【課題】 ノイズの影響を簡便に低減させ、高画質で高品質の画像データを取得する多重スキャンによる画像取得方法、画像取得装置および試料検査装置を提供する。
【解決手段】 マスク１１が載置されたステージに対して、１次元画像センサのライン方向と交差するＸ方向の走行移動と、ライン方向であるＹ方向のステップ移動と、を繰り返して第１スキャン・・・第９スキャン・・・第ｎスキャンの多重スキャンを行い、１次元画像センサによりマスク１１の２次元画像データを取得する画像取得方法において、ステップ移動量を、１次元画像センサのライン方向の画素数からなるセンサ幅Ｗより小さくして、マスク１１の同一領域の画像を１次元画像センサのライン上の異なる画素で複数回撮像し、これ等の異なる画素で撮像して得た画像データを画素間演算し平均化処理あるいは比較処理する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】ウエハーを検査するように構成される装置を提供する。一つの装置は斜めの入射角でウエハーに光を向けることによりウエハー上の区域を照明するように構成される照明の下位組織を含む。その装置はまた照明される区域の中の異なる地点から散乱される光を同時に集めるようにそして異なる地点から集められる光を映像面の対応する位置に焦点を結ばせるように構成される集光の下位組織を含む。さらに、その装置は映像面の対応する位置に焦点を結ぶ光を別々に検出するようにそして映像面の対応する位置に焦点を結ぶ光に応答する出力を別々に生成するように構成される検出の下位組織を含む。 （もっと読む）

【課題】ライン上を搬送されてくるガラス基板をラインから取り出すことなく、その全面にわたる詳細な外観検査を行うことを可能とし、タクトタイムの短縮、製造設備のコンパクト化を図ること。
【解決手段】基板外観検査装置１は、製造ライン５２上を搬送されてくる基板５０の表面に照射する照明光を発生する照明装置１１と、照明装置１１から発せられ基板５０の表面において反射した反射光を撮影するカメラ１３と、これら照明装置１１およびカメラ１３を、製造ライン５２上の基板５０の搬送方向に交差する方向に一体的に移動させる移動機構とを備え、カメラ１３が、照明装置１１からの照明光の、基板５０の表面における正反射光の光束の範囲外に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 不良観察画像を用いた半導体デバイスの不良の解析を確実かつ効率良く行うことが可能な半導体不良解析装置、不良解析方法、及び不良解析プログラムを提供する。
【解決手段】 半導体デバイスの不良観察画像Ｐ２を取得する検査情報取得部１１と、レイアウト情報を取得するレイアウト情報取得部１２と、不良解析を行う不良解析部１３とによって不良解析装置１０を構成する。不良解析部１３は、不良観察画像を参照し、不良観察画像での反応情報に対応して解析領域を設定し、半導体デバイスのレイアウトに含まれる複数の配線のうちで解析領域を通過する配線を不良の候補配線として抽出するとともに、複数の配線での他の配線と候補配線との間の距離を参照して、候補配線に対する近接配線情報を取得する。 （もっと読む）

【課題】
検査対象基板において不規則な回路パターン部分では、パターンからの散乱光によって欠陥信号が見落とされ、感度が低下する課題があった。
【解決手段】
光源から出射した光を検査対象基板上の所定の領域に所定の複数の光学条件をもって導く照明工程と、前記所定領域において、前記複数の光学条件に対応して生じる複数の散乱光分布の各々につき、所定の方位角範囲および所定の仰角範囲に伝播する散乱光成分を受光器に導き電気信号を得る検出工程と、該検出工程において得られる複数の電気信号に基づいて欠陥を判定する欠陥判定工程とを有することを特徴とする欠陥検査方法を提案する。 （もっと読む）

【課題】 塗装工程前の自動車ボデーからホコリを除去する工程において、自動車ボデー表面に付着したホコリをより明確に可視化する装置を提供する。
【解決手段】 スリット光を発生可能なスリット光発生手段２と、スリット光発生手段２が照射するスリット光を反射させてワークＷへ照射させる反射鏡３と、スリット光発生手段２から照射されるスリット光をワークＷ上に３３Ｈｚの周期で照射するように反射鏡を振動可能な反射鏡振動手段４とからなり、
ワークＷ上に照射されたスリット光がホコリによって散乱光を発生し可視化する。 （もっと読む）

【課題】 低コスト且つ誤謬の少ない欠陥探索並びにその型分類を自動的に行なう基板検査装置とその方法、特にマスク・レチクル等の基板に於いて欠陥粒子及び設計者の意図とは異なる欠陥図形を探索発見する自動検査と、それ等欠陥の型の自動分類とを行なう基板検査装置及びその自動検査方法を提供する。
【解決手段】 光ビームを発生し、その光ビームをして一定の光路を通過せしめ検査基板の上の表面にほぼ実質的に直角入射するようにする照明系、その光路に対して同軸になるように調整して透過光を集めて検出する透過光検出器３４、同様に反射光を集めて検出する反射光検出器３６とそれぞれの電気信号を互いに比較して比較値を提供する為の比較器、別にその比較値の期待値を得て比較値とその期待値との一致性を判定するプロセッサにて構成する。 （もっと読む）

