【課題】検出信号を検査位置によらず所望の強度分布にする。
【解決手段】検査領域に対してスリットまたは複数の照明を用いてまたは走査可能な照明を用いて、照明強度を任意の形状に整形することによって、欠陥検査に使用する被検査対象からの信号強度を容易に所望の分布とし、検査領域における検査信号の強度むらを低減させ、欠陥検出性能を向上させることができる。 （もっと読む）

フーリエフィルタリングおよびイメージ比較を用いるマスク検査システムは、第１ディテクタと、動的フーリエフィルタと、コントローラと、第２ディテクタとを含んでよい。第１ディテクタは、検査システムのフーリエ面に配置され、かつマスクの領域によって生成されるパターン付き光の第１部分を検出することができる。動的フーリエフィルタは、パターン付き光の検出された第１部分に基づいてコントローラによって制御されてよい。第２ディテクタは、マスクの一部によって生成され、かつ動的フーリエフィルタを透過したパターン付き光の第２部分を検出することができる。さらに、マスク検査システムは、パターン付き光を別のパターン付き光と比較するためにデータ解析デバイスを含むことができる。結果的に、マスク検査システムは、マスクの領域上のあらゆる可能な欠陥をより正確にかつより高い解像度で検出することができる。 （もっと読む）

【課題】検査対象が光のビーム径程度に薄く、曲がることが起こりうる場合および検査対象の厚みのばらつきが大きい場合においても安定した検査を行うことができる透明物体の欠陥検査方法および透明物体欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】光を透過可能な透過物体の欠陥を検査する透過物体の欠陥検査方法であって、透過物体の側面からなる平面に対し、透過物体の上面側から下面側にかけ複数の照射位置で、面垂直方向に光を照射し、平面に対し入射された複数の照射位置における各光が塵埃または欠陥により散乱された散乱光を受光し、複数の照射位置における各散乱光を信号にそれぞれ変換し、それぞれ変換した各信号における所定の値が第１閾値以上である各信号の数に基づいて、透過物体に欠陥があるか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】集光部材と照明ユニット、そしてそれを利用した光学検査装置を提供する。
【解決手段】本発明は、集光部材を利用して検査対象物に照射される光を集光することを特徴とする。この特徴によると、検査対象物（印刷回路基板）に照射される光の損失を最小化し、基板に形成されたパターン傾斜面の鮮明なイメージデータを獲得することが可能である。 （もっと読む）

【課題】光の波長が３５０ｎｍ以下であってもクロスニコル光学系を構成できる表面検査装置を提供する。
【解決手段】所定パターンが形成されたウェハ２０に偏光照明光を照射して照明するための光源１０と、偏光照明光の照明を受けてウェハ２０から反射されて出射される回折光または正反射光を受光し、偏光照明光の偏光方向と略直交する偏光成分のみを通過させる検光子３と、検光子３を通過した光を受光し受光した光から特定波長帯域の光のみを透過させるバンドパスフィルタ３０と、バンドパスフィルタ３０を透過した光からウェハ２０の像の信号強度分布を検出し、信号強度分布によりパターンの形状誤差を検出する信号処理ユニット８とを備えた表面検査装置において、検光子３及びバンドパスフィルタ３０は、被検査基板から反射されて出射される回折光または正反射光の光路に対して挿脱可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】印刷されたはんだの形状を効率良く測定、検査する。
【解決手段】変位センサ２により、プリント板毎にパッド周辺におけるパッド面からのレジスト高さを測定する。予備測定モードで、レジスト高さ記憶部６が、測定された該プリント板のパッド面からのレジスト高さの値を順次受けて、プリント板の識別符号とともに記憶する。測定モードで、はんだが印刷されたプリント板を順次受けて、プリント板のレジストからのはんだの高さを測定するとともに、識別符号を検出する。次に、測定されたレジストからのはんだの高さと、レジスト高さ記憶手段に記憶されている検出された識別符号に該当するパッド面からのレジストの高さとから、パッド面からのはんだの高さを求める。判定部はパッド面からのはんだも高さに基づくはんだ形状と、予め記憶しておいた基準データとを比較して良否判定する。 （もっと読む）

【課題】自動的に異物除去の有無を判断することによるユーザの作業負担の軽減及び判断誤差の排除、基板Ｗの破損防止並びに作業時間の長期化を防ぐ。
【解決手段】基板表面の付着異物の異物情報を取得する異物情報取得部３と、付着異物を除去する異物除去部４と、基板表面Ｗ１の各領域毎に設定された閾値と、異物情報取得部３により得られた各領域毎の異物情報とを比較する比較部５４と、比較部５４の比較結果に基づいて異物除去部４により前記基板表面Ｗ１の異物を除去させる異物除去制御部５５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】パターン付きウエハ検査装置を用い、信頼性の高い欠陥密度情報を得られる技術を提供する。
【解決手段】検査対象のチップ１６Ａと左隣のチップ１６Ｂとの差画像２１Ａと、検査対象のチップ１６Ａと右隣のチップ１６Ｃとの差画像２１Ｂとを算出し、差画像２１Ａ、２１Ｂの双方の検査の感度が一定の領域（メモリセル部２０およびパターン無し部１９を含む）に、事前に決定したしきい値以上の明るさのピクセル（ポイント）があれば、検査対象のチップ１６Ａのその部分に欠陥があると判定する。 （もっと読む）

