【課題】表面検査における検出感度の低下、及び熱ダメージの増加を抑制しつつ、検査時間を短縮することができる表面検査装置及び表面検査方法を提供する。
【解決手段】被検査物を主走査として回転移動させると共に副走査として並進移動させ、半導体ウエハ１００の表面に照明光２１を照射して、その照明光２１の照射範囲である照明スポット３を形成し、照明スポットからの散乱・回折・反射光を検出し、その検出結果に基づいて半導体ウエハ１００の表面上または表面近傍内部に存在する異物を検出する表面検査装置において、副走査の並進移動速度を、半導体ウエハ１００の主走査における回転中心から照明スポットまでの距離に応じて制御する。 （もっと読む）

【課題】周期性のあるパターン、特にＣＣＤ／ＣＭＯＳイメージャー用フォトマスクのような被検査体に対し、数ｎｍオーダーの寸法ズレや位置ズレによって生じるムラ欠陥を精度良く検出するための検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】周期性パターンが形成された被検査基板６０に照明光を最適角度で斜め照射し、周期性パターンにより生じる回折光を用いて検査するムラ検査方法において、撮像部６０にて原撮像画像を取得し、この原撮像画像から周期性パターン領域を切り出す工程と、切り出された矩形計算領域内で積算値及びその比較基準値を求め、コントラスト比を求める工程と、コントラスト比分布画像を作成し、２値化処理・ラベリング処理を実施した後ムラ部面積、ムラ部評価値を算出する工程と、検査結果の判定を行う工程とを含む構成にした。 （もっと読む）

【課題】
半導体デバイス等の製造工程中に発生する微小な異物やパターン欠陥を高解像検出するための深紫外光を光源とする装置において、短波長化による光学系へのダメージを検知して、ダメージ部分を退避する手段と、光学系配置の異常を製造時と比較検知して補正する手段とを備え、被検査対象基板上の欠陥を高速・高感度で安定検査できる装置および方法を提供すること。
【解決手段】
光学系の光路内に照明光の強度，収れん状態を検知する手段を設けて、光学系の異常を検知し、異常箇所が光軸と一致しないように退避する手段と、光学系を調整して製造時の光学条件となるように補正するように構成したことにより、検査装置内の光学系の長寿命化と微小欠陥の安定検出を図った。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハなどに存在する欠陥または異物を検査する際に、複数の光学条件での検査を高速に行う欠陥検査装置及びその方法を提供することにある。
【解決手段】配線等の回路パターンを有する試料上の異物等の欠陥を検査するための欠陥検査装置において、複数の直線状ビームの各々を試料上の異なる検査領域に照射する照明光学系と、該照射された複数の検査領域を検出器上に結像する結像光学系とを備え、前記検出器は、前記結像光学系で結像された複数の光像の各々に含まれる互いに異なる複数の偏光成分をほぼ同時にかつ個別に受光して前記複数の偏光成分に対応する複数の信号として検出するように構成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の表面に存在する微小な凹凸欠陥の検出漏れの少ない信頼性の高い表面検査を図る表面検査方法を提供する。
【解決手段】照射部１から、明暗のパターンが互いに異なる少なくとも２種類の照射光を検査対象物５に対して順次照射し、それらの照射光ごとの検査対象物５からの反射光を撮像部６にて順次撮影し、画像処理部１０が、撮像部６により撮影された複数の検査対象物５の画像から、検査対象物５の表面に存在する凹凸欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】透光部及び遮光部が所定のパターンに設定可能な液晶パネルと面照明との効果的な使用により、レンズの外観上の欠陥を撮像手段に精度良く撮像できて、検査の自動化等を図ることが可能なレンズ欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】検査対象レンズの製造時に発生する傷、割れ、異物、気泡等の欠陥を検査するレンズ欠陥検査装置であって、面照明と、該面照明と検査対象レンズとの間に配置されて透光部と遮光部が所定のパターンで設定可能な液晶パネルと、該液晶パネルから照射された光により検査対象レンズを撮像する撮像手段と、面照明、液晶パネル及び撮像手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。前記液晶パネルのパターンは、該液晶パネルの略全域に透光部と遮光部が形成可能な複数のパターンで形成される。 （もっと読む）

【課題】
欠陥の種類に応じて散乱光分布が変化する。このため、検査対象欠陥の散乱光が強い領域を暗視野検出光学系にて捕捉することにより検出感度の高い欠陥検査方法とその装置を提供する。
【解決手段】
検査対象欠陥の散乱光が強い領域が暗視野検出系の開口部と重なるように照明光の方位を選択可能とし、且つ欠陥検出上のノイズとなるパターン正反射光と暗視野検出系の開口部が重ならないことを両立する欠陥検出技術である。 （もっと読む）