検査された対象物が捕捉イメージ内の欠陥の寸法を増幅する移動の平面ビームの照明によって掃引される、観察カメラによる検査のゾーンを用いて光掃引を用いたイメージの併合による表面内の欠陥の検出のシステム。対応するカメラによって捕捉される対象物の所定の部分のイメージの全てが、その後の処理のために単一のイメージ内に併合される。 （もっと読む）

【課題】測定対象物と結像光学系の距離にばらつきが生じても、正確に異物の存在を検知できる光学的測定装置を提供する。
【解決手段】搬送される測定対象物の表面の被測定領域にレーザ光を照射する光照射部と、該測定対象物の表面での散乱光を集光する集光光学系と、該集光光学系を介して前記散乱光を受光する受光部と、を有する光学的測定装置において、測定対象物を湾曲させ、レーザ光を測定対象物の接線方向から照射するようにした光学的測定装置とする。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の上下両側の検査面を検査する場合でも、欠陥検査を迅速に且つ精度良く行うことができる欠陥検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】欠陥検査装置１は、検査対象物２が載置される支持板３と、この支持板３の左右両側に配置され、支持板３上に載置された検査対象物２を搬送する搬送ユニット４Ａ，４Ｂと、支持板３の上方及び下方に配置され、検査対象物２の上下両側の検査面にレーザ光を照射し各検査面の反射光を受光することにより、検査対象物２の両検査面までの距離をそれぞれ測定する二次元レーザ変位計５Ａ，５Ｂとを備えている。支持板３の中央部には、二次元レーザ変位計５Ｂからのレーザ光を透過させるための検査用開口部６が設けられている。検査対象物２が検査用開口部６（検査領域Ｘ）まで搬送されると、二次元レーザ変位計５Ａ，５Ｂにより検査対象物２の両検査面までの距離を同時に測定する。 （もっと読む）

【課題】従来技術と比べて、薄板加工における正常な状態の存在のより正確な検査を可能にし且つこのより正確な検査手段を利用する製作法及び対応する製作装置を提供する。
【解決手段】検出ビーム（２９）を加工しようとする薄板（１１）に向け、次いで受光し、検出ビーム（２９）と、加工される薄板（１１）とを、検出運動により検出ビーム（２９）のビーム横方向で相対運動させ、検出運動時に検出ビーム（２９）により、該検出ビーム（２９）及び薄板（１１）の規定された位置で薄板開口（２８，３５，３７，４１）の縁部（３１）を検出し、検出結果に基づき薄板開口（２８，３５，３７，４１）のジオメトリックな実際状態を規定し、規定された薄板開口（２８，３５，３７，４１）のジオメトリックな実際状態を、対応する目標状態と比較するようにした。 （もっと読む）

【課題】レーザ光線を照射して被測定物全体からのフォトルミネッセンス光の強度分布を短時間で測定できるフォトルミネッセンス測定装置を提供する。
【解決手段】この装置はレーザ光源１とＣＣＤカメラ８を具備し、被測定物５とＣＣＤカメラ間の光路上に、偏光フィルター６とレーザ光線の波長を遮断して測定波長のみを透過させるバンドパスフィルター７が配置され、レーザ光源と被測定物間の光路上に、集光レンズ２と第１のガルバノミラー３および第２のガルバノミラー４が配置され、集光レンズで集光されたレーザ光線が、第１のガルバノミラーと第２のガルバノミラーにより反射されて２次元走査されるようになっていることを特徴とする。 （もっと読む）

製造環境において、測定装置の大半の移動を最小限にして、大きくて薄く平坦ではない鏡面反射性の基体のトポグラフィーを測定する方法である。ジンバルに取り付けられた反射要素を用いて、短コヒーレンス長のプローブビームを、該プローブビームが基体の局所的な表面に対して略垂直になるよう操作する。プローブビーム及び参照ビームを合波して、得られた干渉パターンを用いて、局所的な表面の欠陥を特徴付ける。
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【課題】検査で検出した欠陥の観察を容易に行う。
【解決手段】検査テーブル５は、四角形の基板１をその向かい合う二辺だけで支持する。投光系は、光線を基板１の表面へ斜めに照射しながら、光線を基板１の支持された二辺と垂直な方向へ移動して、光線による基板１の走査を行う。欠陥検出回路２５は、上受光系２０が受光した散乱光から基板１の表面の欠陥を検出する。ＣＰＵ６０は、光線が照射されている基板１の表面上の位置を検出して、欠陥検出回路２５が検出した欠陥の基板１の表面上の位置を検出し、欠陥の基板１の表面上の位置の座標を水平面へ投影した位置の座標へ変換する。観察系移動制御回路８３は、ＣＰＵ６０が変換した位置の座標を用いて観察系移動機構８２を制御し、観察系移動機構８２は、観察系８０を欠陥検出回路２５が検出した欠陥の上方へ移動する。 （もっと読む）

