【課題】 被検査物の表面の凹凸や傷などの欠損を感度よく検出できる表面欠損検出装置を提供する。
【解決手段】 被検査物５に投射した光の反射光を受光することにより被検査物５の表面欠損を検出する表面欠損検査装置１において、平行光を発光する複数の点光源２ａを有し、被検査物５に平行光を投射する照明手段２と、平行光が投射される表面部分を変更させるように照明手段２と被検査物５とを相対移動させる移動手段と、被検査物５の表面部分からの平行光に応じた反射光を受光し、当該反射光を線条の画像に撮像する撮像手段３と、撮像した反射光を示す線条の画像に基づき被検査物表面の欠損を検出する検出手段４とを有し、照明手段２は、相対移動することにより、被検査物５の表面部分における平行光による被投射軌跡が線条となるように点光源２ａが配列されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ステージ上で大きく撓むようなマスク基板のクロム膜等のピンホール欠陥を高精度に検出する。
【解決手段】基板の表面にクロム膜等のマスクパターンが存在すると、基板の表面へ照射された光線はそのマスクパターンの形状や欠陥によって散乱され、基板の表面側の周囲にのみ散乱光が発生するようになり、基板の裏面側に透過する光線は存在しない。一方、このマスクパターンにピンホールが存在する場合、そのピンホールのエッジにて散乱した光の一部は基板の表面側で周囲に散乱光として発生すると共にそのピンホールを介して基板の内部へ透過し、基板裏面側の周囲に散乱光として発生することになる。これらの基板の表面及び裏面で検出された散乱光を、基板の表面側及び裏面側に配置された散乱光受光手段でそれぞれ受光することによって、ステージ上で大きく撓むようなマスク基板のクロム膜のピンホールを高精度に検出する。 （もっと読む）

【課題】ステージ上で大きく撓むようなマスク基板の欠陥を高精度に検出できるようにする。
【解決手段】マスク基板の対向する二辺を検査テーブル手段の基板支持部となる傾斜面に載置すると共にマスク基板の下面にエア浮上ステージ手段からエア噴流を吹き付けることによってマスク基板が撓まないようにする。さらに、マスク基板の対向する二辺の上面側からエア噴流を吹き付けてマスク基板の下側辺を傾斜面に押し付け、マスク基板の二辺を検査テーブル手段に固定的にエア挟持させる。マスク基板の下面にエア噴流を吹き付けることでマスク基板の撓みを矯正することができ、基板検査装置は撓みの矯正されたほぼ平面状のマスク基板の欠陥を高精度に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】分析精度に優れ、かつ、簡便に透明板状部材の表面に付着した汚染物を分析できる装置を提供する。
【解決手段】本発明の表面汚染分析装置１００は、透明板状部材の表面に付着した汚染物を分析する装置である。この表面汚染分析装置１００は、外部からの光を遮断する遮光容器１１０と、遮光容器１１０の中に配置され、透明板状部材を保持する保持部１２０と、透明板状部材の一方の端面に光を照射して、透明板状部材の内部に光を透過させる照明部１３０と、透明板状部材の表面に付着した汚染物を分析する表面分析手段１４０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】開口部が周期的に形成されている半導体ウェハを検査することができる検査装置、検査方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様にかかる検査装置は、一方の面に開口部１４が周期的に形成された半導体ウェハ１０の検査装置であって、半導体ウェハ１０の一方の面と反対側の他方の面の法線から傾斜した入射方向３１に向けて光を出射し、他方の面を照明可能な照明装置２２と、照明装置２２から入射方向に出射された光の正反射方向の近傍位置に配置され、照明領域の長手方向に沿って配列された受光画素で半導体ウェハ１０からの光を受光する検出器２３と、半導体ウェハ１０と照明領域の位置を相対移動して走査を行うステージ２１と、を備えた検ものである。 （もっと読む）