【課題】円筒状物体を回転させること無く、表面欠陥の大きさや形状を大きく変化させずに撮像することが可能で、且つ広い角度で円筒表面を検査することができる円筒状物体の表面欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】円筒状物体１０の軸方向に対して垂直な位置に配置したカメラ１１と、円筒状物体とカメラを結ぶ直線１３上に前記直線に対して４５°以下の角度で傾斜し、なお且つその傾斜面が円筒状物体の軸方向に対して平行に配置されたハーフミラー１２と、前記ハーフミラーと略逆Ｖ字形状を成し、なお且つその傾斜面が円筒状物体の軸方向に対して平行に配置された平面状の拡散照明２０とを有し、照明からの直接光とハーフミラーからの反射光が共に円筒状物体の表面に照射されることを特徴とする円筒状物体の表面欠陥検査装置によって実現される。 （もっと読む）

【課題】検査プロセスの前段階で生じた裏面欠陥なのか、もしくは検査時に生じた裏面欠陥なのかを検出することができる基板検査方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板検査方法は、表面に複数のパターンが形成されるウエハの裏面および裏面以外の面における欠陥を検査する基板検査方法であって、ウエハの裏面における欠陥の存在およびその位置を検出する第１裏面欠陥検出ステップＳ２０１と、ウエハの裏面以外の面における欠陥の存在およびその位置を検出する他面欠陥検出ステップＳ２０２〜２０４と、ウエハの裏面における欠陥の存在およびその位置を再度検出する第２裏面欠陥検出ステップＳ２０５とを備える。 （もっと読む）

【課題】検出感度の校正を容易に行うことができる表面検査装置及びその校正方法を提供する。
【解決手段】照明光学系２により標準異物ウエハ１１０の表面に照明光を照射しつつ、その照射光により標準異物ウエハ１１０の表面を走査し、検出光学系３の検出器３１〜３４により標準異物ウエハ１１０の表面からの散乱光を検出し、その散乱光の検出結果と予め定めた基準値とを用いて検出器３１〜３４の光電子増倍管３３１〜３３４の検出感度を補正するための補正パラメータＣｏｍｐを算出し、その補正パラメータＣｏｍｐを経時劣化パラメータＰ、光学的特性パラメータＯｐｔ、及びセンサ特性パラメータＬｒに分離して管理する。 （もっと読む）

【課題】試料に付着した異物の存否のみならず、異物の種類をも簡易に識別できる異物の識別方法を提供する。
【解決手段】既知の物質に異なる励起波長の紫外線を照射し、各励起波長における試料からの蛍光強度と波長を分析して、蛍光強度がピークとなるときの励起波長を基準励起波長とし、蛍光強度がピークとなった蛍光波長を基準蛍光波長とするとき、次の過程を含む。（Ａ）試料に前記基準励起波長の紫外線を照射して、試料からの蛍光波長を分析する過程。（Ｂ）その試料からの蛍光波長が前記基準蛍光波長と合致すれば、試料に前記既知の物質が異物として存在すると判定し、合致しなければ試料に既知の物質がないと判定する過程。 （もっと読む）

【課題】回折次数の重なりを防止しつつ基板の特性を精度良く求める技術を提供する。
【解決手段】角度分解分光法に対しては、４つのクアドラントを有する照明プロファイルを有する放射ビームが使用される。第１および第３クアドラントが照明される一方、第２および第４クアドラントは照明されない。したがって、結果として生じる瞳面は４つのクアドラントに分けられ、ゼロ次回折パターンのみが第１および第３クアドラントに現れて一次回折パターンのみが第２および第３クアドラントに現れる。 （もっと読む）

【課題】印刷物に金属光沢があっても印刷物の状態を適切に確認し得る印刷物品質検査装置を提供することを目的にする。
【解決手段】印刷物１に対してライン状の照射光を照射する照明手段３と、照明手段３の照射光により印刷物１で反射された反射光を検出して印刷物１の画像情報を取り込む撮影手段４と、照明手段３からの照射光が印刷物１の金属光沢Ｍにより全反射した場合に反射光を反射させる反射板５と、反射板５からの反射光を反射光を印刷物１へ照射し且つ印刷物１からの反射光を撮影手段４へ透過するビームスプリッタ６とを備える。 （もっと読む）

