ホログラフィックマスク検査のための装置、方法およびリソグラフィシステムが開示される。ホログラフィックマスク検査システム（３００、５００、７００）は、照明源（３３０）、空間フィルタ（３５０）およびイメージセンサ（３８０）を含む。照明源は、放射ビーム（３３１）でマスク（３１０）のターゲット部分上を照明するように構成されている。空間フィルタ３５０は、光学システム（３９０、６１０、７１０）のフーリエ変換瞳面に配置されている。空間フィルタは、マスクのターゲット部分から反射放射ビーム（３１１）の少なくとも一部を受ける。光学システムは、反射放射ビーム（３１１）の一部を参照放射ビーム（３６１、３３１）と組み合わせて（３６０、６６０、７４０）組み合わせ放射ビームを生成する。さらに、イメージセンサ（３８０）は、組み合わせ放射ビームのホログラフィックイメージを取り込むように構成されている。イメージは、１つ以上のマスク欠陥を含み得る。 （もっと読む）

【課題】通常は高速な検査を行いながら、必要に応じて高倍率の画像に基づく高精度な検査を行うことが可能な表面検査装置を提供する。
【解決手段】表面検査装置１において、制御部４０は、第１の撮像装置３５にウェハＷの表面全体の像を撮像させ、画像処理部４５で第１の撮像装置３５により撮像されたウェハＷの表面全体の画像において異常を検出した場合に、第１の撮像装置３５よりも高い倍率で撮像可能な第２の撮像装置３６に切り替えてウェハＷの表面における異常が検出された部分の像を撮像させる制御を行う。 （もっと読む）

【課題】ウェハの端部近傍を高速に検査可能な表面検査装置を提供する。
【解決手段】表面検査装置１は、ウェハ１０を回転可能に支持するステージ１５と、照明系２０と、受光系３０および撮像装置３５と、画像処理部４０と、制御部４５とを備え、受光系３０および撮像装置３５は、ウェハ１０の表面に対する照明光の正反射方向に近くて正反射光を検出しない方向を向くように配設されて、ウェハ１０の端部近傍で生じた散乱光を検出し、画像処理部４０は、撮像装置３５により検出された散乱光の情報に基づいて、ウェハ１０の端部近傍における異常の有無を検査し、制御部４５は、ステージ１５に照明光に対して繰り返しパターンで回折光が検出されない回転角度位置にウェハ１０を回転させる制御を行う。 （もっと読む）

検査精密度を向上させることのできる基板検査装置を提供する。基板検査装置は少なくとも一つの照明モジュール、結像レンズ、第１ビームスプリッタ、第１カメラ及び第２カメラを含む。照明モジュールは検査基板に光を提供し、結像レンズは検査基板から反射された光を透過させる。第１ビームスプリッタは結像レンズを透過した光のうち一部を透過させ残りを反射させる。第１カメラは第１ビームスプリッタを透過した光の印加を受けて撮像し、第２カメラは第１ビームスプリッタから反射された光の印加を受けて撮像する。このように、一つの結像レンズを用いて検査基板を検査することによって、従来の結像レンズ間の光軸または倍率偏差に起因した検査精密度の低下を防止することができる。
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【課題】不感領域の影響を小さくして検査精度を向上させた表面検査装置を提供する。
【解決手段】表面検査装置１は、ステージ１０と、照明系２０と、受光系３０と、複数の受光部および受光部の周囲に設けられて受光しない不感部を有した撮像素子５０と、撮像素子５０を相対移動させる画素補完駆動部３５と、撮像素子５０が複数の受光部同士の間隔よりも小さい相対移動量で相対移動しながら複数の像を撮像するように画素補完駆動部３５および撮像素子５０の作動を制御する制御部４０と、撮像素子５０により撮像された複数の画像における各画素を画素補完駆動部３５による相対移動に応じた順に並べて合成した合成画像を生成する画像処理部４５とを備え、撮像素子５０の撮像面５０ａ上に、受光部の一部を遮蔽する遮蔽部材が設けられている。 （もっと読む）

