【課題】照明光を短波長化しなくても、確実に繰り返しピッチの微細化に対応できる表面検査装置を提供する。
【解決手段】表面検査装置１０は、被検物体２０に形成された繰り返しパターンを直線偏光により照明する照明手段１３と、前記直線偏光の入射面の前記表面における方向と前記繰り返しパターンの繰り返し方向とのなす角度を０以外の所定値に設定する設定手段１１と、繰り返しパターンからの正反射光のうち、前記直線偏光の振動面に垂直な偏光成分を抽出する抽出手段３８と、受光手段３９から出力される前記正反射光の光強度に基づいて、前記繰り返しパターンの欠陥を検出する検出手段１５とを備え、前記設定手段は、前記直線偏光の入射面の前記表面における方向と前記繰り返しパターンの繰り返し方向とのなす角度を、前記表面の正常部分からの光強度と前記表面の欠陥部分からの光強度との差が最大となるように設定する。 （もっと読む）

【課題】簡単かつコンパクトな構成でありながらも、照射範囲が広い照射装置を提供すること。
【解決手段】検査対象物２からの透過光に基づく検査を行うための光を前記検査対象物２に照射する照射装置１０において、前記光源たる集光型放電ランプユニット５の光を点光源形成球レンズ５１に通して点光源６を形成し、当該点光源６から発散する光を前記検査対象物２に照射する構成とした。 （もっと読む）

【課題】透明部材の欠陥を高精度に検出可能な欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】透明部材の欠陥検出装置は、光を投射する投光装置２６と、投光装置２６から投射された光を反射する反射板３と、反射部３を撮像する撮像装置１１と、反射板３と撮像装置１１との間に透明ブレードｂを配置可能なステージと、を有する。反射板３は、投光装置２６から投射された光を第２の方向に反射する反射率の異なる複数の領域が規則的に配置された反射面を備えている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で円筒形被検査体の表面に発生する欠陥を検査できる円筒形被検査体の表面欠陥検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】断面点状の光３を出射する照明手段２、点状の光３を円筒形の被検査体１の中心と垂直で表面から所定距離離反した直線上に配列した断面線状の光９に変換し線状の光９を被検査体１の長さ方向に照射する光変換手段４、線状の光９を受け、線状の光９を被検査体１の中心１１に向けて反射する反射手段５、被検査体１の欠陥７から反射される乱反射光８ｂは受光せず、欠陥の無い表面から反射される正反射光８ａを受光し正反射光８ａの各位置での受光量を検出する検出手段６ａとから成る検査ユニットを被検査体１の全周に配置し、被検査体１の全周から検出した正反射光８ａの各位置での受光量から被検査体１表面の欠陥７及びその位置を判定する判定手段１０を設ける。 （もっと読む）

【課題】走査顕微鏡により試料を画像化する方法および装置を提供する。
【解決手段】走査顕微鏡により試料（２８）を画像化する方法と装置を開示する。複数の試料点を走査ビーム（１４）により連続する走査時間区間で走査し、それぞれに走査された試料点からの発光の強度を、関連する走査時間区間内に繰り返し感知し、それぞれに走査された試料点から感知された強度から強度平均値を平均値画像点信号として求め、平均値画像点信号を合成して平均値ラスタ画像を生成するようになされている。さらに、それに加えて、それぞれに走査された試料点において感知された強度から強度分散値を分散画像点信号として求め、分散画像点信号を合成して分散ラスタ画像信号を生成するようになされている。 （もっと読む）