【課題】照明系や受光系を構成する光学素子（凹面鏡）の検査精度を向上させる表面検査装置を提供する。
【解決手段】ウェハＷを支持するステージ１０と、ウェハＷを検査する光を射出する光源２２と、ウェハＷの表面を光源２２からの光で照明する照明系２０と、照明されたウェハＷの表面からの光を所定の撮像面上に結像させる受光系３０と、前記撮像面上に結像した像を撮像する撮像部３２と、撮像部３２で撮像された像に基づいてウェハＷ表面の検査を行う検査部（画像処理部５０、中央制御部６０及び表示部７０）と、照明側凹面鏡２６及び受光側凹面鏡３１の少なくとも一方を照明するためのレーザー光源と、レーザー光源により照明された診断対象である前記凹面鏡において該照明を受けた部位で発生した散乱光を検出するフォトダイオードと、フォトダイオードにより検出された散乱光に基づいて前記凹面鏡の検査を行う診断部４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】 照明系や受光系を構成する光学素子（凹面鏡）の検査精度を向上させることができる表面検査装置を提供する。
【解決手段】 ウェハＷの表面を検査するための表面検査装置であって、ウェハＷを支持するステージ１０と、ウェハＷを検査するための光を射出する光源２２と、ステージ１０に支持されたウェハＷの表面を光源２２からの光で照明する照明系２０と、照明されたウェハＷの表面からの光を所定の撮像面上に結像させる受光系３０と、前記撮像面上に結像した像を撮像する撮像部３２と、撮像部３２で撮像された像に基づいてウェハＷ表面の検査を行う検査部（画像処理部４５、中央制御部５０及び表示部６０）と、照明系２０を構成する照明側凹面鏡２６及び受光系３０を構成する受光側凹面鏡３１の少なくとも一方を観察する観察部４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】 基板を支持するステージ上の異物を精度良く検出することができる表面検査装置を提供する。
【解決手段】 ウェハＷの表面を検査するための表面検査装置であって、ウェハＷの表面を検査するための表面検査装置であって、ウェハＷを支持するステージ１０と、ウェハＷを検査するための光を出射する光源２２と、ステージ１０に支持されたウェハＷの表面を光源２２からの光で照明する照明系２０と、照明されたウェハＷの表面からの光を所定の撮像面上に結像させる受光系３０と、前記撮像面上に結像した像を撮像する撮像部３２と、撮像部３２で撮像された像に基づいてウェハＷ表面の検査を行う検査部（画像処理部４０、中央制御部５０及び表示部６０）と、自重による面変形を生じるステージ検査部材８０とを有し、ステージ検査部材８０をステージ１０上に載置し、この状態で生じたステージ検査部材８０の自重による面変形を、照明系２０からの照明を利用して、撮像部３２により撮像した結果から、ステージ１０の状態上の異物を検出する。 （もっと読む）

【解決手段】ウェーハ／マスク／レチクルの表面を検査するための検査システムは、モジュラーアレイを含み得る。モジュラーアレイは、複数の時間遅延積分（ＴＤＩ）センサーモジュールを含み得る。各ＴＤＩセンサーモジュールは、ＴＤＩセンサーと、ＴＤＩセンサーの駆動および処理を行うための複数の局所回路とを有する。局所回路のうち少なくとも１つは、ＴＤＩセンサーと関連付けられたクロックを制御し得る。少なくとも１つのライトパイプを用いて、複数のＴＤＩセンサーモジュールに照明源を分配することができる。複数のＴＤＩセンサーモジュールは、同一検査領域または異なる検査領域を取り込むように配置され得る。複数のＴＤＩセンサーモジュールは、同一であってもよいし異なる積分段に対して設けられてもよい。モジュールの間隔は、１回の通過で検査領域の１００％を網羅する処理範囲に対応できるように設定することもできるし、あるいは、処理範囲全体を網羅するのに２回以上の通過が必要となる部分的処理範囲に対応できるように設定することもできる。 （もっと読む）

【課題】
分光検出手法を用いて検査対象表面に一様に形成された繰り返しパターンの形状を検出するには、分光検出する波長範囲が、短い波長領域に広いことが有利である。しかし、短い波長領域すなわち紫外領域を含む広い波長範囲で分光検出可能な光学系を比較的簡単な構成で実現することは容易ではない。
【解決手段】
パターン欠陥を検査する装置を、ハーフミラーとして空間的に部分的なミラーを用い、また検査対象へ光の照射および検査対象からの反射光の検出の角度及び方向を制限するための開口絞りを反射型対物レンズ内に設置することにより、深紫外から近赤外までの波長帯域で検出可能な分光検出光学系を備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】 非接触により金属ベルトの端部検査を行う方法を提供する。
【解決手段】 金属ベルト端部の表面の傷の有無を検査する方法であって、金属ベルト３０の一方に配置された一方から光を照射する第１ランプ４２と、この金属ベルトの側面に配置され、この側面から光を照射する第２ランプ４７と、この側面の反対側の側面の側に配置され、この側面から光を照射する第３ランプ５２とを備え、これら第１〜第３ランプから光を照射し、金属ベルトから反射した光をカメラ４３，４８，５３で撮影し、第１〜第３ランプは、互いに異なる色の光を照射する発光器であり、カメラは、これら発光器から金属ベルトに照射した光が反射したものを撮影が可能なカラーカメラであり、カラーカメラにより検出された光情報に基づき、金属ベルトの端部の表面の傷を検査する検査方法。 （もっと読む）