【課題】サファイアインゴット等被測定物全体の散乱体の分布を短時間で測定できる光散乱観察装置を提供する。
【解決手段】被測定物５へレーザ光源１からのレーザ光線を照射し、被測定物から出射されるレーザ光線をＣＣＤカメラ６で撮影して被測定物内に存在する散乱体を観察する光散乱観察装置であって、レーザ光源と被測定物との間の光路上に、直線偏光の方位を回転させる２分の１波長板２と、第１のガルバノミラー３および第２のガルバノミラー４が配置されると共に、２分の１波長板を透過したレーザ光線が第１のガルバノミラーおよび第２のガルバノミラーにより反射されて２次元走査され、被測定物の全体に照射されるようになっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反射光、散乱光、透過光の光量変化が発生しにくい位相物体が被検査体である場合にも、高Ｓ／Ｎ比で良好な光検査を実現する。
【解決手段】光源１１から放射されるレーザ光を伝搬させるコアを有する光ファイバに導光し、光ファイバが射出側端部に有するプローブ部２２の先端部領域に光スポットを形成し、光スポットにより被検査体２の走査を行い、被検査体２を介した検査光における位相変化を検出する。 （もっと読む）

【課題】ワークピース表面から反射される光を使用してワークピースの表面を検査するのに使用される方法及び装置を提供する。
【解決手段】光学的テスト装置は、ａ）磁気ディスク基板のようなワークピースを回転するスピンドルを回転するためのモーターと、ｂ）ワークピースの上面に上部レーザビームを供給するレーザ、上面から反射された光を受け取る上部レンズ、及びその受け取った光を表す電気信号を発生するための上部検出器を含む上部テストヘッドと、ｃ）ワークピースの下面にレーザビームを供給する下部レーザ、下面から反射された光を受け取る下部レンズ、及びその受け取った光を表す電気信号を発生するための下部検出器を含む下部テストヘッドと、を備えている。下部レーザビームの経路は、ワークピースの半径方向から変位されていて、下部レーザビームが変位されない場合よりも下部レンズをレーザスポットにより接近して配置できるようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハ表面でレーザ光を一定方向に走査することによって欠陥を検出する計測器を用いて、サイズまたは形状が異なる各欠陥を高精度に識別して、サイズまたは形状が異なる欠陥毎に欠陥の数を高精度に検出できるようにする。
【解決手段】半導体ウェーハを構成する半導体の結晶の方向を基準にして、所定角度だけ半導体ウェーハに対する光の相対的な走査方向を変化させて、散乱光を測定し、測定した散乱光の強度の大きさに応じて、サイズまたは形状が異なる各欠陥を識別する。 （もっと読む）

【課題】 装置全体を小型化でき、かつ、被検物体への異物の付着も回避できる検査装置を提供する。
【解決手段】 被検物体１０Ａを支持する支持手段１１と、被検物体を照明して撮像する可動部(２Ａ,２Ｂ)を有し、該可動部を移動させて被検物体を走査する走査手段１２と、走査手段と被検物体との間に配置された透明な板状部材１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハ表面でレーザ光を一定方向に走査することによって欠陥を検出する計測器を用いて、異方性を有した欠陥と等方性を有した欠陥とを高精度に識別して、両者の欠陥の数を高精度に検出できるようにし、また、異方性が異なる各欠陥を高精度に識別して、異方性の異なる欠陥毎に欠陥の数を高精度に検出できるようにする。
【解決手段】半導体ウェーハを構成する半導体の結晶の方向を基準にして、所定角度ずつ半導体ウェーハに対する光の相対的な走査方向を変化させつつ、散乱光を測定し、所定角度ずつ変化させる毎に得られた測定結果を比較する。 （もっと読む）

