【課題】 透明な物体の表面に付着した微小な異物、及び透明な物体の表面の微小な欠陥を精度良く検出することができる観察装置を提供する。
【解決手段】 表面観察装置は、光源装置、偏光変換装置、ハーフミラー、レンズ、受光モジュール、回路基板、筐体、処理装置などを備えている。受光モジュールは、偏光フィルタ１５１、マイクロレンズアレイ１５３、イメージセンサなどを有している。そして、偏光フィルタ１５１の＋Ｚ側の面とマイクロレンズアレイ１５３との間隙Ｄｉｎｔは、マイクロレンズアレイ１５３におけるレンズピッチＰｍｌ以下となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハ等の板状部材の外周エッジ部を適切に検査することを可能とした表面検査装置を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハ検査装置１０は、半導体ウェーハ１００の外周エッジ部分１０１に対向して配置される撮像レンズ２２と、撮像レンズ２２を介して半導体ウェーハ１００の外周端面に対向して配置される撮像面２４と、半導体ウェーハ１００の第１外周ベベル面１０１ｂの像を撮像レンズ２２を介して撮像面２４に結像させるミラー１２と、半導体ウェーハ１００の第２外周ベベル面１０１ｃの像を撮像レンズ２２を介して撮像面２４に結像させるミラー１４と、半導体ウェーハ１００の外周端面１０１ａの像を撮像レンズ２２の中央部を介して撮像面２４に結像させる補正レンズ２６と、外周端面１０１ａより第１外周ベベル面１０１ｂ及び第２外周ベベル面１０１ｃの方が明るくなるように、これらを照明する照明ライトガイド灯光部１８とを有する。 （もっと読む）

【課題】検査対象物（例えば半導体パターン）の微細化により、検査すべき欠陥の大きさも微小化し、欠陥からの散乱光の強度が大幅に減少するが、このような欠陥からの微小な散乱光を検出するのに適した欠陥検査装置および方法を提供する。
【解決手段】表面にパターンが形成された試料１００に光を照射するレーザ光源１１１を備える照明光学系１１０ａと、前記照明光学系により照明された該試料から発生する光を検出するセンサ１２６を備える検出光学系１２０と、前記検出光学系により検出された光に基づく画像から欠陥を抽出する信号処理手段２５０と、を備え、前記検出光学系にて光を検出する間に前記センサの増幅率を動的に変化させることを特徴とする欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】マスクブランクに存在する位相欠陥とＥＵＶＬ用マスクを製造した後に残存する位相欠陥との両方を感度良く検出する方法を提供する。
【解決手段】マスクブランクを検査する場合は、中心遮蔽ＮＡ以内で大きい照明ＮＡを有するＥＵＶ光を照射し、ＥＵＶＬ用マスクを検査する場合は、ＥＵＶ光を遮蔽する中心遮蔽部と、中心遮蔽部の直径よりも小さい幅を有し、ＥＵＶ光を遮断する線状遮蔽部とをその瞳面に有する暗視野結像光学系を用いて、線状遮蔽部の幅と同じ照明ＮＡまたは線状遮蔽部の幅よりも小さい照明ＮＡを有するＥＵＶ光を照射する。 （もっと読む）

【課題】被検査体の内面の全周を、所定の角度から見た画像を一度に撮像する放射状照明、曲面鏡およびＣＣＤカメラを有する検査装置を提供する。
【解決手段】
保持台に保持された被検査体の内面の全周を、被検査体の内面を放射状に光が照射されるように環状に配置された複数のＬＥＤ（４）、前記ＬＥＤ（４）と同じ中心をもつ曲面鏡及び前記曲面鏡と同じ中心をもち、上方向に光が照射されるように環状に配置された複数のＬＥＤ（７）およびＣＣＤカメラにより曲面鏡に写った像を撮像する。曲面鏡の位置を上下に移動させることにより、被検査体の内面を所定の角度から見た画像として撮像する。 （もっと読む）

