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Fターム[2G051EC03]の内容

光学的手段による材料の調査の特殊な応用 (70,229) | 信号の統計処理 (2,009) | 平均化、正規化 (545)

Fターム[2G051EC03]に分類される特許

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【課題】金属帯の幅方向に配列された複数台の撮像装置に故障などの異常が生じたことを正確に検出して表面欠陥の見逃し等を防止することのできる表面欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】表面欠陥検査装置2は、撮像装置3〜6と、その撮像領域に照明光を照射する照明装置7と、撮像装置により撮像された画像を記憶する画像メモリ9と、画像メモリに記憶された画像を画像処理して金属帯1の表面欠陥を検出する欠陥検出装置10とを備え、さらに、画像メモリに記憶された画像から金属帯のエッジを検出するエッジ検出部16と、検出されたエッジから金属帯の板幅を算出する板幅算出部17と、撮像装置から出力された画像信号の平均輝度レベルを算出する平均輝度算出部18と、算出された板幅を金属帯の真の板幅情報と比較すると共に算出された平均輝度レベルを閾値レベルと比較して撮像装置3〜6の異常を判断する異常判断部19とを有してなる異常検出装置15を備えている。 (もっと読む)


【課題】PTP包装済みの錠剤の画像データに基づいて高い精度で錠剤の識別を行うことを可能とする画像識別装置を提供する。
【解決手段】共分散行列算出手段8は、物体像画像の各画素の色ベクトルpの分散共分散行列Sを算出する。固有値・固有ベクトル演算手段9は、分散共分散行列Sの固有値λ及び固有ベクトルφを算出する。CDD演算手段10は、各固有値λから寄与率r=λ/(λ+…+λ)を算出し、色分散記述子D={rφ,…,rφ}を算出する。CDD距離演算手段は、各テンプレート画像の色分散記述子Dαと色分散記述子Dとの距離SCV(D,Dα)を算出する。テンプレート選択手段12は、この距離SCV(D,Dα)が最小のテンプレート画像を選択し、その番号αを識別結果として出力する。 (もっと読む)


【課題】被写体の周期的な動きを撮影し、その各周期の動きを評価しながら、通常とは異なる画像のみを記録可能とする。
【解決手段】画像取得手段で取得した入力動画像を保持する一次記憶手段53と、被写体の基準となる動きを表す、基準動きパターンを取得する基準動きパターン取得手段37と、入力動画像の各フレームを、基準動きパターンの各フレームから計算される評価用データと比較することで、入力動画像と基準動きパターン同士の各フレームの異常度を算出し、これに基づいて入力動画像と基準動きパターン同士の全体の異常度を演算する異常度解析手段38と、異常度解析手段38で演算された異常度に基づき、異常度の高いフレームから順に一次記憶手段53に残し、一次記憶手段53の空きがなくなったら異常度の低いフレームから順に削除する保存画像抽出手段36とを備える。 (もっと読む)


【課題】検査ヘッドや焦点距離が変更された場合でも、その変更に対応して自己の動作状態を診断できる表面検査装置を提供する。
【解決手段】表面検査装置1は、検査ヘッド10から照射された検査光を反射面81によって検査ヘッド10に向けて反射できる反射鏡80と、検査ヘッド10の移動経路上に配置され、検査ヘッド10が通過可能な貫通孔61が形成されたカバー部材60と、貫通孔60を開閉できるシャッター部材71と、を備え、反射鏡80がシャッター部材71に設けられており、シャッター駆動機構72によって反射鏡80の反射面81から軸線Axまでの距離を調整する。 (もっと読む)