【課題】
従来技術によれば，試料に熱ダメージを与えることなく，短時間で高感度に欠陥検出・寸法算出することが困難であった。
【解決手段】
被検査対象物である試料の表面の領域を所定の照明条件にて照明する照明工程と、該試料を並進および回転させる試料走査工程と、該試料の照明領域から複数の方向に散乱する複数の散乱光のそれぞれを、前記試料走査工程における走査方向および該走査方向と概略直交する方向の各々について複数画素に分割して検出する散乱光検出工程と、前記散乱光検出工程において検出された複数の散乱光のそれぞれについて、該試料の概略同一領域から概略同一方向に散乱した散乱光を加算処理し、該加算処理した散乱光に基づき欠陥の有無を判定し、該判定された欠陥に対応する複数の散乱光のうち少なくとも一の散乱光を用いて該判定された欠陥の寸法を算出する処理工程と、を備える欠陥検査方法である。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ上の欠陥の誤検出を抑制する欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】ウェーハの表面全体に照射光を走査し、該照射光の散乱強度にて前記ウェーハの表面上の欠陥をＬＰＤとして検出するに当たり、散乱強度に関して初期値を設定し、該初期値の下でＬＰＤの数を検出し、該検出数が基準値以下であれば初期値を閾値とする一方、検出数が基準値を超える場合は、初期値を増加させてＬＰＤの検出を繰り返し、ＬＰＤの数が基準値以下となった際の当該初期値を閾値とし、次いで、該閾値の下でＬＰＤの数の検出を繰り返し行い、ウェーハ表面への照射光の散乱強度が閾値以上であり、かつウェーハの同一位置にて２回以上検出された、ＬＰＤの数および位置を以て、ウェーハにおける欠陥の数および位置を判定する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、複数の処理ユニット有する基板処理装置において、基板を精度良く検査或いは処理でき、タクトタイムを向上できる基板搬送装置または基板搬送方法あるいは基板処理システムまたは基板処理方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、基板を処理する複数の処理ユニットに跨って形成される搬送ステージ上を前記基板を搬送する際に、前記搬送は、前記基板の第１の辺を把持する第１把持搬送体を前記搬送する方向に平行回送移動させ、前記基板の第２の辺を把持する第２把持搬送体を前記搬送する方向に平行回送移動させ、前記第１把持搬送体から前記第２把持搬送体に前記把持を移行させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
試料上の欠陥からの散乱光強度が、欠陥径に応じて微小になった場合には、センサから出力される検出信号にはセンサ素子自身の暗ノイズの占める割合が大きくなり、微小な欠陥の検出が困難となる。また、レーザ光源はパルス発振しているため、センサから出力される検出信号にはレーザ光源のパルス成分も重畳することになり、高精度に欠陥を検査することが困難となる。
【解決手段】
試料の表面にパルス発振してレーザビームを照射する照射手段と、前記照射手段による照射により該試料の表面より発生した散乱光を検出する検出手段と、前記照射手段により照射された該レーザビームに基づき遅延信号を生成し、該遅延信号を用いて前記検出手段により検出された散乱光を処理する処理部とを備えた欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】ガラス壜の口天面の欠けを検出するためのリング照明を最適な位置に設置でき、口天面と口側面とを同一の検査ステーションで検査できるガラス壜の照明装置及び検査装置を提供する。
【解決手段】ガラス壜１の胴部を対向する無端状の搬送ベルト４，４で挟持してガラス壜１を直線搬送経路に沿って搬送している間にガラス壜１を撮像してガラス壜１の壜口部の欠陥を検査する検査装置に設置される照明装置において、前記搬送ベルト４，４により挟持されて搬送されるガラス壜１の下方に配置され、ガラス壜１を壜底部側から照明する壜底照明５と、前記搬送ベルト４，４により挟持されて搬送されるガラス壜１の壜口部の下方であって前記搬送ベルトの上方に配置され、斜め下方から壜口部を照明するベルト上照明６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】
試料表面に非接触で超音波励起を行い、超音波を励起した点を光干渉計測する手段を用いた非接触で試料内部の観察を行うことにより、稼動部分が無く、コンパクトな構成で、高感度で非破壊・非接触に内部欠陥を検査する。
【解決手段】
検査対象の試料から離れた場所から超音波を発射してこの超音波を試料に照射し、この試料の表面の超音波が照射された箇所に偏光の状態が制御された偏光光を照射し、この偏光光が照射された試料の表面からの反射・散乱光のうち照射した偏光光と同じ偏光特性を持つ光を光検出器で検出し、この光検出器で検出した信号を処理して試料の内部の欠陥を検出する内部欠陥検査方法及びその装置とした。 （もっと読む）

