電子部品の実装部分確認用スコープ
【課題】位置決めを容易に行ことができ、小型でも大きな視野角を得ることができるようにした電子部品の実装部分確認用スコープを提供する。
【解決手段】基板１１ａに実装した電子部品１１の一側縁の全幅に亘って側縁と対向する反射面を有する側視用光学部材１３と、撮像信号を生成する撮像部１４と、を備え、撮像部１４が側視用光学部材１３の上側を移動して側視用光学部材１３を介して電子部品１１の基板１１ａに対する実装部分を撮像する。側視用光学部材１３は、好ましくは電子部品１１のすべての側縁に対向するように配置される。
【解決手段】基板１１ａに実装した電子部品１１の一側縁の全幅に亘って側縁と対向する反射面を有する側視用光学部材１３と、撮像信号を生成する撮像部１４と、を備え、撮像部１４が側視用光学部材１３の上側を移動して側視用光学部材１３を介して電子部品１１の基板１１ａに対する実装部分を撮像する。側視用光学部材１３は、好ましくは電子部品１１のすべての側縁に対向するように配置される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、例えば所謂ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージを基板に実装した状態で基板との間に形成される実装部分、例えばボールの確認を行なうためのスコープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＢＧＡパッケージの実装部分を確認する場合、スコープが使用されている。このスコープは、ＢＧＡパッケージの検査対象の部位と対向する反射面を備えた側視用プリズムと、ＣＣＤカメラから成る撮像部とを備えている。
【０００３】
このような構成のスコープによれば、側視用プリズムが基板に実装されたＢＧＡパッケージの検査対象の部位に対向するように配置された状態で、撮像部が側視用プリズムを介してＢＧＡパッケージの基板に対する実装部分を撮像する。この種のスコープが特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００１−１０８９１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のスコープにおいては、撮像部と側視用プリズムとが一体に構成されており、使用者がスコープを握ってＢＧＡパッケージの側縁に対して移動させることで、実装部分の確認を行っている。しかし、ＢＧＡパッケージの側縁に対して側視用プリズムは幅狭に構成されているため、側縁の全幅に亘って形成された全ての実装部分の検査を行うには、側視用プリズムをＢＧＡパッケージの側縁に沿って順次ずらしてその都度検査を行う必要があり、検査部位を変える毎に位置合わせなどの設定をしなければならなかった。
【０００５】
また、側視用プリズムは、ＢＧＡパッケージの側縁に対して近接した状態で側縁に沿って移動させるので、撮像部及び側視用プリズムが移動すべき経路からずれてしまうと、場合によってはＢＧＡパッケージを傷つけたり破壊したりしてしまう虞がある。
【０００６】
さらに、側視用プリズムは移動を考慮してできるだけ小型に構成することが望ましいが、小型にすると視野角が小さくなってしまう。このため、ＢＧＡパッケージの実装部分、即ちボールの全体を撮像することが困難になってしまう。
【０００７】
本発明は、以上の点に鑑み、電子部品の側縁の全幅に亘って形成された複数の実装部分の確認を容易に行うことができるようにした、電子部品の実装部分確認用スコープを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は、基板に実装された電子部品の一側縁の全幅に亘って側縁と対向する反射面を有する側視用光学部材と、撮像信号を生成する撮像部と、を備えており、撮像部が側視用光学部材の上側を移動して側視用光学部材を介して電子部品の基板に対する実装部分を撮像することを特徴としている。本発明において、撮像部は、側視用光学部材を動かす装置、或いは撮像部側を動かす装置よって、側視用光学部材に対して移動可能に配置されている。
本発明において、側視用光学部材は、好ましくは、電子部品の二つの側縁と対向する二つの反射面、或いは、電子部品の四方の側縁と対向する四つの反射面を有する。
【０００９】
本発明の電子部品の実装部分確認用スコープにおいて、側視用光学部材は、好ましくは、揺動軸の周りに揺動可能に支持された角度調整用の反射部材と、反射部材を揺動軸の周りに揺動させる角度調整機構と、を備えている。このように、撮像部を包含する筐体内の反射部材を揺動させる他に、撮像部を包含する筐体，ケース自体を揺動させてもよい。
本発明の電子部品の実装部分確認用スコープにおいて、側視用光学部材は電子部品の側縁に対向する全反射面を備えたプリズム又はミラーを備えている。プリズムの撮像部に対向する出射面は角度調整用反射部材の揺動に対応して揺動方向に拡大されていることが望ましい。さらに、側視用光学部材と電子部品の対応する側縁との間にはウェッジプリズムを備えていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、側視用光学部材が観察すべき電子部品の側縁の全幅に亘って対向するように配置されているので、側視用光学部材は一度電子部品に対して位置決めされた後は、当該電子部品に対して位置決めを行なう必要はない。これにより、撮像部が側視用光学部材の上側で電子部品の側縁に沿って平行移動されることで、撮像部が電子部品の側縁の基板に対する実装部分、即ち側縁に沿って設けられた全てのボールを正確に走査することができる。特に、従来のスコープでは、電子部品の一つの側縁においてその全幅の複数のボールをくまなく検査するためには、スコープの位置を何度も変える作業が必要であったが、本発明によれば、例えば側視用光学部材が電子部品の全側縁を囲繞し、撮像部が側視用光学部材の上面に沿って移動すれば、電子部品の全側縁に沿って設けられた全てのボールの拡大画像を得られるので、従来における煩雑な作業を解消できる。
また、電子部品の側縁に対向する側視用光学部材は固定配置されているので、上述した走査の際に、誤って側視用光学部材が電子部品の側縁に触れて電子部品を傷つけたり破壊したりすることはない。
さらに、走査の際に移動する撮像部が、側視用光学部材を含まないので、撮像部全体の重量が軽減され、撮像部を移動させるための駆動手段が小型で済み、コストが低減され得る。
【００１１】
側視用光学部材が、電子部品の二つの側縁と対向するように配置されている場合、または側視用光学部材が、電子部品のすべての側縁と対向するように配置されている場合には、側視用光学部材の電子部品の側縁に対する位置決めの回数が低減される。従って、観察すべき電子部品の実装部分の確認をより短時間で行なうことができる。
側視用光学部材が、対応する電子部品の側縁に平行な揺動軸の周りに揺動可能に支持された角度調整用反射部材と、反射部材を揺動軸の周りに揺動させる角度調整機構と、から構成されている場合には、角度調整機構によって角度調整用反射部材を揺動させることで、電子部品の側縁から側視用光学部材を介して角度調整用反射部材に入射する光軸を振ることができる。
