【課題】半導体ウェハ等の被検査体の端部の欠陥の種類を効率的に自動判別することが可能な検査装置を提供する。
【解決手段】 被検査体の端部を第１の偏光状態の光で照明する照明部と、前記端部で拡散反射される反射光の第２の偏光状態の成分を透過する透過部と、前記透過部を透過した成分により前記端部の第１の像を形成する第１の像形成部と、を有することを特徴とする端部検査装置である。 （もっと読む）

【課題】同一パターンとなるように形成された２つのパターンの対応する領域の画像を比較して画像の不一致部を欠陥と判定するパターン検査装置において、膜厚の違いなどから生じるパターンの明るさむらの影響を低減して、高感度なパターン検査を実現する。また、多種多様な欠陥を顕在化でき，広範囲な工程への適用が可能なパターン検査装置を実現する。
【解決手段】同一パターンとなるように形成された２つのパターンの対応する領域の画像を比較して画像の不一致部を欠陥と判定するパターン検査装置を、複数の検出系とそれに対応する複数の画像比較処理方式を備えて構成し、又、異なる複数の処理単位で比較画像間の画像信号の階調を変換する手段を備えて構成し、画像間の同一パターンで明るさの違いが生じている場合であっても、正しく欠陥を検出できるようにした。 （もっと読む）

【課題】透明体シート状物表面に発生した曲率変化の小さな凹凸状欠陥を、最も鮮明な明暗像になる状態で結像させることにより、欠陥を漏れなく検出し、信頼性の高い欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】走行する透明体のシート状物表面に発生した凹凸状欠陥の検査において、走行する透明体のシート状物表面に発生した凹凸状欠陥の検査において、光源から発した平行光の照射方向に配置したミラーによって反射させる機構を有した照明手段と、この平行光をシート状物の走行方向に対して斜めに透過させ、透過した光を結像させるための曲面状のスクリーンと、スクリーンの曲面に結像した光を、合焦するように、スクリーンの曲面の曲率半径上に合焦点を起点として角度調節できる機構を有する撮像手段と、撮像手段によってスクリーンに結像した光を明暗信号として検出する信号処理手段とを具備することを特徴とするシート状物の表面欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】コストを抑制しながら検査精度を向上させる。
【解決手段】スコープ本体２１のロッド部材２３には照明ユニット２５が設けられ、スコープ本体２１の先端部２８には反射板２７が設けられる。また、照明ユニット２５と反射板２７との間に位置する挿入軸２６には受光窓３１が形成される。検査時には、受光窓３１が隙間Ｘに対向するまで、吸排気ポート１２，１３にスコープ本体２１の先端部２８が挿入される。そして、照明ユニット２５からスコープ本体２１の先端部２８に向けて光が照射され、この光は反射板２７を介して吸排気ポート１２，１３のポート内壁面３３に照射される。このように、簡単な構成によって吸排気ポート１２，１３の内部からポート内壁面３３を照らすことができ、コストを抑制しながら検査精度を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】検査光の光源として発光ダイオードを用いた場合でも、パーティクルを精度良く検出することができるパーティクル検出用光学装置を提供すること。
【解決手段】パーティクル検出用光学装置２は、基板４の基板表面４ａに検査用光源部３１から検査光Ｌを照射し、基板表面４ａのパーティクルＰによって散乱された検査光Ｌの散乱光を撮像部２９により撮像し、得られた画像データに基づいて基板４上のパーティクルＰを検出する。検査用光源部３１は光源としての発光ダイオード４１と、発光ダイオード４１から射出された検査光Ｌを平面検査領域２４に向けて出射すると共に、平面検査領域２４に沿って走査する走査ミラー４３２と、検査光Ｌが収束光の状態で平面検査領域２４に照射される状態とする凸レンズ４４と、基板表面４ａによって反射された検査光Ｌの反射光を当該基板表面４ａの側に反射する反射鏡（反射部材）２６を備えている。 （もっと読む）