【課題】光学的自動検査システムと方法を提供する。
【解決手段】光学的自動検査システムは、イメージ捕捉モジュール、データ処理ユニット、及び、比較ユニット、からなる。イメージ捕捉モジュールは、単位時間に、異なる被写界深度(depth of field)状態で被検査物の複数の測定値を捕捉する。データ処理ユニットは、イメージ捕捉モジュールにより捕捉された測定値を受信し、演算後、比較値を出力する。比較ユニットは、データ処理ユニットに電気的に接続されて、比較値と参考値を比較し、被検査物に欠陥がないか判断する。上述のシステムは、被検査物が検査中の際に焦点から逸脱し、鮮明なイメージが捕捉できない問題を克服することができる。光学的自動検査方法も開示される。 (もっと読む)


【課題】 コークス炉の炭化室の炉壁の肌荒れによる損傷の程度を指標化できるようにする。
【解決手段】 炭化室11の炉壁14の画像データから、炭化室11の奥行方向の各位置における炉壁14の凹凸量を示す凹凸プロフィール900であって、炭化室11の高さ位置が異なる複数の凹凸プロフィール900を生成する。そして、複数の凹凸プロフィール900から基準位置の変位の部分を抽出してこれらの差分をとることにより、基準位置が揃った凹凸プロフィールを得る。そして、当該基準位置が揃った凹凸プロフィールを、炭化室の奥行方向において100mmピッチで分割し、分割した各区間において、当該凹凸プロフィールの値(凹凸量)の最小値を抽出し、その平均値を肌荒れ指数とする。 (もっと読む)


【課題】 コークス炉の炭化室の炉壁に対して炉長方向に移動させながらレーザ光を照射し、レーザスポットの画像と炉壁の画像とを重畳させた画像から壁面の凹凸量を測定するに際し、レーザスポットの画像を正確に抽出する。
【解決手段】 壁面観察装置100によって、炭化室11の炉壁14に対して奥行方向に移動しながらレーザ光を照射し、レーザスポット42の画像が重畳された「炉壁14の画像」を取得する。このとき、レーザスポット42の奥行方向に延びる線分(レーザ線分601)の幅(炭化室11の高さ方向の長さ)が、耐火煉瓦の目地602の幅よりも短くなるようにレーザ光を照射する。そして、レーザスポット42の奥行方向に延びる線分(レーザ線分601)として想定される幅と同じ幅の高輝度領域の輝度だけを元の輝度よりも高くするレーザ線分強調処理を実行した上で、レーザ線分601を追跡するレーザ線分追跡処理を実行する。 (もっと読む)


【課題】各貫通穴の形状が異なっていても貫通穴の大きさが所定値以内であれば良品とするような良否判定を行える穴検査対象物の検査装置を提供する。
【解決手段】貫通穴が形成された後に搬送路の所定の位置を通過する穴検査対象物の一方の面に光を照射する光照射手段11と、前記所定の位置を通過する際に光が照射された穴検査対象物の一方の面の裏側である他方の面を所定時間間隔で撮像する撮像手段12と、良否判定装置13とを備え、良否判定装置13は、撮像手段により所定時間間隔で撮像された前後の各画像データにおける輝度のピークツウピーク値の平均値を求める輝度演算処理手段21と、X=(ALp−p−ΣAp−p−(ALp−p−ΣBp−pに基づいて判定値Xを算出する判定値算出処理手段22と、判定値Xに基づいて穴検査対象物の貫通穴の良否を判定する判定処理手段23とを備えた。 (もっと読む)


【課題】PTPシートの表面上にある連続的なメッシュがシートの欠陥検査に及ぼす影響を少なくし、PTPシートの検査の精度を上げることができる。
【解決手段】錠剤包装検査装置であって、PTPシートを撮像する撮像部と、PTPシート上の連続的なメッシュ形状と同型のカーネルを用いて、撮像されたPTPシートの画像に対して積分処理をする積分フィルタ部93と、積分処理された画像に基づき、撮像部によって撮像されたPTPシートの欠陥の有無を判定する欠陥判定部95とを有する。 (もっと読む)