従って、撮像部の電子部品の側縁の実装部分に対する視野角が狭くても、即ち側視用光学部材が小型であっても、角度調整用反射部材の揺動によって光軸を振ることにより当該実装部分全体を観察することが可能である。
側視用光学部材が、電子部品の側縁に対向する全反射面を備えたプリズムから構成されており、プリズムの撮像部に対向する出射面が、角度調整用反射部材の揺動に対応して揺動方向に拡大されている場合には、角度調整用反射部材の揺動によって、電子部品の側縁から側視用光学部材を介して角度調整用反射部材に入射する光軸を振ったとしても、電子部品の側縁からの光が側視用光学部材を介して確実に撮像部に入射する。
側視用光学部材と電子部品の対応する側縁との間に配置されたウェッジプリズムを備えており、ウェッジプリズムが、光軸から一側に向かって徐々に肉厚になるように形成されている場合には、撮像部の電子部品の側縁の実装部分に対する視野角が狭くても、即ち側視用光学部材が小型であっても、このウェッジプリズムから電子部品側の光路を一側にずらして、当該実装部分の特に電子部品側及び基板側の要部を確実に観察することが可能である。
側視用光学部材の反射面が、電子部品の対応する側縁に対して４５度より大きい傾斜角度を有している場合には、この反射面から電子部品側の光路を一側と反対側にずらして、当該実装部分の電子部品側の要部を確実に観察することができる。
側視用光学部材の反射面が、電子部品の対応する側縁及び撮像部に向かって凸状に形成されている場合には、撮像部の電子部品の側縁の実装部分に対する視野角が狭くても、即ち側視用光学部材が小型であっても、この反射面から電子部品側の光路を拡大することで、当該実装部分全体を確実に観察することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面に示した実施形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
図１は本発明の第一の実施形態に係る電子部品の実装部分確認用のスコープ１０の構成を示している。スコープ１０は、電子部品としてのＢＧＡパッケージ１１を実装した基板１１ａを支持するステージ１２と、基板１１ａ上のＢＧＡパッケージ１１の側縁に対向して配置された側視用プリズム１３と、側視用プリズム１３の上面に対して相対的に移動可能に支持された撮像部１４と、から構成されており、図示の場合、撮像部１４で撮像した撮像信号を表示部１５に出力して画像表示するように構成されている。
【００１３】
ステージ１２は公知の構成であって、基板１１ａ、基板１１ａに実装されたＢＧＡパッケージ１１及び基板１１ａ上に載置された側視用プリズム１３を互いに直交する水平二方向、即ちＸ方向及びＹ方向へ移動させるように構成されている。図示例のステージ１２は、Ｘ方向へ移動可能なＸステージ１２Ａと、このＸステージ１２Ａ上に載置され、Ｙ方向へ移動可能なＹステージ１２Ｂと、Ｘステージを移動させるための第１駆動機構１２Ｃと、Ｙステージを移動させるための第２駆動機構１２Ｄと、を備えている。ただし、ステージは本実施形態例に限定されるものではない。
【００１４】
側視用プリズム１３は、図２に示すように、ＢＧＡパッケージ１１のすべての側縁にそれぞれ対向するように形成されている。即ち、側視用プリズム１３は、平面視における外形が四角形を成すＢＧＡパッケージ１１を囲繞するように、４つのプリズム本体１３Ａを組み合わせて枠型に構成されている。１つのプリズム本体１３ＡはＢＧＡパッケージ１１の１つの側縁に対向するように形成されている。具体的には、図３（Ａ）に示すように、各プリズム本体１３Ａは、断面が縦長の台形に形成されており、ＢＧＡパッケージ１１の側縁における基板１１ａとの間の実装部分、即ちボール１１ｂと対向するように斜め４０〜５０度、例えば４５度に傾斜して配置された全反射面１３Ｂと水平な上面１３Ｃを備えている。さらに、各プリズム本体１３Ａは、図３（Ｂ）に示すように、ＢＧＡパッケージ１１の一側縁の全幅に対向するように幅広に形成されている。
【００１５】
撮像部１４は、図３に示すように、撮像素子１４ａと、光学系１４ｂと、を備えている。
撮像素子１４ａは、例えばＣＣＤから構成されており、撮像面に入射した光を蓄積し電気信号に変換することで、撮像面に結像された画像を取り込んで画像信号として出力する。
【００１６】
光学系１４ｂは図示の場合、例えばズームレンズから成るレンズ１４ｃと、光路を折曲げるための一対のリレープリズム１４ｄ，１４ｅと、を備えている。この光学系１４ｂは、ＢＧＡパッケージ１１から側視用プリズム１３を介して入射する光を撮像素子１４ａへ導いている。なお、光学系１４ｂの各リレープリズム１４ｄ，１４ｅは、図３（Ｂ）に示すように、プリズム本体１３Ａの幅方向に沿った幅Ｗ２が、レンズ１４ｃの光路をカバーするように選定されている。従って、これらのリレープリズム１４ｄ，１４ｅは、プリズム本体１３Ａの幅Ｗ１と比較して狭く形成されている。
【００１７】
さらに、光学系１４ｂは、プリズム本体１３Ａの上面１３Ｃに対向して、ＢＧＡパッケージ１１の側縁に平行な方向（図３（Ｂ）の矢印Ａ方向）でリレープリズム１４ｄの両側に、一対の光源１４ｆを備えている。これらの光源１４ｆは、例えば一つ以上のＬＥＤから構成されており、プリズム本体１３Ａを介して、観察すべきＢＧＡパッケージ１１の側縁のボール１１ｂ付近を照明する。
ここで、各光源１４ｆは、その光軸が撮像部１４の光軸とＢＧＡパッケージ１１の側縁で交差するように、内側に傾斜して配置されている。これにより、撮像部１４の撮像素子１４ａが撮像しようとするＢＧＡパッケージ１１の側縁領域が光源１４ｆによって照明される。
【００１８】
撮像部１４は、ステージ１２がＸ−Ｙ方向へ移動することで、ＢＧＡパッケージ１１の４つの側縁に対向して配置された４つのプリズム本体１３Ａの各上面１３Ｃを、Ａ方向（図３（Ｂ）参照）に移動することができる。これにより、例えば図４のリレープリズムを省略した動作原理図に示すように、撮像部１４の撮像素子１４ａが、光学系１４ｂ及びプリズム本体１３Ａを介して、ＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分、即ち長手方向（Ａ方向）に走査してＢＧＡパッケージ１１の一側縁の全幅に亘って各実装部分を撮像できる。
【００１９】
ところで、撮像部１４のリレープリズム１４ｄは、この場合、Ａ方向へ延びる揺動軸１４ｇの周りに、即ちＢ方向（図３（Ａ）参照）に揺動可能に支持されている。具体的には、リレープリズム１４ｄは以下の揺動機構１６によって揺動される。
【００２０】
この揺動機構１６は、図５に示すように、揺動軸１４ｇに取り付けられたレバー１７と、引張りバネ１８と、押動ネジ１９と、から構成されている。
レバー１７は、揺動軸１４ｇから上方へ延びる第一のアーム１７ａと、揺動軸１４ｇから水平方向一側（図５で右方）へ延びる第二のアーム１７ｂと、からＬ字型に構成されている。
【００２１】
引張りバネ１８は、第二のアーム１７ｂの先端を上方へ引っ張るように、一端１８ａが筐体２５の内壁に固定されると共に、他端１８ｂが第二のアーム１７ｂの先端に係止されている。
