【課題】ＡＣＦの有無の検出速度を向上させて、表示基板に貼付されたＡＣＦの全面の検査を行うことができるようにする。
【解決手段】ＡＣＦ有無検出装置１は、ライン光源２と、表示基板１００から反射された光Ｌを検出するラインセンサ３とを備えている。ライン光源２は、表示基板１００にＡＣＦ１０９を貼付した貼付箇所に対して略線状の光を照射する。ラインセンサ３には、ライン光源２から照射された光Ｌに対して略平行に配置された線状のセンサ部を設けている。 （もっと読む）

画像取り込み装置がウェブ材料から画像データを取り込む技法について記載する。画像データは、画像取り込み装置のウェブ横断視界に対するピクセル値を含む。解析用コンピュータは、画像取り込み装置のウェブ横断背景信号を一般的に望ましい値に正規化するための複数の異なる正規化アルゴリズムのパラメーターを格納する、コンピュータ読み取り可能な媒体を含む。コンピュータ読み取り可能な媒体は、複数の正規化アルゴリズムのそれぞれに対する重み付けを指定する係数を更に格納する。解析用コンピュータは、格納されたパラメーターを使用して少なくとも２つのピクセル正規化アルゴリズムの適用から得た結果の加重和として画像データの各ピクセルの正規化値を計算する。
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【課題】はんだ過多の不良は、はんだ量によって決定される良否であるため、はんだ付け部の高さ計測により検査することができるが、基板のはんだ付け部はその数が多く、はんだ付け部全ての高さ計測を実施すると、生産タクトが大幅に増大してしまうという課題を解決すること。
【解決手段】課題を解決するための本発明のはんだ付け検査方法は、基板の表面に垂直な垂直方向におけるはんだ量が多い状態をはんだ過多とし、前記はんだ過多を検出するはんだ付け検査方法であって、前記垂直方向から前記基板のはんだを撮像する撮像工程と、前記撮像工程で撮像された画像に基づいてはんだ過多候補を抽出する候補抽出工程と、前記候補抽出で抽出されたはんだ過多候補の前記垂直方向の高さ測定を行う高さ測定工程と、前記高さ測定工程で測定された高さに基づいてはんだ過多を検出する検出工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造ライン内に組み込まれたインライン基板検査装置の光学系の校正作業を製造ラインを停止させることなく実施できるようにする。
【解決手段】この発明は、上流ラインから下流ラインヘ基板の受け渡しを行う機能を有する検査ステージもしくは搬送コンベア等の検査エリア以外の場所に光学系の校正作業を実施するための校正作業（メンテナンス）エリアを設け、光学系の移動ストロークをこの校正作業エリアまで移動可能とし、光学系の校正作業を検査エリア外で実施可能とした。校正作業エリアでは、実際の基板の移動と同じ状態で移動する標準粒子付基板を用いて検査することによって光学系の校正作業を正確に行なうようにした。標準粒子付基板の高さを検査エリア内の基板の高さに合わせるようにして、校正作業を正確に行なえるようにした。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で一律の安定した精度で測定することができる操作性に優れた分岐器検査装置を提供する。
【解決手段】軌道上を走行可能な台車２１と、台車２１の走行距離を測定する距離センサ２５と、測定対象物の形状を測定するレーザ式変位センサ２９と、レーザ式変位センサ２９を測定対象側レール１１の軌間測定点Ｐの鉛直線上に常に位置させるスライドガイド２７と、測定制御装置４０とを有する。測定制御装置４０は各測定位置情報、測定情報を記憶する基本データ記憶部、測定データ記憶部、入力部、表示部及び制御部を備える。制御部は台車２１の走行距離が測定位置情報に一致した時に測定情報、走行距離を表示部に表示させ、入力部からの入力によりレーザ式変位センサ２９を作動させて測定を行わせ、測定データを表示部に表示させると共に測定データ記憶部に格納する。 （もっと読む）

【課題】広いダイナミックレンジを有する出力信号を提供する。
【解決手段】検出された出力信号は、それから分析されて欠陥が試料上に存在するか決定される。例えば、ターゲットダイからの強度値は、レファレンスダイの対応する部分からの強度値と比較され、大きな強度差は欠陥として定義される。具体的な実施形態において、試料上の欠陥を検出する検査システムが開示される。前記システムは、入射ビームを試料表面に向けて導くビーム発生器、および前記入射ビームに応答して前記試料表面から来るビームを検出するよう配置された検出器を含む。前記検出器は、前記検出されたビームを検出し、前記検出されたビームに基づいて信号を発生するセンサおよび前記センサに結合された非線形要素を有する。前記非線形要素は、前記検出された信号に基づいて非線形検出信号を発生する。さらに、前記非線形要素に結合された第１アナログディジタル変換器（ＡＤＣ）を含む。 （もっと読む）