【課題】反射型サンプル基板上の欠陥の特性を、非破壊かつ高精度に評価可能な欠陥特性評価装置を提供する。
【解決手段】本発明は、反射型サンプル基板であるマスク基板１１上の被検欠陥１２に対して、実際の露光で利用する波長のコヒーレント光を、マスク基板１１上の被検欠陥と略同一のサイズに集光する集光光学系１０と、集光光学系１０により集光され、マスク基板１１上にコヒーレント光を照射する照射部１６と、照射部１６により照射された照射パタン領域１３ｂからの回折光を２次元的に受光する二次元検出器１３と、二次元検出器１３による受光結果である画像情報を記録する記録部１７と、記録部１７により記録された画像情報から、被検欠陥１２の反射振幅と位相分布を反復計算により導出する導出部１８とを備える。 （もっと読む）

【課題】試料に実在する欠陥に起因する輝度変化を、各種ノイズから分離して検出できる検査装置を実現する。
【解決手段】本発明では、試料表面上に主走査方向に整列した複数個の走査スポットを形成し、試料表面の同一の部位を、主走査方向に整列したｎ個の走査スポットにより所定の時間間隔で順次走査する。ｎ個の走査スポットからの反射ビームをそれぞれ光検出素子により受光する。信号処理装置は、ｎ個の光検出素子から出力される輝度信号中に、所定の閾値を超えると共に互いに時間的又は位置的に対応する輝度変化が存在する場合、試料上に欠陥が存在するものと判定する。本発明によれば、試料表面上に形成された欠陥に起因する輝度変化は、光源ノイズや光検出器の熱雑音から分離して検出されるので、疑似欠陥が増大することなく、欠陥の検出感度を高く設定することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】開口部が周期的に形成されている半導体ウェハを検査することができる検査装置、検査方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様にかかる検査装置は、一方の面に開口部１４が周期的に形成された半導体ウェハ１０の検査装置であって、半導体ウェハ１０の一方の面と反対側の他方の面の法線から傾斜した入射方向３１に向けて光を出射し、他方の面を照明可能な照明装置２２と、照明装置２２から入射方向に出射された光の正反射方向の近傍位置に配置され、照明領域の長手方向に沿って配列された受光画素で半導体ウェハ１０からの光を受光する検出器２３と、半導体ウェハ１０と照明領域の位置を相対移動して走査を行うステージ２１と、を備えた検ものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品などに設けたアライメントマークを撮影画像から検出できない場合でも、表示パネルへの電子部品などの取付状態の検査が行えるようにする。
【解決手段】被検査対象となる表示パネルと電子部品又は電子部品搭載基板との接続部を、表示パネルの面に対してレンズの光軸をほぼ直交させた配置として、照明光を投射させて撮影する。そして、撮影して得た画像の輝度を検出する。その検出した輝度値が第１の輝度値の箇所を、電子部品又は電子部品搭載基板の電極部と判別する。また、検出した輝度値が第２の輝度値の箇所を、表示パネルの電極部と判別する。そして、判別した第１の輝度値の箇所と第２の輝度値の箇所との中間の点から、第１の輝度値または第２の輝度値が連続する長さを、接続部の接続状態の評価値とする処理を行う。 （もっと読む）

【課題】投光器および受光器の診断機能を有する鋼帯の穴欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】連続的に搬送される鋼帯１を挟んだ上下に配置された投光器２および受光器３と、これらより少し上流に配置された溶接穴検出器５と、トラッキング装置６と、穴欠陥検出制御装置７と、表示装置８とからなる。穴欠陥検出制御装置７は、鋼帯１に穴欠陥があるかどうかを常時検出する穴欠陥検出部７１と、投光器２を常時診断する投光器診断部７２と、受光器３を所定のタイミングで診断する受光器診断部７３を有する。受光器診断部７３は、鋼帯１のコイル間の溶接部に設けた穴が穴欠陥として検出されたタイミングとほぼ同時か、前記穴が前記受光口の上を通過し前記溶接部が前記受光口の上に存在すると予測されたタイミングで、受光器の光検出器に診断光を入射して、受光器の光検出器からの光検出信号に基づいて受光器を診断する。 （もっと読む）