【課題】基板パターンの何れか一辺が搬送方向と平行となっている基板の回折光観察において、合焦不良欠陥などの観察方向によって欠陥検出感度が不安定である欠陥に対して、欠陥検出感度を向上させるための基板検査装置および基板検査プログラムを提供すること。
【解決手段】繰返しパターンが表面に形成された基板を搬送する手段と、搬送された基板に対して線状の照明光を照射する手段と、照明された基板の線状領域の画像を撮像する手段と、照射される照明光の照射方向を、搬送される基板の搬送方向と一致する第１の方向と、搬送方向に対して所定の角度を有する第２の方向とで切替える手段と、繰り返しパターンの縦横サイズが縦方向と横方向とで異なる長さである場合、照射方向を第２の方向に切替え、縦横サイズの短い方から発生する回折光が取り込めるように、照射する照明光の照明角度と撮像するための撮像角度とを調整する手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】円板体の外周部が水平方向や垂直方向に急速に変位しても、光照射装置からの照射光の焦点が外周部の表面やその内部の位置に合った状態を維持することが可能な光照射装置を提供する。
【解決手段】円板体Ｗの外周部の表面Ｗｓに光を照射する光源２を備える光照射装置１において、表面Ｗｓの円板体Ｗの径方向への変位量ΔＸと円板体Ｗの円板面Ｓｗに直交する方向への変位量ΔＹとを検出する変位量検出装置５と、第１ミラー３１で反射された照射光Ｌａの反射光を照射光Ｌａの光軸に平行逆向きに反射する第２ミラー３２を備えるミラー部３と、照射光Ｌａを表面Ｗｓに角度θ（下向き正）方向から照射する場合、ミラー部３を照射光Ｌａの光軸方向及び直交方向に夫々（ΔＸ×cosθ−ΔＹ×sinθ）／２及び（ΔＸ×sinθ＋ΔＹ×cosθ）／２だけ移動させるアクチュエータ４とを備える。 （もっと読む）

【課題】低倍率のレンズを使用しても、クラックを発見することが可能な検査装置を提供する。
【解決手段】透光性ワーク１に赤外線を照射する赤外線照射手段３と、前記透光性ワーク１を透過した赤外線を受光すると共に当該受光した赤外線に基づいて透光性ワーク１の赤外線像を撮像する撮像手段４とを備えた検査装置において、前記撮像手段４の前記透光性ワーク１に対する撮像方向Ａを変更可能に構成した検査装置である。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に形成する膜を構成する物質の屈折率と、膜厚と、半導体回路のパターンピッチなどの基板表面状態の情報から照明光として使用するのに最適な波長の光を選択して設定することができる、観察装置を提供すること。
【解決手段】被検物（ウェハ１０）の表面に光を照射して観察する観察装置であって、前記被検物の表面に光を照射する照明部２０（光源２１、波長選択フィルタ２４，２５）と、前記照明部によって光が照射された前記被検物の表面を観察する観察部３０（２次元カメラ３１，画像処理部３１）と、前記被検物の表面状態に基づいて前記照明部が照射する光の波長を選択して設定する波長設定部４０（演算部４１、画像処理部４２、ハードウェア制御部４３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体製造する際に用いられる研磨または研削加工技術による平坦化加工工程において生じるスクラッチやボイド、異物等の欠陥を弁別して検査する光学式半導体ウェハ検査装置およびその方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、研磨または研削された絶縁膜の表面に発生したスクラッチ、ボイド、異物に対してほぼ同じ光速で斜方照明を行い、斜方照明時における散乱光を被検査物の表面から異なる角度で検出することによってスクラッチ、ボイド、異物を弁別することを特徴とする光学式半導体ウェハ検査装置およびその方法である。 （もっと読む）

【課題】 検査対象物の高さや、形状などの条件が異なる場合でも、外観検査に必要な高精度な画像情報を取得する。
【解決手段】 検査対象物を撮像する際、ＣＣＤカメラによる撮像部をＺ軸方向に稼動させ、カメラのフォーカスを検査対象物に合わせた後、照明部をＺ軸に稼動させる事により、又 多段ＬＥＤ照明の照度を各々任意設定することにより、最適の照度及び照明、高さを設定し、最適な画像を撮像することができる。又その位置座標や照度をコンピュータ上に記憶し 再現制御することにより、１台の装置にて高さ、形状が異なる検査対象物を検査が可能となる。 （もっと読む）

