【課題】モニタリング光の計測精度を向上し得るレーザ溶接モニタリング装置を提供する。
【解決手段】溶接の加工点３０に向ってレーザ光を照射するための照射手段１００と、加工点３０におけるレーザ光の反射光を含んでいるモニタリング光の計測に基づいて、加工点３０における溶着状態を判定する品質判定手段１７０と、モニタリング光を受光して品質判定手段に入力するための受光手段１５０と、を有するレーザ溶接モニタリング装置１００である。受光手段１５０は、レーザ光の進行方向と逆方向かつレーザ光と同軸で、照射手段の内部に入射したモニタリング光を集光する集光レンズと、集光されたモニタリング光を品質判定手段１７０に入力するための出力端子部と、集光レンズが配置される一端部と出力端子部が配置される他端部とを有し、集光されたモニタリング光の光路の外側を取り囲むように延長している円柱状あるいは円錐台状のハウジング部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】
ヘッド先端部に接触センサを搭載し欠陥との接触によりこれを検出する方法によっては、欠陥検出時に欠陥を引きずりウエハ表面に傷をつける可能性がある。
【解決手段】
試料の表面に照明光を照射するプリスキャン照射工程と、散乱光を検出するプリスキャン検出工程と、該散乱光に基づき該試料の表面に存在する所定の欠陥の情報を得るプリスキャン欠陥情報収集工程と、を備えるプリスキャン欠陥検査工程と、該試料の表面と近接場ヘッドとの距離を調整して該試料の表面を照射する近接場照射工程と、近接場光応答を検出する近接場検出工程と、該近接場光に基づき所定の欠陥の情報を得る近接場欠陥情報収集工程と、を備える近接場欠陥検査工程と、該所定の欠陥の情報をマージして該試料の表面に存在する欠陥を検査するマージ工程と、を有する試料の表面の欠陥検査方法である。 （もっと読む）

【課題】照明が単一の方向だけから捕らえられる場合に起こる可能性がある反射された強度変化の結果としての基体表面の態様の不正確なまたは不完全な特徴付けを克服する。
【解決手段】基板１２の表面から複数の方向において反射される照明を同時に捕らえるように構成される。一組の照明器５２ａ５２ｂと、表面を離れて反射された照明の少なくとも２つのビームを同時に捕らえるように構成される画像捕獲装置である３Ｄ輪郭カメラ５６とを含む。画像捕獲装置によって同時に捕らえられる照明の少なくとも２つのビームは、反射されたそれらの移動通路間で異なる角度の分離を有する。一連の照明器は、表面に入射する細線照明の一以上のビームを供給するために配置され、構成される一組の細線照明器を含むことができる。例えば、細線照明の２つのビームは、表面の垂直軸に異なる入射角で表面に導くことができる。 （もっと読む）

