表示パネル検査装置及び表示パネル検査方法
【課題】電子部品などに設けたアライメントマークを撮影画像から検出できない場合でも、表示パネルへの電子部品などの取付状態の検査が行えるようにする。
【解決手段】被検査対象となる表示パネルと電子部品又は電子部品搭載基板との接続部を、表示パネルの面に対してレンズの光軸をほぼ直交させた配置として、照明光を投射させて撮影する。そして、撮影して得た画像の輝度を検出する。その検出した輝度値が第１の輝度値の箇所を、電子部品又は電子部品搭載基板の電極部と判別する。また、検出した輝度値が第２の輝度値の箇所を、表示パネルの電極部と判別する。そして、判別した第１の輝度値の箇所と第２の輝度値の箇所との中間の点から、第１の輝度値または第２の輝度値が連続する長さを、接続部の接続状態の評価値とする処理を行う。
【解決手段】被検査対象となる表示パネルと電子部品又は電子部品搭載基板との接続部を、表示パネルの面に対してレンズの光軸をほぼ直交させた配置として、照明光を投射させて撮影する。そして、撮影して得た画像の輝度を検出する。その検出した輝度値が第１の輝度値の箇所を、電子部品又は電子部品搭載基板の電極部と判別する。また、検出した輝度値が第２の輝度値の箇所を、表示パネルの電極部と判別する。そして、判別した第１の輝度値の箇所と第２の輝度値の箇所との中間の点から、第１の輝度値または第２の輝度値が連続する長さを、接続部の接続状態の評価値とする処理を行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイなどのＦＰＤ（Flat Panel Display）を構成するパネルの組み立て時の検査に使用して好適な、表示パネル検査装置及び表示パネル検査方法に関し、特にパネルに電子部品が接続された状態の検査を行う技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイやプラズマディスプレイなどのＦＰＤを構成する表示パネルは、パネル組み立て装置によって、パネル周囲に様々な電子部品（搭載部品）が接続又は実装される。実装される電子部品の具体例としては、ＣＯＧ（Chip on glass）と称されるものや、ＣＯＦ（Chip on Film）と称されるものがある。
ＣＯＧは、ベアチップを、異方性導電材料を介してパネル上のリード部に直接接続する技術である。ＣＯＦは、ベアチップが実装されたフィルムを、異方性導電材料を介してパネル上のリード部に接続する技術である。以下の説明では、ＣＯＧの技術でパネルに接続されるチップそのものをＣＯＧと称し、ＣＯＦの技術で接続されるフィルムをＣＯＦと称する。
【０００３】
ＣＯＧを構成するチップは、非常に細かいピッチ（例えば４０μｍ）で、パッドと称される電極部が配置されている。そして、このパッドに対応して、パネル側のＣＯＧ接続箇所のリードと称される電極部も、同様の細かいピッチで配置されている。
【０００４】
ＣＯＧを構成するチップと、パネル側のリードとの接続は、異方性導電材料を介して行われる。すなわち、パネルとＣＯＧの間に、フィルム状又はペースト状の異方性導電材料を配置する。そして、パネルなどから異方性導電材料に圧力をかけた上で加熱し、異方性導電フィルム内に分散された導電性粒子を、圧力がかかった方向にだけ接触させて導通状態にする。圧力がかかった方向と直交する方向では、異方性導電フィルム内の導電性粒子絶縁性が分散したままの状態であり、絶縁性が維持される。
【０００５】
このように異方性導電材料を使用して電子部品を表示パネルに取り付ける際には、リードやパッドの位置は、正確に一致させる必要がある。したがって、ＦＰＤの組み立て装置でパネルの組み立てを行う際には、パネルに正しく電子部品が取り付けられているか否かを検査し、接続状態にずれがある場合には、組み立て装置を調整する。
【０００６】
特許文献１には、液晶表示パネルに電子部品を取り付ける場合の、表示パネル側のリードに対する電子部品側のリードの位置ずれを、カメラで撮影して検出することについての記載がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平７−２０１９３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
表示パネルの電子部品の接続箇所をカメラで撮影して検査する場合、例えば、ガラスなどで構成されるパネルの縁部の上側に電子部品が取り付けられているときには、その表示パネルの下側からカメラで撮影しなければならない。つまり、下側から撮影しないと、表示パネルの表面と電子部品の接続面との状態の画像を得ることができない。特許文献１に記載の技術では、表示パネルの平面に対して直交した方向にカメラのレンズの光軸を配置して、撮影している。
【０００９】
このようなカメラ配置で検査用の撮影を行う際には、通常、チップに設けられたアライメントマークの位置を撮影して、表示パネル側の基準位置とアライメントマークとのずれ量を、撮影画像から判別して、取付誤差を測定している。アライメントマークは、例えばチップ表面にエッチングで形成してある。
【００１０】
したがって、検査用の撮影画像は、チップ表面のアライメントマークと、表示パネル側の基準位置のマークの双方が明確に写った画像である必要がある。
ところが、表示パネル上に取り付けられたチップを撮影した場合、アライメントマークが不鮮明な画像になることが多い。すなわち、チップ上にアライメントマークが形成された箇所は、表面の平坦度が低く、且つ、表示パネル基板とチップとの間に配置された異方性導電材料の影響で、照明して撮影しても、チップ表面からの充分な反射光が得られない。このため、撮影画像中のアライメントマークが不鮮明になって、アライメントマークの位置の検出が困難になり、アライメントマークを基準とした検検査ができない恐れがあった。
【００１１】
なお、ここまでの説明では、パネルに接続したＣＯＧを検査する場合の課題について説明したが、パネルに接続したＣＯＦを検査する場合の課題も同様である。
【００１２】
本発明の目的は、電子部品などに設けたアライメントマークを撮影画像から検出できない場合でも、表示パネルへの電子部品などの取付状態の検査が行える表示パネル検査装置及び表示パネル検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、被検査対象となる表示パネルと電子部品又は電子部品搭載基板との接続部を、表示パネルの面に対してレンズの光軸をほぼ直交させた配置として、照明光を投射させて撮影する。そして、撮影して得た画像の輝度を検出する。その検出した輝度値が第１の輝度値の箇所を、前記電子部品又は電子部品搭載基板の電極部と判別し、検出した輝度値が第２の輝度値の箇所を、表示パネルの電極部と判別し、第１の輝度値の箇所と第２の輝度値の箇所との中間の点から、第１の輝度値または第２の輝度値が連続する長さを、接続部の接続ずれ量の第１の評価値とする。
【００１４】
このように第１の評価値を得ることで、表示パネルの電極部と、その表示パネルに搭載された電子部品（又は電子部品搭載基板）の電極部との接続状態のずれ量が、基準値との比較などで判別できるようになる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、表示パネルと電子部品（又は電子部品搭載基板）との接続部の状態を、表示パネルの電極部と、その表示パネルに搭載された電子部品（又は電子部品搭載基板）の電極部との接続箇所を撮影した画像から、良好に検査できるようになる。
特に、電子部品（又は電子部品搭載基板）に設けた位置決め用のマークの表面が平滑でないために、撮影した画像からそのマークを適正に検出できない場合でも、比較的平面性のよい電極部については、比較的良好に撮影できる可能性が高く、その電極部を基準として接続状態の良好な検査が行えるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施の形態例による検査装置の例を示す構成図である。
【図２】本発明の一実施の形態例による検査装置の配置例を示す説明図である。
【図３】本発明の一実施の形態例による検査画像の例を示した説明図である。
【図４】本発明の一実施の形態例による各照明を個別に照射した場合の検査画像の例を示した説明図である。
【図５】本発明の一実施の形態例による検査処理時の照明設定例を示したフローチャートである。
【図６】本発明の一実施の形態例による搭載位置検査処理例を示したフローチャートである。
【図７】本発明の一実施の形態例による搭載位置検査処理の具体例（例１：水平方向と垂直方向を同じ領域から検出する例）を示した説明図である。
【図８】本発明の一実施の形態例による搭載位置検査処理の具体例（例２：水平方向と垂直方向を別の領域から検出する例）を示した説明図である。
【図９】本発明の他の実施の形態例による搭載位置検査処理の具体例（２値化して水平方向と垂直方向を同じ領域から検出する例）を示した説明図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態例による搭載位置検査処理の具体例（２値化して水平方向と垂直方向を同じ領域から検出する場合のさらに別の例）を示した説明図である。
【図１１】本発明の他の実施の形態例による搭載位置検査処理の具体例（２値化して水平方向と垂直方向を別の領域から検出する例）を示した説明図である。
【図１２】本発明の他の実施の形態例による搭載位置検査処理例（検査方法を自動選択する例）を示したフローチャートである。
【図１３】本発明の他の実施の形態例による検査装置の例（照明部が１つの例）を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の実施の形態例を、以下の順序で説明する。
１．一実施の形態例
１−１．検査装置の構成例（図１，図２）
１−２．検査画像の例（図３、図４）
１−３．検査処理例（図５、図６）
１−４．具体的な検出例（例１、図７）
１−５．具体的な検出例（例２、図８）
２．２値化して検出する例（例１、図９，図１０）
３．２値化して検出する例（例２、図１１）
４．検査方法を自動選択する例（図１２）
５．検査装置の照明部が１つの例（図１３）
６．その他の変形例
【００１８】
［１．一実施の形態例］
［１−１．検査装置の構成例］
図１及び図２を参照して、本発明の一実施の形態例（以下「本例」と称する）の検査装置の構成を説明する。
図１は、撮影を行う検査装置と、検査装置で検査を行うための処理ブロックを示した図である。
検査装置は、液晶表示パネルの組み立てを行う組み立て装置に取り付けて用いられる。つまり、この検査装置は、図２に示すように、組み立てライン４０上に搬送されて来る液晶表示パネル１０の被検査箇所である電子部品取り付け箇所を、液晶表示パネル１０の裏側から撮影して、その撮影した画像から、電子部品の取り付け状態を検査する装置である。
【００１９】
本例の検査装置は、ガラス基板で構成される液晶表示パネル１０の縁部に、電子部品（半導体部品）２０としてのベアチップを接続した接続部を検査する。以下の説明では、ベアチップをＣＯＧと称する。なお、図１の検査装置構成と、図２の組み立てライン４０上の配置とは、上下方向が逆になっており、図１では液晶表示パネル１０の下側に撮影する機構を配置しているのに対し、図２では液晶表示パネル１０の上側に撮影する機構を配置しているが、いずれの配置でもよいことは勿論である。
また、図２では、説明を簡単にするために、組み立てライン４０上を搬送される液晶表示パネル１０の搬送位置で、液晶表示パネル１０の被検査箇所が撮影される位置に検査装置を配置している。なお、カメラや照明部などで構成される検査装置自体を、図示しない駆動機構により移動させるようにしてもよい。すなわち、検査装置をその駆動機構により移動させながら、液晶表示パネル１０上の複数の被検査箇所を順に撮影するようにしてもよい。また、組み立てライン４０上とは異なる場所で、検査装置により検査をしてもよい。
【００２０】
ＣＯＧ２０には、液晶表示パネル１０と接続される面に、接続用の電極部であるパッド２２１〜２３０が比較的狭いピッチで複数配置されている。また、ＣＯＧ２０が接続される液晶表示パネル１０の表面側にも、接続用の電極部であるパネルリード２１１〜２１９が配置されている。パッド２２１〜２３０とパネルリード２１１〜２１９の具体的な配置例については後述する。