【課題】数秒／枚程度で生産されるパターンドメディアを全面を全数に亘って検査することを可能にするパターンドメディアの形状欠陥検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】基板に形成された寸法が１００nm以下の繰り返しパターンを検査する方法において、基板に複数の波長成分を含む光を照射し、この光を照射した基板からの反射光を分光して検出し、この分光して検出して得た信号を処理して分光反射率を求め、この求めた分光反射率から評価値を算出し、予め求めておいた評価値とパターン断面形状との関係に基づいて分光反射率から算出した評価値からパターンの形状欠陥を判定するようにした。 （もっと読む）

【課題】アライメント精度を高める。
【解決手段】実施形態のアライメント方法は、局所領域設定ステップと、局所アライメントステップと、シフトステップとを、含む。局所領域設定ステップでは、局所領域設定部が、アライメント対象領域の中から、アライメント要求精度以上の精度で行われる局所アライメントの実行対象領域である局所領域を設定する。局所アライメントステップでは、局所アライメント部が、前記局所領域において、検査対象のパターン画像と検査基準の基準パターン画像との前記局所アライメントを行い、局所アライメント結果であるシフト量を得る。シフトステップでは、シフト部が、前記シフト量を用いて前記基準パターン画像全体をシフトする。 （もっと読む）

【課題】エッジ（段差）近傍の表面プロファイルの測定結果を正確に取得することができる、物体の表面プロファイルを測定する方法を提供する。
【解決手段】物体の表面プロファイルを測定する方法であって、物体の表面の段差が走査方向に対して延在する第１の方向の情報を取得するステップと、前記情報に応じて、照射ビームに与える位相分布を設定するステップと、前記照射ビームで前記物体を前記走査方向に走査するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】マルチスポットウエハ検査用照射サブシステムを提供する。
【解決手段】照射光ビーム３４を複数の光ビームに分離する回折光学素子３２と、前記複数の光ビームの光路に配置された補償回折光学素子４０であって、前記補償回折光学素子は、前記回折光学素子と同じ回折角度で符号が反転した回折次数を有する、補償回折光学素子と、前記補償回折光学素子から出る前記複数の光ビーム３６の光路に配置され、前記複数の光ビームのそれぞれの焦点を検査用ウエハ４６に個別におよび同時に合わせる、１つまたは複数の屈折光学素子４４と、を含む照射サブシステム。 （もっと読む）

【課題】周期的に繰り替えられて形成された部分を有するワークの撮像及び検査に要する時間を短縮しつつ、欠陥の見逃しを低減できるワーク検査装置及びワーク検査方法を提供する。
【解決手段】ワークＷを一定の回転速度で回転させつつ、一定の間隔で出力される基準パルスに基づいた一定の周期毎に、ワークＷの歯部Ｗ１を少なくとも２カ所以上含むように撮像し、撮像したｋ（ｋは整数）番目の画像と（ｋ＋１）番目の画像との差分データに基づいて欠陥を検出する構成で、撮像エリアＡＲ１内の基準の歯部Ｗ１Ａ〜Ｗ１Ｄに対して斜めに光を照射する照明装置１００を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】装置が大掛かりになるのを抑えつつ、対象物の被検査面を所定の範囲にわたって検査する。
【解決手段】光線Ｌを放射する光源１１と、光源１１からの光線Ｌを反射させて対象物Ｗの被検査面に照射させるハーフミラー１２と、ハーフミラー１２を挟んだ対象物Ｗの反対側に配置され、光源１１からハーフミラー１２を介して光線Ｌが照射された対象物Ｗの被検査面を撮像する撮像手段１３と、撮像手段１３からの撮像データに基づいて対象物Ｗを検査する処理部１４と、を備える検査装置１であって、光源１１は、光軸方向に沿って該光源１１から離間するに従い漸次拡径する円環状の光線Ｌを放射し、光源１１をハーフミラー１２に対して光軸方向に沿って接離可能に支持する駆動手段１５を備える。 （もっと読む）