【課題】リードと半田付けされた部位を鮮明に識別することにより、検査の精度を向上した基板検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品の半田付け状態を検査する基板検査装置１において、内面が反射面１２とされた反射部材１１の基板側周囲部１５に複数個設置され、反射面１２側に白色光を出射する白色ＬＥＤ１３と、反射部材１１の基板側周囲部１５に複数個設置され、基板面７１に対して略平行な方向に向けて着色光を出射する赤色ＬＥＤ２１と、基板面７１を撮影するＣＣＤカメラ３０と、白色ＬＥＤ１３と赤色ＬＥＤ２１を同時に発光させて、ＣＣＤカメラ３０による基板面７１の撮影を行い、ＣＣＤカメラ３０で撮影された画像中に所定の領域を設定し、設定された所定の領域中に含まれる着色領域を求め、所定の領域中に含まれる着色領域に基づいて、リード７２の半田付けが良好であるか否かを判定するＣＰＵ５１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】リードを鮮明に識別することにより、検査の精度を向上した基板検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品の半田付け状態を検査する基板検査装置１において、内面が反射面１２とされた反射部材１１の基板側周囲部１５に複数個設置され、反射面１２側に白色光を出射する白色ＬＥＤ１３と、基板面７１を撮影するＣＣＤカメラ３０と、白色ＬＥＤ１３を発光させて、ＣＣＤカメラ３０による基板面７１の撮影を行い、ＣＣＤカメラ３０で撮影された画像中に所定の領域を設定し、設定された所定の領域中に含まれる白色領域を求め、所定の領域中に含まれる白色領域に基づいて、リード７２の状態を判定するＣＰＵ５１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】検査対象の外観を正確に検査可能であるとともに、製造コストの低廉化が可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の外観検査装置は、複数種類の構成物からなる実装基板７に光を照射可能な液晶カラーモニタ１５と、実装基板７を撮影して撮影情報を得るデジタルカメラ１７とを備えている。また、この外観検査装置では、液晶カラーモニタ１５と実装基板７との間にハーフミラー１９が設けられており、ハーフミラー１９とデジタルカメラ１７との間にはフルミラー１８が設けられている。この外観検査装置では、液晶カラーモニタ１５はハーフミラー１９を透過する光により実装基板７を照射可能な位置に設けられており、デジタルカメラ１７は、フルミラー１８の反射を介し、ハーフミラー１９に反射した実装基板７の画像を撮影可能な位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ピントが合わせやすく、撮像漏れがなく、しかも、短時間で円筒の外部表面、又は、円筒形状の穴の内部表面を２次元的に撮像することが可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】この撮像装置１は、ラインカメラのように線ではなく、エリアカメラ３１の撮像面で面により反射光を捉えているので、ピントが合わせやすく、しかも、エリアカメラ３１の場合、一定の幅で画像を取り込むことで、ハイライト部分が若干移動しても確実にハイライト部分を受光できるので、明るさが一定した均質な画像が得られる。従って、この撮像装置１を用いると、ラインカメラを用いた従来の撮像装置に比べて、ピントが合わせやすく、しかも、光量むらを発生させずに円筒形状の穴の内部表面を二次元的に撮像することができる。 （もっと読む）

【課題】マスク基板に対して洗浄加工を行なった場合の洗浄加工後にマスク基板に残る欠陥が洗浄加工プロセスによるものなのか、マスク基板自体の内部欠陥によるものなかを容易に判定する。
【解決手段】第１及び第２の受光手段に受光された散乱光に基づいて基板の両面（表面及び裏面）に存在する欠陥を検出することができるので、基板の洗浄加工の前後で両面の欠陥の存在位置をそれぞれ比較することによって、洗浄加工によって基板両面に存在していた欠陥が除去されたか否かを容易に判定することができる。すなわち、基板の洗浄加工処理によって基板から所定数の欠陥が除去されなかった場合には、マスク基板の内部に欠陥が存在する可能性が高いので、基板内部の欠陥の検出処理行い。その結果に基づいて洗浄加工によって除去できなかった欠陥が基板内部の欠陥であるのか、洗浄加工プロセスの問題によるものかを容易に判定することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】異なるパラメータを使用して試験片の検査を行う方法とシステムを提供する。
【解決手段】コンピュータによって実施される方法は、選択された欠陥に基づいて検査のための最適パラメータを決定することを含む。また該方法は、検査に先行して、検査システムのパラメータを最適パラメータに設定する。別の該方法は、約３５０ｎｍより下の波長を有する光と、約３５０ｎｍより上の波長を有する光を用いて試験片を照明する。また該方法は、試験片から収集された光を表す信号を処理し、試験片上の欠陥または工程の変動を検出する。試験片を検査する１つのシステムは、広帯域光源５０４に結合された第１の光学サブシステムと、レーザ５０３に結合された第２の光学サブシステムを含む。またこのシステムは第１と第２の光学サブシステムから、光を試験片上に集束させる対物鏡５０７に光を結合するように構成された第３の光学サブシステムも含む。 （もっと読む）

【課題】
試料全面を短時間で走査し，試料に熱ダメージを与えることなく微小な欠陥を検出することができるようにする。
【解決手段】
光源から発射されたパルスレーザをパルス分割し、パルス分割したパルスレーザを回転しながら一方向に移動している試料の表面に照射し、パルス分割されたパルスレーザが照射された試料からの反射光を検出し、反射光を検出した信号を処理して試料上の欠陥を検出し、検出した欠陥に関する情報を表示画面に出力する欠陥検査方法において、パルス分割したパルスレーザの光強度の重心位置をモニタし、モニタしたパルス分割されたパルスレーザの光強度の重心位置を調整するようにした。 （もっと読む）