押動ネジ１９は撮像部１４の筐体２５に螺合しており、ネジ込むことで押動ネジ１９の先端部が筐体２５の内壁から突出して、引張りバネ１８の張力に抗して第一のアーム１７ａを揺動軸１４ｇ周りに図５中の矢印Ｃ方向へ回動させる。一方、押動ネジ１９が緩められると、引張りバネ１８の張力によって第一のアーム１７ａの上端が押動ネジ１９の先端に追従する。
【００２２】
本発明の第一の実施形態に係るスコープ１０は以上のように構成されており、基板１１ａに実装されたＢＧＡパッケージ１１の実装状態の確認を行なう場合には、以下のように操作する。
先ず、ステージ１２上に基板１１ａをセットする。ステージ１２をＸ−Ｙ方向へ適宜に移動することによって、撮像部１４がステージ１２上に支持されたＢＧＡパッケージ１１の各側縁に対向して配置された側視用プリズム１３、即ち各プリズム本体１３Ａの上面１３Ｃに沿って走査する。その際、光源１４ｆが発光することで、光源１４ｆからの光がプリズム本体１３Ａの上面１３Ｃから内部に入射し、全反射面１３Ｂで反射してＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分が照射される。これにより、ＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分のボール１１ｂのうち、撮像部１４で撮像されるべき領域が照明される。
【００２３】
この照明光によってＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分のボール１１ｂで反射した光が、再びプリズム本体１３Ａ内に入射し、その全反射面１３Ｂで反射して上方へ進み、その上面１３Ｃから出射した後、リレープリズム１４ｄ，１４ｅそしてレンズ１４ｃを介して撮像素子１４ａの撮像面に結像する。撮像素子１４ａは、その撮像面に結像した画像を取り込んで画像信号を生成し、表示部１５に送出する。これにより、表示部１５の画面上にはＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分のボール１１ｂが拡大表示される。よって、使用者は実装状態を容易に確認できる。
【００２４】
そして、撮像部１４が前述したように、側視用プリズム１３、即ち各プリズム本体１３Ａの上面１３Ｃに沿ってその長手方向へ移動することで、ＢＧＡパッケージ１１の全側縁の実装部分の確認を行える。
ここで、従来のスコープでは、ＢＧＡパッケージ１１の一つの側縁においてその全幅の複数のボールをくまなく検査するためには、スコープの位置を何度も変える作業が必要であったが、本実施形態によれば、側視用プリズム１３がＢＧＡパッケージ１１の全側縁を囲繞し、撮像部１４が側視用プリズム１３の上面１３Ｃに沿って移動すれば、ＢＧＡパッケージ１１の全側縁に沿って設けられた全てのボールの拡大画像を得られるので、従来における煩雑な作業を解消できる。
また、走査の際に、側視用プリズム１３はＢＧＡパッケージ１１に対して固定配置されているので、誤って側視用プリズム１３がＢＧＡパッケージ１１に当たって、傷つけたり破壊したりするようなことはない。
【００２５】
ここで、表示部１５の画面に表示されたＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分のボール１１ｂを見て、その上端付近または下端付近を観察したい場合には、使用者が揺動機構１６の押動ネジ１９を締め込み又は緩めることで、リレープリズム１４ｄが揺動軸１４ｇの周りに揺動する。これにより、図３（Ａ）に示すように、撮像部１４の光軸がこのリレープリズム１４ｄからＢＧＡパッケージ１１側で揺動されることになり、ＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分におけるボール１１ｂに対する光軸が上下に振られて、ボール１１ｂの上端付近又は下端付近に光軸が整合される。従って、ボール１１ｂの上端付近又は下端付近の像が良好な状態で撮像素子１４ａの撮像面に結像し、確実に観察され得る。
【００２６】
なお、上述した電子部品の実装部分確認用のスコープ１０において、側視用プリズム１３は、そのＢＧＡパッケージ１１とは反対側の側面１３Ｄが、垂直に形成されているが、図３（Ａ）において鎖線で示すように、上方に向かって肉厚となるように傾斜して形成されていてもよい。この場合、リレープリズム１４ｄの揺動によって、光軸が振られたとき、側視用プリズム１３から出射する光軸の周りの光束がより多くリレープリズム１４ｄに導かれるので、より明るく見易い画像が得られることになる。
【００２７】
図６は本発明の第二の実施形態に係る電子部品の実装部分確認用のスコープ２０の要部を示している。スコープ２０は、図１に示した第一の実施形態によるスコープ１０と同様の構成であり、側視用プリズム１３及びリレープリズム１４ｄ，１４ｅの代わりに、側視用ミラー２１及び角度調整ミラー２２，固定ミラー２３を備えている点でのみ異なる構成である。
側視用ミラー２１は、この場合、ＢＧＡパッケージ１１の側縁に対して、その傾斜角度θが４５度より大きい角度（４５度＋α）に選定されている。
【００２８】
このような構成のスコープ２０によれば、ＢＧＡパッケージ１１の基板１１ａの実装部分であるボール１１ｂの下側からの光が、より良好に側視用ミラー２１，角度調整ミラー２２及び固定ミラー２３を介して撮像部１４に導かれる。従って、ボール１１ｂの下側が良好に撮像され、より確実に実装状態の確認が行なわれ得る。
【００２９】
図７は本発明の第三の実施形態に係る電子部品の実装部分確認用のスコープ３０の要部を示している。スコープ３０は、図１に示した第一の実施形態によるスコープ１０と比較して揺動機構１６が省略されると共に、側視用プリズム１３の下端のＢＧＡパッケージ１１側にウェッジプリズム３１を備えている点でのみ異なる構成である。
【００３０】
このウェッジプリズム３１は、ＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分のボール１１ｂのほぼ半分の高さから下側に設けられており、下方に向かって徐々に肉厚となるように形成されている。
【００３１】
この構成のスコープ３０によれば、側視用プリズム１３の全反射面１３Ｂの傾斜角度を、この全反射面１３Ｂで反射される光軸がＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分であるボール１１ｂの上側に振れるように選定しておくことで、当該ボール１１ｂの上側が良好に撮像部１４に導かれると共に、下側のウェッジプリズム３１を透過する光が角度Δθだけ屈折されることで、当該ボール１１ｂの下側がウェッジプリズム３１を介して良好に撮像部１４に導かれる。従って、ボール１１ｂの上側も下側も撮像部１４によって良好に撮像される。
【００３２】
図８は本発明の第四の実施形態に係る電子部品の実装部分確認用のスコープ４０の要部を示している。スコープ４０は、図１に示した第一の実施形態によるスコープ１０と比較して、揺動機構１６が省略されると共に、側視用プリズム１３の全反射面１３Ｂが、ＢＧＡパッケージ１１側及び上面１３Ｃに向かって（内部から見て）凸状に形成された反射面４３Ａとして形成されている点でのみ異なる構成である。