【課題】ＳＥＭの欠陥観察方法及びその装置において、ウェハ上の多様な欠陥を高速、高感度に欠陥を観察する。
【解決手段】他の検査装置で光学的に検査して検出した試料１上の欠陥の位置情報と他の検査装置の光学的な検査の条件の情報を得、他の検査装置で検出した欠陥をＳＥＭ６で観察するためのテーブル上に試料を載置し、このテーブル上に載置した試料上の欠陥を光学的に検出するための検出条件を得た他の検査装置の光学的な検査条件の情報に基づいて設定し、テーブル上に載置した試料上の欠陥の中から抽出した欠陥を設定した光学的な検出条件に基づいて検出してこの抽出した欠陥のテーブル上での位置情報を得、この得た抽出した欠陥のテーブル上での位置情報に基づいて他の検査装置で検査して検出した欠陥の位置情報を修正し、この修正した欠陥の位置情報を用いてテーブル上に載置した試料上の欠陥をＳＥＭ６で観察する欠陥観察方法及びその装置とした。 （もっと読む）

【目的】欠陥の検出および検出される欠陥種別の判定を行うパターン検査装置を提供する。
【構成】光源と、偏光状態の異なる第１の検査光と第２の検査光とを発生する検査光発生部を含み、第１の検査光と第２の検査光とを試料の同一面に照射する反射照明光学系と、試料に照射される第１の検査光と前記第２の検査光とを、それぞれ第１の像と第２の像として結像する結像光学系と、第１の像と第２の像とを拡大する拡大光学系と、拡大光学系で拡大される第１の像と第２の像とを撮像する画像センサと、画像センサで撮像される第１の像の画像である第１の検査画像と、第２の像の画像である第２の検査画像とを記憶する記憶部と、記憶部に記憶される第１の検査画像を第１の基準画像と比較し、第２の検査画像を第２の基準画像と比較して欠陥を検出する検出部と、欠陥の欠陥種別を判定する判定部と、を備えるパターン検査装置。 （もっと読む）

【課題】物体と結像レンズとの間にビームスプリッターを配置したことに起因する非点収差あるいは球面収差を小さくすることのできる同軸落射照明方法及び同軸落射照明装置を提供する。
【解決手段】同軸落射照明装置１０は、光源１２から発せられた光を、検査対象物Ｗと結像レンズ１８との間に配置されたハーフミラー１６を介して検査対象物Ｗに対して結像レンズ１８の光軸２０と同軸に照射するための装置である。ハーフミラー１６の反射面は、結像レンズ１８の光軸２０に対して４５度よりも大きい角度をなしている。 （もっと読む）