【課題】投光器および受光器の診断機能を有する鋼帯の穴欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】連続的に搬送される鋼帯１を挟んだ上下に配置された投光器２および受光器３と、光ファイバ４と、これらより少し上流に配置された溶接穴検出器５と、トラッキング装置６と、穴欠陥検出制御装置７と、表示装置８とからなる。穴欠陥検出制御装置７は、鋼帯１に穴欠陥があるかどうかを常時検出する穴欠陥検出部７１と、投光器２を常時診断する投光器診断部７２と、受光器３を所定のタイミングで診断する受光器診断部７３を有する。受光器診断部７３は、鋼帯１のコイル間の溶接部に設けた穴が穴欠陥として検出されたタイミングとほぼ同時か、前記穴が前記受光口の上を通過し前記溶接部が前記受光口の上に存在すると予測されたタイミングで、前記溶接部に対する穴欠陥検出が行われている間に、受光器の光検出器に診断光を入射して、受光器の光検出器からの光検出信号に基づいて受光器を診断する。 （もっと読む）

【課題】より明瞭に撮像できる視覚装置を提供する。
【解決手段】被撮像物１を撮像する撮像手段１１と、照明光を発生する照明光発生手段１２と、照明光を拡散させる照明光拡散手段１３とを備え、照明光拡散手段１３は、撮像手段１１の光軸の延長上に配置された筒状の部材であり、照明光発生手段１２は、照明光拡散手段１３の筒壁の外面に照明光を照射できる位置に配置され、照明光拡散手段１３の筒壁は、照明光発生手段１２から照射された照明光を照明光拡散手段１３の内部に透過させ、照明光拡散手段１３の内部に透過した照明光を反射・拡散させることができるように形成されており、照明光拡散手段１３の内部で反射・拡散された照明光が被撮像物１に当たり、被撮像物１に反射した照明光が照明光拡散手段１３の内部を通じて撮像手段１１に送られる。 （もっと読む）

【課題】簡素化を図りつつ、対象物を短時間で高精度に検査することができる。
【解決手段】撮像手段１１と対象物Ｔとの間に光軸Ｏに交差する方向に向けて光線Ｌを放射する光源１２と、光源１２から放射された光線Ｌを撮像手段１１の光軸Ｏ方向に沿って対象物Ｔ側に向けて反射するハーフミラー１３と、ハーフミラー１３と対象物Ｔとの間に光軸Ｏと同軸に配置され、外周面１４ａにハーフミラー１３により反射された光線Ｌが入射する円錐状または円錐台状の内ミラー部材１４と、内ミラー部材１４よりも大径の円錐台状の孔部１５が光軸Ｏと同軸に貫設され、孔部１５の内周面１５ａに内ミラー部材１４の外周面１４ａにより反射された光線Ｌが入射する外ミラー部材１６とを備え、外ミラー部材１６は、内ミラー部材１４の外周面１４ａから孔部１５の内周面１５ａに入射した光線Ｌを、対象物Ｔの外周面Ｔ１に垂直に入射するように反射する検査装置１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】検査表面を多方向から撮影して欠陥を判定する装置および方法において、ワークの姿勢と撮影手段の受光部の向きを変化させると、機構が複雑となる。
【解決手段】検査対象物（Ｗ）の表面に生じた欠陥を検出して判定する欠陥検出装置であって、受光部（１３ａ）に侵入した光を受光して、前記表面の検査区域（Ｔ）の画像を撮影する撮影手段（１３）と、表面が鏡面であって、光を撮影手段（１３）の受光部（１３ａ）に導くための第１ミラー手段（１４）と、検査対象物の表面に対して４５度の角度で傾いて配置される第１ハーフミラー（１１）と、内面が鏡面であって前記鏡面の少なくとも一部が前記第１ハーフミラーを向いて第１ハーフミラー（１１）を覆うように配置される内部ミラー部材（１２）と、第１ハーフミラー（１１）に向かって光を照射する発光手段（１５）と、を具備する欠陥検出装置により解決する。 （もっと読む）