【００３３】
この場合、全反射面４３Ａは、Ａ方向（図８で紙面に垂直な方向）には同じ形状を有しており全体として凸状の円筒面を形成している。
【００３４】
このような構成のスコープ４０によれば、側視用プリズム１３の全反射面４３Ａにおける反射光が、その凸状の形状に基づいて拡散するので、ＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分であるボール１１ｂの上側から下側までの広い角度範囲からの光が全反射面４３Ａで反射して撮像部１４に良好に導かれる。従って、ボール１１ｂの上側も下側も撮像部１４によって良好に撮像される。
【００３５】
以上詳述したが、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲において様々な形態で実施することができる。
例えば、上述した実施形態においては、ＢＧＡパッケージ１１の全側縁に対向するようにそれぞれ側視用プリズム１３が配置されているが、これに限らず、例えばＢＧＡパッケージ１１の二つの側縁或いはただ一つの側縁に対向するように、側視用プリズム１３が二つ又は一つの反射面１１Ｂを有するように、二つの又は一つのプリズム本体１３Ａで構成されてもよい。
【００３６】
また、図６に示した実施形態によるスコープ２０においては、側視用光学部材としての側視用ミラー２１がＢＧＡパッケージ１１の側縁に対して４５度より大きい傾斜角度を有しているが、これに限らず、他の実施形態においても、側視用プリズム１３の全反射面１３Ｂが同様にＢＧＡパッケージ１１の側縁に対して４５度より大きい傾斜角度を有していてもよい。
上記構成例では、筐体２５内の反射部材であるリレープリズム１４ｅを揺動させるようにスコープは構成されているが、撮像部１４ａ側の筐体２５自体、より具体的には筐体２５、レンズ１４ｃ、撮像部１４ａを組み合わせて成るスコープ本体２６自体を揺動させるように構成されてもよい。この場合、例えば、図１に示すステージ１２に添設されて設けられた支柱１２Ｅの上端からステージ上方側へ突出したブラケット１２Ｆに、スコープ本体２６を揺動可能に支持する軸を設ける。
また、上記説明では、側視用プリズムをステージ１２でＸ−Ｙ方向へ動かして、撮像部１４ａが相対的に側視用プリズム上を移動するように構成したが、この種のステージを利用せずに、例えば、撮像部１４ａ及びスコープ本体２６をロボットアームで支持して側視用プリズム上を移動させるように構成してもよい。
【００３７】
さらに、上述した実施形態においては、電子部品としてＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分としてのボール１１ｂを観察するように構成されているが、これに限らず、他の電子部品の側縁の実装部分を観察するようにしてもよいことは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明による電子部品の実装部分確認用スコープの第一の実施形態の構成を示す概略斜視図である。
【図２】図１の電子部品の実装部分確認用スコープにおける側視用プリズムの斜視図である。
【図３】（Ａ）は図１の電子部品の実装部分確認用スコープの光学系を示す概略正面図、（Ｂ）は概略側面図である。
【図４】図１の電子部品の実装部分確認用スコープの光学系を簡略化して示す概略斜視図である。
【図５】図１の電子部品の実装部分確認用スコープの揺動機構を詳細に示す正面図である。
【図６】本発明による電子部品の実装部分確認用スコープの第二の実施形態の要部を示す拡大図である。
【図７】本発明による電子部品の実装部分確認用スコープの第三の実施形態の要部を示す拡大図である。
【図８】本発明による電子部品の実装部分確認用スコープの第四の実施形態の要部を示す拡大図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０，２０，３０，４０ 電子部品の実装部分確認用スコープ
１１ ＢＧＡパッケージ
１１ａ 基板
１１ｂ ボール（実装部分）
１２ ステージ
１２Ａ Ｘステージ
１２Ｂ Ｙステージ
１２Ｃ 第１駆動機構
１２Ｄ 第２駆動機構
１２Ｅ 支柱
１２Ｆ ブラケット
１３ 側視用プリズム（側視用光学部材）
１３Ａ プリズム本体（側視用光学部材）
１３Ｂ 全反射面
１３Ｃ 上面
１３Ｄ 側面
１４ 撮像部
１４ａ 撮像素子
１４ｂ 光学系
１４ｃ レンズ
１４ｄ，１４ｅ リレープリズム
１４ｆ 光源
１４ｇ 揺動軸
１５ 表示部
１６ 揺動機構
１７ レバー
１７ａ 第一のアーム
１７ｂ 第二のアーム
１８ バネ
１８ａ 一端
１８ｂ 他端
１９ 押動ネジ
２１ 側視用ミラー（側視用光学部材）
２２ 角度調整ミラー
２３ 固定ミラー
２５ 筐体
３１ ウェッジプリズム
４３Ａ 反射面
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、例えば所謂ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージを基板に実装した状態で基板との間に形成される実装部分、例えばボールの確認を行なうためのスコープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＢＧＡパッケージの実装部分を確認する場合、スコープが使用されている。このスコープは、ＢＧＡパッケージの検査対象の部位と対向する反射面を備えた側視用プリズムと、ＣＣＤカメラから成る撮像部とを備えている。
【０００３】
このような構成のスコープによれば、側視用プリズムが基板に実装されたＢＧＡパッケージの検査対象の部位に対向するように配置された状態で、撮像部が側視用プリズムを介してＢＧＡパッケージの基板に対する実装部分を撮像する。この種のスコープが特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００１−１０８９１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のスコープにおいては、撮像部と側視用プリズムとが一体に構成されており、使用者がスコープを握ってＢＧＡパッケージの側縁に対して移動させることで、実装部分の確認を行っている。しかし、ＢＧＡパッケージの側縁に対して側視用プリズムは幅狭に構成されているため、側縁の全幅に亘って形成された全ての実装部分の検査を行うには、側視用プリズムをＢＧＡパッケージの側縁に沿って順次ずらしてその都度検査を行う必要があり、検査部位を変える毎に位置合わせなどの設定をしなければならなかった。
【０００５】
また、側視用プリズムは、ＢＧＡパッケージの側縁に対して近接した状態で側縁に沿って移動させるので、撮像部及び側視用プリズムが移動すべき経路からずれてしまうと、場合によってはＢＧＡパッケージを傷つけたり破壊したりしてしまう虞がある。
【０００６】
さらに、側視用プリズムは移動を考慮してできるだけ小型に構成することが望ましいが、小型にすると視野角が小さくなってしまう。このため、ＢＧＡパッケージの実装部分、即ちボールの全体を撮像することが困難になってしまう。
【０００７】