【課題】エッジ破断部を検査するための、新規の改善された検査システム及び方法を提供すること。
【解決手段】検査システム（１０）が、光源（２０）と、回折格子（２３）と、位相シフトユニットと、イメージャ（３０）と、プロセッサ（１１）とを備える。光源（２０）は、光を発生するように構成される。回折格子（２３）は、発生した光の経路内にあり、光が通過した後に回折格子像を生成するように構成される。位相シフトユニットは、回折格子像の複数の位相シフトパターンを形成し、それを物体表面（１６）上に反射して、複数の投影位相シフトパターンを形成するように構成される。イメージャ（３０）は、投影位相シフトパターンの像データを取得するように構成される。プロセッサ（１１）は、像データから物体表面を再現するように構成される。検査方法についても開示する。 （もっと読む）

【課題】透過サブストレートの欠陥を検出するための方法とシステム。
【解決手段】本願発明のシステムは、複数の検出チャネルを備え、その各々が、該サブストレートに照明を提供するための照明コンポーネントと、前記サブストレートの画像を提供するために前記サブストレートをスキャンする画像形成コンポーネントと、該サブストレートと該照明コンポーネントと複数の検出チャネルに含まれる画像形成コンポーネントの間の相対運動を生成するための移送モジュールと、前記複数の検出チャネルに含まれる前記照明コンポーネントと前記画像形成コンポーネントを制御するための制御モジュールと、を含む。前記複数の検出チャネルに含まれる前記照明コンポーネントの内の少なくとも２つの照明コンポーネントが、交替に照明を前記サブストレートに提供しその検出チャネルに含まれる前記照明コンポーネントが前記サブストレートを照明する場合には、前記複数の検出チャネルのいずれかに含まれる画像形成コンポーネントが、前記サブストレートをスキャンするようになっている。ここで、複数の検出チャネルの少なくとも２つの検出チャネルに含まれる前記画像形成コンポーネントが、同一の画像形成コンポーネントである。本願発明によって記述される方法とシステムは、実際の欠陥を検査されたサブストレートをクリーニングする必要がない疑似欠陥から識別することができる。 （もっと読む）

【課題】印刷されたはんだの形状を効率良く測定、検査する。
【解決手段】変位センサ２により、プリント板毎にパッド周辺におけるパッド面からのレジスト高さを測定する。予備測定モードで、レジスト高さ記憶部６が、測定された該プリント板のパッド面からのレジスト高さの値を順次受けて、プリント板の識別符号とともに記憶する。測定モードで、はんだが印刷されたプリント板を順次受けて、プリント板のレジストからのはんだの高さを測定するとともに、識別符号を検出する。次に、測定されたレジストからのはんだの高さと、レジスト高さ記憶手段に記憶されている検出された識別符号に該当するパッド面からのレジストの高さとから、パッド面からのはんだの高さを求める。判定部はパッド面からのはんだも高さに基づくはんだ形状と、予め記憶しておいた基準データとを比較して良否判定する。 （もっと読む）

【課題】自動的に異物除去の有無を判断することによるユーザの作業負担の軽減及び判断誤差の排除、基板Ｗの破損防止並びに作業時間の長期化を防ぐ。
【解決手段】基板表面の付着異物の異物情報を取得する異物情報取得部３と、付着異物を除去する異物除去部４と、基板表面Ｗ１の各領域毎に設定された閾値と、異物情報取得部３により得られた各領域毎の異物情報とを比較する比較部５４と、比較部５４の比較結果に基づいて異物除去部４により前記基板表面Ｗ１の異物を除去させる異物除去制御部５５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】回折次数の重なりを防止しつつ基板の特性を精度良く求める技術を提供する。
【解決手段】角度分解分光法に対しては、４つのクアドラントを有する照明プロファイルを有する放射ビームが使用される。第１および第３クアドラントが照明される一方、第２および第４クアドラントは照明されない。したがって、結果として生じる瞳面は４つのクアドラントに分けられ、ゼロ次回折パターンのみが第１および第３クアドラントに現れて一次回折パターンのみが第２および第３クアドラントに現れる。 （もっと読む）

ウェハー上の欠陥を検出するための方法およびシステムが提供される。
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【課題】 従来、目視により行われていた、フッ化物単結晶などの光学材料が有する極微小な散乱点の量や分布などの把握を、再現性よく、また定量的かつ迅速に把握できる方法を提供する。
【解決手段】 光学材料の有する平面に対し垂直に可視光レーザーを入射しながら内部を走査し、内部の散乱点で生じた散乱光をカメラを用いて撮影する。レーザー走査を行うことにより内部の散乱点の存在を面として捕らえることができ、またこれをカメラで撮影することにより、他の光学材料との比較が容易になり、さらには画像解析を行えば、他の光学材料との比較をいっそう定量的かつ信頼性が高いものとできる。 （もっと読む）

