【課題】水車におけるステーベン５の欠陥を高い精度で効率的に求める。
【解決手段】 先端部１９の三次元位置と向きとを読取る三次元デジタイザ７の先端部１９に距離計８を取付けて、先端部をステーベン５に対する倣い操作を行なうことによって、ステーベンの三次元形状を測定する。次に、三次元デジタイザの先端部に超音波探触子９を取付けて、ステーベンの表面の各位置へ超音波探触子を順次当接していくことによって、ステーベンに対して超音波パルスを送信してエコーを受信する。そして、超音波探触子のステーベンにおける各当接位置、エコー受信情報、及び測定した三次元形状に基づいてステーベンにおける欠陥の３次元位置と欠陥規模とを算出する。算出した三次元欠陥を三次元グラフィック表示する。 （もっと読む）

【課題】
ディスクのハンドリング時間を短縮して、ディスク検査のスループットを向上させることができるディスクの表面欠陥検査方法および検査装置を提供することにある。
【解決手段】
この発明は、ディスクの外周を両側で保持する複数個の一対のアームを所定間隔で一列に起立させて一軸方向に配列し各一対のアームにより一枚のディスクをそれぞれに保持して複数枚のディスクを一軸方向に搬送するとともに搬送されているディスクの表面を一軸方向に直交する方向に走査して欠陥を検出するものである。 （もっと読む）

【課題】基板の内部の欠陥を、基板の表面からの深さに関わらず検出する。
【解決手段】投光系は、光線の焦点を光が透過する基板１の表面に合わせ、光線を基板１の表面へ斜めに照射しながら、光線を移動して光線による基板１の走査を行う。下受光系は、複数の光ファイバーを束ねた受光部３２を有し、基板１の裏面側に配置され、基板１の表面又は内部の欠陥により散乱されて基板１を透過した散乱光を受光する。基板１の内部に欠陥が存在する場合、複数の光ファイバーを束ねた受光部３２で受光された散乱光は、縦横に広がった十字形状となる。欠陥検出回路３５は、受光部３２が受光した散乱光の形状的特徴から、基板１の内部の欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】被検査物の表面に存在する加工部が欠陥の有無の判別に与える影響を排除して正確な検査を実施でき、かつ処理の高速化を図ることが可能な表面検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物の円筒状の表面に対応する２次元画像内の濃度値に基づいて欠陥の有無を判別する表面検査装置において、２次元画像上に出現すべき加工部の像２０３ａ〜２０３ａ、２０４を、加工部毎に別々の基準画像２１１、２１２として保持するとともに、表面の軸線方向に相当する軸線相当方向における加工部の像の位置ｙ１、ｙ２、及び表面の周方向に相当する周相当方向に関して同一の加工部の像が存在すべき個数を基準画像２１１、２１２と対応付けて保持する。基準画像、該基準画像に対応付けられた位置及び個数に基づいて、２次元画像上で欠陥判別の対象から除外されるべき領域を特定し、その特定された領域外における画素の濃度値に基づいて欠陥の有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】大型の被検査基板であっても、検査精度を確保して効率良く検査することが可能なマクロ検査装置を提供する。
【解決手段】マクロ検査装置１は、被検査基板Ｗに照明光Ｌを照射して検査者Ｍによって反射光Ｌ４を観察することで、被検査基板Ｗの欠陥検査を行うもので、被検査基板Ｗを保持する基板ホルダ２と、基板ホルダ２に保持された被検査基板Ｗの少なくとも一部に照明光Ｌを照射する照明装置４と、照明装置４による照明光Ｌの照射方向を一定の状態として、被検査基板Ｗに対する照射範囲Ｌ３を移動させることが可能な照明移動手段１５と、 検査者Ｍによる被検査基板Ｗの検査位置Ｍ１を検知する検査位置検知手段２３と、検査位置検知手段２３の検知結果に応じて、照明移動手段１５によって照明装置４の照射範囲Ｌ３を検査位置Ｍ１に移動させる制御部２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】ゴースト粒子に対する感度が鈍感な粒子検出システムを提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置は、放射のビームを条件付ける照明システムを有している。パターニングサポートによって、放射のビームの断面にパターンを付与するように機能するパターニングデバイスが支持される。基板サポートによって基板が保持される。投影システムによって、パターン化された放射のビームが基板のターゲット部分に投射される。粒子検出システムによって、対象の表面の粒子が検出される。粒子検出システムは、放射の照明ビームを生成する放射源を有している。放射の照明ビームは、第１の光路に沿って対象の表面の検出領域へ導かれる。放射ディテクタは、検出領域からの第２の光路に沿った放射の検出ビームを受け取る。第１の光路の長さと第２の光路の長さは、実質的に同じ長さになっている。 （もっと読む）