【課題】ユーザそれぞれが、自身がその存在を感得しているレシピについて、他のユーザがその存在を含めた設定内容を感得できないように、そのレシピの存在自体も含めてレシピの設定内容を隠蔽しておくことができる検査装置及びその隠蔽方法を提供する。
【解決手段】ユーザそれぞれが、自身の閲覧設定画面５００上でその存在を感得しているレシピについて、他のユーザがその存在を含めた設定内容を感得できないように他のユーザを隠蔽先に含む隠蔽ＩＤ情報を生成するレシピ隠蔽情報作成機能部１１６と、ユーザそれぞれの閲覧設定画面５００を表示する際、隠蔽ＩＤ情報ファイル２４０に格納されている隠蔽ＩＤ情報に基づいて、ユーザそれぞれの閲覧設定画面５００の生成のためのレシピ表示情報を作成する表示情報作成機能部１２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】テラヘルツ波の反射波を利用して金属の腐食を防ぐための塗膜や半導体ウェーハのエピ層等の積層物中の欠陥（気泡）検査を行う際に測定対象物の位置合わせを容易に行えるテラヘルツ波を用いた検査装置及び検査方法。
【解決手段】第１レーザ光の照射によりテラヘルツ波を発振するテラヘルツ波発振アンテナ５、第２レーザ光に時間遅延を与える時間遅延機構７と、第２レーザ光に基づいた検出タイミングでテラヘルツ波を検出し、検出したテラヘルツ波の強度に応じた検出信号を生成するテラヘルツ波受信アンテナ８、測定対象物１００の位置と傾きとが所定の状態にあるか否かを検出する状態検出部、測定対象物の位置と傾きとが所定の状態にあり、時間遅延機構７で与えられる時間遅延を変化させた場合のテラヘルツ波受信アンテナで生成された検出信号に基づく時系列信号強度データのピーク値に基づいて測定対象物の欠陥の有無を検査する検査部部５４を備える。 （もっと読む）

【課題】微細化あるいはハイアスペクト化された凹部を有する構造体に対するパターン検査の精度を向上させることができるパターン検査方法およびパターン検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明の実施態様によれば、構造体が有する凹部にＸ線または真空紫外線を集光させ、前記集光させた前記Ｘ線または前記真空紫外線を前記凹部の内部において伝播させて前記凹部の底面に到達させ、前記底面で反射または前記底面を透過した前記Ｘ線または前記真空紫外線の強度を検出することにより前記凹部の欠陥の有無を検査することを特徴とするパターン検査方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】砥粒の状態を新たな解析パラメータを用いてより詳しく解析し、これにより砥面の状態をさらに正確に検査できるようにする。
【解決手段】カメラ６により砥石３の砥面を撮像してそのライン画像データを取り込み、各ライン画像データに対し砥粒抽出処理部１２３により複数種のフィルタリング処理を行うことで上記ライン画像データから砥粒切れ刃候補の画像を抽出する。そして、砥粒解析処理部１２４の制御の下で、上記抽出された各砥粒切れ刃候補の画像から、砥面全域における各砥粒切れ刃候補の重心の座標と、凸多角形近似データ及び円形度と、内部欠損及び外部欠損と、面積及び欠損度と、すくい角側の稜線形状をそれぞれ算出または検出する。そして、この得られた解析パラメータをもとに、砥石３の幅方向における砥粒分布ヒストグラムと、砥石３の砥面全域における砥粒の分布状態を表す三次元マップを生成する。 （もっと読む）

【課題】配置の制約が少なく、かつ照度不足および照度ムラが生じにくい投影装置を提供する。
【解決手段】撮像部の撮像対象物に対して光を投影する投影装置２００であって、放射する光の波長帯が互いに異なる赤色ＬＥＤ２４０Ｒ、緑色ＬＥＤ２４０Ｇおよび青色ＬＥＤ２４０Ｂと、撮像対象物の特性に基づき、各ＬＥＤが放射する光の光量を制御する投影制御部２３０と、複数のＬＥＤから放射される光を、同一の光軸上に導くことにより、撮像対象物に対して光を投影するリレー部２５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせた２つの基板層のいずれかに検査光の透過しない部分があっても、貼り合わせ界面に発生し得る微小空洞を検査することのできる基板検査装置を提供することである。
【解決手段】基板１００の表面に対して斜めに入射するように検査光を帯状に照射する光源ユニット３０と、前記検査光により前記基板の表面に形成される帯状照明領域を挟んで光源ユニット３０と逆側の所定位置に配置されるラインセンサカメラ２０とを有し、照明ユニット３０及びラインセンサカメラ２０と基板１００とが相対移動している際にラインセンサカメラ２０から出力される映像信号に基づいて基板画像情報を生成し、基板画像情報に基づいて基板１００の第１基板層１０１と第２基板層１０２との界面に生じ得る微小空洞についての検査結果情報を生成する構成となる。 （もっと読む）