なお、パッド２２１〜２３０が配置されるＣＯＧ２０の表面は、比較的粗い面となっているが、ここでいう「粗い面」とは、ガラスなどで構成される液晶表示パネル１０の比較的平滑な表面よりも粗い面であることを意味する。
また、後述する図３に示すように、ＣＯＧ２０のパッド２１配置面に、位置決め用のＣＯＧアライメントマーク２３２が形成されている。さらに、液晶表示パネル１０のパネルリード２１１〜２１９配置面に、パネルアライメントマーク２３１が形成してある。ＣＯＧアライメントマーク２３２は、例えばＣＯＧ２０の表面をエッチング処理することで形成されており、表面が比較的粗い面となっている。
【００２１】
また、図１に示すように、液晶表示パネル１０とＣＯＧ２０との間に、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）３０を配置し、ある程度圧力を加えた状態でＡＣＦ３０を加熱する。このように、加圧しながら加熱することで、ＡＣＦ３０内の導電粒子がＣＯＧ２０側のパッド２２１〜２３０と液晶表示パネル１０側のパネルリード２１１〜２１９との両方に接触し、これらを導通させる。ＡＣＦ３０内に配置された導電粒子は微細な粒子であり、ＡＣＦ３０自体は、ほぼ透明又は半透明なフィルムからなる素材で形成されている。
なお、ＡＣＦ３０を使用した液晶表示パネル１０へのＣＯＧ２０の取り付け作業は、ＣＯＧ２０の配置位置を決める仮圧着を行った後、完全に固定させる本圧着を行って完成するが、検査装置による検査は、仮圧着時と本圧着時のどちらの作業時に行ってもよい。
【００２２】
図１に示すように、検査装置は、液晶表示パネル１０の被検査箇所を撮影する。つまり、液晶表示パネル１０の被検査箇所の真下に、撮影を行うためのセットであるレンズ１０１とハーフミラー部１０２とカメラ１０３を配置し、液晶表示パネル１０の被検査箇所の上側が、ＣＯＧ２０の接続部となるように配置する。
また、レンズ１０１は、その光軸が液晶表示パネル１０のガラス面と直交するように配置してあり、レンズ１０１の下側にはハーフミラー部１０２を配置している。ハーフミラー部１０２は、内部のハーフミラー１０２ａにより、側方の同軸落射照明部１０４からの光をレンズ１０１側に入射させると共に、外部からレンズ１０１に入射した光を、カメラ１０３のイメージャ１０３ａに入射させる光学部材である。
【００２３】
すなわち、外部の液晶表示パネル１０からレンズ１０１に入射した像光は、ハーフミラー１０２ａを直進してカメラ１０３のイメージャ１０３ａに到達し、イメージャ１０３ａで電気信号に変換され、画像信号として出力される。カメラ１０３は、例えばモノクロ画像の撮影を行う撮影部を備える。なお、図１では、カメラ１０３は、レンズ１０１とは別に、ハーフミラー１０２ａとイメージャ１０３ａとの間に、撮影用のレンズを備えるようにしてもよい。
【００２４】
同軸落射照明部１０４は、発光ダイオードなどから構成される光源１０４ａと、その光源１０４ａからの光を直進させるレンズ１０４ｂとを備え、そのレンズ１０４ｂが出射した光を、照明光としてハーフミラー部１０２に入射させる。ハーフミラー部１０２に入射した照明光は、ハーフミラー１０２ａにより曲折されて、レンズ１０１を介して液晶表示パネル１０の被検査箇所に照射される。したがって、レンズ１０１を介してカメラ１０３のイメージャ１０３ａに向かう像光の光軸Ｌ１と、同軸落射照明部１０４からハーフミラー部１０２を介して出射される照明光の中心光軸Ｌ２とはほぼ一致した状態となる。この光軸Ｌ１，Ｌ２は、液晶表示パネル１０のガラス面と直交する方向の軸である。
【００２５】
また、検査装置は、この同軸落射照明部１０４の他に斜方照明部１０５を備える。この斜方照明部１０５は、発光ダイオードなどの光源１０５ａと、その光源１０５ａからの光を直進させるレンズ１０５ｂとを備え、光源１０５ａからの光がレンズ１０５ｂを介して、液晶表示パネル１０の被検査箇所に、照明光として照射される。
ここで、斜方照明部１０５は、図１に示すように、レンズ１０５ｂが出射した光の中心光軸Ｌ３を、上述した光軸Ｌ１，Ｌ２に対して、所定の角度を持たせるようにしている。この所定の角度は、任意に設定されるものであり、例えば３０°などの、液晶表示パネル１０に斜めから照射可能な角度であればよい。ただし、照明光を斜めから照射する角度は、カメラ１０３で撮影したとき、比較的粗い面であるＣＯＧ２０のパッド２２１〜２３０を配置した面が、良好に観察できる角度とするのが好ましい。
【００２６】
なお、図１では、斜方照明部１０５は、１個の光源１０５ａからの光を照射する照明部としてあるが、複数の光源を直線状に並べたバー状の照明装置や、複数の光源を環状に並べたリング状の照明装置としてもよい。リング状の照明装置の場合には、例えばレンズ１０１の周囲を囲むように複数の光源を配置する。
また、図１に示した同軸落射照明部１０４や斜方照明部１０５は、照明光を被検査箇所に集光させるためのレンズ１０４ｂ，１０５ｂを配置したが、レンズ１０４ｂ，１０５ｂは省略して、光源１０４ａ，１０５ａからの光を直接、照明光として照射させるようにしてもよい。
【００２７】
図１に示した各照明部１０４，１０５による照明状態と、カメラ１０３での撮影処理は、この検査装置が備える撮影制御処理部である制御部１１１により制御される。制御部１１１は、パネル搬送部１１４での液晶表示パネル１０の搬送状態についての情報を取得して、液晶表示パネル１０上の被検査箇所が、カメラ１０３で撮影する位置になったと判断したとき、その箇所についての検査を行う。
【００２８】
検査時には、同軸落射照明部１０４と斜方照明部１０５の光源１０４ａ，１０５ａを点灯させ、その点灯に連動して、カメラ１０３で撮影を行う。例えば、同軸落射照明部１０４の光源１０４ａの点灯と斜方照明部１０５の光源１０５ａの点灯とを異なるタイミングとし、それぞれの光源１０４ａ，１０５ａが点灯した際に、カメラ１０３で１回ずつ合計２回の撮影を行う。
あるいは、同軸落射照明部１０４と斜方照明部１０５の光源１０４ａ，１０５ａを同時に点灯させ、その２つの光源１０４ａ，１０５ａからの光を同時に投射した状態で、カメラ１０３で１回だけ撮影を行う。この同時に光を投射した状態での撮影時には、同軸落射照明部１０４の光源１０４ａと、斜方照明部１０５の光源１０５ａとで、発光色を変えてもよい。
【００２９】
撮影した画像データは、実質的に画像処理部を構成する画像解析部１１２に供給され、この画像データに基づいて画像解析を行うことによって、液晶表示パネル１０に対するＣＯＧ２０の取付位置についての検査結果が得られる。そして、画像解析部１１２で得られた検査結果のデータを、出力部１１３から外部に出力する。出力部１１３から出力される検査結果のデータは、例えば表示装置に表示されたり、データ蓄積装置に蓄積されて、その後の解析に利用される。
【００３０】
［１−２．検査画像の例］
次に、検査装置が備えるカメラ１０３で撮影される画像の例について説明する。
図３は、検査時の撮影画像２００の例を示したものである。図３に示した撮影画像２００は、表示パネル１０のガラス面２０１にパネルアライメントマーク２３１を形成した箇所の周囲を写した画像である。パネルアライメントマーク２３１は、この例では四角の枠形状とされており、その四角の枠内に、ＣＯＧ２０の側に配置した十字形状のＣＯＧアライメントマーク２３２が入るようになっている。すなわち、ＣＯＧ２０が表示パネル１０に誤差なく正確に取り付けられた状態になっていれば、四角の枠で形成されるパネルアライメントマーク２３１の中央部分に、ＣＯＧアライメントマーク２３２が位置するようになる。
したがって、撮影画像２００から、パネルアライメントマーク２３１とＣＯＧアライメントマーク２３２の位置関係が判れば、正確な接続状態が検査できる。
【００３１】
また、撮影画像２００で写した範囲内には、表示パネル１０のガラス面２０１の電極であるパネルリード２１１〜２１９と、ＣＯＧ２０側の電極であるパッド２２１〜２３０とが形成してある。
図３に示すように、７本並列に配置してあるパネルリード２１１〜２１７は、７個のパッド２２１〜２２７と個別に接続される。また、これらのパネルリード２１１〜２１７とは別の位置に配置したパネルリード２１８，２１９についても、それぞれ別のパッド２２９，２３０と接続される。
【００３２】
ところで、撮影画像２００として、図３に示すように各アライメントマーク２３１，２３２とパネルリード２１１〜２１９とパッド２２１〜２３０との全てが明確に写っているのは、理想的な状態である。実際には、［発明が解決しようとする課題］で説明したように、ＣＯＧ２０の表面の粗さや、接続箇所に配置したＡＣＦ３０の作用で、一部が不鮮明に写る場合がある。特に、撮影画像２００中のＣＯＧアライメントマーク２３２が不鮮明であることが多い。
【００３３】
ここで、図１に示した構成の検査装置で検査を行う際には、１カ所の検査毎に、同軸落射照明部１０４の光源１０４ａと斜方照明部１０５の光源１０５ａとを個別に点灯させ、それぞれの光源１０４ａ，１０５ａの点灯毎に合計２回撮影する。
図４（ａ）は、同軸落射照明部１０４の光源１０４ａを点灯して撮影した画像２００′を示したものである。このように表示パネル１０のガラス面にほぼ直交した状態で入射する照明光で撮影した画像２００′は、表示パネル１０のガラス面に設けられたパネルアライメントマーク２３１とパネルリード２１１〜２１９が比較的鮮明に写った画像である。この同軸落射照明部１０４を使って撮影した画像２００′には、ＣＯＧの表面に形成されたＣＯＧアライメントマーク２３２とＣＯＧ側のパッド２２１〜２３０とが、殆ど写っていない。
【００３４】
図４（ｂ）は、斜方照明部１０５の光源１０５ａを点灯して撮影した画像２００″を示したものである。このように表示パネル１０のガラス面に対して、ある程度の角度を持って入射する照明光で撮影した画像２００″は、表面が比較的荒い面であるＣＯＧアライメントマーク２３２と、ＣＯＧ側のパッド２２１〜２３０とが比較的鮮明に写った画像である。但し、導電部材で構成されたパッド２２１〜２３０は、ＣＯＧ２０の表面よりも平滑であり、比較的鮮明に写る。これに対して、表面が荒い面であるＣＯＧアライメントマーク２３２は、この画像２００″でもそれほど鮮明には写らない場合がある。
また、表示パネル１０に形成されたパネルアライメントマーク２３１とパネルリード２１１〜２１９についても、画像２００″には殆ど写っていない。
【００３５】
すなわち、図４（ａ）、（ｂ）に示したように、同軸落射照明部１０４と斜方照明部１０５とを個別に照明して撮像することで、各アライメントマーク２３１、２３２とパネルリード２１１〜２１９とパッド２２１〜２３０が区別された画像が得られる。
例えば２つの画像から、パネルアライメントマーク２３１とＣＯＧアライメントマーク２３２の位置をそれぞれ検出して、画像解析部１１２内で座標処理することでアライメントマーク２３１、２３２間の相対位置を算出して、接続部の取り付け精度を検査することができる。
このような画像２００が得られることで、例えばパネルアライメントマーク２３１とＣＯＧアライメントマーク２３２との相対位置を検出して、接続部の取り付け精度を検査することができる。
【００３６】
なお、図４の例は、同軸落射照明部１０４と斜方照明部１０５とを個別に発光させて２回の撮像で２つの画像を得る撮像処理で例を示している。これに対して、同軸落射照明部１０４と斜方照明部１０５とを個別に発光させて得た２つの画像２００′、２００″とを画像合成することで図３に示した撮像画像２００を得るようにしてもよい。あるいは、同軸落射照明部１０４と斜方照明部１０５とを同時に発光させて、１回の撮像で撮像画像２００を得るようにしてもよい。
また、両方の照明部を発光させて１回の撮像で撮像画像を得る場合には、２つの照明部で照明された箇所を分離可能に撮像してもよい。例えば、同軸落射照明部１０４の光源１０４ａと、斜方照明部１０５の光源１０５ａとを別の発光色とし、カメラ１０３でカラー撮像を行う場合、それぞれの光源１０４ａ，１０５ａで照明された箇所が異なる色となる撮像画像２００にしてもよい。