【課題】従来は、熟練した作業者がスポット光の位置合わせを実施していた。人手での調整は時間がかかるため、調整の自動化が求められていた。自動化のためには装置構成をモデル化し、位置合わせを実施することになる。しかし、実際には、装置毎の機差や外乱によりモデル通りにスポット光は動かない。そのため、モデル単体では調整に時間がかかり、調整時のバラつきが生じる場合もある点については従来技術では配慮がなされていなかった。
【解決手段】第１の重み付けを行って光の傾きを調整し、第２の重み付けを行って光の前記基板上での位置を調整する。さらに、光の傾きのずれを測定し、ずれに応じて粗調整と、微調整とを切り替える。 （もっと読む）

【課題】光切断法を用いた外観検査装置において、エリアセンサカメラのシャッタ速度を速め、高精度な検査を実現することができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】検査対象物を搬送する搬送手段１０と、検査対象物Ｋの表面形状を検査する表面形状検査手段とを備える。表面形状検査手段は、帯状のスリット光検査対象物Ｋの表面に照射するスリット光照射部２３と、スリット光の画像を撮像するエリアセンサカメラ２２と、スリット光の反射光を、搬送方向下流側から受光してエリアセンサカメラ２２に導く第１光学機構３０、及び上流側から受光してエリアセンサカメラ２２に導く第２光学機構４０と、エリアセンサカメラ２２により撮像された２つの画像を基に、検査対象物Ｋ表面の適否を判定する形状判定部とを備える。第１光学機構３０及び第２光学機構４０の各光学経路は、各反射光を、エリアセンサカメラ２２に横並びで結像させる。 （もっと読む）

【課題】補正パターンを有するフォトマスクの欠陥検査において、補正パターンに由来する欠陥を除外すること。
【解決手段】本発明に係る検査装置１０は、結像面に転写される主パターンと、主パターンに対して光学近接効果補正を行う補正パターンとを有するフォトマスクを検査する。検査装置１０は、照明光源１１１と、照明光源１１１からの光を集光して前記フォトマスクに照射する光学系と、フォトマスク２０の透過像を取得する検出器１４２と、検出器１４２により得られた透過像と補正パターンのみに対応する検索画像とを用いて補正パターンに対応する除外領域を決定し、当該除外領域を欠陥検出から除外するためのフィルタを生成する処理部３０と、フィルタを用い、除外領域を除外して欠陥検査を行う欠陥判定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】ヘイズのような微小な段差の異物を簡素な構成の装置により正確に検出する。
【解決手段】レチクル検査装置１００は、レチクル３に照射される照射光１０を発光する光源（例えばレーザ１）を有する。レチクル検査装置１００は、レチクル３の表面３ａにおける照射光１０の照射位置Ｐを調整し、該照射光１０をレチクル３上で走査させる照射位置調整部と、レチクル３の表面３ａからの正反射光１１を受光する受光部（例えばフォトマル８）とを有する。レチクル検査装置１００は、受光部により受光される正反射光１１の光量の変動に基づいてレチクル３の表面３ａの異物（例えばヘイズ）の有無を判定する判定部（制御部９）を有する。 （もっと読む）

【課題】板厚の大きい透明な基板の欠陥の検査において、基板の周辺環境から検出光学系に入り込む外乱光ノイズの影響を無くし、欠陥の検出精度を向上させる。
【解決手段】 基板の表面へ照射する光線として第１の偏光成分を多く含むものを用い、それぞれの受光手段の前に第１の偏光成分のみを通過させる偏光手段及びこの光線の周波数成分付近の光のみを通過させるバンドパスフィルタ手段を設ける。照射光線が第１の偏光成分を多く含むものなので、基板の表面、内部又は裏面で散乱する各散乱光も第１の偏光成分を多く含むものとなる。そして、第１の偏光成分を多く含む散乱光のみが偏光手段及びバンドパスフィルタ手段を通過して受光手段に取り込まれるようになる。これにより、基板の周辺環境から検出光学系に入り込もうとする外乱光ノイズの影響は極力低減され、欠陥の検出精度を向上させることができるようになる。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の表面において濃淡ばらつきと欠陥とが混在する場合であっても、欠陥のみを確実に検出することができる表面外観検査装置を提供する。
【解決手段】表面外観検査装置１００に、ＬＥＤマトリクス照明１と、ＣＣＤカメラ５と、画像処理ユニット６と、を備え、画像処理ユニット６が、基準調光設定値Ｄ１を、（１）式を用いて決定し、輝度閾値Ｌｔｈを（２）式を用いて決定し、（７）式を満たさない場合には、半導体モールドパッケージ２００に濃淡ばらつきがあると判断し、画像をｍ×ｎ個に分割して分割領域を生成し、分割領域毎の平均輝度階調値Ｌ１（ｍ，ｎ）ｍｅａｎに基づいて、分割領域毎に調光設定値Ｄ２（ｍ，ｎ）を決定し、ＬＥＤマトリクス照明１が分割領域毎の調光設定値Ｄ２（ｍ，ｎ）で照明光を出射し、ＣＣＤカメラ５によって生成された画像データに対して、輝度閾値Ｌｔｈを用いて２値化処理を行うように構成した。 （もっと読む）