【課題】試料に実在する欠陥に起因する輝度変化を、各種ノイズから分離して検出できる検査装置を実現する。
【解決手段】本発明では、試料表面上に主走査方向に整列した複数個の走査スポットを形成し、試料表面の同一の部位を、主走査方向に整列したｎ個の走査スポットにより所定の時間間隔で順次走査する。ｎ個の走査スポットからの反射ビームをそれぞれ光検出素子により受光する。信号処理装置は、ｎ個の光検出素子から出力される輝度信号中に、所定の閾値を超えると共に互いに時間的又は位置的に対応する輝度変化が存在する場合、試料上に欠陥が存在するものと判定する。本発明によれば、試料表面上に形成された欠陥に起因する輝度変化は、光源ノイズや光検出器の熱雑音から分離して検出されるので、疑似欠陥が増大することなく、欠陥の検出感度を高く設定することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】構造の異なる新たなセンサに変更した場合でも変更前のセンサ用基準データを利用して印刷物を検査する。
【解決手段】ラインセンサによって計測したデータ上に、ポイントセンサによる検査領域の計測を再現する領域を設定し、設定された領域に含まれる画素値を重み係数によって変換して検査データを生成し、当該検査データをポイントセンサ基準データと比較して印刷物検査を行う。検査に利用する重み係数は、基準媒体をラインセンサによって計測したデータとポイントセンサ基準データとが所定の類似性を満たすように、投受光される光や、投受光素子の取り付け状態を考慮して決定される。重み係数の決定と当該重み係数を用いた印刷物評価とを同じ印刷物検査装置によって行う。 （もっと読む）

【課題】微細な傷等を見逃すことなく被検査体の正確な外観検査を行うことができる外観検査装置を提供すること。
【解決手段】本発明では、被検査体(2,2')に透過光又は反射光を照射して被検査体(2,2')の表面の検査を行う外観検査装置(1,1')において、被検査体(2,2')に照射する透過光又は反射光の一部を遮蔽して被検査体(2,2')の表面に明部と暗部の境界領域を形成することにした。また、前記透過光又は反射光を被検査体(2,2')に対して相対的に移動させることにした。さらに、前記透過光又は反射光を被検査体(2,2')に対して相対的に移動させながら被検査体(2,2')の表面の画像(A₁〜A_n)を複数枚撮影し、複数枚の画像(A₁〜A_n)から前記境界領域の近傍の画像(抽出画像B₁〜B_n)を合成して１枚の検査画像(C)とすることにした。 （もっと読む）

【課題】検査員の主観に依らずして客観的な基準により鏡面球体のショット玉を検出し、安定した検査精度を実現でき、検査の自動化によりインラインで全数検査を実施できる鋳物穴加工品の鏡面球体残留検査装置および方法を提供する。
【解決手段】鋳物穴加工品１１の加工穴１２の内部を照らす照明部と、加工穴内を撮像可能なＣＣＤカメラ２１と、ボアスコープ２２を撮像対象加工穴１２に挿入するＸＹステージ３０と、ＣＣＤカメラ２１で撮像した画像を画像処理する画像処理装置５２を備え、画像処理装置５２は、撮像した取得画像において、ハイライト領域を有し、かつハイライト領域を囲む周辺部位にハイライト領域よりも輝度値の低い環状の暗領域を有する画像領域を、鏡面球体像の候補領域として選択し、候補領域におけるハイライト領域の輝度値が上位閾値より高く、かつ暗領域の輝度値が下位閾値より低い場合に候補領域が真の鏡面球体像であると判断する。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルムが積層された基板の蛍光イメージと散乱光イメージ、そして反射光イメージをさらに検出して、露光工程で発生する様々な欠陥を容易に検出できるようにしたパターン欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】光を生成して出射する光源１１と、光源１１から出射される光を基板２０にスキャンするスキャンミラー１４と、基板２０で蛍光された蛍光イメージを検出する蛍光イメージ検出部１７と、基板２０で散乱された散乱光イメージを検出する散乱光イメージ検出部１９と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】被検査体の検査効率を低下させることなく異なる角度の走査画像を取得し、欠陥判定の精度を高める表面検査装置を提供する。
【解決手段】表面検査装置は、被検査体の軸に沿って導かれたレーザ光を反射するミラー手段と、ミラー手段によって反射され、被検査体の内側表面に印加されて反射されたレーザ光を受光する受光手段と、ミラー手段を被検査体の軸と同軸で回転させて周方向走査を行う周方向走査手段と、ミラー手段を被検査体の軸に沿って移動して軸方向走査を行う軸方向走査手段と、ミラー手段の被検査体の軸に対する反射角度を変更する反射角度変更手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素基板又は炭化珪素基板に形成されたエピタキシャル層に存在する欠陥を検出し、検出された欠陥を分類する検査装置を実現する。
【解決手段】本発明では、微分干渉光学系を含む走査装置を用いて、炭化珪素基板の表面又はエピタキシャル層の表面を走査する。炭化珪素基板からの反射光はリニアイメージセンサ（２３）により受光され、その出力信号は信号処理装置（１１）に供給する。信号処理装置は、炭化珪素基板表面の微分干渉画像を形成する２次元画像生成手段（３２）を有する。基板表面の微分干渉画像は欠陥検出手段（３４）に供給されて欠陥が検出される。検出された欠陥の画像は、欠陥分類手段（３６）に供給され、欠陥画像の形状及び輝度分布に基づいて欠陥が分類される。欠陥分類手段は、特有の形状を有する欠陥像を識別する第１の分類手段（５０）と、点状の低輝度欠陥像や明暗輝度の欠陥像を識別する第２の分類手段（５１）とを有する。 （もっと読む）