【課題】検査対象部の異常の判別の精度を向上させることができる検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置１は、ケース２の隅Ｃに形成される隙間Ｄを含む所定の撮像範囲を撮像するカメラ１０と、ケース２を照明する照明器１１と、カメラ１０が取得した前記所定の撮像範囲の画像に基づいて隙間Ｄが映されている部分を含むように設定された検査領域Ｔ内の隙間Ｄの面積を取得し、取得した隙間Ｄの面積に基づいて隙間Ｄの異常の有無を判別する判別装置１３と、を備え、判別装置１３は、隙間Ｄが２つに区分されるように検査領域Ｔを二つの小領域Ｔ１、Ｔ２に分けて二つの小領域Ｔ１、Ｔ２毎に異常の有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】筒状物品の内側面に対し複数方向からの光を照射でき、筒状物品の撮像する面が金属等の表面のような光沢面であっても安定した明度を得ることができ、画像検査の精度を向上できる撮像画像が得ることができる照明を提供する。
【解決手段】筒状物品３を撮像手段である撮像用カメラ６で撮像した画像を検査する際に筒状物品３を明るく照らす照明方法において、撮像手段６と筒状物品３の間に配置し、且つ筒状物品を撮像する撮像方向１０と平行に複数個配置された光源２から筒状物品３の外側より撮像方向に向かって光を照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】色制御システムと欠陥検出システムの各機能の調整を図った印刷機用制御システムを提供する。
【解決手段】色制御サブシステムおよび欠陥検出サブシステムを統合し、かくして前記色制御システムおよび前記欠陥検出サブシステムが印刷機から得たデータを共有するようにされている印刷機用制御システム。 （もっと読む）

【課題】異なる波長の光を用いて和周波発生手段により所定の光を出射するレーザ装置について、簡便且つ正確にその出力を調整することのできる方法と、この方法により出力調整可能なレーザ装置と、このレーザ装置を光源として備えた検査装置とを提供する。
【解決手段】第２の非線形光学結晶４は、波長２６６ｎｍのレーザ光を出射する。第３の非線形光学結晶８は、波長７８２ｎｍのレーザ光を出射する。これらの光は第４の非線形光学結晶１１に入射し、和周波発生により波長変換されて、波長１９８．５ｎｍの光になる。反射ミラー５の角度と、波長選択性反射ミラー９の角度と、測定部１３で測定された波長１９８．５ｎｍの光の出力とは、それぞれ制御装置１４に送られる。制御装置１４は、出力が最大となるよう反射ミラー５と波長選択性反射ミラー９の角度を調整する。 （もっと読む）

【課題】位置決めを容易に行ことができ、小型でも大きな視野角を得ることができるようにした電子部品の実装部分確認用スコープを提供する。
【解決手段】基板１１ａに実装した電子部品１１の一側縁の全幅に亘って側縁と対向する反射面を有する側視用光学部材１３と、撮像信号を生成する撮像部１４と、を備え、撮像部１４が側視用光学部材１３の上側を移動して側視用光学部材１３を介して電子部品１１の基板１１ａに対する実装部分を撮像する。側視用光学部材１３は、好ましくは電子部品１１のすべての側縁に対向するように配置される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ検査装置及びそれを利用するＬＥＤ検査方法が提供される。
【解決手段】前記ＬＥＤ検査装置は、第１光を生成して、前記第１光によって励起されて前記第１光より長波長の光を放出する蛍光体を有する封止材が具備されたＬＥＤに照射する第１照明部と、前記第１光より長波長の第２光を生成して前記ＬＥＤに照射する第２照明部と、前記蛍光体から放出された光と前記ＬＥＤから反射した前記第２光を受信して、前記ＬＥＤの映像を獲得する映像獲得部と、前記映像獲得部から得られた前記ＬＥＤの映像を利用して、前記ＬＥＤの不良有無を判断するＬＥＤ状態判定部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光線に指向性を与えることで、多くの光量が要求されるライン状撮像体に対し十分な光量を供給して微細欠陥の検出力の向上も図れるライン状照射体および該ライン状照射体を含む被検査基板外観検査用撮像ユニットの提供。
【解決手段】正反射側照射灯３２と暗視野側照射灯３３として用いられるライン状照射体１１と、正反射側照射灯３２と暗視野側照射灯３３との間に配置されるライン状撮像体３５とで構成され、正反射側照射灯３２は、射出口２７を搬送方向での下流側から被検査基板Ｐの検査位置Ｓに向けて、暗視野側照射灯３３は、射出口２７を被検査基板搬送方向での上流側から被検査基板Ｐの検査位置Ｓに向けてそれぞれ配置され、ライン状撮像体３５は、搬送方向と直交する垂直軸Ｌから上流側に向けて１５度程度後傾させた位置で受光できるようにその撮像面３５ａを位置させて配置した。 （もっと読む）