したがって、検査装置で検査を行う例としては、２つの照明部を同時に発光させて、１回の撮像でモノクロ画像を得る例と、光源の色を変えて１回の撮像でカラー画像を得る例と、２つの光源を個別に発光させて２回の撮像でモノクロ画像を得る例の、３つの例が考えられる。
【００３７】
［１−３．検査処理例］
次に、検査装置での検査処理例について、図５及び図６のフローチャートを参照して説明する。
図５のフローチャートで設定する輝度値の範囲Ａ，Ｂの一例を示すと、例えば１回の撮像でモノクロ画像を得る例（つまり図３の画像２００を１回の撮像で得る例）の場合には、撮像画像から得られる輝度値が２５６値（最小０〜最大２５５）であるとき、範囲Ａを７０〜１２０の輝度値とし、範囲Ｂを１７０〜２２０の輝度値とする。
また、図４で説明した２回の撮像を行うことで、表示パネル１０側とＣＯＧ２０側とが分離できる場合、並びに、１回のカラー撮像で色から表示パネル１０側とＣＯＧ２０側とが分離できる場合には、範囲Ａと範囲Ｂは同じ輝度範囲とする。例えば範囲Ａと範囲Ｂを、２５６値で１２０〜２２０の輝度値とする。
【００３８】
図５は、検査前に行う照明部の発光輝度調整処理例を示したフローチャートである。
まず、同軸落射照明部１０４の光源１０４ａのみを点灯し（ステップＳ１１）、カメラ１０３で撮像して得た画像中の測定エリアの輝度が、予め決められた範囲Ａ内であるか否かを判断する（ステップＳ１２）。ステップＳ１２の判断で、測定エリアの輝度が範囲Ａ内でない場合には、光源１０４ａの発光輝度を調整して（ステップＳ１３）、ステップＳ１２の判断に戻る。このとき判断する測定エリアは、例えば表示パネル１０のパネルアライメントマーク２３１又はパネルリード２１１〜２１９が配置された箇所とする。ステップＳ１３での調整は、検査作業者による手動調整と、検査装置による自動的な調整のいずれでもよい。
【００３９】
ステップＳ１２の判断で、測定エリアの輝度が範囲Ａ内であると判断した場合には、同軸落射照明部１０４の光源１０４ａを消灯し、斜方照明部１０５の光源１０５ａを点灯する（ステップＳ１４）。そして、カメラ１０３で撮像して得た画像中の測定エリアの輝度が、予め決められた範囲Ｂ内であるか否かを判断する（ステップＳ１５）。この判断で、測定エリアの輝度が範囲Ｂ内でない場合には、光源１０５ａの発光輝度を調整して（ステップＳ１６）、ステップＳ１５の判断に戻る。このとき判断する測定エリアは、例えばＣＯＧアライメントマーク２３２又はパッド２２１〜２３０が配置された箇所とする。ステップＳ１６での調整は、検査作業者による手動調整と、検査装置による自動的な調整のいずれでもよい。
【００４０】
次に、検査装置で表示パネル１０とＣＯＧ２０の接続部を検査する処理例を、図６のフローチャートを参照して説明する。
図６において、フローチャートの右側に示した撮影画像２００のうち点線で示した部分は、各ステップで設定される検査範囲を示す。
まず、同軸落射照明部１０４と斜方照明部１０５とを点灯し、カメラ１０３で撮像を行い、出力部１１３に接続された不図示のモニタに撮像画像を表示する（ステップＳ２１）。ここでの各照明部の点灯と撮像は、上述した３つの例のいずれでもよい。なお、同軸落射照明部１０４による照明と、斜方照明部１０５による照明を個別に行って、２つの画像を得た場合には、例えば、その２つの画像を合成せずに、それぞれの画像から個別に位置検出を行ってもよい。
【００４１】
次に、現在の検査装置での検査方法を、検査作業者による操作などで指定する（ステップＳ２２）。ここでの検査方法は、アライメントマークを検出する検査と、端子を検出する検査と、アライメントマークと端子の双方を検出する検査の３種類のいずれかの中から指定される。なお、このステップＳ２２での検査方法の指定は、検査開始前に予め設定してもよい。また、変形例で後述するように、検査結果に応じて自動的に適切な検査方法を設定してもよい。
【００４２】
続いて、その指定した検査方法がアライメントマークの検査であるか否かを判断する（ステップＳ２３）。ここで、アライメントマークの検査が指定されていると判断した場合には、撮影画像２００から、パネルアライメントマーク２３１を検出する範囲を設定する（ステップＳ２４）。例えば、図６に示した撮像画像２００の中から、パネルアライメントマーク２３１が存在する可能性が高い範囲２００ａを、検出範囲とする。パネルアライメントマーク２３１が存在する可能性が高い範囲２００ａとは、つまり、表示パネル１０とＣＯＧ２０の接続の精度が高いパネルを撮影したとき、パネルアライメントマーク２３１がほぼ中央の位置になる範囲である。後述する他の範囲２００ｂ〜２００ｄについても同様である。
【００４３】
次に、ＣＯＧアライメントマーク２３２を検出する範囲を設定する（ステップＳ２５）。例えば、図６に示した撮像画像２００の中から、ＣＯＧアライメントマーク２３２が存在する可能性が高い範囲２００ｂを、検出範囲とする。図６では、検出範囲２００ｂは、パネルアライメントマーク２３１の検出範囲２００ａより若干狭めた範囲としてあるが、検出範囲２００ａと検出範囲２００ｂは同じ範囲でもよい。
【００４４】
そして、検出範囲２００ａ内の画像からパネルアライメントマーク２３１を検出し、検出範囲２００ｂ内の画像からＣＯＧアライメントマーク２３２を検出する処理を行う。例えば、図６の画像２００に示すように、パネルアライメントマーク２３１の中心位置２３１ａとＣＯＧアライメントマーク２３２の中心位置２３２ａを検出する。
そして、パネルアライメントマーク２３１の中心位置２３１ａと、ＣＯＧアライメントマーク２３２の中心位置２３２ａとの水平方向（以下、水平方向を「Ｘ方向」と称する）の相対距離Ｘ０及び垂直方向（以下、垂直方向を「Ｙ方向」と称する）の相対距離Ｙ０を検出する。そして、検出した各相対距離Ｘ０、Ｙ０を、検査装置が予め持つ基準値と比較して、接続部の精度を検出する。また、パネルアライメントマーク２３１とＣＯＧアライメントマーク２３２の外形のＸ方向の相対距離Ｘ１及びＹ方向の相対距離Ｙ１を検出して、同様に検査装置が予め持つ基準値と比較して、接続部の精度を検出してもよい。
なお、ステップＳ２３でアライメントマークの検査が指定されていないと判断した場合には、ステップＳ２４，Ｓ２５の処理は実行しない。
【００４５】
次に、ステップＳ２２で指定した検査方法が端子の検査であるか否かを判断する（ステップＳ２６）。ここで、端子の検査が指定されていると判断した場合には、現在の設定が、端子のＸ方向とＹ方向の検査を１つの検出範囲から共通で行う設定であるか否かを判断する（ステップＳ２７）。
ここで、端子のＸ方向とＹ方向の検査を１つの検出範囲から共通で行う設定である場合には、１つの端子検出範囲を設定する（ステップＳ２８）。例えば、図６に示した撮像画像２００の中から、パネルリード２１１，２１２とパッド２２１，２２２が配置された範囲２００ｃを、検出範囲とする。この範囲２００ｃは、パネルリード２１１，２１２とパッド２２１，２２２との位置関係から、Ｘ方向とＹ方向の双方の検査が可能な範囲に設定する。
【００４６】
そして、検出範囲２００ｃ内の画像から、パネルリード２１１，２１２とパッド２２１，２２２との位置関係をＸ方向とＹ方向で検出し、接続状態の検査に必要な評価値を得る。このパネルリード２１１，２１２とパッド２２１，２２２から検査を行う例の詳細については、後述する。
【００４７】
また、ステップＳ２７で、端子のＸ方向とＹ方向の検査を個別に行う設定であると判断した場合には、Ｘ方向の検出範囲を設定し（ステップＳ２９）、続いて、Ｙ方向の検出範囲を設定する（ステップＳ３０）。例えば、図６に示した撮像画像２００の中から、パネルリード２１１，２１２とパッド２２１，２２２が配置された範囲２００ｃを、Ｘ方向の検出範囲とし、パネルリード２１８，２１９とパッド２２９，２３０が配置された範囲２００ｄを、Ｙ方向の検出範囲とする。
そして、検出範囲２００ｃ内の画像から、パネルリード２１１，２１２とパッド２２１，２２２との位置関係をＸ方向で検出し、検出範囲２００ｄ内の画像から、パネルリード２１８，２１９とパッド２２９，２３０との位置関係をＹ方向で検出し、接続状態の検査に必要な評価値を得る。この場合の検査例の詳細についても後述する。
なお、ステップＳ２６で端子の検査が指定されていないと判断した場合には、ステップＳ２７〜Ｓ３０の処理は実行しない。
【００４８】
ここまでの処理が終わると、１画像内の全ての測定箇所の検査が完了したか否かを判断し（ステップＳ３１）、完了していない場合には、ステップＳ２２に戻って、処理を繰り返す。ステップＳ３１で全ての検査範囲の検査が終了したと判断した場合には、撮影した画像２００による検査を終了し、別の検査位置の撮影に移る。
【００４９】
［１−４．具体的な検出例（例１）］
図７は、検出範囲２００ｃ内の画像から、パネルリード２１１，２１２とパッド２２１，２２２との位置関係をＸ方向とＹ方向で検出する例を示したものである。
まず、図７（ａ）に示す１枚の撮影画像２００から、図７（ｂ）に示す検出範囲２００ｃの画像を抽出する。そして、この検出範囲２００ｃの画像から、図７（ｃ）に示すように、Ｘ方向の輝度値の変化を検出し、図７（ｄ）に示すように、Ｙ方向の輝度値の変化を検出する。
【００５０】
検出範囲２００ｃの画像には、図７（ｂ）に示すように、パネルリード２１１とパッド２２１とが重なる箇所２１１ａがあり、また、パネルリード２１２とパッド２２２とが重なる箇所２１２ａがある。
このパネルリード２１１，２１２とパッド２２１，２２２とが重なる箇所２１１ａ，２１２ａは、図７（ｃ），（ｄ）に示すような輝度値の変化が現れる箇所である。すなわち、パネルリード２１１，２１２に相当する輝度値Ｖ２から、パッド２２１，２２２に相当する輝度値Ｖ１に変化する箇所である。ここで、パネルリードとパッドとが重なる箇所の境界は、エッジにパネルリードの輝度値とパッドの輝度値の中間もしくは両者の輝度値とは違った輝度値が生じることがある。なお、輝度値Ｖ２は、図４のフローチャートで設定した範囲Ａ内の輝度値であり、輝度値Ｖ１は、図４のフローチャートで設定した範囲Ｂ内の輝度値である。また、輝度値Ｖ２よりも低い輝度値の箇所は、パネルのガラス面に相当する。
【００５１】
その上で、その輝度値Ｖ２から輝度値Ｖ１に変化する点を始点として、輝度値Ｖ１が連続する長さを、検査用の評価値とする。具体的には、図７（ｃ）に示すように、輝度値Ｖ１がＸ方向に連続する長さＸ２を、Ｘ方向の評価値とする。
また、図７（ｄ）に示すように、輝度値Ｖ２から輝度値Ｖ１に変化する点を始点として、輝度値Ｖ１がＹ方向に連続する長さＹ２を、Ｙ方向の評価値とする。
そして、それぞれの方向の評価値を、予め検査装置が保持している基準値と比較して、接続部の接続状態のずれ量を検出する。
【００５２】
［１−５．具体的な検出例（例２）］
図７の例は、Ｘ方向とＹ方向を１つの検出範囲２００ｃ内の画像から検出した例としたが、図６のフローチャートのステップＳ２９，Ｓ３０に示すように、検出範囲２００ｃからはＸ方向の評価値だけを得て、別の検出範囲２００ｄ内の画像からＹ方向の評価値を得るようにしてもよい。
図８は、検出範囲２００ｄ内の画像からＹ方向の評価値を得る例である。
まず、図８（ａ）に示す１枚の撮影画像２００から、図８（ｂ）に示す検出範囲２００ｄの画像を抽出する。そして、この検出範囲２００ｄの画像から、図８（ｃ）に示すように、Ｙ方向の輝度値の変化を検出する。
【００５３】
検出範囲２００ｄの画像には、図８（ｂ）に示すように、パネルリード２１８とパッド２２９とが重なる箇所２１８ａがあり、また、パネルリード２１９とパッド２３０とが重なる箇所２１９ａがある。
このパネルリード２１８，２１９とパッド２２９，２３０とが重なる箇所２１８ａ，２１９ａは、図８（ｃ）に示す輝度値の変化として、パネルリード２１８，２１９に相当する輝度値Ｖ２から、パッド２２９，２３０に相当する輝度値Ｖ１に変化する箇所であり、該当する輝度値の変化から検出する。
【００５４】
その上で、その輝度値Ｖ２から輝度値Ｖ１に変化する点を始点として、Ｙ方向に輝度値Ｖ１が連続する長さＹ３を、Ｙ方向の評価値とする。Ｘ方向の評価値については、図７（ｃ）に示した長さＸ２をそのまま使用する。
そして、それぞれの方向の評価値を、予め検査装置が保持している基準値と比較して、接続部の接続状態のずれ量を検出する。
【００５５】