【課題】効率的に被検査物をＸ線検査する。
【解決手段】テープ２２を光学的に検査し、光学的な検査で欠陥があると判断された場合に、欠陥が金属の異物の付着であるか否かの確認（ベリファイ）のためにＸ線撮影を行う。光学的な検査、及びＸ線による検査を自動で行うことで、検査員を必要とせず、欠陥が金属異物の付着であるか否かを判断でき、効率的にテープ２２の検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 平面上の突起、窪み、折れなどの平面異常による外観不良を高速に検査するにあたり、反射率や透過率から検査する方式の表面検査装置では平面異常だけを選択的に検出することは非常に困難であった。またレーザ光を使った凹凸測定による検出方法では分解能が足りず外観不良を検査することは不可能であった。
【解決手段】光源より出射された光を、前記平面に対してライン状に走査する光走査手段と、該走査光による該平面および平面異常部からの反射光を受光する反射光位置検知手段と、該検知手段からの検知信号により該平面異常部の角度を算出して平面異常の検査を行う角度検査測定部と、を有する光走査式平面外観検査装置とした。また前記反射光位置検知手段は結像レンズによる結像位置から所定の距離だけ光軸方向に離れて設けることとした。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高精度で平面および曲面上の傷や欠陥を検出できる表面検査装置および表面検査方法を提供する。
【解決手段】 表面検査装置１００は、投光系に可動ミラー３０と固定ミラー４０ａ，４０ｂ，４０ｃを設けることで、走査光を可動ミラー３０により固定ミラー４０ａ，４０ｂ，４０ｃに反射させ、固定ミラー４０ａ，４０ｂ，４０ｃからの反射光は異なる角度から被検査物体１１の被検査面に照射する。受光系に反射光のピーク点の位置および波形の分散値（光量分布）を検出することができる受光手段８を設け、被検査面より反射されたいずれかの反射光を受光し、反射光のピーク点の位置および波形の分散値を検出することで、反射光のピーク点の位置により光の反射角度を測定することが可能となり、また波形の分散値により被検査面に傷の有無を判断することができる。 （もっと読む）

【課題】走査型顕微鏡方式を用いたパターン形状の欠陥検出装置において、簡素な構成で、高速、且つパターン形状依存性及び方向依存性が少ない、高精細・高精度なパターン形状の欠陥検出方法及び検出装置を提供する。
【解決手段】走査顕微鏡方式のフォトマスクの位相欠陥検出装置において、集光スポット９によって照明されたフォトマスク７からの反射光を受光して光の振幅に比例する光強度を出力する光電変換器１２と、前記反射光を非点収差法により受光して光の位相変化量を光強度として出力する非点収差光学系１００を設け、これらの光強度を画像処理部１３で画像化し、更に差分をとることにより位相欠陥検査画像を作成する。これにより、フォトマスク７上の遮光パターンの形状欠陥と位相欠陥の両方を同時に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】被測定材を破壊することなく、その表面の損傷度合を客観的に測定することができる損傷度合測定装置および損傷度合測定方法を提供すること。
【解決手段】建築用シーリング材１の表面の対象範囲Ｒにおける損傷度合を測定するための装置であって、対象範囲Ｒに生じたひび割れ２の深さの平均値（ａ）、幅の平均値（ｂ）および総面積値（Ｓ）を予め格納された式（１）に代入する結果、ひび割れ２により応力が解放された部分の体積（Ｖｅ）を算出することにより、建築用シーリング材１の表面の損傷度合を測定するものである。
式（１） Ｖｅ＝（πａ²／２）Ｓ／ｂ
この式（１）において、Ｖｅは、対象範囲Ｒにおけるひび割れ２により応力が解放された部分の体積、ａは、対象範囲Ｒにおけるひび割れ２の深さの平均値、ｂは、対象範囲Ｒにおけるひび割れ２の深さの平均値、Ｓは、対象範囲Ｒにおけるひび割れ２の総面積値である。 （もっと読む）

【課題】滑面における点状、線状又は面状の欠陥に関する完璧な光学的検査が可能となり、その場合のディメンションがサブミクロンの範囲となるような装置及び方法を提供すること。
【解決手段】テレセントリックレーザースキャナと、検出ユニットからなっており、前記テレセントリックレーザースキャナは、平滑面をほぼ垂直な方向で照明するためのレーザーと、走査ミラーと、照明及び検出ビームの案内のためのテレセントリック光学系とを有しており、前記検出ユニット）は、検出光学系と、前記検出光学系の近傍で同心的にテレセントリックレーザースキャナ方向に配置された中央絞りと、 平滑面上の欠陥箇所から発せられる散乱光の検出のための高感度光電子増倍管と、前記光電子増倍管）に前置接続されたスリット絞りとを有するように構成する。 （もっと読む）