【課題】合焦精度を向上させる。
【解決手段】高感度のラインセンサ１６Ｂは、レーザ照明部１１により照明された対象物２の光点像の光量から得られる高輝度の受光データを取得し、低感度のラインセンサ１６Ａは、対象物２の光点像の光量から得られる低輝度の受光データを取得し、データ処理部１７は、正常時は、高感度のラインセンサ１６Ｂからの高輝度の受光データを選択し、高輝度の受光データを得るときのレーザ光が飽和した場合、低輝度の受光データを選択する。そして、検出部１８は、データ処理部１７により選択された受光データに基づいて、対象物２の像の合焦状態を検出することで、対象物２の像の合焦状態が確実に検出されるので、合焦精度を向上させることができる。本発明は、例えば、対象物の断面形状を測定する測定装置に用いられる位置検出装置に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】基板表面の印刷物の位置の変化や濃淡などの影響を低減して、基板上の異物の有無を高精度に判定する異物検査方法を提供する。
【解決手段】撮像部と画像データ演算部とを備える基板検査装置を用いた基板上の異物検査方法であって、良品基板の参照画像データ上で印刷領域を抽出する工程Ｓ１と、印刷領域を所定量だけ膨張させて膨張領域を演算する工程Ｓ３と、検査基板の検査画像データ上で印刷物が占めると推定できかつ膨張領域に含まれる印刷推定領域を抽出する工程Ｓ４と、参照画像データの印刷領域ならびに検査画像データの印刷推定領域に中間色を上書き補正して補正後参照画像データならびに補正後検査画像データとする工程Ｓ５と、補正後参照画像データと補正後検査画像データとを相互に比較して輝度情報に一定以上の差がある輝度差異領域を特定する工程Ｓ６と、輝度差異領域に基づいて検査基板上の異物の有無を判定する工程Ｓ７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】検査時間の短縮しつつ、タイヤの内周面を広範囲にわたって検査することができるタイヤの検査装置を提供する。
【解決手段】タイヤＴの内周面８を照明する照明部１６と、タイヤＴの内周面８を撮影する第１撮影部１８と、タイヤＴの内周面８の周方向Ｃに沿って湾曲しタイヤＴの内周面８を照らした光を第１撮影部１８へ反射させる鏡３６とを有する検査部２０と、タイヤＴと検査部２０とをタイヤＴの軸回りに相対的に回転させる駆動部とを備え、照明部１６がタイヤＴの内周面８を照明した状態で、駆動部がタイヤＴと検査部２０とをタイヤＴの軸回りに相対的に回転させながら、タイヤＴの内周面８に沿わせて配置した鏡３６で反射したタイヤＴの内周面８からの光を第１撮影部１８が撮影することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワーク表面に存在する表面欠陥と水滴を精度良く判別することにより、表面欠陥の検出精度の向上を実現させた表面欠陥の検査装置を提供する。
【解決手段】表面欠陥の検出対象たるワーク１０の被検査面１０ａに対して照明光を照射する照明装置３と、被検査面１０ａを撮像するカメラ２と、該カメラ２により撮像した画像データを画像処理してワーク１０の被検査面１０ａにおける表面欠陥５を検出する画像処理装置４と、を備える表面欠陥検査装置１であって、照明装置３は、被検査面１０ａに対して拡散反射させた照明光である拡散照明光Ｘを照射し、かつ、画像処理装置４は、照明装置３により拡散照明光Ｘが照射された被検査面１０ａをカメラ２により撮像した画像データに基づいて、ワーク１０の被検査面１０ａにおける表面欠陥５を検出する。 （もっと読む）

【課題】 基板を検査するにおいての所要される時間を節減することができ、空間を確保することのできる検査装置を提供する。
【解決手段】基板上に形成された測定対象物の良否を判断する検査装置はワークステージ部、光学モジュール及び光学モジュール移送部を含む。光学モジュール移送部は光学モジュールの上部に配置されて光学モジュールと結合され、光学モジュールを移送する。それにより、基板を検査するに所要される時間を節減することができ、空間を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】
微小な欠陥を検出すること、検出した欠陥の寸法を高精度に計測することなどが求められる。
【解決手段】
光源から出射した光を、調整する照明光調整工程と、前記照明光調整工程により得られる光束を所望の照明強度分布に形成する照明強度分布制御工程と、前記照明強度分布の長手方向に対して実質的に垂直な方向に試料を変位させる試料走査工程と、照明光が照射される領域内の複数の小領域各々から出射される散乱光の光子数を計数して対応する複数の散乱光検出信号を出力する散乱光検出工程と、複数の散乱光検出信号を処理して欠陥の存在を判定する欠陥判定工程と、欠陥と判定される箇所各々について欠陥の寸法を判定する欠陥寸法判定工程と、前記欠陥と判定される箇所各々について、前記試料表面上における位置および前記欠陥の寸法を表示する表示工程と、を有することを特徴とする欠陥検査方法。 （もっと読む）