このように本例の検査装置によると、表示パネル１０と電子部品（ＣＯＧ２０）との接続部の状態が、電極（パネルリード，パッド）の重なり状態を示す評価値から検出できるので、接続部の接続状態の検査を良好に行うことができる。特に、アライメントマークの検査とは独立して検査を行うので、例えばアライメントマークの検出が困難な状況でも、良好に検出でき、検査に成功する可能性が向上する。
【００５６】
［２．２値化して検出する例（例１）］
図７，図８の例では、範囲Ｂの輝度値Ｖ１と、範囲Ａの輝度値Ｖ２の検出から、ずれ量を示す評価値を得る処理を行ったが、カメラ１０３で撮影した１つの画像の輝度値を２値化して、その２値化した画像から、ずれ量を示す評価値を得るようにしてもよい。
例えば図９（ａ）に示した撮影画像２００の範囲２００ｃから検出する場合に、図９（ｂ）に示す範囲２００ｃの画像から、図９（ｃ）に示す２値化した画像２００ｃ′を得る。この例では、パッド２２１，２２２が配置された箇所と、それ以外の箇所とで区別した２値化画像２００ｃ′となっている。
【００５７】
そして、図９（ｃ）に示す２値された画像２００ｃ′から、図９（ｄ）に示すように、Ｘ方向のパッド２２１の長さＸ２を検出し、図９（ｅ）に示すように、Ｙ方向のパッド２２１の長さＹ２を検出する。なお、図９の例では、輝度値からはパッド２２１，２２２とパネルリード２１１，２１２とが重なる箇所２１１ａ，２１２ａを検出することはできない。しかしながら、検出範囲２００ｃ内のパッドとパネルリードとが重なる箇所２１１ａ，２１２ａは、図形的に特徴がある形状のため、その特徴部分の画像を認識処理することにより検出することが可能である。
また、カメラ１０３で撮影した元の画像が、図４で説明したように２回の撮影で得た画像である場合には、それぞれの画像からパッドの箇所とパネルリードの箇所を区別できるので、同様にパッドとパネルリードとが接する箇所２１１ａ，２１２ａを検出することができる。
【００５８】
また、例えば、図９と同様の処理で図１０（ａ）〜図１０（ｃ）に示すように画像２００ｃ′を取得した場合に、その図１０（ｃ）の画像２００ｃ′のパッド２２１，２２２が配置された箇所の形状に対して、画素に平行な外接する矩形２２１ａ、２２２ａを作成する。そして、検出した矩形２２１ａ，２２２ａとパッド２２１，２２２が配置された箇所の位置の差分を下記に示す数１式及び数２式で算出して、パッドとリードが重なる箇所２１１ａ，２１２ａを検出できる。
（数１）Ｘｇ＝Ｘｂ−Ｘ２
（数２）Ｙｇ＝Ｙｂ−Ｙ２
数１式のＸｇはパッドとリードがＸ方向に重なる箇所の長さ、Ｘｂはパッドが配置された箇所の形状に外接する矩形のＸ方向の長さを表す。
数２式のＹｇはパッドとリードがＹ方向に重なる箇所の長さ、Ｙｂはパッドが配置された箇所の形状に外接する矩形のＹ方向の長さを表す。
これらのパッドが配置された箇所の形状に外接する矩形のＸ方向の長さＸｂおよびＹ方向の長さＹｂは、図１０（ｃ）の画像２００′から検出したとき、図１０（ｄ）に示す状態である。
【００５９】
［３．２値化して検出する例（例２）］
図１１は、撮影画像２００の検出範囲２００ｄを２値化して、Ｙ方向の評価値を検出する例である。
すなわち、図１１（ａ）に示した撮影画像２００から、図１１（ｂ）に示す検出範囲２００ｄの画像を取り出し、その検出範囲２００ｄの画像から、図１１（ｃ）に示す２値化した画像２００ｄ′を得る。この例では、パッド２２９，２３０が配置された箇所と、それ以外の箇所とで区別した２値化画像２００ｄ′となっている。
そして、図１１（ｃ）に示す２値化された画像２００ｄ′から、図１１（ｄ）に示すように、Ｙ方向のパッド２３０の長さＹ３を検出する。この図１１の例の場合には、Ｙ方向にパッドの輝度値が連続する箇所を取り出すことで、どの位置で検出しても、同じ値Ｙ２を検出できる。
【００６０】
［４．検査方法を自動選択する例］
図６のフローチャートに示した検査処理例では、ステップＳ２２で検査方法の指定を行うようにしている。これに対して、例えばアライメントマークでずれ量の検出ができない場合に、端子位置の検出でずれ量の検出を行うようにしてもよい。
例えば図１２に示すように、ステップＳ２１で撮影及び表示を行った後、撮影画像２００から、パネルアライメントマーク２３１を検出する範囲を設定する（ステップＳ２４）。その後、ＣＯＧアライメントマーク２３２を検出する範囲を設定する（ステップＳ２５）。
【００６１】
そして、それぞれのアライメントマーク２３１，２３２の検出で、ずれ量の検出が行えたか否かを判断する（ステップＳ３２）。ここで検出が行えない場合とは、画像中のアライメントマーク２３１又は２３２が不鮮明な場合に相当する。ステップＳ３２で、ずれ量の検出が行えた場合には、検査処理を終了する。
そして、ステップＳ３２でずれ量の検出ができないと判断した場合には、図６のフローチャートで説明したステップＳ２７〜Ｓ３０の端子検出処理を行う。この図１２のフローチャートに示した検出処理を行うことで、アライメントマークから適正な検査ができない場合に、端子の検出処理からずれ量の検出処理が行われ、自動的に適正な検出処理が行われる。
【００６２】
［５．検査装置の照明部が１つの例］
図１に示した検査装置では、同軸落射照明部１０４と斜方照明部１０５の双方を備えた検査装置としたが、いずれか一方の照明部だけを備えた検査装置としてもよい。
例えば、図１３に示すように、光源１０４ａとレンズ１０４ｂからなる同軸落射照明部１０４を設け、同軸落射照明部１０４から照明した状態で、カメラ１０３で１回撮影した画像から検査を行う構成としてもよい。図１３の検査装置の他の部分は、図１の検査装置と同様の構成である。
【００６３】
［６．その他の変形例］
以上説明した実施の形態例の検査装置では、液晶表示パネルに接続される電子部品と、液晶表示パネルとの接続部の接続位置のずれを検査する装置として説明したが、フレキシブル配線基板で構成されたＣＯＦなどの電子部品搭載基板と、液晶表示パネルとの接続部の接続位置のずれを検査する装置に適用してもよい。
また、各実施の形態例の検査装置では、液晶表示パネルを組み立てる際の検査装置としたが、液晶表示パネル以外の各種表示パネル（有機ＥＬ表示パネルなど）と電子部品又は電子部品搭載基板との接続部の検査を行う検査装置にも適用することができる。
また、図２の例では、表示パネルの組み立てラインに検査装置を配置して、組み立て時に検査を行う例を示したが、組立ラインとは異なる場所で、表示パネルと電子部品又は電子部品搭載基板の接続部の検査を行う検査装置に適用してもよい。
また、図１や図１３に示した検査装置の構成は、一例を示したものであり、本発明は図示のものに限定されるものではない。
また、上述した実施の形態例では、アライメントマークとして、位置検出用に部品などに設けたアライメントマークを使用したが、電極部の一部を、位置検出に使用できる形状として、その電極部をアライメントマークとして使用してもよい。
【００６４】
また、図１に示した構成で照明を行う場合には、３つの照明処理があると説明した。この３つの照明処理の内で、同軸落射照明部１０４による照明と、斜方照明部１０５による照明を個別に行って、２回の撮像を行って２つの画像を得る場合には、その２つの画像を合成せずに、それぞれの画像から個別に位置検出を行うようにしてもよい。すなわち、個別に検出した位置を、画像解析部内にて同一座標系において、相対位置を算出するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１０…液晶表示パネル、１１…パネルリード、２０…電子部品（ＣＯＧ）、２１…パッド、３０…異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、４０…組み立てライン、１０１…レンズ、１０２…ハーフミラー部、１０３…カメラ、１０４…同軸落射照明部、１０４ａ…光源、１０５…斜方照明部、１０５ａ…光源、１１１…制御部、１１２…画像解析部、１１３…出力部、１１４…パネル搬送部、２１１〜２１９…パネルリード、２２１〜２３０…パッド、２３１…パネルアライメントマーク、２３２…ＣＯＧアライメントマーク
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイなどのＦＰＤ（Flat Panel Display）を構成するパネルの組み立て時の検査に使用して好適な、表示パネル検査装置及び表示パネル検査方法に関し、特にパネルに電子部品が接続された状態の検査を行う技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイやプラズマディスプレイなどのＦＰＤを構成する表示パネルは、パネル組み立て装置によって、パネル周囲に様々な電子部品（搭載部品）が接続又は実装される。実装される電子部品の具体例としては、ＣＯＧ（Chip on glass）と称されるものや、ＣＯＦ（Chip on Film）と称されるものがある。
ＣＯＧは、ベアチップを、異方性導電材料を介してパネル上のリード部に直接接続する技術である。ＣＯＦは、ベアチップが実装されたフィルムを、異方性導電材料を介してパネル上のリード部に接続する技術である。以下の説明では、ＣＯＧの技術でパネルに接続されるチップそのものをＣＯＧと称し、ＣＯＦの技術で接続されるフィルムをＣＯＦと称する。
【０００３】
ＣＯＧを構成するチップは、非常に細かいピッチ（例えば４０μｍ）で、パッドと称される電極部が配置されている。そして、このパッドに対応して、パネル側のＣＯＧ接続箇所のリードと称される電極部も、同様の細かいピッチで配置されている。
【０００４】
ＣＯＧを構成するチップと、パネル側のリードとの接続は、異方性導電材料を介して行われる。すなわち、パネルとＣＯＧの間に、フィルム状又はペースト状の異方性導電材料を配置する。そして、パネルなどから異方性導電材料に圧力をかけた上で加熱し、異方性導電フィルム内に分散された導電性粒子を、圧力がかかった方向にだけ接触させて導通状態にする。圧力がかかった方向と直交する方向では、異方性導電フィルム内の導電性粒子絶縁性が分散したままの状態であり、絶縁性が維持される。
【０００５】
このように異方性導電材料を使用して電子部品を表示パネルに取り付ける際には、リードやパッドの位置は、正確に一致させる必要がある。したがって、ＦＰＤの組み立て装置でパネルの組み立てを行う際には、パネルに正しく電子部品が取り付けられているか否かを検査し、接続状態にずれがある場合には、組み立て装置を調整する。
【０００６】
特許文献１には、液晶表示パネルに電子部品を取り付ける場合の、表示パネル側のリードに対する電子部品側のリードの位置ずれを、カメラで撮影して検出することについての記載がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平７−２０１９３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
表示パネルの電子部品の接続箇所をカメラで撮影して検査する場合、例えば、ガラスなどで構成されるパネルの縁部の上側に電子部品が取り付けられているときには、その表示パネルの下側からカメラで撮影しなければならない。つまり、下側から撮影しないと、表示パネルの表面と電子部品の接続面との状態の画像を得ることができない。特許文献１に記載の技術では、表示パネルの平面に対して直交した方向にカメラのレンズの光軸を配置して、撮影している。
【０００９】
このようなカメラ配置で検査用の撮影を行う際には、通常、チップに設けられたアライメントマークの位置を撮影して、表示パネル側の基準位置とアライメントマークとのずれ量を、撮影画像から判別して、取付誤差を測定している。アライメントマークは、例えばチップ表面にエッチングで形成してある。
【００１０】
したがって、検査用の撮影画像は、チップ表面のアライメントマークと、表示パネル側の基準位置のマークの双方が明確に写った画像である必要がある。
ところが、表示パネル上に取り付けられたチップを撮影した場合、アライメントマークが不鮮明な画像になることが多い。すなわち、チップ上にアライメントマークが形成された箇所は、表面の平坦度が低く、且つ、表示パネル基板とチップとの間に配置された異方性導電材料の影響で、照明して撮影しても、チップ表面からの充分な反射光が得られない。このため、撮影画像中のアライメントマークが不鮮明になって、アライメントマークの位置の検出が困難になり、アライメントマークを基準とした検検査ができない恐れがあった。