本発明は、以上の点に鑑み、電子部品の側縁の全幅に亘って形成された複数の実装部分の確認を容易に行うことができるようにした、電子部品の実装部分確認用スコープを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は、基板に実装された電子部品の一側縁の全幅に亘って側縁と対向する反射面を有する側視用光学部材と、撮像信号を生成する撮像部と、を備えており、撮像部が側視用光学部材の上側を移動して側視用光学部材を介して電子部品の基板に対する実装部分を撮像することを特徴としている。本発明において、撮像部は、側視用光学部材を動かす装置、或いは撮像部側を動かす装置よって、側視用光学部材に対して移動可能に配置されている。
本発明において、側視用光学部材は、好ましくは、電子部品の二つの側縁と対向する二つの反射面、或いは、電子部品の四方の側縁と対向する四つの反射面を有する。
【０００９】
本発明の電子部品の実装部分確認用スコープにおいて、側視用光学部材は、好ましくは、揺動軸の周りに揺動可能に支持された角度調整用の反射部材と、反射部材を揺動軸の周りに揺動させる角度調整機構と、を備えている。このように、撮像部を包含する筐体内の反射部材を揺動させる他に、撮像部を包含する筐体，ケース自体を揺動させてもよい。
本発明の電子部品の実装部分確認用スコープにおいて、側視用光学部材は電子部品の側縁に対向する全反射面を備えたプリズム又はミラーを備えている。プリズムの撮像部に対向する出射面は角度調整用反射部材の揺動に対応して揺動方向に拡大されていることが望ましい。さらに、側視用光学部材と電子部品の対応する側縁との間にはウェッジプリズムを備えていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、側視用光学部材が観察すべき電子部品の側縁の全幅に亘って対向するように配置されているので、側視用光学部材は一度電子部品に対して位置決めされた後は、当該電子部品に対して位置決めを行なう必要はない。これにより、撮像部が側視用光学部材の上側で電子部品の側縁に沿って平行移動されることで、撮像部が電子部品の側縁の基板に対する実装部分、即ち側縁に沿って設けられた全てのボールを正確に走査することができる。特に、従来のスコープでは、電子部品の一つの側縁においてその全幅の複数のボールをくまなく検査するためには、スコープの位置を何度も変える作業が必要であったが、本発明によれば、例えば側視用光学部材が電子部品の全側縁を囲繞し、撮像部が側視用光学部材の上面に沿って移動すれば、電子部品の全側縁に沿って設けられた全てのボールの拡大画像を得られるので、従来における煩雑な作業を解消できる。
また、電子部品の側縁に対向する側視用光学部材は固定配置されているので、上述した走査の際に、誤って側視用光学部材が電子部品の側縁に触れて電子部品を傷つけたり破壊したりすることはない。
さらに、走査の際に移動する撮像部が、側視用光学部材を含まないので、撮像部全体の重量が軽減され、撮像部を移動させるための駆動手段が小型で済み、コストが低減され得る。
【００１１】
側視用光学部材が、電子部品の二つの側縁と対向するように配置されている場合、または側視用光学部材が、電子部品のすべての側縁と対向するように配置されている場合には、側視用光学部材の電子部品の側縁に対する位置決めの回数が低減される。従って、観察すべき電子部品の実装部分の確認をより短時間で行なうことができる。
側視用光学部材が、対応する電子部品の側縁に平行な揺動軸の周りに揺動可能に支持された角度調整用反射部材と、反射部材を揺動軸の周りに揺動させる角度調整機構と、から構成されている場合には、角度調整機構によって角度調整用反射部材を揺動させることで、電子部品の側縁から側視用光学部材を介して角度調整用反射部材に入射する光軸を振ることができる。
従って、撮像部の電子部品の側縁の実装部分に対する視野角が狭くても、即ち側視用光学部材が小型であっても、角度調整用反射部材の揺動によって光軸を振ることにより当該実装部分全体を観察することが可能である。
側視用光学部材が、電子部品の側縁に対向する全反射面を備えたプリズムから構成されており、プリズムの撮像部に対向する出射面が、角度調整用反射部材の揺動に対応して揺動方向に拡大されている場合には、角度調整用反射部材の揺動によって、電子部品の側縁から側視用光学部材を介して角度調整用反射部材に入射する光軸を振ったとしても、電子部品の側縁からの光が側視用光学部材を介して確実に撮像部に入射する。
側視用光学部材と電子部品の対応する側縁との間に配置されたウェッジプリズムを備えており、ウェッジプリズムが、光軸から一側に向かって徐々に肉厚になるように形成されている場合には、撮像部の電子部品の側縁の実装部分に対する視野角が狭くても、即ち側視用光学部材が小型であっても、このウェッジプリズムから電子部品側の光路を一側にずらして、当該実装部分の特に電子部品側及び基板側の要部を確実に観察することが可能である。
側視用光学部材の反射面が、電子部品の対応する側縁に対して４５度より大きい傾斜角度を有している場合には、この反射面から電子部品側の光路を一側と反対側にずらして、当該実装部分の電子部品側の要部を確実に観察することができる。
側視用光学部材の反射面が、電子部品の対応する側縁及び撮像部に向かって凸状に形成されている場合には、撮像部の電子部品の側縁の実装部分に対する視野角が狭くても、即ち側視用光学部材が小型であっても、この反射面から電子部品側の光路を拡大することで、当該実装部分全体を確実に観察することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面に示した実施形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
図１は本発明の第一の実施形態に係る電子部品の実装部分確認用のスコープ１０の構成を示している。スコープ１０は、電子部品としてのＢＧＡパッケージ１１を実装した基板１１ａを支持するステージ１２と、基板１１ａ上のＢＧＡパッケージ１１の側縁に対向して配置された側視用プリズム１３と、側視用プリズム１３の上面に対して相対的に移動可能に支持された撮像部１４と、から構成されており、図示の場合、撮像部１４で撮像した撮像信号を表示部１５に出力して画像表示するように構成されている。
【００１３】
ステージ１２は公知の構成であって、基板１１ａ、基板１１ａに実装されたＢＧＡパッケージ１１及び基板１１ａ上に載置された側視用プリズム１３を互いに直交する水平二方向、即ちＸ方向及びＹ方向へ移動させるように構成されている。図示例のステージ１２は、Ｘ方向へ移動可能なＸステージ１２Ａと、このＸステージ１２Ａ上に載置され、Ｙ方向へ移動可能なＹステージ１２Ｂと、Ｘステージを移動させるための第１駆動機構１２Ｃと、Ｙステージを移動させるための第２駆動機構１２Ｄと、を備えている。ただし、ステージは本実施形態例に限定されるものではない。
【００１４】