【課題】 不規則な回路パターン部分では、パターンからの散乱光によって欠陥信号が見落とされ、感度が低下する。
【解決手段】 基板試料を載置してX-Y-Z-θの各方向へ任意に移動可能なステージ部と、基板試料を斜方から照射する照明系と、照明された検査領域を受光器上に結像する結像光学系とを有し、該照明系の照射により前記基板試料上に発生する反射散乱光を集光する。更に、互いに異なる複数の偏光成分を同時に検出する偏光検出部を有する。更に、上記偏光検出部で検出される互いに異なる複数の偏光成分信号を複数チップ間あるいは所定領域の画像内で比較して、統計的な外れ値を試料上の欠陥として検査する。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハ上に形成されたチップ内の直接周辺回路部の近辺に存在する致命欠陥を高感度に検出することができる欠陥検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】被検査対象物を所定の光学条件で照射する照明光学系と、被検査対象物からの散乱光を所定の検出条件で検出して画像データを取得する検出光学系とを備えた欠陥検査装置において、前記検出光学系で取得される光学条件若しくは画像データ取得条件が異なる複数の画像データから領域毎に複数の異なる欠陥判定を行い,結果を統合して欠陥候補を検出するようにした。 (もっと読む)


【課題】 検査員によって黒シミ欠陥G等の判定結果が異なるようなことがなく、安定して黒シミ欠陥G等の検査結果を得ること。
【解決手段】 被検査体を撮像する撮像部と、撮像部の撮像により取得された画像データに基づいて被検査体における欠陥部分を抽出する欠陥抽出部と、欠陥抽出部により抽出された欠陥部分の輪郭部を取得する輪郭取得部と、輪郭取得部により取得された輪郭部における濃淡レベルの変化の大きさに基づいて欠陥部分の評価を行う欠陥評価部とを具備する欠陥検査装置である。 (もっと読む)


【課題】タイヤの外観検査において被検体となるタイヤ全てのマスター画像を画像処理手段に記憶させることがないように、外観検査毎に被検査対象となるタイヤからマスター画像を作成するタイヤのマスター画像生成方法及びマスター画像生成装置を提供する。
【解決手段】撮像画像に対してパターンマッチングし、所定のマッチング率以上の領域をマッチング画像として抽出するマッチング画像抽出ステップと、モデル画像の画素幅と、マッチング画像の画素幅とを同一方向、かつ、同一幅で漸増させて、当該モデル画像と当該マッチング画像とをパターンマッチングし、モデル画像とマッチング画像とのマッチング率の変化を探索するマッチング率探索ステップと、マッチング率探索ステップでマッチング率が所定の閾値以下に変化したときのモデル画像の画素幅にモデル画像の大きさを変更するモデル画像変更ステップとを含むようにした。 (もっと読む)


【課題】検査画像の局所的な伸縮を補正してから基準画像と比較することで、高精度な検査方法を提供すること。
【解決手段】パターンが存在するブロックでは、ブロック毎に設定してある領域内でテンプレートマッチングを行って該ブロック領域において位置補正済みの検査画像を使用し、パターンが存在しないブロックでは、位置補正を行わずに、そのままの検査画像を使用し、各々の検査画像を結合して新たな検査画像を再構成し、この新たな検査画像と基準画像を比較することで検査する。 (もっと読む)


【課題】低コストな欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】実施形態の欠陥検査装置は基板表面又は膜表面に製造過程で発生した複数の欠陥を検出する検出手段40と検出手段に検出された複数の欠陥を位置に基づいて欠陥群に分類するクラスタリング手段41と欠陥群及び欠陥に識別情報を付与する識別情報付与手段42と欠陥群及び欠陥の位置情報を識別情報付与手段が付与した識別情報と共に保持する記憶手段34を備える。さらに実施形態の欠陥検査装置は欠陥群及び欠陥から2つを選択して直線を引きそのなかで傾きの差が所定範囲内である直線の上の欠陥群及び欠陥を同一グループに属するとして同一のラベルを付けて位置情報及び識別情報と共に記憶手段に保持するグルーピング手段42とグループ毎にそこに属する欠陥群及び欠陥の中から2つ以上の欠陥群または欠陥についての位置情報を残して他の位置情報は記憶手段から削除する削除手段42を備える。 (もっと読む)