【００１１】
なお、ここまでの説明では、パネルに接続したＣＯＧを検査する場合の課題について説明したが、パネルに接続したＣＯＦを検査する場合の課題も同様である。
【００１２】
本発明の目的は、電子部品などに設けたアライメントマークを撮影画像から検出できない場合でも、表示パネルへの電子部品などの取付状態の検査が行える表示パネル検査装置及び表示パネル検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、被検査対象となる表示パネルと電子部品又は電子部品搭載基板との接続部を、表示パネルの面に対してレンズの光軸をほぼ直交させた配置として、照明光を投射させて撮影する。そして、撮影して得た画像の輝度を検出する。その検出した輝度値が第１の輝度値の箇所を、前記電子部品又は電子部品搭載基板の電極部と判別し、検出した輝度値が第２の輝度値の箇所を、表示パネルの電極部と判別し、第１の輝度値の箇所と第２の輝度値の箇所との中間の点から、第１の輝度値または第２の輝度値が連続する長さを、接続部の接続ずれ量の第１の評価値とする。
【００１４】
このように第１の評価値を得ることで、表示パネルの電極部と、その表示パネルに搭載された電子部品（又は電子部品搭載基板）の電極部との接続状態のずれ量が、基準値との比較などで判別できるようになる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、表示パネルと電子部品（又は電子部品搭載基板）との接続部の状態を、表示パネルの電極部と、その表示パネルに搭載された電子部品（又は電子部品搭載基板）の電極部との接続箇所を撮影した画像から、良好に検査できるようになる。
特に、電子部品（又は電子部品搭載基板）に設けた位置決め用のマークの表面が平滑でないために、撮影した画像からそのマークを適正に検出できない場合でも、比較的平面性のよい電極部については、比較的良好に撮影できる可能性が高く、その電極部を基準として接続状態の良好な検査が行えるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施の形態例による検査装置の例を示す構成図である。
【図２】本発明の一実施の形態例による検査装置の配置例を示す説明図である。
【図３】本発明の一実施の形態例による検査画像の例を示した説明図である。
【図４】本発明の一実施の形態例による各照明を個別に照射した場合の検査画像の例を示した説明図である。
【図５】本発明の一実施の形態例による検査処理時の照明設定例を示したフローチャートである。
【図６】本発明の一実施の形態例による搭載位置検査処理例を示したフローチャートである。
【図７】本発明の一実施の形態例による搭載位置検査処理の具体例（例１：水平方向と垂直方向を同じ領域から検出する例）を示した説明図である。
【図８】本発明の一実施の形態例による搭載位置検査処理の具体例（例２：水平方向と垂直方向を別の領域から検出する例）を示した説明図である。
【図９】本発明の他の実施の形態例による搭載位置検査処理の具体例（２値化して水平方向と垂直方向を同じ領域から検出する例）を示した説明図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態例による搭載位置検査処理の具体例（２値化して水平方向と垂直方向を同じ領域から検出する場合のさらに別の例）を示した説明図である。
【図１１】本発明の他の実施の形態例による搭載位置検査処理の具体例（２値化して水平方向と垂直方向を別の領域から検出する例）を示した説明図である。
【図１２】本発明の他の実施の形態例による搭載位置検査処理例（検査方法を自動選択する例）を示したフローチャートである。
【図１３】本発明の他の実施の形態例による検査装置の例（照明部が１つの例）を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の実施の形態例を、以下の順序で説明する。
１．一実施の形態例
１−１．検査装置の構成例（図１，図２）
１−２．検査画像の例（図３、図４）
１−３．検査処理例（図５、図６）
１−４．具体的な検出例（例１、図７）
１−５．具体的な検出例（例２、図８）
２．２値化して検出する例（例１、図９，図１０）
３．２値化して検出する例（例２、図１１）
４．検査方法を自動選択する例（図１２）
５．検査装置の照明部が１つの例（図１３）
６．その他の変形例
【００１８】
［１．一実施の形態例］
［１−１．検査装置の構成例］
図１及び図２を参照して、本発明の一実施の形態例（以下「本例」と称する）の検査装置の構成を説明する。
図１は、撮影を行う検査装置と、検査装置で検査を行うための処理ブロックを示した図である。
検査装置は、液晶表示パネルの組み立てを行う組み立て装置に取り付けて用いられる。つまり、この検査装置は、図２に示すように、組み立てライン４０上に搬送されて来る液晶表示パネル１０の被検査箇所である電子部品取り付け箇所を、液晶表示パネル１０の裏側から撮影して、その撮影した画像から、電子部品の取り付け状態を検査する装置である。
【００１９】
本例の検査装置は、ガラス基板で構成される液晶表示パネル１０の縁部に、電子部品（半導体部品）２０としてのベアチップを接続した接続部を検査する。以下の説明では、ベアチップをＣＯＧと称する。なお、図１の検査装置構成と、図２の組み立てライン４０上の配置とは、上下方向が逆になっており、図１では液晶表示パネル１０の下側に撮影する機構を配置しているのに対し、図２では液晶表示パネル１０の上側に撮影する機構を配置しているが、いずれの配置でもよいことは勿論である。
また、図２では、説明を簡単にするために、組み立てライン４０上を搬送される液晶表示パネル１０の搬送位置で、液晶表示パネル１０の被検査箇所が撮影される位置に検査装置を配置している。なお、カメラや照明部などで構成される検査装置自体を、図示しない駆動機構により移動させるようにしてもよい。すなわち、検査装置をその駆動機構により移動させながら、液晶表示パネル１０上の複数の被検査箇所を順に撮影するようにしてもよい。また、組み立てライン４０上とは異なる場所で、検査装置により検査をしてもよい。
【００２０】
ＣＯＧ２０には、液晶表示パネル１０と接続される面に、接続用の電極部であるパッド２２１〜２３０が比較的狭いピッチで複数配置されている。また、ＣＯＧ２０が接続される液晶表示パネル１０の表面側にも、接続用の電極部であるパネルリード２１１〜２１９が配置されている。パッド２２１〜２３０とパネルリード２１１〜２１９の具体的な配置例については後述する。
なお、パッド２２１〜２３０が配置されるＣＯＧ２０の表面は、比較的粗い面となっているが、ここでいう「粗い面」とは、ガラスなどで構成される液晶表示パネル１０の比較的平滑な表面よりも粗い面であることを意味する。
また、後述する図３に示すように、ＣＯＧ２０のパッド２１配置面に、位置決め用のＣＯＧアライメントマーク２３２が形成されている。さらに、液晶表示パネル１０のパネルリード２１１〜２１９配置面に、パネルアライメントマーク２３１が形成してある。ＣＯＧアライメントマーク２３２は、例えばＣＯＧ２０の表面をエッチング処理することで形成されており、表面が比較的粗い面となっている。
【００２１】
また、図１に示すように、液晶表示パネル１０とＣＯＧ２０との間に、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）３０を配置し、ある程度圧力を加えた状態でＡＣＦ３０を加熱する。このように、加圧しながら加熱することで、ＡＣＦ３０内の導電粒子がＣＯＧ２０側のパッド２２１〜２３０と液晶表示パネル１０側のパネルリード２１１〜２１９との両方に接触し、これらを導通させる。ＡＣＦ３０内に配置された導電粒子は微細な粒子であり、ＡＣＦ３０自体は、ほぼ透明又は半透明なフィルムからなる素材で形成されている。
なお、ＡＣＦ３０を使用した液晶表示パネル１０へのＣＯＧ２０の取り付け作業は、ＣＯＧ２０の配置位置を決める仮圧着を行った後、完全に固定させる本圧着を行って完成するが、検査装置による検査は、仮圧着時と本圧着時のどちらの作業時に行ってもよい。
【００２２】
図１に示すように、検査装置は、液晶表示パネル１０の被検査箇所を撮影する。つまり、液晶表示パネル１０の被検査箇所の真下に、撮影を行うためのセットであるレンズ１０１とハーフミラー部１０２とカメラ１０３を配置し、液晶表示パネル１０の被検査箇所の上側が、ＣＯＧ２０の接続部となるように配置する。
また、レンズ１０１は、その光軸が液晶表示パネル１０のガラス面と直交するように配置してあり、レンズ１０１の下側にはハーフミラー部１０２を配置している。ハーフミラー部１０２は、内部のハーフミラー１０２ａにより、側方の同軸落射照明部１０４からの光をレンズ１０１側に入射させると共に、外部からレンズ１０１に入射した光を、カメラ１０３のイメージャ１０３ａに入射させる光学部材である。
【００２３】
すなわち、外部の液晶表示パネル１０からレンズ１０１に入射した像光は、ハーフミラー１０２ａを直進してカメラ１０３のイメージャ１０３ａに到達し、イメージャ１０３ａで電気信号に変換され、画像信号として出力される。カメラ１０３は、例えばモノクロ画像の撮影を行う撮影部を備える。なお、図１では、カメラ１０３は、レンズ１０１とは別に、ハーフミラー１０２ａとイメージャ１０３ａとの間に、撮影用のレンズを備えるようにしてもよい。
【００２４】
同軸落射照明部１０４は、発光ダイオードなどから構成される光源１０４ａと、その光源１０４ａからの光を直進させるレンズ１０４ｂとを備え、そのレンズ１０４ｂが出射した光を、照明光としてハーフミラー部１０２に入射させる。ハーフミラー部１０２に入射した照明光は、ハーフミラー１０２ａにより曲折されて、レンズ１０１を介して液晶表示パネル１０の被検査箇所に照射される。したがって、レンズ１０１を介してカメラ１０３のイメージャ１０３ａに向かう像光の光軸Ｌ１と、同軸落射照明部１０４からハーフミラー部１０２を介して出射される照明光の中心光軸Ｌ２とはほぼ一致した状態となる。この光軸Ｌ１，Ｌ２は、液晶表示パネル１０のガラス面と直交する方向の軸である。
【００２５】
また、検査装置は、この同軸落射照明部１０４の他に斜方照明部１０５を備える。この斜方照明部１０５は、発光ダイオードなどの光源１０５ａと、その光源１０５ａからの光を直進させるレンズ１０５ｂとを備え、光源１０５ａからの光がレンズ１０５ｂを介して、液晶表示パネル１０の被検査箇所に、照明光として照射される。
ここで、斜方照明部１０５は、図１に示すように、レンズ１０５ｂが出射した光の中心光軸Ｌ３を、上述した光軸Ｌ１，Ｌ２に対して、所定の角度を持たせるようにしている。この所定の角度は、任意に設定されるものであり、例えば３０°などの、液晶表示パネル１０に斜めから照射可能な角度であればよい。ただし、照明光を斜めから照射する角度は、カメラ１０３で撮影したとき、比較的粗い面であるＣＯＧ２０のパッド２２１〜２３０を配置した面が、良好に観察できる角度とするのが好ましい。
【００２６】
なお、図１では、斜方照明部１０５は、１個の光源１０５ａからの光を照射する照明部としてあるが、複数の光源を直線状に並べたバー状の照明装置や、複数の光源を環状に並べたリング状の照明装置としてもよい。リング状の照明装置の場合には、例えばレンズ１０１の周囲を囲むように複数の光源を配置する。
また、図１に示した同軸落射照明部１０４や斜方照明部１０５は、照明光を被検査箇所に集光させるためのレンズ１０４ｂ，１０５ｂを配置したが、レンズ１０４ｂ，１０５ｂは省略して、光源１０４ａ，１０５ａからの光を直接、照明光として照射させるようにしてもよい。
【００２７】
図１に示した各照明部１０４，１０５による照明状態と、カメラ１０３での撮影処理は、この検査装置が備える撮影制御処理部である制御部１１１により制御される。制御部１１１は、パネル搬送部１１４での液晶表示パネル１０の搬送状態についての情報を取得して、液晶表示パネル１０上の被検査箇所が、カメラ１０３で撮影する位置になったと判断したとき、その箇所についての検査を行う。
【００２８】