【課題】低コストで、且つ光ビームの広がりを抑えることができ、検査精度を向上することができる表面検査装置を提供する。
【解決手段】光源からの光ビームを光照射手段を介して被検査物の被検査面である外周面に照射し、受光手段により被検査面からの反射光を受光し、受光した反射光の光量に基づいて被検査面上に存在する欠陥を検出する装置である。光照射手段は、回転せしめられる中空回転軸と、中空回転軸の端部の中心軸上に設けられた第１の平面ミラーと、中空回転軸の中心軸から離れた位置に設けられており第１の平面ミラーと同期して回転する第２の平面ミラーと、中空回転軸と同軸に周方向に沿って固定配置された円錐台ミラーとを備えている。光源からの光ビームが、中空回転軸内を介し、第１の平面ミラーと、第２の平面ミラーと、円錐台ミラーとによって反射され、円周方向に移動しながら一定の入射角度で被検査面に照射されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を光源として用いた場合、照射密度が高い細いビームが第一平面鏡及び第二平面鏡の同じ個所に長時間照射されると平面鏡の表面が劣化、反射率が低下し十分な光量が確保出来ない為、光軸自体を変えないで、平面鏡の長寿命化を行う点である。
【解決手段】レーザ光源３から発振するレーザ光Ｌ１は、第一，第二平面鏡４ａ，４ｂによって軌道を偏向され、ビームエキスパンダ５に入光する。この第一，第二平面鏡４ａ，４ｂは、レーザ光Ｌ１を照射されていると表面が劣化し、反射率が低下する。この低下によりビームエキスパンダ５に入光される光量が基準値以下にならないようにレーザ光Ｌ１の照射が一定時間を越えたところで光軸自体が変わらない様、レーザ光源３が照射する第一平面鏡４ａ上及び第二平面鏡４ｂ上の位置を、各々平面鏡４ａ，４ｂを含むその面上にて鏡面を回転させられる構造、または鏡面を回転ではなく平行移動させられる構造とする。 （もっと読む）

【課題】ＥＵＶ光を検査光とする多層膜マスクブランクのマスクブランク検査装置において、プラズマ光源の位置を短時間で、かつ正確に位置決めする。
【解決手段】ＥＵＶ光検出用フォトダイオード２４によりＥＵＶ光を捉えるマスクステージ７の位置をあらかじめ記憶し、この位置におけるＥＵＶ光の第１強度分布を計測しておく。光源６を再設置した後、ＥＵＶ光を捉えるマスクステージ７の位置でのＥＵＶ光の第２強度分布をＥＵＶ光検出用フォトダイオード２４の位置座標の関数として計測し、第１強度分布と第２強度分布とが一致するように光源微動機構２３によって光源６を移動させる。さらに、散乱体２５にＥＵＶ光を照射し、散乱したＥＵＶ光の第３強度分布を２次元アレイセンサーＳＥで検知し、第３強度分布に応じて、光源６を光源微動機構２３によって移動させる。 （もっと読む）

【課題】バンプ検査のスループットを向上することが可能な検査装置を提供する。
【解決手段】顕微鏡から入射されたウェハの表面の像をセンスし、ウェハ１の表面の第１の検査画像データを取得する第１の受光センサ６と、顕微鏡から入射された像に対してウェハ１の表面に形成されたバンプの上部の基準位置にピントを補正し、顕微鏡から入射されたバンプの像をセンスし、バンプの第２の検査画像データを取得する第２の受光センサ７とを備え、第１の受光センサ６により取得された第１の検査画像データと、予め取得された第１の基準画像データとを比較し、この比較結果に基づいてウェハの表面の欠陥を検出する第１の画像処理ユニット８と、第２の受光センサ７により取得された第２の検査画像データと、予め取得された第２の基準画像データとを比較し、この比較結果に基づいてバンプの不良を検出する第２の画像処理ユニット９とを備える。 （もっと読む）

