像認識に適した検査用の画像に用いる撮像画像を決定するための作業を簡素化するとともに決定基準を標準化することが可能な検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】この外観検査装置１００（検査装置）は、複数の照射角度で照明光を照射可能な照明部４１と、検査対象部位Ｐおよび非検査対象部位Ｑを複数の照射角度の照明光を用いてそれぞれ撮像する撮像部４２と、複数の照射角度の照明光を用いてそれぞれ撮像された複数の撮像画像中の検査対象部位Ｐにおける光の強度と、複数の撮像画像中の非検査対象部位Ｑにおける光の強度とに基づいて、検査用画像に用いる撮像画像を決定する演算処理部５１とを備える。 （もっと読む）

【課題】検査ウインドウを自動的に精度よく設定する。
【解決手段】外観検査装置１０は、基板と該基板に実装されている部品とを備える被検査体１２を撮像して得られる被検査体画像を使用して被検査体１２を検査する。外観検査装置１０は、被検査体１２にパターンを投射する投射ユニット２６と、パターンが投射された被検査体１２のパターン画像に基づいて被検査体１２の表面の高さ情報を生成する高さ測定部３２と、高さ情報を用いて特定される被検査体画像上での部品の配置に基づいて被検査体画像に検査ウインドウを設定する検査データ処理部３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により良否判定に用いる画像と目視による外観検査に用いる画像とを取得できるとともに、半田付け部の立体形状を容易に認識可能な外観検査用画像を取得できる半田付け部の検査装置、検査方法、検査プログラムおよび検査システムを提供する。
【解決手段】良否判定用画像に基づいて半田付け部の良否を判定し、良否判定結果に応じ、同一の検査装置を用いて、検査対象の半田付け部に複数の異なる方向から照明光を順次照射して複数の外観検査用画像を順次取得する。これらの画像を順次表示することにより、半田付け部の立体形状を容易に認識可能となる。 （もっと読む）