検査時には、同軸落射照明部１０４と斜方照明部１０５の光源１０４ａ，１０５ａを点灯させ、その点灯に連動して、カメラ１０３で撮影を行う。例えば、同軸落射照明部１０４の光源１０４ａの点灯と斜方照明部１０５の光源１０５ａの点灯とを異なるタイミングとし、それぞれの光源１０４ａ，１０５ａが点灯した際に、カメラ１０３で１回ずつ合計２回の撮影を行う。
あるいは、同軸落射照明部１０４と斜方照明部１０５の光源１０４ａ，１０５ａを同時に点灯させ、その２つの光源１０４ａ，１０５ａからの光を同時に投射した状態で、カメラ１０３で１回だけ撮影を行う。この同時に光を投射した状態での撮影時には、同軸落射照明部１０４の光源１０４ａと、斜方照明部１０５の光源１０５ａとで、発光色を変えてもよい。
【００２９】
撮影した画像データは、実質的に画像処理部を構成する画像解析部１１２に供給され、この画像データに基づいて画像解析を行うことによって、液晶表示パネル１０に対するＣＯＧ２０の取付位置についての検査結果が得られる。そして、画像解析部１１２で得られた検査結果のデータを、出力部１１３から外部に出力する。出力部１１３から出力される検査結果のデータは、例えば表示装置に表示されたり、データ蓄積装置に蓄積されて、その後の解析に利用される。
【００３０】
［１−２．検査画像の例］
次に、検査装置が備えるカメラ１０３で撮影される画像の例について説明する。
図３は、検査時の撮影画像２００の例を示したものである。図３に示した撮影画像２００は、表示パネル１０のガラス面２０１にパネルアライメントマーク２３１を形成した箇所の周囲を写した画像である。パネルアライメントマーク２３１は、この例では四角の枠形状とされており、その四角の枠内に、ＣＯＧ２０の側に配置した十字形状のＣＯＧアライメントマーク２３２が入るようになっている。すなわち、ＣＯＧ２０が表示パネル１０に誤差なく正確に取り付けられた状態になっていれば、四角の枠で形成されるパネルアライメントマーク２３１の中央部分に、ＣＯＧアライメントマーク２３２が位置するようになる。
したがって、撮影画像２００から、パネルアライメントマーク２３１とＣＯＧアライメントマーク２３２の位置関係が判れば、正確な接続状態が検査できる。
【００３１】
また、撮影画像２００で写した範囲内には、表示パネル１０のガラス面２０１の電極であるパネルリード２１１〜２１９と、ＣＯＧ２０側の電極であるパッド２２１〜２３０とが形成してある。
図３に示すように、７本並列に配置してあるパネルリード２１１〜２１７は、７個のパッド２２１〜２２７と個別に接続される。また、これらのパネルリード２１１〜２１７とは別の位置に配置したパネルリード２１８，２１９についても、それぞれ別のパッド２２９，２３０と接続される。
【００３２】
ところで、撮影画像２００として、図３に示すように各アライメントマーク２３１，２３２とパネルリード２１１〜２１９とパッド２２１〜２３０との全てが明確に写っているのは、理想的な状態である。実際には、［発明が解決しようとする課題］で説明したように、ＣＯＧ２０の表面の粗さや、接続箇所に配置したＡＣＦ３０の作用で、一部が不鮮明に写る場合がある。特に、撮影画像２００中のＣＯＧアライメントマーク２３２が不鮮明であることが多い。
【００３３】
ここで、図１に示した構成の検査装置で検査を行う際には、１カ所の検査毎に、同軸落射照明部１０４の光源１０４ａと斜方照明部１０５の光源１０５ａとを個別に点灯させ、それぞれの光源１０４ａ，１０５ａの点灯毎に合計２回撮影する。
図４（ａ）は、同軸落射照明部１０４の光源１０４ａを点灯して撮影した画像２００′を示したものである。このように表示パネル１０のガラス面にほぼ直交した状態で入射する照明光で撮影した画像２００′は、表示パネル１０のガラス面に設けられたパネルアライメントマーク２３１とパネルリード２１１〜２１９が比較的鮮明に写った画像である。この同軸落射照明部１０４を使って撮影した画像２００′には、ＣＯＧの表面に形成されたＣＯＧアライメントマーク２３２とＣＯＧ側のパッド２２１〜２３０とが、殆ど写っていない。
【００３４】
図４（ｂ）は、斜方照明部１０５の光源１０５ａを点灯して撮影した画像２００″を示したものである。このように表示パネル１０のガラス面に対して、ある程度の角度を持って入射する照明光で撮影した画像２００″は、表面が比較的荒い面であるＣＯＧアライメントマーク２３２と、ＣＯＧ側のパッド２２１〜２３０とが比較的鮮明に写った画像である。但し、導電部材で構成されたパッド２２１〜２３０は、ＣＯＧ２０の表面よりも平滑であり、比較的鮮明に写る。これに対して、表面が荒い面であるＣＯＧアライメントマーク２３２は、この画像２００″でもそれほど鮮明には写らない場合がある。
また、表示パネル１０に形成されたパネルアライメントマーク２３１とパネルリード２１１〜２１９についても、画像２００″には殆ど写っていない。
【００３５】
すなわち、図４（ａ）、（ｂ）に示したように、同軸落射照明部１０４と斜方照明部１０５とを個別に照明して撮像することで、各アライメントマーク２３１、２３２とパネルリード２１１〜２１９とパッド２２１〜２３０が区別された画像が得られる。
例えば２つの画像から、パネルアライメントマーク２３１とＣＯＧアライメントマーク２３２の位置をそれぞれ検出して、画像解析部１１２内で座標処理することでアライメントマーク２３１、２３２間の相対位置を算出して、接続部の取り付け精度を検査することができる。
このような画像２００が得られることで、例えばパネルアライメントマーク２３１とＣＯＧアライメントマーク２３２との相対位置を検出して、接続部の取り付け精度を検査することができる。
【００３６】
なお、図４の例は、同軸落射照明部１０４と斜方照明部１０５とを個別に発光させて２回の撮像で２つの画像を得る撮像処理で例を示している。これに対して、同軸落射照明部１０４と斜方照明部１０５とを個別に発光させて得た２つの画像２００′、２００″とを画像合成することで図３に示した撮像画像２００を得るようにしてもよい。あるいは、同軸落射照明部１０４と斜方照明部１０５とを同時に発光させて、１回の撮像で撮像画像２００を得るようにしてもよい。
また、両方の照明部を発光させて１回の撮像で撮像画像を得る場合には、２つの照明部で照明された箇所を分離可能に撮像してもよい。例えば、同軸落射照明部１０４の光源１０４ａと、斜方照明部１０５の光源１０５ａとを別の発光色とし、カメラ１０３でカラー撮像を行う場合、それぞれの光源１０４ａ，１０５ａで照明された箇所が異なる色となる撮像画像２００にしてもよい。
したがって、検査装置で検査を行う例としては、２つの照明部を同時に発光させて、１回の撮像でモノクロ画像を得る例と、光源の色を変えて１回の撮像でカラー画像を得る例と、２つの光源を個別に発光させて２回の撮像でモノクロ画像を得る例の、３つの例が考えられる。
【００３７】
［１−３．検査処理例］
次に、検査装置での検査処理例について、図５及び図６のフローチャートを参照して説明する。
図５のフローチャートで設定する輝度値の範囲Ａ，Ｂの一例を示すと、例えば１回の撮像でモノクロ画像を得る例（つまり図３の画像２００を１回の撮像で得る例）の場合には、撮像画像から得られる輝度値が２５６値（最小０〜最大２５５）であるとき、範囲Ａを７０〜１２０の輝度値とし、範囲Ｂを１７０〜２２０の輝度値とする。
また、図４で説明した２回の撮像を行うことで、表示パネル１０側とＣＯＧ２０側とが分離できる場合、並びに、１回のカラー撮像で色から表示パネル１０側とＣＯＧ２０側とが分離できる場合には、範囲Ａと範囲Ｂは同じ輝度範囲とする。例えば範囲Ａと範囲Ｂを、２５６値で１２０〜２２０の輝度値とする。
【００３８】
図５は、検査前に行う照明部の発光輝度調整処理例を示したフローチャートである。
まず、同軸落射照明部１０４の光源１０４ａのみを点灯し（ステップＳ１１）、カメラ１０３で撮像して得た画像中の測定エリアの輝度が、予め決められた範囲Ａ内であるか否かを判断する（ステップＳ１２）。ステップＳ１２の判断で、測定エリアの輝度が範囲Ａ内でない場合には、光源１０４ａの発光輝度を調整して（ステップＳ１３）、ステップＳ１２の判断に戻る。このとき判断する測定エリアは、例えば表示パネル１０のパネルアライメントマーク２３１又はパネルリード２１１〜２１９が配置された箇所とする。ステップＳ１３での調整は、検査作業者による手動調整と、検査装置による自動的な調整のいずれでもよい。
【００３９】
ステップＳ１２の判断で、測定エリアの輝度が範囲Ａ内であると判断した場合には、同軸落射照明部１０４の光源１０４ａを消灯し、斜方照明部１０５の光源１０５ａを点灯する（ステップＳ１４）。そして、カメラ１０３で撮像して得た画像中の測定エリアの輝度が、予め決められた範囲Ｂ内であるか否かを判断する（ステップＳ１５）。この判断で、測定エリアの輝度が範囲Ｂ内でない場合には、光源１０５ａの発光輝度を調整して（ステップＳ１６）、ステップＳ１５の判断に戻る。このとき判断する測定エリアは、例えばＣＯＧアライメントマーク２３２又はパッド２２１〜２３０が配置された箇所とする。ステップＳ１６での調整は、検査作業者による手動調整と、検査装置による自動的な調整のいずれでもよい。
【００４０】
次に、検査装置で表示パネル１０とＣＯＧ２０の接続部を検査する処理例を、図６のフローチャートを参照して説明する。
図６において、フローチャートの右側に示した撮影画像２００のうち点線で示した部分は、各ステップで設定される検査範囲を示す。
まず、同軸落射照明部１０４と斜方照明部１０５とを点灯し、カメラ１０３で撮像を行い、出力部１１３に接続された不図示のモニタに撮像画像を表示する（ステップＳ２１）。ここでの各照明部の点灯と撮像は、上述した３つの例のいずれでもよい。なお、同軸落射照明部１０４による照明と、斜方照明部１０５による照明を個別に行って、２つの画像を得た場合には、例えば、その２つの画像を合成せずに、それぞれの画像から個別に位置検出を行ってもよい。
【００４１】
次に、現在の検査装置での検査方法を、検査作業者による操作などで指定する（ステップＳ２２）。ここでの検査方法は、アライメントマークを検出する検査と、端子を検出する検査と、アライメントマークと端子の双方を検出する検査の３種類のいずれかの中から指定される。なお、このステップＳ２２での検査方法の指定は、検査開始前に予め設定してもよい。また、変形例で後述するように、検査結果に応じて自動的に適切な検査方法を設定してもよい。
【００４２】
続いて、その指定した検査方法がアライメントマークの検査であるか否かを判断する（ステップＳ２３）。ここで、アライメントマークの検査が指定されていると判断した場合には、撮影画像２００から、パネルアライメントマーク２３１を検出する範囲を設定する（ステップＳ２４）。例えば、図６に示した撮像画像２００の中から、パネルアライメントマーク２３１が存在する可能性が高い範囲２００ａを、検出範囲とする。パネルアライメントマーク２３１が存在する可能性が高い範囲２００ａとは、つまり、表示パネル１０とＣＯＧ２０の接続の精度が高いパネルを撮影したとき、パネルアライメントマーク２３１がほぼ中央の位置になる範囲である。後述する他の範囲２００ｂ〜２００ｄについても同様である。
【００４３】
次に、ＣＯＧアライメントマーク２３２を検出する範囲を設定する（ステップＳ２５）。例えば、図６に示した撮像画像２００の中から、ＣＯＧアライメントマーク２３２が存在する可能性が高い範囲２００ｂを、検出範囲とする。図６では、検出範囲２００ｂは、パネルアライメントマーク２３１の検出範囲２００ａより若干狭めた範囲としてあるが、検出範囲２００ａと検出範囲２００ｂは同じ範囲でもよい。
【００４４】
そして、検出範囲２００ａ内の画像からパネルアライメントマーク２３１を検出し、検出範囲２００ｂ内の画像からＣＯＧアライメントマーク２３２を検出する処理を行う。例えば、図６の画像２００に示すように、パネルアライメントマーク２３１の中心位置２３１ａとＣＯＧアライメントマーク２３２の中心位置２３２ａを検出する。