【課題】境界を有する信号を適切にフィルタリングする。
【解決手段】境界を有する2次元の入力信号をフィルタリングする信号処理装置であって、入力信号の領域外を補完する2次元の外挿信号を入力信号に基づき生成する外挿信号生成部と、外挿信号を入力信号の領域外に付加した補正信号を生成する信号付加部と、補正信号をフィルタリングするフィルタ部と、フィルタリングされた補正信号における入力信号に対応する領域を切り出した出力信号を生成して出力する出力部と、を備える信号処理装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、多結晶シリコンウェーハのコントラストを低減させて、多結晶シリコンウェーハ表面の異物を過検出することなく適切に検査することのできる、多結晶シリコンウェーハの検査方法及び装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の多結晶シリコンウェーハの検査方法は、光源からの光をカバーの内面にて乱反射させて間接的にウェーハ表面を照明し、照明したウェーハ表面をカバーに設けられた撮像部を通してカバーの外部に設けられた撮像手段により撮像して画像を取得し、その画像よりウェーハ表面の欠陥を検出することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】欠陥の検出、並びに欠陥タイプ及び欠陥原因の分類を行う。
【解決手段】検出された欠陥の画像に関する欠陥マスク画像を受け取るステップと、複数のランドマークマスク画像を受け取るステップ(304)と、第1のランドマークマスク画像を用いて、上記検出された欠陥と上記第1のソースラインとの間のソース欠陥接続性計測を算出するステップ(500)と、第2のランドマークマスク画像を用いて、上記検出された欠陥と上記第1のゲートラインとの間のゲート欠陥接続性計測を算出するステップ(502)と、上記ソース欠陥接続性計測及び上記ゲート欠陥接続性計測が共に0でない場合に、上記ソース欠陥接続性計測及び上記ゲート欠陥接続性計測に基づいて、上記検出された欠陥に関する欠陥タイプを識別するステップと、を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】
ヘッド先端部に接触センサを搭載し欠陥との接触によりこれを検出する方法によっては、欠陥検出時に欠陥を引きずりウエハ表面に傷をつける可能性がある。
【解決手段】
試料の表面に照明光を照射するプリスキャン照射工程と、散乱光を検出するプリスキャン検出工程と、該散乱光に基づき該試料の表面に存在する所定の欠陥の情報を得るプリスキャン欠陥情報収集工程と、を備えるプリスキャン欠陥検査工程と、該試料の表面と近接場ヘッドとの距離を調整して該試料の表面を照射する近接場照射工程と、近接場光応答を検出する近接場検出工程と、該近接場光に基づき所定の欠陥の情報を得る近接場欠陥情報収集工程と、を備える近接場欠陥検査工程と、該所定の欠陥の情報をマージして該試料の表面に存在する欠陥を検査するマージ工程と、を有する試料の表面の欠陥検査方法である。 (もっと読む)


【課題】実質的に同程度の時間及び正確さで、異なる画像の欠陥検出を実行する。
【解決手段】本発明に係る欠陥検出方法は、工業用部品に関する入力画像を受け取るステップと、上記入力画像に関するモデルタイプを受け取るステップと、上記モデルタイプに対応するモデル画像を取得するステップと、上記モデル画像と上記入力画像との間の画像間変換を推定するステップと、上記推定された画像間変換に基づいて上記モデル画像及び上記入力画像を共通座標系に変換することによって位置合わせされた入力画像と位置合わせされたモデル画像とを取得するステップと、上記入力画像及び上記モデル画像に関する複数の画像差分ベクトルを形成するステップと、上記入力画像に関するラベルされた分類マップを生成する統計分類モデルを、上記複数の画像差分ベクトルに対して適用するステップと、を含んでいる。 (もっと読む)


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