【課題】カラーマッチングが不十分又は不可能であることによる検出エラーを、特に暗視野画像においても実質的に減少できる装置及び方法を提供すること。
【解決手段】第１及び第２の照明モード、特に明視野及び暗視野照明でウエハ６の表面の一領域８を照明するための１以上の落射光照明装置２、２’、照明された領域８の画像を検出するための１以上の検出装置４、各落射光照明モードでの最適化された強度及び色の数値を記憶するための装置を備える検査装置及びその検査方法である。 （もっと読む）

【課題】小型のレーザ発振装置や撮像装置を使用した機器配置により、管内面の円周方向プロフィルと管内面ビード切削部表面の映像を同一モニター画面で確認できる装置を提供する。
【解決手段】電縫溶接管の管内面溶接部表面にレーザを照射あるいは走査し、得られた反射光を撮像装置で撮像し、管内面の円周方向プロフィルと管内面ビード切削部表面の映像とを同一のモニター画面に表示することを特徴とする電縫溶接管溶接部監視方法であり、レーザ発振器とレーザ反射板とプリズムと撮像装置と温度調節装置とモニター画面を備えたことを特徴とする電縫溶接管溶接部監視装置である。更には、モニター表示情報に基づき切削、溶接条件を制御する電縫溶接管の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】光学フィルムの欠陥をマークするマーキングによって、欠陥の位置を容易に特定することができるとともに、そのマーキング自体が誤認であった場合においても、そのマーキング自体が欠陥とならず、マーキングされた光学フィルムが最終製品の品質に悪影響を及ぼすことを回避することができる光学フィルムの欠陥マーキング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光学フィルムの欠陥に対して、可視光外の波長の光にて蛍光するインクを用いてマーキングする光学フィルムの欠陥のマーキング方法。 （もっと読む）

【課題】基板の内部又は裏面の欠陥を基板の表面からの深さに関わらず検出し、かつ基板の表面の欠陥を検出して基板の内部又は裏面の欠陥と区別する。
【解決手段】高角度投光系は、光線をその一部が基板１の表面で反射され一部が基板１の内部へ透過する入射角θ１で基板１の表面へ斜めに照射しながら、光線を移動して光線による基板１の第１の走査を行う。低角度投光系は、光線をそのほとんどが基板１の表面で反射される入射角θ２で基板１の表面へ斜めに照射しながら、光線を移動して光線による基板１の第２の走査を行う。ＣＰＵ６０は、第１の走査時及び第２の走査時に欠陥検出回路２５が上受光系で受光した散乱光から同じ位置で検出した欠陥を、基板１の表面の欠陥と判定し、第１の走査時に欠陥検出回路３５が下受光系で受光した散乱光から検出したそれ以外の欠陥を、基板１の内部又は裏面の欠陥と判定する。 （もっと読む）

【課題】汚れ検出用のセンサの数を制限しながらも、光学窓に付着した微細物まで検出することができる光学窓汚れ検出装置を提供する。
【解決手段】光学窓１０２が設けられたケーシング１０１に、投光部３と、投光部３から出力された測定光を光学窓１０２を通して測定対象空間に偏向走査する走査機構４と、対象物からの反射光を光学窓１０２を通して検出する受光部５が収容されている走査式測距装置の光学窓汚れ検出装置であって、光学窓１０２の外側に光学窓１０２に沿って複数の反射式光電センサ１を設けるとともに、光学窓１０２を通過した反射式光電センサ１からの検出光を反射式光電センサ１に向けて反射する再帰性反射部材２を走査機構４に取付けている。 （もっと読む）

【課題】特に高感度化を必要とせず、粒径の小さい例えば発生期のヘイズであっても短時間で好適に検出することができ、しかもパターンからの散乱光の影響による誤検出の問題もないといった、優れた欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】パターンを形成したパターン領域Ｓｘ及びパターンの形成していない非パターン領域Ｓｙを表面Ｓａに有し、前記パターン領域Ｓｘへの異物の付着等を防止するためのペリクル膜Ｐ２を支持するペリクル枠Ｐ１が前記非パターン領域Ｓｙに設けられた検査対象面であるサンプル表面Ｓａに対して、検査光Ｌ１を照射する光源と、前記検査光Ｌ１を前記サンプルＳの表面Ｓａ上で走査する光走査部２３と、前記光走査部２３が前記検査光Ｌ１を前記サンプルＳの表面Ｓａ上で走査した場合に、前記サンプルＳの表面Ｓａ及び前記ペリクル膜Ｐ２から回折及び／または散乱する光を検出光Ｌ２として検出する光検出器３２と、を具備し、検査対象領域を、非パターン領域Ｓｙに設定した。 （もっと読む）