【課題】従来の検査装置において検査対象の細管等の内面を計測しようとすると、装置が大きいため検査対象の径が制限されたり、自動化が困難であるというような課題があった。
【解決手段】本発明では、このような課題を解決するために、管体１の一端側にスリット光源２とカメラ３を配置すると共に、他端側にスリット光源からのスリット光４の照射方向を管体の横方向に屈折させるスリット光屈折用部材５と、カメラの視線６方向を管体の横方向に屈折させる視線屈折用部材７を配置して、管体内を光路として構成したスリット光を用いた内面検査装置を提案している。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置および方法において、簡素な手段によって縦筋ノイズを除去することができるようにする。
【解決手段】ライン照明ユニット３と、ラインセンサカメラ６と、それらと基板とを副走査方向に相対移動する基板保持移動ユニット４と、基板保持移動ユニット４の移動動作およびラインセンサカメラ６の撮像動作を制御することにより基板の２次元の走査画像を取得せしめる装置制御部１３と、走査画像の画像データを演算処理することにより縦筋ノイズを検出する縦筋ノイズ検出手段と、縦筋ノイズ検出手段が検出した縦筋ノイズを除去処理して補正画像を生成する縦筋ノイズ除去手段とを有する画像ノイズ処理部１５と、補正画像から欠陥抽出を行う欠陥抽出処理部１６を備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】余分な工程を必要とせず、一連の製造工程中において、基板の表面上の欠陥又は基板処理装置の装置性能の検査を行うことができる。
【解決手段】基板Ｗを基板処理装置１Ａ、１Ｂへ搬入する搬入路及び前記基板Ｗを前記基板処理装置１Ａ、１Ｂから搬出する搬出路において、前記基板Ｗの被検面Ｗ１に検査光Ｌを照射する光照射部４と、前記検査光Ｌが照射された被検面Ｗ１からの反射、回折及び／又は散乱光Ｌを検出して、搬入時に検出した搬入時光強度信号及び搬出時に検出した搬出時光強度信号を出力する光検出部５と、前記光検出部５から搬入時光強度信号及び搬出時光強度信号を受信し、前記被検面Ｗ１の欠陥Ｓを検出する情報処理装置６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】簡単で安価な構成でありながらも高精度で高速に測定表面上の欠陥を検出可能な欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】測定表面Ｓａ、Ｓｂに平行なパターン面Ｓｃを有する測定対象Ｓに対して測定光Ｌ１を照射する光源２１と、測定光Ｌ１を測定対象Ｓに対して走査する光走査部２３と、測定光Ｌ１を測定対象Ｓに照射した際に、測定表面Ｓａ、Ｓｂから反射する検出光Ｌ２を且つパターン面Ｓｃからの回折光Ｍ１及び／または散乱光Ｍ２を避ける位置に配して成る光検出器３２と、パターン面Ｓｃで回折及び／または散乱した迷光Ｍが、光検出器３２に到達して検出されることを少なくとも防止する遮光筒４とを具備して成るようにした。 （もっと読む）

【課題】フィルムの走行方向に発生している筋状のしわを検出し易くするために、ライン光源を用いて、筋状のしわの横側から光を照射することができるしわ検査装置を提供する。
【解決手段】しわ検査装置は、フィルム上に発生しているしわの画像を撮像するＣＣＤカメラと、少なくとも、前記カメラの撮像領域に光を照射するライン光源１と、ＣＣＤカメラが撮像した画像を解析してしわを検出するしわ検査装置を備えている。ライン光源１は、フィルムまたはシートの走行方向に直交する方向に配設され、筋状のしわの横側から光を照射するために、光の射出角度を制御する照射角制御手段としてルーバー１０を備える。 （もっと読む）

【課題】検出感度や異物座標検出誤差の機差が小さく、異物等の欠陥の高い位置座標精度が得られるウェハ表面欠陥検査装置およびその方法を提供することである。
【解決手段】第１の光源からの射出ビームを回転するウェハの表面上に照明してビームスポットを形成してウェハ表面上の異物等の欠陥による散乱光を複数方向で検出して信号として出力し、第２の光源からの白色光または広帯域の光を用いてウェハ面の上下動を検出してその情報に基づいてウェハ面上のビームスポット位置を補正してウェハ面上下動に伴う座標誤差を抑制するとともに、第1の光源における光の射出方向および射出位置を補正して第1の光源の変動による座標誤差を抑制することで検出する異物等の欠陥の座標精度を向上する。さらに照明ビームスポット径を補正し、検出感度や異物座標検出誤差の機差を抑制する。 （もっと読む）

【課題】定在エバネッセント光を照明光に用いることで界面近傍における横分解能を向上させる。また、定在照明光により、光学式のスループットを持ち合わせたまま従来の光学式よりも高い解像力とする。
【解決手段】試料面上で２光束を干渉させ定在波照明を行う。２光束のうち一方の光路を圧電素子により変化させ位相差を持たせることにより、定在波照明はナノオーダでシフトする。定在波照明がシフトするとＣＣＤ等の受光部で得られる散乱光の像は微小に変化する。コンピュータによりナノオーダの光散乱変化を後処理することによりレイリー限界を超えた解像を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ボールバンプウエハ生産工程で、全ボールバンプの高さ（形状含む）を効率良く検査するボールバンプウエハ検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るボールバンプウエハ検査装置は、ボールバンプを有する複数のチップが形成された被検査ウエハをウエハ搭載台に搭載し、投光光学系からウエハ搭載台に搭載された被検査ウエハへ検査光を照射し、被検査ウエハの表面（バンプ表面も含む）で反射した被検査光の強度を検出光学系で検出し、検査光の強度からボールバンプの形状（高さ、径、位置）を検出する。 （もっと読む）