【課題】 対向する長円開口間の流路孔を効率よく検査することができる流路孔検査方法及びその装置を目的とするものである。
【解決手段】 長円開口Cの短径より大きく長径より小さい長手幅で、奥行きが長円開口Cの短径より小さい投光部3aと受光部4aとを、各長円開口Cの長軸方向にその長手方向を合わせて流路孔V内に挿入した投光部3aと受光部4aとを断面横長の流路孔内において、所定角度回動させて投光部3aと受光部4aとを流路孔内において投・受光に最適な向い合せ角度とする方法及び、大口径投光器3と大口径受光器4は長円開口の短径より大きく長径より小さい長手幅を有し、奥行きを長円開口の短径より小さくした投光部3aと受光部4aを備え、該投光部3aと受光部4aの長円開口への重ね合わせ移動と、投光部3aと受光部4aの流路孔V内への挿入とを行なう可動機構60と流路孔V内の投光部と受光部を投・受光に最適な向い合せ角度にする回動機構13,14,30を設けた装置である。 （もっと読む）

【課題】干渉光学系を用いて検査対象の欠陥を検出する場合に、高精度で欠陥検出することができる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】欠陥検査装置１０は、予め定めたパターンが形成された透光性を有する検査対象物に照明光を照射する光源１４、照明光が照射された検査対象物を透過した光を結像する、対物レンズ１５及び結像レンズ１７からなるレンズ群、レンズ群を透過する光を二つの光に分割するハーフミラー１８、分割された二つの光が、予め定めた方向に横ずれするように偏向させる偏向器２０Ａ、２０Ｂ、偏向された二つの光の位相をシフトさせる位相シフタ２８、位相シフトされた二つの光を合波するハーフミラー３０、合波された光の光学像を撮像する撮像素子３４を備え、結像レンズ１７を透過した二つの光が平行で且つ二つの光の主軸が平行となるように、対物レンズ１５及び結像レンズ１７が配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多結晶シリコンウェーハのコントラストを低減させて、多結晶シリコンウェーハ表面の異物を過検出することなく適切に検査することのできる、多結晶シリコンウェーハの検査方法及び装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の多結晶シリコンウェーハの検査方法は、光源からの光をカバーの内面にて乱反射させて間接的にウェーハ表面を照明し、照明したウェーハ表面をカバーに設けられた撮像部を通してカバーの外部に設けられた撮像手段により撮像して画像を取得し、その画像よりウェーハ表面の欠陥を検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型接着剤が硬化した樹脂部を検査対象とする場合において、樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる電子部品の実装状態検査方法を提供する。
【解決手段】基板３の電極３ａ上に端子４ａを有するチップ型電子部品４を半田粒子入りの熱硬化型接着剤を介して搭載した後、この基板３を加熱することにより半田粒子を溶融させて端子４ａと電極３ａとを接合する半田部１５ａを形成するとともに、熱硬化型接着剤を硬化させて樹脂部１５ｂを形成した状態の実装済基板において、基板３に実装されたチップ型電子部品４を撮像して画像データを取得し、この画像データに基づき基板３上におけるチップ型電子部品４の装着状態を検査するとともに樹脂部１５ｂのチップ型電子部品４の周囲における分布状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】
パルスレーザ光源から発射されるパルスレーザのパルス発振周波数よりも高いサンプリングレートで試料にダメージを与えることなく検査することを可能にする。
【解決手段】
パルス光源から発射されたパルス光の１パルス分の光を複数のパルスに分割し、この分割されたパルス光を試料に照射し、照射により試料から発生した散乱光を集光して検出し、試料からの散乱光を集光して検出して得た情報を用いて試料上の欠陥を検出する欠陥検出方法において、１パルス分の光を複数のパルス光に分割することを、分割した各パルス光のピーク値がほぼ一定になるように制御して分割するようにした。 （もっと読む）