【課題】表面検査ツールおよび方法を提供する。
【解決手段】検査ツールの実施形態は、光ビームをワークピース上に導くことによって、前記ワークピースの欠陥から散乱された光、および前記ワークピースの通常の散乱パターンにしたがって散乱された光を含む、散乱された光を発生する照射源を含む。この実施形態は、前記ワークピースから散乱された光を受け取り、前記ワークピースの欠陥から散乱された前記光を、この光を電気信号に変換する前記フォトセンサに選択的に導くプログラム可能な光選択アレイを含む。処理回路は、前記光検出要素からの電気信号を受け取り、ワークピースの欠陥の特徴付けを含みえる前記ワークピースの表面分析を行う。プログラム可能な光選択アレイは、以下に限定されないが、反射器アレイおよびフィルタアレイを含みえる。本発明はまた関連付けられた表面検査方法も含む。 （もっと読む）

【課題】格子欠陥等のステップバンチング以外の欠陥とステップバンチングとを個別に検出できる検査装置を実現する。
【解決手段】ステップバンチング以外の欠陥を検出する第１検査モードとステップバンチングを検出する第２の検査モードを有する。第１の検査モードでは、微分干渉光学系のシャーリング方向を調整し又は基板を支持するステージの回転角度を調整することにより、微分干渉光学系のシャーリング方向をステップバンチングの延在方向と平行に設定する。これにより、ステップバンチング以外の欠陥が検出される。また、第２の検査モードでは、微分干渉光学系のシャーリング方向をステップバンチングの延在方向と平行から外れた状態に設定する。この状態において走査を行い、微分干渉画像を撮像する。そして、画像処理工程において、ステップバンチングの延在方向と直交する方向の輝度変化を強調する画像処理を実行し、ステップバンチングを検出する。 （もっと読む）

【課題】表面の干渉分析の方法とシステムを提供する。
【解決手段】物体の空間的特性を決定するための方法には、２つ以上の界面を含む測定物体からの走査低コヒーレンス干渉信号を得ることが含まれる。走査低コヒーレンス干渉信号には、２つ以上の重なり合う低コヒーレンス干渉信号（それぞれ個々の界面に起因する）が含まれる。低コヒーレンス干渉信号に基づいて、少なくとも１つの界面の空間的特性が決定される。場合によって、決定は、低コヒーレンス干渉信号のサブセットに基づき、信号の全体に基づくのではない。あるいはまたは加えて、決定は、低コヒーレンス干渉信号を得るために用いられる干渉計の機器応答を示す場合があるテンプレートに基づくことができる。 （もっと読む）

【課題】欠陥検出精度を向上する。
【解決手段】投光器４から出力されたレーザ検査光３は、走査装置６によりフィルム５の幅方向に走査される。走査増倍管演算回路２５は、レーザ検査光３の走査に同期して、正透過光３ａが入射する光電子増倍管２１ｄを順次演算する。制御部２４は、走査増倍管演算回路２５で演算された光電子増倍管２１ｄのスイッチ２３ａをオフにし、その他のスイッチ２３ａをオンにする。レーザ検査光３は、走査されてフィルム５の欠陥部３９に入射すると、正透過光３ａと散乱光３ｂとに分かれる。散乱光３ｂが入射した光電子増倍管２１ｄから出力された受光信号は、欠陥判定回路３７に入力され、正透過光３ａが入射した光電子増倍管２１ｄから出力された受光信号は、欠陥判定回路３７に入力されない。欠陥判定回路３７は、受光信号が入力されたときには、フィルム５表面に欠陥があると判定する。 （もっと読む）