【課題】 赤外線を効率的に吸収して高精度に検出可能であると共に複数点測定では簡単な温度検出回路で構成可能な赤外線センサおよび温度センサ装置を提供すること。
【解決手段】 絶縁性フィルム２と、該絶縁性フィルム２の一方の面に設けられた感熱素子３と、絶縁性フィルム２の一方の面に形成され感熱素子３に接続された一対の金属配線膜４と、を備え、金属配線膜４が、感熱素子３の周囲に該感熱素子３を囲うように配されている。また、温度センサ装置として、基板と、該基板に実装された一つの基準感熱素子と、基板に実装された複数の上記赤外線センサ１と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】リード配線の曲率半径を小さくすることなく、その配線長を長くできる温度センサを提案する。
【解決手段】温度センサ１００は、熱源の温度に対応した電気信号を出力する感温素子１０と、電気信号を出力するためのリード配線３１，３２と備える。リード配線３１，３２は、所定点の周囲を巻回するように配線されている。 （もっと読む）

【課題】 赤外線検知用と温度補償用との感熱素子間で高い温度差分が得られると共に小型化が可能で、安価な構造を有している赤外線センサを提供すること。
【解決手段】 絶縁性フィルム２と、該絶縁性フィルム２の一方の面に互いに離間させて設けられた第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂと、絶縁性フィルム２の一方の面に形成され第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂに別々に接続された複数対の導電性の配線膜４と、第１の感熱素子３Ａに対向して絶縁性フィルム２の他方の面に設けられた赤外線吸収膜５と、第２の感熱素子３Ｂに対向して絶縁性フィルム２の他方の面に設けられた赤外線反射膜６と、を備え、赤外線吸収膜５が、酸化チタン膜である。 （もっと読む）

【課題】物体の温度の検出精度を向上することが可能な温度センサを提供する。
【解決手段】制御手段は、ＭＯＳトランジスタ４をオン状態とする際の第２のパッドＶsel1〜Ｖsel8の電位ＶsをＶon、ＭＯＳトランジスタ４をオフ状態とする際の第２のパッドＶsel1〜Ｖsel8の電位ＶsをＶoffとし、第２のパッドＶsel1〜Ｖsel8の電位ＶsをＶonとしたときに、第４のパッドＶrefinの電位（Ｖref）と第３のパッドＶchの電位（Ｖwell）との電位差に起因して第４のパッドＶrefin−感温部（熱電変換部）３０−ソース領域４４−ウェル領域（チャネル形成用領域）４１−第３のパッドＶchを通る経路で流れるリーク電流が、Ａ／Ｄ変換回路における入力値の分解能を感温部３０の抵抗値と増幅回路の増幅率との積により除した値以下となるように予め設定されたＶwell、Ｖrefの条件で赤外線センサ１００を制御する。 （もっと読む）

【課題】十分な測定精度を確保しつつ、測定作業が簡素化され、構成が簡単でコスト低減をはかることが可能な、赤外線センサを用いた温度測定装置およびその補正方法を提供する。
【解決手段】測定対象の温度をＴｂ、赤外線センサ部１の出力（該出力に対応する赤外線センサ出力測定部３による測定出力）をＶ、赤外線センサ部１の出力に関するオフセットをｃ、温度係数をｂ、赤外線センサ部１（赤外線センサ部１自体）の温度をＴｒ、温度の演算式における冪指数をαとするとき、Ｔｂ＝｛（Ｖ−ｃ）／ｂ＋Ｔｒα｝^1/αなる演算によって測定対象の温度Ｔｂを算出する。この場合、温度測定装置１０には、冪指数α、温度係数ｂ、および、オフセットｃの各定数を予め保持しておく。該各定数は、赤外線センサ部の出力の実測値と予測値との差を２乗してデータ取得回数Ｎ分の和をとった、ばらつきを表す既定の関数の値を最小とする条件を充足するものとして各算出される。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の小型化を、無理なく実現すること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板ＢＳと、光吸収膜５を含む熱型光検出素子９０と、熱型光検出素子を搭載する搭載部５６と、一端が搭載部の一端に連結され、他端が基板の一端に支持される第１アーム部５２と、一端が搭載部の他端に連結され、他端が基板の他端に支持される第２アーム部５４と、を有する支持部材と、を含み、第１アーム部５２には、熱型光検出素子９０に電気的に接続される複数本の配線４３ａ，４３ｂが設けられ、第２アーム部５４には、熱型光検出素子９０に電気的に接続される配線が設けられず、かつ、前記第２アーム部５４の長さは、第１アーム部５２の長さよりも短く設定される。 （もっと読む）