【課題】側面の凹凸を判別することができる外観検査方法を提供する。
【解決手段】対象物２の下端側に配置された照明１１を図外の移動機構で上下移動自在に支持し、照明１１を対象物２に近づけた際に当該照明１１からの光を対象物２の側面２３に対して深い角度で照射可能とする。また、照明１１を対象物２から遠ざけた際に当該照明１１からの光を対象物２の側面２３に対して浅い角度で照射可能とする。対象物２の上端側に光学体３１を介してカメラ３２を設け、対象物２の側面２３で反射した反射光３３を光学体３１でカメラ３２に集め、当該カメラ３２で撮像可能とする。カメラ３２を画像処理装置１２に接続して撮像画像を処理可能とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハ表面検査のスループットによる犠牲が生じることなく、ウエハ表面の超微細なクラック，チップ，キズ等の欠陥部の検出精度やゴミ等の異物の位置座標の検出精度を向上させることができると同時に、ウエハエッジの座標の検出精度を向上させることができるウエハ表面検査方法及びその装置を提供すること。
【解決手段】回転するウエハ１３の表面にレーザー光１４ａを照射し、散乱光を受光して、ウエハ１３の表面の欠陥部，異物を検出するようにしている。しかも、前記ウエハのエッジの近傍で、レーザー光のビーム径を小さくし、レーザー光の送り速度を緩め、正確なエッジ位置（エッジ１３ａの位置）を検出するようにしている。 （もっと読む）

【課題】目視観察状態に近い状態で撮像された欠陥の画像を表示することができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】被検査基板２は、被検査基板２を揺動可能に支持する揺動ステージ３上に載置されている。デジタルカメラ７は、実体顕微鏡５に固着された状態では、被検査基板２上の微小な結果を撮像して実体顕微鏡画像を生成し、実体顕微鏡５から取り外された状態では、検査者の目視位置で被検査基板２上の欠陥を撮像してマクロ画像を生成する。実体顕微鏡画像およびマクロ画像は検査制御装置１に取り込まれ、欠陥情報と関連付けて表示される。 （もっと読む）

【課題】光利用効率よく、精度の高い光学検査を行いうる光学検査装置を実現する。
【解決手段】被検体に検査光を照射し、被検体を透過した検査光もしくは被検体に反射された検査光を投射面に投射し、投射面上の光強度分布により被検体における欠陥を検査する装置であって、検査光としてレーザ光を用い、レーザ光を微小な光放射面から放射させ、光拡散部材によりコヒーレント性を低減させ、光拡散部材をレーザ光に対して変位させることにより、投射面におけるスペックルノイズを解消させる。 （もっと読む）

【課題】装置の設置面積の増大を抑えつつ、大型のフォトマスクの性能評価及び欠陥検査を良好に行うことができ、また、大型のフォトマスクに対する安全性やハンドリング性が確保されたフォトマスクの検査装置を提供する。
【解決手段】フォトマスク３を保持し、光源１からの所定波長の光束を照明光学系２を介して照射し、対物レンズ系４を介して、撮像手段５によりフォトマスク３の像を撮像する。照明光学系２、対物レンズ系４及び撮像手段５の光軸を一致させ、対物レンズ系４及び撮像手段５を光軸方向に互いに独立に移動操作して、フォトマスク３の像を撮像する。 （もっと読む）

【課題】重量の増大化を抑えつつ低コストにてフレームの強度を高め、運搬・設置作業が容易で、しかも大型の被検査対象の検査を可能とする。
【解決手段】外観検査用投光装置１は、検査対象であるガラス基板Ｇへ照明光を照射する照明光学系を備えている。投光装置１は、マクロ照明光源２と、この光源からの照明光を基板Ｇに向けて反射させる第１反射ミラー３及び第２反射ミラー４と、反射光を集光するフレネルレンズ５とを備えている。照明光学系は側面視略三角形状の三角屋根構造のフレームユニット７と逆三角屋根構造のフレームユニット６とを連結して支持する。フレームユニット６は逆三角屋根構造の底面のフレーム構造部材でマクロ照明光源２と第１反射ミラー３を支持する。フレームユニット７はフレーム構造部材からなる三角屋根構造の一方の斜面で第２反射ミラー４を支持し、底面でフレネルレンズ６を支持する。 （もっと読む）

【課題】ムラのない観察画像を得ることが可能な微細パターン修正装置を提供する。
【解決手段】この微細パターン修正装置では、ガラス定盤９を、各々が水平方向に移動可能に設けられた２枚の副ガラス定盤１０，１１に分割する。観察位置Ｐの下に副ガラス定盤１１のリフタピン孔２２がある場合は、副ガラス定盤１１を移動させてそのリフタピン孔２２を観察位置Ｐから離間させる。したがって、リフタピン孔２２などに起因する観察画像のムラを無くすことができる。 （もっと読む）