【課題】高感度で検査を行うことができる検査装置、検査方法、及びパターン基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様にかかる検査装置は、対物レンズ７と、対物レンズ７の視野の一部である第１の領域を、第１の偏光方向の直線偏光で照明し、対物レンズの視野内において前記第１の領域と異なる第２の領域を第１の偏光方向と異なる第２の偏光方向の直線偏光で照明する反射照明光学系５１と、第１の領域において、試料で反射した反射光を検出するＴＤＩカメラ１１ａと、第２の領域において、試料で反射した反射光を検出するＴＤＩカメラ１１ｂと、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】同軸照明を使った撮像照明手段において、明るい画像が撮像素子に取り込まれるようにするとともに、線幅の細くなっている部分を明瞭に撮像できるようにすること。
【解決手段】光源１００から出射した照明光は拡散板１０１を介してハーフミラー（ペリクル）１１０に入射し一部の光が反射されて基板Ｗ（被照明物）を照明する。基板Ｗで反射した光の一部はハーフミラー１１０を通過して撮像手段１２０の撮像素子１２１に入射し、基板Ｗに形成されたパターン像が撮像される。ハーフミラー１１０の、撮像対象（撮像領域）の像が通過する部分の外側であって照明光が入射する側に、被照明物に向かって照明光を全反射する反射部材（ミラー）１３０が取り付けられている。光源１００からの照明光は、上記ハーフミラー１１０で反射するとともに、この反射部材１３０で反射して基板Ｗに照射される。このため、基板Ｗ（被照明物）を明るく照明することができる。 （もっと読む）

【課題】フォーカス異常とドーズ量異常を区別して検出することが可能な表面検査方法を提供する。
【解決手段】所定の繰り返しパターンを有するウェハの表面に直線偏光を照射する照射ステップ（Ｓ１０４）と、直線偏光が照射されたウェハの表面からの反射光を受光する受光ステップ（Ｓ１０５）と、対物レンズの瞳面と共役な面において、反射光のうち直線偏光の偏光方向と垂直な偏光成分を検出する検出ステップ（Ｓ１０６）と、検出した偏光成分の階調値から繰り返しパターンの線幅および露光時のフォーカス状態を求める演算ステップ（Ｓ１０７）とを有し、演算ステップでは、瞳面において線幅との相関が高い瞳内位置での階調値から線幅を求めるとともに、フォーカス状態との相関が高い瞳内位置での階調値からフォーカス状態を求める。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高感度で欠陥検査を行うことができる検査装置、及び検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様にかかると、対物レンズ１３と、対物レンズ１３の視野の一部である検査領域５２を照明する反射照明光学系６１と、検査領域５２と検査領域５１とを照明する透過照明光学系６２と、透過照明光学系６２に設けられ、検査領域５２に入射する透過照明光の光強度を検査領域５１に入射する透過照明光の光強度よりも低くする部分透過板４と、検査領域５２において、透過照明光学系６２からの透過照明光のうち試料を透過した透過光と反射照明光学系６１からの反射照明光のうち試料で反射した反射光とを検出するＴＤＩカメラ１６ｂと、検査領域５１において、透過照明光学系からの光のうち試料を透過した透過光を検出するＴＤＩカメラ１６ａと、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】良否判定の精度を低下させることなく、層間の位置ずれによって生じる無駄はねを防止することができる外観検査システムおよび外観検査方法を提供する。
【解決手段】位置補正手段は、検査画像における第１層１０１の代表点Ｐａ１の位置座標から良品画像に対する第１層１０１の位置ずれ量を求め、第２層１０２の代表点Ｐｂ１の位置座標から良品画像に対する第２層１０２の位置ずれ量を求める。位置補正手段は、求めた第１層１０１と第２層１０２との各位置ずれ量に基づいて、検査画像における検査対象領域１１１およびマスク領域１１２の各位置を、それぞれ基準となる良品画像の検査対象領域１１１およびマスク領域１１２の各位置から平行移動させるように補正する。領域設定手段は、位置補正手段による補正後の検査対象領域１１１から同じく補正後のマスク領域１１２を除いた領域を、検査領域１１０として検査画像上に設定する。 （もっと読む）