【課題】基板表面に付着した異物の検出精度を向上する。
【解決手段】レチクルＲの被検査面（ガラス面ＲＧ）に波長の異なる複数のプローブ光を照射し、ガラス面ＲＧからの散乱光を複数の受光角で受光し、受光した散乱光Ｌ_１，Ｌ_２のそれぞれの強度を計測する。ガラス面ＲＧでのプローブ光の照射位置と照射位置に対応する散乱光Ｌ_１，Ｌ_２の強度の計測結果とから、複数のプローブ光の波長と複数の散乱光の受光角毎に、ガラス面ＲＧについての散乱光の強度分布を求める。求められた複数の強度分布を相互に比較して解析することにより、レチクルパターンによる回折光からガラス面ＲＧ上に付着した異物ＡＰによる散乱光を分離して検出することができるので、精度良く異物ＡＰを検出することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】多結晶シリコンウェハであっても欠陥を適切かつ明確に検出することができるシリコンウェハ欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】被検体７に赤外レーザー光線を照射する赤外レーザー光源１と、被検体７を透過した赤外レーザー光線を受光する開口部４を有し、その内部で赤外レーザー光を拡散させる中空の受光ユニット２と、受光ユニット２の空間部２ｂに検出部を露出し、被検体７を透過した赤外レーザー光の光量を検出する赤外光検出センサー３とを備え、赤外光検出センサー３は、被検体７を透過し、開口部４を通じて受光ユニット２内に入射され、受光ユニット２の内部で拡散された赤外レーザー光の光量を検出することで、検出結果を画像に変換した際に、多結晶シリコンウェハの結晶の粒界７ａの明暗模様が著しく軽減され、欠陥を明確に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】極めて簡易な構成で被検査体の表面状態を高精度に検査することのできる表面検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】本発明は、表面検査装置及び検査方法に関するものであり、被検査体（Ｆ）の検査部に接するように検査光（Ｌ）を投光する投光器（９４）と、前記検査部を通過した前記検査光（Ｌ）を受光する第１受光器（９６ａ、９６ｂ）と、前記検査部によって散乱された前記検査光（Ｌ）を受光する第２受光器（１００）と、前記第１受光器（９６ａ、９６ｂ）によって受光した前記検査光（Ｌ）の光量に従い、前記検査部に対する前記検査光（Ｌ）の投光位置を調整する位置調整機構（５４）と、前記第２受光器（１００）によって受光した前記検査光（Ｌ）の光量に従い、前記検査部の表面状態を判定する判定部（１３０）とを備える。 （もっと読む）

【課題】被検査体の立体形状を精度良く把握するための画像データを簡易な構成で取得することができる被検査体の検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置において、第１ラインセンサ〜第３ラインセンサは、第１走査ライン１３０〜第３走査ライン１３４のそれぞれの映像を各々が走査する。パターン照明源は、基板の被検査面に斜め方向から光を照射して被検査面に検査パターンを形成させる。解析ユニットは、基板を走査して得られた画像データを利用して、位相シフト法により被検査面の高さを検査する。第１ラインセンサ〜第３ラインセンサ、およびパターン照明源は、第１走査ライン１３０〜第３走査ライン１３４の数をｎ、第１走査ライン１３０〜第３走査ライン１３４の間隔をａ、副走査方向における検査パターンの周期をＰｖとしたときに、ｎ×ａ＝Ｐｖとなるよう走査ラインの間隔および検査パターンの周期が設定されている。 （もっと読む）

【課題】欠陥修正工程の作業効率を著しく向上させ、装置コストや工数比を低減させる。
【解決手段】繰り返しパターンが形成された基板を検査し、前記繰り返しパターン内の欠陥の位置情報および前記欠陥の特徴情報を抽出する欠陥検出部と、複数の欠陥修正手法が登録されたデータベースを備える。また、前記基板の欠陥を指定された欠陥修正手法により修正する欠陥修正部を備える。さらに、前記欠陥検出部で検出された欠陥に対応する欠陥修正手法を、前記基板のレイヤ構造に基づいて前記データベースから読み出し、当該欠陥修正手法を利用して前記欠陥の修正を実行する前記欠陥修正部を制御する制御部と、を備えることを特徴する。 （もっと読む）

【課題】キズ及びパーティクル等の欠陥の存在及び大きさを短時間で識別することが可能な半導体評価装置及び方法、並びにこれらを用いた半導体製造装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源と、前記レーザ光源と対向するようにして配置された複数の集光レンズを有するレンズ系と、受光器とを具え、前記レーザ光源から発されたレーザ光を前記レンズ系の前記複数の集光レンズを順次に通過させて、相異なるビーム径の複数の測定用レーザ光を順次に形成し、前記複数の測定用レーザ光それぞれを半導体基板の表面に順次に照射するとともに、前記半導体基板の前記表面の複数の欠陥に起因した散乱光を前記受光器で受光し、前記散乱光の強度に基づいて、前記複数の欠陥を評価する。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェーハの表面、またはＳＯＩウェーハの表面に存在する欠陥や異物等に起因する微細な凹凸を高精度に検出することが可能な表面検査方法を提供する。
【解決手段】内部にシリコン酸化膜を形成しないシリコンウェーハの場合、シリコンウェーハの表面に入射させるレーザ光および光検出器に入射させる散乱光を共にＰ偏光とするＰＰモードか、または、シリコンウェーハの表面に入射させるレーザ光をＣ偏光、光検出器に入射させる散乱光を偏光させないＣＵモードとすることによって、表面検査時のバックグラウンドノイズを大幅に低減することが可能になる。 （もっと読む）