側視用プリズム１３は、図２に示すように、ＢＧＡパッケージ１１のすべての側縁にそれぞれ対向するように形成されている。即ち、側視用プリズム１３は、平面視における外形が四角形を成すＢＧＡパッケージ１１を囲繞するように、４つのプリズム本体１３Ａを組み合わせて枠型に構成されている。１つのプリズム本体１３ＡはＢＧＡパッケージ１１の１つの側縁に対向するように形成されている。具体的には、図３（Ａ）に示すように、各プリズム本体１３Ａは、断面が縦長の台形に形成されており、ＢＧＡパッケージ１１の側縁における基板１１ａとの間の実装部分、即ちボール１１ｂと対向するように斜め４０〜５０度、例えば４５度に傾斜して配置された全反射面１３Ｂと水平な上面１３Ｃを備えている。さらに、各プリズム本体１３Ａは、図３（Ｂ）に示すように、ＢＧＡパッケージ１１の一側縁の全幅に対向するように幅広に形成されている。
【００１５】
撮像部１４は、図３に示すように、撮像素子１４ａと、光学系１４ｂと、を備えている。
撮像素子１４ａは、例えばＣＣＤから構成されており、撮像面に入射した光を蓄積し電気信号に変換することで、撮像面に結像された画像を取り込んで画像信号として出力する。
【００１６】
光学系１４ｂは図示の場合、例えばズームレンズから成るレンズ１４ｃと、光路を折曲げるための一対のリレープリズム１４ｄ，１４ｅと、を備えている。この光学系１４ｂは、ＢＧＡパッケージ１１から側視用プリズム１３を介して入射する光を撮像素子１４ａへ導いている。なお、光学系１４ｂの各リレープリズム１４ｄ，１４ｅは、図３（Ｂ）に示すように、プリズム本体１３Ａの幅方向に沿った幅Ｗ２が、レンズ１４ｃの光路をカバーするように選定されている。従って、これらのリレープリズム１４ｄ，１４ｅは、プリズム本体１３Ａの幅Ｗ１と比較して狭く形成されている。
【００１７】
さらに、光学系１４ｂは、プリズム本体１３Ａの上面１３Ｃに対向して、ＢＧＡパッケージ１１の側縁に平行な方向（図３（Ｂ）の矢印Ａ方向）でリレープリズム１４ｄの両側に、一対の光源１４ｆを備えている。これらの光源１４ｆは、例えば一つ以上のＬＥＤから構成されており、プリズム本体１３Ａを介して、観察すべきＢＧＡパッケージ１１の側縁のボール１１ｂ付近を照明する。
ここで、各光源１４ｆは、その光軸が撮像部１４の光軸とＢＧＡパッケージ１１の側縁で交差するように、内側に傾斜して配置されている。これにより、撮像部１４の撮像素子１４ａが撮像しようとするＢＧＡパッケージ１１の側縁領域が光源１４ｆによって照明される。
【００１８】
撮像部１４は、ステージ１２がＸ−Ｙ方向へ移動することで、ＢＧＡパッケージ１１の４つの側縁に対向して配置された４つのプリズム本体１３Ａの各上面１３Ｃを、Ａ方向（図３（Ｂ）参照）に移動することができる。これにより、例えば図４のリレープリズムを省略した動作原理図に示すように、撮像部１４の撮像素子１４ａが、光学系１４ｂ及びプリズム本体１３Ａを介して、ＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分、即ち長手方向（Ａ方向）に走査してＢＧＡパッケージ１１の一側縁の全幅に亘って各実装部分を撮像できる。
【００１９】
ところで、撮像部１４のリレープリズム１４ｄは、この場合、Ａ方向へ延びる揺動軸１４ｇの周りに、即ちＢ方向（図３（Ａ）参照）に揺動可能に支持されている。具体的には、リレープリズム１４ｄは以下の揺動機構１６によって揺動される。
【００２０】
この揺動機構１６は、図５に示すように、揺動軸１４ｇに取り付けられたレバー１７と、引張りバネ１８と、押動ネジ１９と、から構成されている。
レバー１７は、揺動軸１４ｇから上方へ延びる第一のアーム１７ａと、揺動軸１４ｇから水平方向一側（図５で右方）へ延びる第二のアーム１７ｂと、からＬ字型に構成されている。
【００２１】
引張りバネ１８は、第二のアーム１７ｂの先端を上方へ引っ張るように、一端１８ａが筐体２５の内壁に固定されると共に、他端１８ｂが第二のアーム１７ｂの先端に係止されている。
押動ネジ１９は撮像部１４の筐体２５に螺合しており、ネジ込むことで押動ネジ１９の先端部が筐体２５の内壁から突出して、引張りバネ１８の張力に抗して第一のアーム１７ａを揺動軸１４ｇ周りに図５中の矢印Ｃ方向へ回動させる。一方、押動ネジ１９が緩められると、引張りバネ１８の張力によって第一のアーム１７ａの上端が押動ネジ１９の先端に追従する。
【００２２】
本発明の第一の実施形態に係るスコープ１０は以上のように構成されており、基板１１ａに実装されたＢＧＡパッケージ１１の実装状態の確認を行なう場合には、以下のように操作する。
先ず、ステージ１２上に基板１１ａをセットする。ステージ１２をＸ−Ｙ方向へ適宜に移動することによって、撮像部１４がステージ１２上に支持されたＢＧＡパッケージ１１の各側縁に対向して配置された側視用プリズム１３、即ち各プリズム本体１３Ａの上面１３Ｃに沿って走査する。その際、光源１４ｆが発光することで、光源１４ｆからの光がプリズム本体１３Ａの上面１３Ｃから内部に入射し、全反射面１３Ｂで反射してＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分が照射される。これにより、ＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分のボール１１ｂのうち、撮像部１４で撮像されるべき領域が照明される。
【００２３】
この照明光によってＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分のボール１１ｂで反射した光が、再びプリズム本体１３Ａ内に入射し、その全反射面１３Ｂで反射して上方へ進み、その上面１３Ｃから出射した後、リレープリズム１４ｄ，１４ｅそしてレンズ１４ｃを介して撮像素子１４ａの撮像面に結像する。撮像素子１４ａは、その撮像面に結像した画像を取り込んで画像信号を生成し、表示部１５に送出する。これにより、表示部１５の画面上にはＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分のボール１１ｂが拡大表示される。よって、使用者は実装状態を容易に確認できる。
【００２４】
そして、撮像部１４が前述したように、側視用プリズム１３、即ち各プリズム本体１３Ａの上面１３Ｃに沿ってその長手方向へ移動することで、ＢＧＡパッケージ１１の全側縁の実装部分の確認を行える。
ここで、従来のスコープでは、ＢＧＡパッケージ１１の一つの側縁においてその全幅の複数のボールをくまなく検査するためには、スコープの位置を何度も変える作業が必要であったが、本実施形態によれば、側視用プリズム１３がＢＧＡパッケージ１１の全側縁を囲繞し、撮像部１４が側視用プリズム１３の上面１３Ｃに沿って移動すれば、ＢＧＡパッケージ１１の全側縁に沿って設けられた全てのボールの拡大画像を得られるので、従来における煩雑な作業を解消できる。
また、走査の際に、側視用プリズム１３はＢＧＡパッケージ１１に対して固定配置されているので、誤って側視用プリズム１３がＢＧＡパッケージ１１に当たって、傷つけたり破壊したりするようなことはない。
【００２５】
