【課題】 深針の仕事関数が未知であっても試料の正確な仕事関数を測定することが可能な仕事関数測定装置を提供する。
【解決手段】 仕事関数測定装置１００Ａは、光電子分光法により求められた標準試料３Ａの各領域の既知の仕事関数値と、導電性カンチレバー１Ａを有する走査型ケルビンフォース顕微鏡により計測された標準試料３Ａの各領域の表面電位値とから、導電性カンチレバー１Ａの深針２Ａの仕事関数を算出する。次に、深針２Ａの仕事関数Ａが具体的に算出された導電性カンチレバー１Ａを有する走査型ケルビンフォース顕微鏡を用いて、標準試料３Ａとは異なる未知試料の表面電位ｙを測定する。導電性カンチレバー１Ａの深針２Ａの仕事関数Ａと、未知試料の表面電位ｙとから、ｙ＝（Ａ−ｘ）／ｅの関係式に基づいて、未知試料の微小領域における仕事関数ｘを算出できる。 （もっと読む）

【課題】 容易に特異な構造を一意に決めることができ、かつ危険な化学薬品（酸やアルカリなど）などを用いないで校正試料を得ることができる校正試料の作製方法を提供する。
【解決手段】 この出願の発明による校正試料の作製方法は、（１１０）面を鏡面研磨したＬａ₂ＣｕＯ₄単結晶を２３０から５００℃の温度でアニールした後、徐冷することにより、（１１０）面に断面が鋸歯状の凹凸を有する双晶構造の校正試料を作製することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 観察に適した良好な試料を簡単に作製できる試料ホルダおよびイオンビーム加工装置を提供する。
【解決手段】 試料セット部９は試料貼付け面１０を有している。遮蔽材ガイド部１２は試料セット部９の上に配置されており、遮蔽材ガイド部１２は試料セット部９に固定されている。遮蔽材ガイド部１２は遮蔽材ガイド面１３を有している。試料貼付け面１０は遮蔽材ガイド面１３より所定量Ｄ＝４０μｍだけ下がった所に位置している。このように試料貼付け面１０が遮蔽材ガイド面１３より４０μｍだけ下がった位置に形成されているため、厚さ１００μｍの試料７を試料貼付け面１０に取り付けると、図２（ｄ）に示すように、試料７が遮蔽材ガイド面１３より６０μｍだけ前に出た状態となる。そして、厚さ２０μｍ程度の遮蔽材１６が遮蔽材ガイド面１３にセットされる。 （もっと読む）

【課題】 作業者の熟練を必要とせずに、試験対象となる弾性体に対して分析に適した所望の破断面を迅速かつ確実に形成することができる、弾性体破断面の形成方法及び形成装置、弾性体の分析方法を提供する。
【解決手段】 試験対象となる弾性体を所定条件に基いて短冊状の弾性体ピース１に加工する加工工程と、弾性体ピース１を液体窒素中に所定時間保存する保存工程と、保存工程後の弾性体ピース１における長辺方向の両端を固定部５にて所定条件に基いて固定する固定工程と、固定工程後の弾性体ピース１における固定端間の少なくとも１箇所に一軸荷重６を印加して弾性体ピース１を破断する破断工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブ集合体を形成する各単層カーボンナノチューブの特性を効率的且つ精度良く測定して解析する。
【解決手段】 バンドル状のカーボンナノチューブ集合体とシクロアミロース溶液とを混合し、超音波処理を行うことで、単層カーボンナノチューブが分散して含まれるカーボンナノチューブ含有溶液を生成する。カーボンナノチューブ含有溶液を濾過してから回転している基板に滴下し、乾燥させることでカーボンナノチューブ薄膜を形成する。カーボンナノチューブ薄膜に均等に分散する単層カーボンナノチューブに対してラマン顕微分光方法を用いて単層カーボンナノチューブの特性を解析する。 （もっと読む）

【課題】 真空下にて試料を分析および／または処理する際に必要とされる複数の機能を備えた器具を提供する。
【解決手段】 端子１および突起部６を有する基板１００、ならびに端子１と接触する電極３および突起部６を挿入するための凹部１０を有するホルダー２００を備える回路形成用カセットであって、突起部６が凹部１０へ挿入されることによって基板１００とホルダー２００とが固定される構成を有する回路形成用カセットを用いる。 （もっと読む）

イオン衝突を利用した顕微鏡検査または表面研究用の試料のミリング処理装置を開示する。この装置は高低両エネルギー・イオン源を使用することによって試料表面をそれぞれ粗及び微修正することができる。イオン源から発生する衝突ビーム内の試料位置を正確に制御することによって、ビームに対して試料を傾倒及び回転させることができる。この位置制御によって、プログラム制御下に且つ定常な真空条件下に、試料を異なるイオン源の間で移動させることができる。また、装置への試料の導入及び装置からの試料取出しの際に真空度を低下させず、しかも試料を周囲温度に戻すことを可能にするロード・ロック機構を設ける。ミリング処理のすべての動作段階において試料を観察及び撮像することができる。
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【解決手段】 一実施形態において、集束イオンビーム（ＦＩＢ）で基板を切断することにより、前記基板から少なくとも部分的に試料を切断する工程と、把持要素を作動させることにより前記基板試料を捕持する工程と、前記捕持済み試料を前記基板から分離させる工程とを含む方法。前記捕持済み試料は、前記基板から分離して検査用に電子顕微鏡へ移送することもできる。 （もっと読む）

本発明は、（Ｉ）化学的硬化性インプリント材料を使用して
（１.１）物品の損傷されない表面
（１.２）機械的作用および／または化学的作用によりおよび／または放射線および／または熱の作用により損傷された物品の表面および／または
（１.３）機械的作用および／または化学的作用によりおよび／または放射線および／または熱の作用により損傷された、物品の表面に取り付けられた試験体の表面
の少なくとも１つの位置のインプリントを取り、
（ＩＩ）インプリント材料を硬化し、損傷の画像のネガを形成し、
（ＩＩＩ）表面構造の％での面積割合および／または損傷の画像中の表面の損傷の％での面積割合をネガの光学顕微鏡写真により画像分析により決定する
ことにより表面構造を特性決定する方法に関する。本発明は更に材料を変性、開発および／または製造するための前記方法の使用に関する。 （もっと読む）