【課題】比較的大きな試料であって高さ方向に厳格な公差が課せられる試料の欠陥検査に好適な欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】本発明では、ライン状走査ビームを発生する共焦点顕微鏡を用いて試料表面を走査する。レーザ光源（１０）から発生したレーザビームをライン状光ビーム発生装置（１５）により非コヒーレントなライン状光ビームに変換する。このライン状光ビームは対物レンズ（２５）により一方向に集束したライン状走査ビームに変換され、試料（２７）を走査する。試料からの反射ビームはリニァイメージセンサ（２９）に入射させる。リニァイメージセンサ（２９）からの出力信号を欠陥検出回路（３３）に供給して基準画像情報と比較することにより欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】 衛星搭載用の太陽電池では内在する太陽電池パネルのカバーガラスのクラックと結晶層の微細な内部の欠陥検査が求められている。
【解決手段】 太陽電池パネルのカバーガラスのクラックと結晶層の微細な内部欠陥を検出する太陽電池パネル検査装置において、複数の照明素子が２次元配列されたアレイ型照明装置と、上記アレイ型照明装置から照射された太陽電池の披検査箇所を撮像するために、赤外域に感度を有する撮像素子から成るＣＣＤカメラにより可能にしたものである。 （もっと読む）

【課題】
より微細化されたパターン上の欠陥の寸法を従来の欠陥検査装置で求めると、同じ欠陥をＳＥＭで測定したときと異なる値になってしまう。そこで、欠陥検査装置で検出した欠陥の寸法値を高精度に算出して、ＳＥＭで測定した値に近づける。
【解決手段】
欠陥検査装置で求めた欠陥の寸法を、欠陥の特徴量または種類に応じて補正することにより、高い精度で欠陥の寸法を算出できるようにした。 （もっと読む）

【課題】 検査対象物で反射した光を検出することにより刻印文字を検査する場合に、刻印文字の部位にかかわらず確実に検出することができる刻印文字の検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】 投光手段６から出射する光の進行と共に方位角度が回転する円偏光を車体番号の文字が刻印されたフレーム１に照射して反射させ、この反射光のうち、文字の刻印されていない部分で正反射することにより偏光状態が保持された円偏光は偏光板１５で遮断し、文字が刻印されることにより表面が改質した部分で反射することにより部分偏光状態となった光の大部分は偏光板１５で透過させて、この透過光の強度を測定し、この測定された透過光の強度に基づいて、刻印された文字を認識し、この認識された文字と制御装置９に設定された文字とを比較することにより、設定された文字がフレーム１に正確に刻印されていることを検査する。 （もっと読む）

一実施形態において、ウエハー（１２２）端部を検査するシステムは、ウエハー表面（１２２）上に放射光を指向させる放射光標的アセンブリと、ウエハー表面（１２２）からの反射光を収集する反射光収集アセンブリと、ウエハー（１２０）の端部表面（１２６）の周囲で表面分析計アセンブリを回転させる手段と、ウエハー（１２０）の端部で単一または複数の欠陥を検出する手段を備えたことを特徴とする表面分析計アセンブリを備える。
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【課題】半導体ウェーハの表面の異常を検出するためのシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】表面の検査を高い感度で高い処理能力で行うシステムに焦点合わせさせられた光ビームを検査されるべき表面に全反射の角度で向ける。前記ビームと前記表面間に前記ビームが前記表面の全てを実質的にカバーし、通路で散乱させられた光が異常検出のために集められるような相対運動が惹起させられる。前記走査の通路はまっすぐな走査通路区分の複数のアレイから構成されている。前記焦点合わせされた光ビームは幅が５〜１５ミクロンの範囲で前記表面領域を照明し、このシステムは、１５０ｍｍ直径のウェーハ（６インチウェーハ）を毎時４０ウェーハ以上、２００ｍｍ直径のウェーハ（８インチウェーハ）を毎時２０ウェーハ以上、３００ｍｍ直径のウェーハ（１２インチウェーハ）を毎時１０ウェーハ以上の検査が可能である。 （もっと読む）