そして、パネルアライメントマーク２３１の中心位置２３１ａと、ＣＯＧアライメントマーク２３２の中心位置２３２ａとの水平方向（以下、水平方向を「Ｘ方向」と称する）の相対距離Ｘ０及び垂直方向（以下、垂直方向を「Ｙ方向」と称する）の相対距離Ｙ０を検出する。そして、検出した各相対距離Ｘ０、Ｙ０を、検査装置が予め持つ基準値と比較して、接続部の精度を検出する。また、パネルアライメントマーク２３１とＣＯＧアライメントマーク２３２の外形のＸ方向の相対距離Ｘ１及びＹ方向の相対距離Ｙ１を検出して、同様に検査装置が予め持つ基準値と比較して、接続部の精度を検出してもよい。
なお、ステップＳ２３でアライメントマークの検査が指定されていないと判断した場合には、ステップＳ２４，Ｓ２５の処理は実行しない。
【００４５】
次に、ステップＳ２２で指定した検査方法が端子の検査であるか否かを判断する（ステップＳ２６）。ここで、端子の検査が指定されていると判断した場合には、現在の設定が、端子のＸ方向とＹ方向の検査を１つの検出範囲から共通で行う設定であるか否かを判断する（ステップＳ２７）。
ここで、端子のＸ方向とＹ方向の検査を１つの検出範囲から共通で行う設定である場合には、１つの端子検出範囲を設定する（ステップＳ２８）。例えば、図６に示した撮像画像２００の中から、パネルリード２１１，２１２とパッド２２１，２２２が配置された範囲２００ｃを、検出範囲とする。この範囲２００ｃは、パネルリード２１１，２１２とパッド２２１，２２２との位置関係から、Ｘ方向とＹ方向の双方の検査が可能な範囲に設定する。
【００４６】
そして、検出範囲２００ｃ内の画像から、パネルリード２１１，２１２とパッド２２１，２２２との位置関係をＸ方向とＹ方向で検出し、接続状態の検査に必要な評価値を得る。このパネルリード２１１，２１２とパッド２２１，２２２から検査を行う例の詳細については、後述する。
【００４７】
また、ステップＳ２７で、端子のＸ方向とＹ方向の検査を個別に行う設定であると判断した場合には、Ｘ方向の検出範囲を設定し（ステップＳ２９）、続いて、Ｙ方向の検出範囲を設定する（ステップＳ３０）。例えば、図６に示した撮像画像２００の中から、パネルリード２１１，２１２とパッド２２１，２２２が配置された範囲２００ｃを、Ｘ方向の検出範囲とし、パネルリード２１８，２１９とパッド２２９，２３０が配置された範囲２００ｄを、Ｙ方向の検出範囲とする。
そして、検出範囲２００ｃ内の画像から、パネルリード２１１，２１２とパッド２２１，２２２との位置関係をＸ方向で検出し、検出範囲２００ｄ内の画像から、パネルリード２１８，２１９とパッド２２９，２３０との位置関係をＹ方向で検出し、接続状態の検査に必要な評価値を得る。この場合の検査例の詳細についても後述する。
なお、ステップＳ２６で端子の検査が指定されていないと判断した場合には、ステップＳ２７〜Ｓ３０の処理は実行しない。
【００４８】
ここまでの処理が終わると、１画像内の全ての測定箇所の検査が完了したか否かを判断し（ステップＳ３１）、完了していない場合には、ステップＳ２２に戻って、処理を繰り返す。ステップＳ３１で全ての検査範囲の検査が終了したと判断した場合には、撮影した画像２００による検査を終了し、別の検査位置の撮影に移る。
【００４９】
［１−４．具体的な検出例（例１）］
図７は、検出範囲２００ｃ内の画像から、パネルリード２１１，２１２とパッド２２１，２２２との位置関係をＸ方向とＹ方向で検出する例を示したものである。
まず、図７（ａ）に示す１枚の撮影画像２００から、図７（ｂ）に示す検出範囲２００ｃの画像を抽出する。そして、この検出範囲２００ｃの画像から、図７（ｃ）に示すように、Ｘ方向の輝度値の変化を検出し、図７（ｄ）に示すように、Ｙ方向の輝度値の変化を検出する。
【００５０】
検出範囲２００ｃの画像には、図７（ｂ）に示すように、パネルリード２１１とパッド２２１とが重なる箇所２１１ａがあり、また、パネルリード２１２とパッド２２２とが重なる箇所２１２ａがある。
このパネルリード２１１，２１２とパッド２２１，２２２とが重なる箇所２１１ａ，２１２ａは、図７（ｃ），（ｄ）に示すような輝度値の変化が現れる箇所である。すなわち、パネルリード２１１，２１２に相当する輝度値Ｖ２から、パッド２２１，２２２に相当する輝度値Ｖ１に変化する箇所である。ここで、パネルリードとパッドとが重なる箇所の境界は、エッジにパネルリードの輝度値とパッドの輝度値の中間もしくは両者の輝度値とは違った輝度値が生じることがある。なお、輝度値Ｖ２は、図４のフローチャートで設定した範囲Ａ内の輝度値であり、輝度値Ｖ１は、図４のフローチャートで設定した範囲Ｂ内の輝度値である。また、輝度値Ｖ２よりも低い輝度値の箇所は、パネルのガラス面に相当する。
【００５１】
その上で、その輝度値Ｖ２から輝度値Ｖ１に変化する点を始点として、輝度値Ｖ１が連続する長さを、検査用の評価値とする。具体的には、図７（ｃ）に示すように、輝度値Ｖ１がＸ方向に連続する長さＸ２を、Ｘ方向の評価値とする。
また、図７（ｄ）に示すように、輝度値Ｖ２から輝度値Ｖ１に変化する点を始点として、輝度値Ｖ１がＹ方向に連続する長さＹ２を、Ｙ方向の評価値とする。
そして、それぞれの方向の評価値を、予め検査装置が保持している基準値と比較して、接続部の接続状態のずれ量を検出する。
【００５２】
［１−５．具体的な検出例（例２）］
図７の例は、Ｘ方向とＹ方向を１つの検出範囲２００ｃ内の画像から検出した例としたが、図６のフローチャートのステップＳ２９，Ｓ３０に示すように、検出範囲２００ｃからはＸ方向の評価値だけを得て、別の検出範囲２００ｄ内の画像からＹ方向の評価値を得るようにしてもよい。
図８は、検出範囲２００ｄ内の画像からＹ方向の評価値を得る例である。
まず、図８（ａ）に示す１枚の撮影画像２００から、図８（ｂ）に示す検出範囲２００ｄの画像を抽出する。そして、この検出範囲２００ｄの画像から、図８（ｃ）に示すように、Ｙ方向の輝度値の変化を検出する。
【００５３】
検出範囲２００ｄの画像には、図８（ｂ）に示すように、パネルリード２１８とパッド２２９とが重なる箇所２１８ａがあり、また、パネルリード２１９とパッド２３０とが重なる箇所２１９ａがある。
このパネルリード２１８，２１９とパッド２２９，２３０とが重なる箇所２１８ａ，２１９ａは、図８（ｃ）に示す輝度値の変化として、パネルリード２１８，２１９に相当する輝度値Ｖ２から、パッド２２９，２３０に相当する輝度値Ｖ１に変化する箇所であり、該当する輝度値の変化から検出する。
【００５４】
その上で、その輝度値Ｖ２から輝度値Ｖ１に変化する点を始点として、Ｙ方向に輝度値Ｖ１が連続する長さＹ３を、Ｙ方向の評価値とする。Ｘ方向の評価値については、図７（ｃ）に示した長さＸ２をそのまま使用する。
そして、それぞれの方向の評価値を、予め検査装置が保持している基準値と比較して、接続部の接続状態のずれ量を検出する。
【００５５】
このように本例の検査装置によると、表示パネル１０と電子部品（ＣＯＧ２０）との接続部の状態が、電極（パネルリード，パッド）の重なり状態を示す評価値から検出できるので、接続部の接続状態の検査を良好に行うことができる。特に、アライメントマークの検査とは独立して検査を行うので、例えばアライメントマークの検出が困難な状況でも、良好に検出でき、検査に成功する可能性が向上する。
【００５６】
［２．２値化して検出する例（例１）］
図７，図８の例では、範囲Ｂの輝度値Ｖ１と、範囲Ａの輝度値Ｖ２の検出から、ずれ量を示す評価値を得る処理を行ったが、カメラ１０３で撮影した１つの画像の輝度値を２値化して、その２値化した画像から、ずれ量を示す評価値を得るようにしてもよい。
例えば図９（ａ）に示した撮影画像２００の範囲２００ｃから検出する場合に、図９（ｂ）に示す範囲２００ｃの画像から、図９（ｃ）に示す２値化した画像２００ｃ′を得る。この例では、パッド２２１，２２２が配置された箇所と、それ以外の箇所とで区別した２値化画像２００ｃ′となっている。
【００５７】
そして、図９（ｃ）に示す２値された画像２００ｃ′から、図９（ｄ）に示すように、Ｘ方向のパッド２２１の長さＸ２を検出し、図９（ｅ）に示すように、Ｙ方向のパッド２２１の長さＹ２を検出する。なお、図９の例では、輝度値からはパッド２２１，２２２とパネルリード２１１，２１２とが重なる箇所２１１ａ，２１２ａを検出することはできない。しかしながら、検出範囲２００ｃ内のパッドとパネルリードとが重なる箇所２１１ａ，２１２ａは、図形的に特徴がある形状のため、その特徴部分の画像を認識処理することにより検出することが可能である。
また、カメラ１０３で撮影した元の画像が、図４で説明したように２回の撮影で得た画像である場合には、それぞれの画像からパッドの箇所とパネルリードの箇所を区別できるので、同様にパッドとパネルリードとが接する箇所２１１ａ，２１２ａを検出することができる。
【００５８】
また、例えば、図９と同様の処理で図１０（ａ）〜図１０（ｃ）に示すように画像２００ｃ′を取得した場合に、その図１０（ｃ）の画像２００ｃ′のパッド２２１，２２２が配置された箇所の形状に対して、画素に平行な外接する矩形２２１ａ、２２２ａを作成する。そして、検出した矩形２２１ａ，２２２ａとパッド２２１，２２２が配置された箇所の位置の差分を下記に示す数１式及び数２式で算出して、パッドとリードが重なる箇所２１１ａ，２１２ａを検出できる。
（数１）Ｘｇ＝Ｘｂ−Ｘ２
（数２）Ｙｇ＝Ｙｂ−Ｙ２
数１式のＸｇはパッドとリードがＸ方向に重なる箇所の長さ、Ｘｂはパッドが配置された箇所の形状に外接する矩形のＸ方向の長さを表す。
数２式のＹｇはパッドとリードがＹ方向に重なる箇所の長さ、Ｙｂはパッドが配置された箇所の形状に外接する矩形のＹ方向の長さを表す。
これらのパッドが配置された箇所の形状に外接する矩形のＸ方向の長さＸｂおよびＹ方向の長さＹｂは、図１０（ｃ）の画像２００′から検出したとき、図１０（ｄ）に示す状態である。
【００５９】
［３．２値化して検出する例（例２）］
図１１は、撮影画像２００の検出範囲２００ｄを２値化して、Ｙ方向の評価値を検出する例である。
すなわち、図１１（ａ）に示した撮影画像２００から、図１１（ｂ）に示す検出範囲２００ｄの画像を取り出し、その検出範囲２００ｄの画像から、図１１（ｃ）に示す２値化した画像２００ｄ′を得る。この例では、パッド２２９，２３０が配置された箇所と、それ以外の箇所とで区別した２値化画像２００ｄ′となっている。
そして、図１１（ｃ）に示す２値化された画像２００ｄ′から、図１１（ｄ）に示すように、Ｙ方向のパッド２３０の長さＹ３を検出する。この図１１の例の場合には、Ｙ方向にパッドの輝度値が連続する箇所を取り出すことで、どの位置で検出しても、同じ値Ｙ２を検出できる。
【００６０】
［４．検査方法を自動選択する例］
図６のフローチャートに示した検査処理例では、ステップＳ２２で検査方法の指定を行うようにしている。これに対して、例えばアライメントマークでずれ量の検出ができない場合に、端子位置の検出でずれ量の検出を行うようにしてもよい。
例えば図１２に示すように、ステップＳ２１で撮影及び表示を行った後、撮影画像２００から、パネルアライメントマーク２３１を検出する範囲を設定する（ステップＳ２４）。その後、ＣＯＧアライメントマーク２３２を検出する範囲を設定する（ステップＳ２５）。
【００６１】
そして、それぞれのアライメントマーク２３１，２３２の検出で、ずれ量の検出が行えたか否かを判断する（ステップＳ３２）。ここで検出が行えない場合とは、画像中のアライメントマーク２３１又は２３２が不鮮明な場合に相当する。ステップＳ３２で、ずれ量の検出が行えた場合には、検査処理を終了する。
そして、ステップＳ３２でずれ量の検出ができないと判断した場合には、図６のフローチャートで説明したステップＳ２７〜Ｓ３０の端子検出処理を行う。この図１２のフローチャートに示した検出処理を行うことで、アライメントマークから適正な検査ができない場合に、端子の検出処理からずれ量の検出処理が行われ、自動的に適正な検出処理が行われる。
【００６２】
［５．検査装置の照明部が１つの例］
図１に示した検査装置では、同軸落射照明部１０４と斜方照明部１０５の双方を備えた検査装置としたが、いずれか一方の照明部だけを備えた検査装置としてもよい。
例えば、図１３に示すように、光源１０４ａとレンズ１０４ｂからなる同軸落射照明部１０４を設け、同軸落射照明部１０４から照明した状態で、カメラ１０３で１回撮影した画像から検査を行う構成としてもよい。図１３の検査装置の他の部分は、図１の検査装置と同様の構成である。
【００６３】
［６．その他の変形例］