ここで、表示部１５の画面に表示されたＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分のボール１１ｂを見て、その上端付近または下端付近を観察したい場合には、使用者が揺動機構１６の押動ネジ１９を締め込み又は緩めることで、リレープリズム１４ｄが揺動軸１４ｇの周りに揺動する。これにより、図３（Ａ）に示すように、撮像部１４の光軸がこのリレープリズム１４ｄからＢＧＡパッケージ１１側で揺動されることになり、ＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分におけるボール１１ｂに対する光軸が上下に振られて、ボール１１ｂの上端付近又は下端付近に光軸が整合される。従って、ボール１１ｂの上端付近又は下端付近の像が良好な状態で撮像素子１４ａの撮像面に結像し、確実に観察され得る。
【００２６】
なお、上述した電子部品の実装部分確認用のスコープ１０において、側視用プリズム１３は、そのＢＧＡパッケージ１１とは反対側の側面１３Ｄが、垂直に形成されているが、図３（Ａ）において鎖線で示すように、上方に向かって肉厚となるように傾斜して形成されていてもよい。この場合、リレープリズム１４ｄの揺動によって、光軸が振られたとき、側視用プリズム１３から出射する光軸の周りの光束がより多くリレープリズム１４ｄに導かれるので、より明るく見易い画像が得られることになる。
【００２７】
図６は本発明の第二の実施形態に係る電子部品の実装部分確認用のスコープ２０の要部を示している。スコープ２０は、図１に示した第一の実施形態によるスコープ１０と同様の構成であり、側視用プリズム１３及びリレープリズム１４ｄ，１４ｅの代わりに、側視用ミラー２１及び角度調整ミラー２２，固定ミラー２３を備えている点でのみ異なる構成である。
側視用ミラー２１は、この場合、ＢＧＡパッケージ１１の側縁に対して、その傾斜角度θが４５度より大きい角度（４５度＋α）に選定されている。
【００２８】
このような構成のスコープ２０によれば、ＢＧＡパッケージ１１の基板１１ａの実装部分であるボール１１ｂの下側からの光が、より良好に側視用ミラー２１，角度調整ミラー２２及び固定ミラー２３を介して撮像部１４に導かれる。従って、ボール１１ｂの下側が良好に撮像され、より確実に実装状態の確認が行なわれ得る。
【００２９】
図７は本発明の第三の実施形態に係る電子部品の実装部分確認用のスコープ３０の要部を示している。スコープ３０は、図１に示した第一の実施形態によるスコープ１０と比較して揺動機構１６が省略されると共に、側視用プリズム１３の下端のＢＧＡパッケージ１１側にウェッジプリズム３１を備えている点でのみ異なる構成である。
【００３０】
このウェッジプリズム３１は、ＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分のボール１１ｂのほぼ半分の高さから下側に設けられており、下方に向かって徐々に肉厚となるように形成されている。
【００３１】
この構成のスコープ３０によれば、側視用プリズム１３の全反射面１３Ｂの傾斜角度を、この全反射面１３Ｂで反射される光軸がＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分であるボール１１ｂの上側に振れるように選定しておくことで、当該ボール１１ｂの上側が良好に撮像部１４に導かれると共に、下側のウェッジプリズム３１を透過する光が角度Δθだけ屈折されることで、当該ボール１１ｂの下側がウェッジプリズム３１を介して良好に撮像部１４に導かれる。従って、ボール１１ｂの上側も下側も撮像部１４によって良好に撮像される。
【００３２】
図８は本発明の第四の実施形態に係る電子部品の実装部分確認用のスコープ４０の要部を示している。スコープ４０は、図１に示した第一の実施形態によるスコープ１０と比較して、揺動機構１６が省略されると共に、側視用プリズム１３の全反射面１３Ｂが、ＢＧＡパッケージ１１側及び上面１３Ｃに向かって（内部から見て）凸状に形成された反射面４３Ａとして形成されている点でのみ異なる構成である。
【００３３】
この場合、全反射面４３Ａは、Ａ方向（図８で紙面に垂直な方向）には同じ形状を有しており全体として凸状の円筒面を形成している。
【００３４】
このような構成のスコープ４０によれば、側視用プリズム１３の全反射面４３Ａにおける反射光が、その凸状の形状に基づいて拡散するので、ＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分であるボール１１ｂの上側から下側までの広い角度範囲からの光が全反射面４３Ａで反射して撮像部１４に良好に導かれる。従って、ボール１１ｂの上側も下側も撮像部１４によって良好に撮像される。
【００３５】
以上詳述したが、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲において様々な形態で実施することができる。
例えば、上述した実施形態においては、ＢＧＡパッケージ１１の全側縁に対向するようにそれぞれ側視用プリズム１３が配置されているが、これに限らず、例えばＢＧＡパッケージ１１の二つの側縁或いはただ一つの側縁に対向するように、側視用プリズム１３が二つ又は一つの反射面１１Ｂを有するように、二つの又は一つのプリズム本体１３Ａで構成されてもよい。
【００３６】
また、図６に示した実施形態によるスコープ２０においては、側視用光学部材としての側視用ミラー２１がＢＧＡパッケージ１１の側縁に対して４５度より大きい傾斜角度を有しているが、これに限らず、他の実施形態においても、側視用プリズム１３の全反射面１３Ｂが同様にＢＧＡパッケージ１１の側縁に対して４５度より大きい傾斜角度を有していてもよい。
上記構成例では、筐体２５内の反射部材であるリレープリズム１４ｅを揺動させるようにスコープは構成されているが、撮像部１４ａ側の筐体２５自体、より具体的には筐体２５、レンズ１４ｃ、撮像部１４ａを組み合わせて成るスコープ本体２６自体を揺動させるように構成されてもよい。この場合、例えば、図１に示すステージ１２に添設されて設けられた支柱１２Ｅの上端からステージ上方側へ突出したブラケット１２Ｆに、スコープ本体２６を揺動可能に支持する軸を設ける。
また、上記説明では、側視用プリズムをステージ１２でＸ−Ｙ方向へ動かして、撮像部１４ａが相対的に側視用プリズム上を移動するように構成したが、この種のステージを利用せずに、例えば、撮像部１４ａ及びスコープ本体２６をロボットアームで支持して側視用プリズム上を移動させるように構成してもよい。
【００３７】
さらに、上述した実施形態においては、電子部品としてＢＧＡパッケージ１１の側縁の実装部分としてのボール１１ｂを観察するように構成されているが、これに限らず、他の電子部品の側縁の実装部分を観察するようにしてもよいことは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明による電子部品の実装部分確認用スコープの第一の実施形態の構成を示す概略斜視図である。
【図２】図１の電子部品の実装部分確認用スコープにおける側視用プリズムの斜視図である。
【図３】（Ａ）は図１の電子部品の実装部分確認用スコープの光学系を示す概略正面図、（Ｂ）は概略側面図である。
【図４】図１の電子部品の実装部分確認用スコープの光学系を簡略化して示す概略斜視図である。
【図５】図１の電子部品の実装部分確認用スコープの揺動機構を詳細に示す正面図である。
