【課題】
プリント板に付された認識マーク（バーコード）からプリント板を特定する基板工程情報を取得するのに係る時間的、コスト的負担を軽減できる印刷はんだ検査装置の提供である。
【解決手段】
測定手段１００によりプリント板の表面にレーザ光を走査しつつ照射させ、その反射光から得られるプリント板表面の各位置における高さ方向の変位を示す測定値を取得して測定値記憶手段６に記憶し、その測定値に基づいて判定手段８が印刷はんだの形成状態の良否を判定し、コード検出手段９が測定値記憶手段６に記憶された測定値から認識コードのパターンを検出し、検出された認識コードのパターンから翻訳手段１０が基板工程情報を読み出す構成とした。 （もっと読む）

本発明は金属棒の表面の傷を伴う問題と同時に、不破壊表面傷検出のために金属棒に金属平面検査システムを適用に伴う問題解決に向けられる。特に設計された画像化システムは、それは計算ユニット、線ライトと高データ率線スキャンカメラよりなり、上記の目的のために開発された。目標の応用例は、（１）横断面が単一の形状である時、周辺長/横断面割合は４．２５より小さく、（２）その横断面が円、楕円、又は、多角形であり、（３）横断面削減工程で製造される金属棒である。その金属は鉄鋼、ステンレス鋼、アルミニウム、銅、青銅、チタニウム、ニッケル、及びその他、及び/又はその合金であっても良い。その金属棒は製造時の温度であってもよい。
（もっと読む）

【課題】 組み込み作業、調整作業を簡単化し、しかも、精度よく異物の有無を検査する。
【解決手段】 基板４の移動方向と直交する方向に互いに対向させて投光器５および受光器６を配置し、投光器５から、所定の広がりを有する状態で、かつ基板４の上面と平行な状態で、レーザー光を出射する。 （もっと読む）

【課題】 結晶膜の特性低下を確実に判定するとともに、処理タクトの低減を図ることができる結晶膜の検査方法および検査装置を提供する。
【解決手段】 縞本数算出工程において、レーザー走査方向の濃度値の分布を求めることなく筋状の濃度変化だけを計測して縞本数を算出し、縞本数が「１」未満になったとき始めて濃度値算出工程にて、レーザー走査方向の濃度値の分布を求める。 （もっと読む）

本発明の全反射鏡を利用したビジョン検査装置は、部品が実装された印刷回路基板を適正検査位置に固定させる基板位置制御モジュールと、前記基板位置制御モジュールの直上部に設置され、前記印刷回路基板を照明する１次照明灯が具備される独立照明部と、前記独立照明部の直上部に設置され、Ｘ−Ｙ軸回転モーターの軸に全反射鏡を付着して前記印刷回路基板上の希望する位置座標に反射角を変更する撮影位置制御モジュールと、前記撮影位置制御モジュールから反射された前記印刷回路基板の映像を獲得するカメラと、前記撮影位置制御モジュール及び基板位置制御モジュールを制御するモーションコントローラと、前記独立照明部の作動を制御する照明コントローラと、前記カメラの作動を制御してカメラに入射される映像をデジタルデータに変換する映像プロセッサからなる制御部と、前記カメラを通じて獲得した映像を判読して不良可否を判定するビジョン処理部とを含む。
（もっと読む）

【課題】常に検査対象基板を基準とする座標系で異物の位置を検出する。
【解決手段】検査対象基板１の外周縁１ｂ，１ｃの異なる複数箇所の位置を、ステージＳｔを基準とするステージ座標系（Ｘ，Ｙ）において検知する非接触型の位置検知手段１１と、検知された外周縁１ｂ，１ｃの各位置から検査対象基板１を基準とする基板座標系（ｘ，ｙ）を作成し、検査対象基板１上の各点の位置をステージ座標系から基板座標系に変換するための座標変換定数を求める変換定数算出手段Ｐａと、検査対象基板１にレーザ光Ｌを照射する光源部２と、このレーザ光Ｌの照射に伴って生じる反射散乱光Ｒを検出する検出部７と、前記反射散乱光Ｒを分析することにより検査対象基板１上の表面にある異物のステージ座標系における位置（Ｘａ₁ ，Ｙａ₁ ）…を検出し、前記座標変換定数を用いて基板座標系における異物の位置（ｘａ₁ ，ｙａ₁ ）…を演算する異物位置検出手段Ｐｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ表面上の欠陥及びエラーを十分なコントラストで提示可能にするウエハ検査方法及びシステムを提供すること。
【解決手段】 とりわけ露光エラーのようなマクロ欠陥を検出するためのウエハ（１６）の検査方法であって、ウエハ表面（１７）の少なくとも１つの被検領域がビーム源（２２）によって照明され、該ウエハ表面の被検領域の画像がカメラ（７）によって撮像され、該ウエハ表面の被検領域が得られた画像に基づいて検査される方法において、前記ウエハ表面（１７）の前記被検領域は、テレセントリックに照明されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 表面検査ツールおよび方法を提供する。
【解決手段】 検査ツールの実施形態は、光ビームをワークピース上に導くことによって、前記ワークピースの欠陥から散乱された光、および前記ワークピースの通常の散乱パターンにしたがって散乱された光を含む、散乱された光を発生する照射源を含む。この実施形態は、前記ワークピースから散乱された光を受け取り、前記ワークピースの欠陥から散乱された前記光を、この光を電気信号に変換する前記フォトセンサに選択的に導くプログラム可能な光選択アレイを含む。処理回路は、前記光検出要素からの電気信号を受け取り、ワークピースの欠陥の特徴付けを含みえる前記ワークピースの表面分析を行う。プログラム可能な光選択アレイは、以下に限定されないが、反射器アレイおよびフィルタアレイを含みえる。本発明はまた関連付けられた表面検査方法も含む。 （もっと読む）

パターン化と非パターン化ウェハの検査システムを提供する。１つのシステムは、検体を照明するように構成された照明システムを含む。システムは、検体から散乱された光を集光するように構成された集光器をも含む。加えて、システムは、光の異なる部分に関する方位と極角情報が保存されるように、光の異なる部分を個別に検出するように構成されたセグメント化された検出器を含む。検出器は、光の異なる部分を表す信号を生成するように構成されていてもよい。システムは、信号から検体上の欠陥を検出するように構成されたプロセッサを含むこともできる。他の実施形態におけるシステムは、検体を回転・並進させるように構成されたステージを含むことができる。１つの当該実施形態におけるシステムは、検体の回転および並進時に、広い走査パスで検体を走査するように構成された照明システムを含むこともできる。
（もっと読む）