【課題】デバイスが形成されている半導体基板の全面について厚さムラを短時間で検査することができる検査装置を実現する。
【解決手段】本発明による検査装置は、半導体基板（７）のデバイス形成面とは反対側の裏面（７ａ）に向けて、前記半導体基板に対して半透明な照明光を照射する照明手段（１，２，３）と、半導体基板の裏面に入射し、デバイス構造面（７ｂ）で反射し、前記裏面側から出射した照明光を受光する撮像手段（１５）と、 撮像手段からの出力信号を用いて厚さムラを検出する信号処理装置（２０）とを具える。信号処理装置は、前記撮像手段からの出力信号を用いて、半導体基板に形成されているデバイスの半導体基板の裏面側から撮像した２次元画像を形成する手段（２１）と、撮像されたデバイスの２次元画像と基準画像とを比較し、画像比較の結果に基づいて前記半導体基板の厚さムラを検出する厚さムラ検出手段（２２，２３，２４）とを有する。 （もっと読む）

【課題】ハニカム構造体のセル内の隔壁の欠陥を検出することが可能なハニカム構造体の検査方法を提供する。
【解決手段】一方の端面から他方の端面まで貫通する複数のセルを区画形成する多孔質の隔壁を有するハニカム構造体１００を検査対象とし、ハニカム構造体１００の一方の端面１１を、一方の端面１１との角度θが０°より大きく９０°より小さくなる方向から、撮像装置２１で撮像して、ハニカム構造体１００のセル内の隔壁の欠陥を検査するハニカム構造体の検査方法。 （もっと読む）

【課題】より高い精度で異物や不良品の検出を行う。
【解決手段】異状検査システム１００（検出装置）は、検査対象物３を撮像する光源ユニット１０及び検出ユニット２０と、撮像により得られたスペクトル画像をサポートベクターマシンを用いて解析し検査対象物３中に混在する異物または不良品を検出する分析ユニット３０と、を備える。この異状検査システム１００では、サポートベクターマシンを用いてスペクトル画像を解析して、異物また不良品を検出するため、従来の主成分分析と比較して、例えば正常部分と異状部分とのスペクトルの差が微弱であっても検出が可能となるため、より高い精度で異状部分の検出を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 検査効率の優れる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】 本発明の光モジュールの一例である検査装置１０は、インゴット２０を載せる載台４０と、インゴット２０にレーザ光を照射する光源５１と、光源５１の照射する光がインゴット２０で散乱した光を検出する検出器６１と、インゴット２０の厚み方向に、光源５１と載台４０との相対位置を移動する第１可動台５３と、を含む。 （もっと読む）

【課題】検査ヘッドや焦点距離が変更された場合でも、その変更に対応して自己の動作状態を診断できる表面検査装置を提供する。
【解決手段】表面検査装置１は、検査ヘッド１０から照射された検査光を反射面８１によって検査ヘッド１０に向けて反射できる反射鏡８０と、検査ヘッド１０の移動経路上に配置され、検査ヘッド１０が通過可能な貫通孔６１が形成されたカバー部材６０と、貫通孔６０を開閉できるシャッター部材７１と、を備え、反射鏡８０がシャッター部材７１に設けられており、シャッター駆動機構７２によって反射鏡８０の反射面８１から軸線Ａｘまでの距離を調整する。 （もっと読む）

【課題】 コークス炉の炭化室の炉壁の肌荒れによる損傷の程度を指標化できるようにする。
【解決手段】 炭化室１１の炉壁１４の画像データから、炭化室１１の奥行方向の各位置における炉壁１４の凹凸量を示す凹凸プロフィール９００であって、炭化室１１の高さ位置が異なる複数の凹凸プロフィール９００を生成する。そして、複数の凹凸プロフィール９００から基準位置の変位の部分を抽出してこれらの差分をとることにより、基準位置が揃った凹凸プロフィールを得る。そして、当該基準位置が揃った凹凸プロフィールを、炭化室の奥行方向において１００ｍｍピッチで分割し、分割した各区間において、当該凹凸プロフィールの値（凹凸量）の最小値を抽出し、その平均値を肌荒れ指数とする。 （もっと読む）