【図６】本発明による電子部品の実装部分確認用スコープの第二の実施形態の要部を示す拡大図である。
【図７】本発明による電子部品の実装部分確認用スコープの第三の実施形態の要部を示す拡大図である。
【図８】本発明による電子部品の実装部分確認用スコープの第四の実施形態の要部を示す拡大図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０，２０，３０，４０ 電子部品の実装部分確認用スコープ
１１ ＢＧＡパッケージ
１１ａ 基板
１１ｂ ボール（実装部分）
１２ ステージ
１２Ａ Ｘステージ
１２Ｂ Ｙステージ
１２Ｃ 第１駆動機構
１２Ｄ 第２駆動機構
１２Ｅ 支柱
１２Ｆ ブラケット
１３ 側視用プリズム（側視用光学部材）
１３Ａ プリズム本体（側視用光学部材）
１３Ｂ 全反射面
１３Ｃ 上面
１３Ｄ 側面
１４ 撮像部
１４ａ 撮像素子
１４ｂ 光学系
１４ｃ レンズ
１４ｄ，１４ｅ リレープリズム
１４ｆ 光源
１４ｇ 揺動軸
１５ 表示部
１６ 揺動機構
１７ レバー
１７ａ 第一のアーム
１７ｂ 第二のアーム
１８ バネ
１８ａ 一端
１８ｂ 他端
１９ 押動ネジ
２１ 側視用ミラー（側視用光学部材）
２２ 角度調整ミラー
２３ 固定ミラー
２５ 筐体
３１ ウェッジプリズム
４３Ａ 反射面
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装された電子部品の一側縁の全幅に亘って当該側縁と対向する反射面を有する側視用光学部材と、
撮像信号を生成する撮像部と、を備えており、
上記撮像部が上記側視用光学部材の上側を移動して上記側視用光学部材を介して上記電子部品の上記基板に対する実装部分を撮像することを特徴とする、電子部品の実装部分確認用スコープ。
【請求項２】
前記側視用光学部材が前記電子部品の二つの側縁と対向する前記反射面を有することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の実装部分確認用スコープ。
【請求項３】
前記側視用光学部材が前記電子部品の四方の各側縁と対向する前記反射面を有することを特徴とする、請求項２に記載の電子部品の実装部分確認用スコープ。
【請求項４】
前記側視用光学部材が、揺動軸の周りに揺動可能に支持された角度調整用の反射部材と、上記反射部材を上記揺動軸の周りに揺動させる角度調整機構と、を備え、当該反射部材を揺動させて前記実装部分の撮像領域を変えることができることを特徴とする、請求項１〜３の何れかに記載の電子部品の実装部分確認用スコープ。
【請求項５】
前記撮像部が揺動軸の周りに揺動可能に支持されており、当該撮像部を揺動させて前記実装部分の撮像領域を変えることができることを特徴とする、請求項１〜３の何れかに記載の電子部品の実装部分確認用スコープ。
【請求項６】
前記側視用光学部材が前記電子部品の側縁に対向する全反射面を備えたプリズムを備えていることを特徴とする、請求項４又は５に記載の電子部品の実装部分確認用スコープ。
【請求項７】
前記側視用光学部材が前記電子部品の側縁に対向する全反射面を有するミラーを備えていることを特徴とする、請求項４又は５に記載の電子部品の実装部分確認用スコープ。
【請求項８】
前記プリズムの撮像部に対向する出射面が前記角度調整用反射部材の揺動に対応して揺動方向に拡大されていることを特徴とする、請求項６に記載の電子部品の実装部分確認用スコープ。
【請求項９】
前記側視用光学部材と前記電子部品の対応する側縁との間にウェッジプリズムを備えていることを特徴とする、請求項１〜８の何れかに記載の電子部品の実装部分確認用スコープ。
【請求項１０】
前記側視用光学部材の反射面が、前記電子部品の対応する側縁及び前記撮像部に向かって凸状に形成されていることを特徴とする、請求項１〜９の何れかに記載の電子部品の実装部分確認用スコープ。
【請求項１】
基板に実装された電子部品の一側縁の全幅に亘って当該側縁と対向する反射面を有する側視用光学部材と、
撮像信号を生成する撮像部と、を備えており、
上記撮像部が上記側視用光学部材の上側を移動して上記側視用光学部材を介して上記電子部品の上記基板に対する実装部分を撮像することを特徴とする、電子部品の実装部分確認用スコープ。
【請求項２】
前記側視用光学部材が前記電子部品の二つの側縁と対向する前記反射面を有することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の実装部分確認用スコープ。
【請求項３】
前記側視用光学部材が前記電子部品の四方の各側縁と対向する前記反射面を有することを特徴とする、請求項２に記載の電子部品の実装部分確認用スコープ。
【請求項４】
前記側視用光学部材が、揺動軸の周りに揺動可能に支持された角度調整用の反射部材と、上記反射部材を上記揺動軸の周りに揺動させる角度調整機構と、を備え、当該反射部材を揺動させて前記実装部分の撮像領域を変えることができることを特徴とする、請求項１〜３の何れかに記載の電子部品の実装部分確認用スコープ。
【請求項５】
前記撮像部が揺動軸の周りに揺動可能に支持されており、当該撮像部を揺動させて前記実装部分の撮像領域を変えることができることを特徴とする、請求項１〜３の何れかに記載の電子部品の実装部分確認用スコープ。
【請求項６】
前記側視用光学部材が前記電子部品の側縁に対向する全反射面を備えたプリズムを備えていることを特徴とする、請求項４又は５に記載の電子部品の実装部分確認用スコープ。
【請求項７】
前記側視用光学部材が前記電子部品の側縁に対向する全反射面を有するミラーを備えていることを特徴とする、請求項４又は５に記載の電子部品の実装部分確認用スコープ。
【請求項８】
前記プリズムの撮像部に対向する出射面が前記角度調整用反射部材の揺動に対応して揺動方向に拡大されていることを特徴とする、請求項６に記載の電子部品の実装部分確認用スコープ。
【請求項９】
前記側視用光学部材と前記電子部品の対応する側縁との間にウェッジプリズムを備えていることを特徴とする、請求項１〜８の何れかに記載の電子部品の実装部分確認用スコープ。
【請求項１０】
前記側視用光学部材の反射面が、前記電子部品の対応する側縁及び前記撮像部に向かって凸状に形成されていることを特徴とする、請求項１〜９の何れかに記載の電子部品の実装部分確認用スコープ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１１−１２２８２０（Ｐ２０１１−１２２８２０Ａ）
【公開日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−９２４９５（Ｐ２００８−９２４９５）
【出願日】平成２０年３月３１日（２００８．３．３１）
【出願人】（５９９０５９５７５）マイクロ・スクェア株式会社 (2)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月３１日（２００８．３．３１）
【出願人】（５９９０５９５７５）マイクロ・スクェア株式会社 (2)
【Ｆターム（参考）】
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