以上説明した実施の形態例の検査装置では、液晶表示パネルに接続される電子部品と、液晶表示パネルとの接続部の接続位置のずれを検査する装置として説明したが、フレキシブル配線基板で構成されたＣＯＦなどの電子部品搭載基板と、液晶表示パネルとの接続部の接続位置のずれを検査する装置に適用してもよい。
また、各実施の形態例の検査装置では、液晶表示パネルを組み立てる際の検査装置としたが、液晶表示パネル以外の各種表示パネル（有機ＥＬ表示パネルなど）と電子部品又は電子部品搭載基板との接続部の検査を行う検査装置にも適用することができる。
また、図２の例では、表示パネルの組み立てラインに検査装置を配置して、組み立て時に検査を行う例を示したが、組立ラインとは異なる場所で、表示パネルと電子部品又は電子部品搭載基板の接続部の検査を行う検査装置に適用してもよい。
また、図１や図１３に示した検査装置の構成は、一例を示したものであり、本発明は図示のものに限定されるものではない。
また、上述した実施の形態例では、アライメントマークとして、位置検出用に部品などに設けたアライメントマークを使用したが、電極部の一部を、位置検出に使用できる形状として、その電極部をアライメントマークとして使用してもよい。
【００６４】
また、図１に示した構成で照明を行う場合には、３つの照明処理があると説明した。この３つの照明処理の内で、同軸落射照明部１０４による照明と、斜方照明部１０５による照明を個別に行って、２回の撮像を行って２つの画像を得る場合には、その２つの画像を合成せずに、それぞれの画像から個別に位置検出を行うようにしてもよい。すなわち、個別に検出した位置を、画像解析部内にて同一座標系において、相対位置を算出するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１０…液晶表示パネル、１１…パネルリード、２０…電子部品（ＣＯＧ）、２１…パッド、３０…異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、４０…組み立てライン、１０１…レンズ、１０２…ハーフミラー部、１０３…カメラ、１０４…同軸落射照明部、１０４ａ…光源、１０５…斜方照明部、１０５ａ…光源、１１１…制御部、１１２…画像解析部、１１３…出力部、１１４…パネル搬送部、２１１〜２１９…パネルリード、２２１〜２３０…パッド、２３１…パネルアライメントマーク、２３２…ＣＯＧアライメントマーク
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査対象となる表示パネルと電子部品又は電子部品搭載基板との接続部を、前記表示パネルの面に対してレンズの光軸をほぼ直交させた配置として撮影する撮影部と、
前記接続部に照明光を投射する照明部と、
前記照明部からの照明光を投射させた状態で、前記撮影部で撮影して得た画像の第１の検出範囲内の輝度を検出し、検出した輝度値が第１の輝度値の箇所を、前記電子部品又は電子部品搭載基板の電極部と判別し、検出した輝度値が第２の輝度値の箇所を、前記表示パネルの電極部と判別し、前記第１の輝度値の箇所と前記第２の輝度値の箇所との中間の点から、前記第１の輝度値または前記第２の輝度値が連続する長さを、前記接続部の接続ずれ量の第１の評価値とする画像処理部と、
を備えた表示パネル検査装置。
【請求項２】
前記第１の検出範囲として、画像中の水平方向の前記第１の評価値を得るための検出範囲と、画像中の垂直方向の前記第１の評価値を得るための検出範囲を、個別に設定した
請求項１記載の表示パネル検査装置。
【請求項３】
前記照明部として、前記光軸と同じ方向から前記接続部に照明光を投射する第１の照明部と、前記光軸と所定の角度を持った方向から前記接続部に照明光を投射する第２の照明部とを備え、
前記第１の照明部からの照明光と前記第２の照明部からの照明光とを投射させて、前記撮影部で撮影を行う
請求項１記載の表示パネル検査装置。
【請求項４】
前記第１の照明部からの照明光を投射させた状態で、前記撮影部により第１の撮影を行い、前記第１の照明部からの照明光を投射させたタイミングとは異なるタイミングで、前記第２の照明部からの照明光を投射させた状態で、前記撮影部により第２の撮影を行い、
前記画像処理部は、前記第１の撮影で得た第１の画像から前記第１の輝度値の箇所を検出し、前記第２の撮影で得た第２の画像から前記第２の輝度値の箇所を検出し、前記第１の輝度値または前記第２の輝度値が連続する長さを前記第１の評価値とする
請求項３記載の表示パネル検査装置。
【請求項５】
前記第１の照明部からの第１の色の照明光を投射させ、前記第２の照明部からの第２の色の照明光を投射させた状態で、前記撮影部により撮影を行い、
前記画像処理部は、前記撮影で得た画像中の第１の色の成分から前記第１の輝度値の箇所を検出し、前記撮影で得た画像中の第２の色の成分から前記第２の輝度値の箇所を検出し、前記第１の輝度値または前記第２の輝度値が連続する長さを前記第１の評価値とする
請求項３記載の表示パネル検査装置。
【請求項６】
前記画像処理部は、前記撮影部で撮影して得た画像中の前記第１の検出範囲から、前記第１の評価値を得、
前記撮影部で撮影して得た画像中の前記第１の検出範囲とは異なる第２の検出範囲から、前記電子部品又は電子部品搭載基板の表面に設けられたマークと、前記表示パネルの面に設けられたマークとを検出し、前記電子部品または電子部品搭載基板の表面に設けられたマークと前記表示パネルの面に設けられたマークとの位置の差から、前記接続部の接続ずれ量の第２の評価値を得る
請求項１記載の表示パネル検査装置。
【請求項７】
被検査対象となる表示パネルと電子部品又は電子部品搭載基板との接続部を、前記表示パネルの面に対してレンズの光軸をほぼ直交させた配置として、照明光を投射させて撮影するステップと、
撮影して得た画像の第１の検出範囲内の輝度を検出するステップと、
検出した輝度値が第１の輝度値の箇所を、前記電子部品又は電子部品搭載基板の電極部と判別し、検出した輝度値が第２の輝度値の箇所を、表示パネルの電極部と判別し、前記第１の輝度値の箇所と前記第２の輝度値の箇所との中間の点から、前記第１の輝度値または前記第２の輝度値が連続する長さを、前記接続部の接続ずれ量の第１の評価値とするステップと、
を含む表示パネル検査方法。
【請求項８】
前記第１の検出範囲として、画像中の水平方向の前記第１の評価値を得るための検出範囲と、画像中の垂直方向の前記第１の評価値を得るための検出範囲を、個別に設定した
請求項７記載の表示パネル検査方法。
【請求項９】
撮影して得た画像中の前記第１の検出範囲から、前記第１の評価値を得、
撮影して得た画像中の前記第１の検出範囲とは異なる第２の検出範囲から、前記電子部品又は電子部品搭載基板の表面に設けられたマークと、前記表示パネルの面に設けられたマークとを検出し、前記電子部品または電子部品搭載基板の表面に設けられたマークと前記表示パネルの面に設けられたマークとの位置の差から、前記接続部の接続ずれ量の第２の評価値を得る
請求項７記載の表示パネル検査方法。
【請求項１】
被検査対象となる表示パネルと電子部品又は電子部品搭載基板との接続部を、前記表示パネルの面に対してレンズの光軸をほぼ直交させた配置として撮影する撮影部と、
前記接続部に照明光を投射する照明部と、
前記照明部からの照明光を投射させた状態で、前記撮影部で撮影して得た画像の第１の検出範囲内の輝度を検出し、検出した輝度値が第１の輝度値の箇所を、前記電子部品又は電子部品搭載基板の電極部と判別し、検出した輝度値が第２の輝度値の箇所を、前記表示パネルの電極部と判別し、前記第１の輝度値の箇所と前記第２の輝度値の箇所との中間の点から、前記第１の輝度値または前記第２の輝度値が連続する長さを、前記接続部の接続ずれ量の第１の評価値とする画像処理部と、
を備えた表示パネル検査装置。
【請求項２】
前記第１の検出範囲として、画像中の水平方向の前記第１の評価値を得るための検出範囲と、画像中の垂直方向の前記第１の評価値を得るための検出範囲を、個別に設定した
請求項１記載の表示パネル検査装置。
【請求項３】
前記照明部として、前記光軸と同じ方向から前記接続部に照明光を投射する第１の照明部と、前記光軸と所定の角度を持った方向から前記接続部に照明光を投射する第２の照明部とを備え、
前記第１の照明部からの照明光と前記第２の照明部からの照明光とを投射させて、前記撮影部で撮影を行う
請求項１記載の表示パネル検査装置。
【請求項４】
前記第１の照明部からの照明光を投射させた状態で、前記撮影部により第１の撮影を行い、前記第１の照明部からの照明光を投射させたタイミングとは異なるタイミングで、前記第２の照明部からの照明光を投射させた状態で、前記撮影部により第２の撮影を行い、
前記画像処理部は、前記第１の撮影で得た第１の画像から前記第１の輝度値の箇所を検出し、前記第２の撮影で得た第２の画像から前記第２の輝度値の箇所を検出し、前記第１の輝度値または前記第２の輝度値が連続する長さを前記第１の評価値とする
請求項３記載の表示パネル検査装置。
【請求項５】
前記第１の照明部からの第１の色の照明光を投射させ、前記第２の照明部からの第２の色の照明光を投射させた状態で、前記撮影部により撮影を行い、
前記画像処理部は、前記撮影で得た画像中の第１の色の成分から前記第１の輝度値の箇所を検出し、前記撮影で得た画像中の第２の色の成分から前記第２の輝度値の箇所を検出し、前記第１の輝度値または前記第２の輝度値が連続する長さを前記第１の評価値とする
請求項３記載の表示パネル検査装置。
【請求項６】
前記画像処理部は、前記撮影部で撮影して得た画像中の前記第１の検出範囲から、前記第１の評価値を得、
前記撮影部で撮影して得た画像中の前記第１の検出範囲とは異なる第２の検出範囲から、前記電子部品又は電子部品搭載基板の表面に設けられたマークと、前記表示パネルの面に設けられたマークとを検出し、前記電子部品または電子部品搭載基板の表面に設けられたマークと前記表示パネルの面に設けられたマークとの位置の差から、前記接続部の接続ずれ量の第２の評価値を得る
請求項１記載の表示パネル検査装置。
【請求項７】
被検査対象となる表示パネルと電子部品又は電子部品搭載基板との接続部を、前記表示パネルの面に対してレンズの光軸をほぼ直交させた配置として、照明光を投射させて撮影するステップと、
撮影して得た画像の第１の検出範囲内の輝度を検出するステップと、
検出した輝度値が第１の輝度値の箇所を、前記電子部品又は電子部品搭載基板の電極部と判別し、検出した輝度値が第２の輝度値の箇所を、表示パネルの電極部と判別し、前記第１の輝度値の箇所と前記第２の輝度値の箇所との中間の点から、前記第１の輝度値または前記第２の輝度値が連続する長さを、前記接続部の接続ずれ量の第１の評価値とするステップと、
を含む表示パネル検査方法。
【請求項８】
前記第１の検出範囲として、画像中の水平方向の前記第１の評価値を得るための検出範囲と、画像中の垂直方向の前記第１の評価値を得るための検出範囲を、個別に設定した
請求項７記載の表示パネル検査方法。
【請求項９】
撮影して得た画像中の前記第１の検出範囲から、前記第１の評価値を得、
撮影して得た画像中の前記第１の検出範囲とは異なる第２の検出範囲から、前記電子部品又は電子部品搭載基板の表面に設けられたマークと、前記表示パネルの面に設けられたマークとを検出し、前記電子部品または電子部品搭載基板の表面に設けられたマークと前記表示パネルの面に設けられたマークとの位置の差から、前記接続部の接続ずれ量の第２の評価値を得る
請求項７記載の表示パネル検査方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１３−１５３２８（Ｐ２０１３−１５３２８Ａ）
【公開日】平成２５年１月２４日（２０１３．１．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１４６４５３（Ｐ２０１１−１４６４５３）
【出願日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月２４日（２０１３．１．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
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