【課題】測定値からノイズの影響を除去する。
【解決手段】測定対象物上に複数の測定点Ｐ₁〜Ｐ_Nを設定し、測定点Ｐ₁〜Ｐ_Nの並ぶ方向に沿って振動させながら測定ビームを照射する。測定ビームの振幅Ｗの範囲にＭ個の測定点Ｐ₄〜Ｐ₈が含まれているとすると、Ｍ個の測定点Ｐ₄〜Ｐ₈から得られる２Ｍ個の測定値ｆ₁〜ｆ_2Mから、下記(７ａ）（７ｂ)式、


に従って、フーリエ係数ｂ₁(振幅が測定ビーム径の１／２の場合)、又はｂ₂(振幅が測定ビーム径と等しい場合)を求め各測定点のフーリエ係数ｂ₁又はｂ₂の推移を求め、微小領域の分析を行なう。 （もっと読む）

【課題】 光が正反射する被検体の表面欠陥を検査する際に、光源が映り込んで発生する光の影響を抑制できる表面検査装置及び表面検査方法を提供する。
【解決手段】
第１照明光を発生させる第１光源と、第２照明光を発生させる第２光源と、被検体が照らされるように第１照明光及び第２照明光を反射するハーフミラーと、第１照明光が被検体から反射した第１反射光を受光して得られた第１画像、及び第２照明光が被検体から反射した第２反射光を受光して得られた第２画像を撮像する撮像部と、第１画像、及び第２画像を分離する画像分離部と、第１画像及び第２画像のそれぞれに対し、閾値以上の光強度を有する画素を特定する画素特定部と、第１画像において特定された前記画素を、第２画像の対応画素で補完し、第２画像において特定された画素を、第１画素の対応画素で補完する画素補完部と、を含む。 （もっと読む）

例えばリソグラフィ技術によるデバイス製造などで使用可能な半導体ウェーハ上の処理欠陥を検出する検査方法及び装置。スキャン経路に沿ってダイのストリップを移動する測定スポットで照明する。散乱放射を検出してストリップ上部に空間的に集積された角度分解されたスペクトルを取得する。散乱データを測定又は計算によって入手した基準スペクトルのライブラリと比較する。該比較に基づいてダイの上記ストリップの欠陥の存在を決定する。測定スポットはウェーハにわたって大きな（一定の）速度部分を含むスキャン経路軌跡のウェーハに沿ってスキャンされ、角度分解スペクトルが取得され、フルスキャン速度で比較が実行される。ダイにわたってストリップに沿ってＹ方向に長時間の取得が実行される場合、位置変動の結果としての取得されたスペクトルの変動は主としてスポットのＸ位置に依存する。高速スキャン経路軌跡に沿ってスポットがウェーハに整列しないため、スポット位置が変動する。ダイ上のそれぞれのＸ位置でのある範囲のスキャン経路について基準スペクトルのライブラリが入手され、高速測定スポットのＸ位置の変動が可能になる。 （もっと読む）