【課題】 従来検出が困難であった欠陥部について、その形状や方向性に関係なく検出可能な欠陥検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】 縞状のパターン１９０にてなる照射光１１１を被検査物５０へ照射し、被検査物の通過した縞状パターンから、被検査物の欠陥部に応じて現れた欠陥パターン１９５を検出する。このとき、被検査物に照射する縞状パターンの位置を変更することから、欠陥部の形状や方向性に関係なく欠陥部を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】フィルムに紫外線硬化樹脂が設けられていても、また暗い色のインクを用いていても、像を印刷している最中に、その印刷状態を検査できる印刷方法を提供すること。
【解決手段】転写ローラ１の外周面に形成されたインクの像をフィルムＦに転写する印刷方法において、前記像が形成された転写ローラの外周面に紫外光Ｌ２を照射する第１の工程と、前記光を照射したときに前記インクから発生する蛍光Ｌ３の強度分布を検出する第２の工程と、前記蛍光Ｌ３の強度分布に基づいて前記像の印刷状態を検査する第３の工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 180°の方位角にわたるディスク状物体の端縁全体の像をモニタ上に同時に表示できる撮像システムを提供する。
【解決手段】 本発明では、光ビームを発生する光源(1)、第１及び第２のビーム偏向装置(2，7)、光ビームを収束して試料に投射する対物レンズ(11)、及びリニァイメージセンサ(14)を有するコンフォーカル顕微鏡を用い、ウェハ端縁を３次元的に走査し、複数の角度方向からウェハ端縁を撮像する。信号処理回路(16)において、複数の角度から撮像した複数の画像を合成して画像表示装置(17)上に表示する。さらに、本発明では、ウェハ端縁を３次元的に走査しているので、奥行方向の高さ情報を利用してウェハ端縁の画像を３次元的に表示することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基板などの被検査体の検査時間を短縮することを目的とする。
【解決手段】 基板２の外観検査装置において、第１撮像部３０ａおよび第２撮像部３０ｂは、基板２と相対的に移動することにより、基板２の一面を走査する。第３撮像部３０ｃおよび第４撮像部３０ｄは、基板２を挟んで第１撮像部３０ａおよび第２撮像部３０ｂと対向するよう配置され、基板２と相対的に移動することにより、基板２の他の一面を走査する。基板搬送モータ５８は、撮像部３０の各々と基板２とを相対的に移動させる。基板搬送モータ５８が基板２と撮像部３０の各々とを相対的に移動させる一回の移動工程において、撮像部３０の各々が基板２の走査を完了する。 （もっと読む）

【課題】 表面検査装置において、被検面の略全面を検査する場合にも効率的に検査を行うことができるとともに、被検面が粗面の場合にもノイズ成分の重畳を防止する。
【解決手段】 被検面の所定領域Ｐ０に対してレーザ光Ｌ０′を照射し、所定領域Ｐ０内の互いに異なる４つの小領域Ｐ１〜Ｐ４からの各正反射光Ｌ１〜Ｌ４を、４つの開口を有する視野絞り５３により空間的に分離して通過させるとともに、これら４つの開口に、各正反射光Ｌ１〜Ｌ４を互いに異なる４つの偏光成分として通過させる偏光素子６１〜６４が配設され、各小領域Ｐ１〜Ｐ４に対応した偏光成分Ｍ１〜Ｍ４が視野絞り５３の全ての開口を順次通過するように、ｘｙ２次元走査ステージ２０がレーザ光Ｌ０′に対して被検面を変位させることにより、各小領域Ｐ１〜Ｐ４ごとにそれぞれ４つの偏光成分Ｍ１〜Ｍ４の光強度を検出する。 （もっと読む）

【課題】 プレス成形後に生じた割れを正確に検知できるようにする。
【解決手段】 プレス成形されたワークの所定部位を包含し当該ワークからはみ出す検査領域に前記ワークの前面からレーザー光を照射するレーザー光照射手段と、当該検査領域に照射されたレーザー光を前記ワークの背面から受光するレーザー光受光手段と、前記検査領域で受光されたレーザー光に基づいてレーザー光の漏洩面積を演算する漏洩面積演算手段と、良品ワークにおけるレーザー光の漏洩面積を基準漏洩面積として記憶する記憶手段と、前記演算された漏洩面積を当該基準漏洩面積と比較する比較手段と、前記演算された漏洩面積が前記基準漏洩面積よりも大きいときに前記ワークに割れが生じていると判断する判断手段と、を有する。 （もっと読む）

光学放射を発生するための装置は、複数の横モードで同時に動作するように構成されて、第１のスペックルコントラストで特徴付けられる入力ビームを発生するためのレーザを備えている。入力ビームの横モードを光学的に混合して、第１のスペックルコントラストより実質的に小さい第２のスペックルコントラストを有する出力ビームを発生する。
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【課題】 平面を有する対象物に異物などが混入した欠陥、特に異物による平面上の膜厚変動の欠陥を自動的に検出することのできる、欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】 検査光を検査対象物に照射し、検査対象物において偏光分離された反射光を受光し、受光した反射光の光成分を光電変換して各偏光成分の値を示す干渉データを生成し、干渉データに基づいて、検査対象物の表面の欠陥を検出する。 （もっと読む）