【課題】熱源の温度を正確かつ応答性よく測定できる温度センサを提供する。
【解決手段】温度センサ１００は、熱源から輻射される赤外線を吸収して発熱する赤外線吸収膜２０と、赤外線吸収膜２０の熱量を検知することにより熱源の温度に対応した電気信号を出力する感温素子１０と、感温素子１０から電気信号を出力するためのリードパターン３１，３２と、赤外線吸収膜２０に分布する熱量を感温素子１０に集熱するための集熱パターン４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】検出感度及び応答性が高く、製造が容易で、表面実装可能な小型の熱センサを提供する。
【解決手段】熱センサ１０１は、熱センサ本体となる負特性（ＮＴＣ）サーミスタセラミックスで構成されるセラミック素体１０、熱検知用内部電極１，２、空洞部５、温度補償用内部電極６，７、外部電極３，４及び温度補償用外部電極８を備えている。セラミック素体１０内の、熱検知用内部電極１，２が形成された熱検知部と、温度補償用内部電極６，７が形成された温度補償部との間に空洞部５が形成されている。熱検知部と温度補償部との対向距離は空洞部５の中央部で小さく周辺部で大きく、且つ周辺部が温度補償部方向に延在するように空洞部５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】感度特性及び応答安定性に優れた赤外線温度センサを提案する。
【解決手段】赤外線温度センサ１００は、熱源から放射される赤外線の熱量を検知する赤外線検知用感熱素子２０と、外部環境からの熱量を検知する温度補償用感熱素子３０と、第一の主面１１Ａ及びその裏面である第二の主面１１Ｂを有する基板１１を備える。赤外線検知用感熱素子２０及び温度補償用感熱素子３０は、それぞれ基板１１の最大肉厚部分１６よりも肉薄な肉薄部分１４，１５に配置されている。 （もっと読む）

【課題】航空機の離着陸時や飛行時に障害となる特定対象を操縦士が容易に認識できるように赤外線画像を表示することができる赤外線撮像装置及び赤外線画像の表示方法の提供。
【解決手段】航空機に搭載される赤外線撮像装置であって、前記航空機に固定され、被写体から放射される赤外線を検知する検知部と、前記検知部から順次出力される信号に基づいて前記被写体の二次元の温度情報を生成する処理部と、前記二次元の温度情報に基づく赤外線画像を表示する表示部とを少なくとも備え、前記処理部は、前記二次元の温度情報に基づいて前記被写体から予め設定した特定対象を抽出し、前記特定対象の全部又は一部の温度情報を予め定めた高い値に設定して、前記特定対象を識別可能にする。 （もっと読む）

【課題】量子井戸構造体を含むものであり、結晶欠陥の発生を抑制しつつ、感度を向上させることができる温度センサ、及びその温度センサの製造方法を提供すること。
【解決手段】ＳｉＧｅ層３１と、このＳｉＧｅ層３１上に形成されるものであり、ＳｉＧｅ層３１と同じ元素から構成された複数の半導体層（ＳｉＧｅ層）からなる温度の変化によって抵抗値が変化するＱＷ構造部５０と、を備える温度センサである。このＱＷ構造部５０を構成する複数の半導体層は、障壁層５０ａ及び障壁層５０ｃと、この障壁層５０ａ及び障壁層５０ｃに挟まれた井戸層５０ｂとを構成する。そして、ＳｉＧｅ層３１、障壁層５０ａ、障壁層５０ｃ、井戸層５０ｂは、ＳｉＧｅ層３１の格子定数をａ、障壁層５０ａ、障壁層５０ｃの格子定数をｂ、井戸層５０ｂの格子定数をｃとした場合、ｂ＜ａ＜ｃを満たすように形成される。 （もっと読む）

【課題】小型化及び低コスト化を図ることが可能な輻射センサを提供する。
【解決手段】電気的に絶縁性を有するフィルム２２と、フィルム２２の少なくとも一方の面側に配列された複数の温感素子２１とを備えたセンサデバイス１０において、フィルム２２は、樹脂を主成分とする材料で構成されるとともに、非平面形状の回路基板１１上に固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 アームの強度を高め、アームから熱の散逸を低減し、あるいはアーム上の配線の断線も防止できる熱型光検出器を提供すること。
【解決手段】 熱型光検出器１０Ａ〜１０Ｄは、検出素子３０と、検出素子を支持する支持部材４０，１００，２００，３３０とを有する。支持部材は、検出素子を搭載する搭載部材５０とそれに連結されたアーム６０と、配線層８０とを含む。アームは、搭載部材かに連結されたアーム基端部６２と、アーム基端部に連結されたアーム本体部６４とを含む。アーム本体部はアーム基端部から第１延在方向に延び、アーム基端部は搭載部から第１延在方向に延びる。アーム本体部は第１幅に形成され、アーム基端部は第１幅よりも広い第２幅に形成される。第２幅のアーム基端部及び第１幅のアーム本体部が延びる第１，第２延在方向は交差している。 （もっと読む）

【課題】 光吸収膜にて吸収されなかった光を効率よく反射させて光吸収膜に導き、熱型光検出器の検出感度を高めること。
【解決手段】 熱型光検出器１０Ａ〜１０Ｄは、凹部２２の底面が光反射曲面２４となる基板２０と、光吸収膜３２を含む熱型光検出素子３０と、熱型光検出素子を支持する支持部材４０とを有する。基板２０と支持部材４０とは空洞部５０を介して熱分離される。平面視において、光反射曲面２４と光吸収膜３２とが重なり合い、かつ、光反射曲面２４の平面視での投影面積は光吸収膜３２よりも広く形成されている。入射光のうち光吸収膜３２にて吸収されなかった光は、光反射曲面２４にて反射されて、光入射方向とは逆向きの反射光経路を辿って光吸収膜３２に吸収されることで、光検出感度が向上する。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器における熱容量の低減と、機械的強度の確保とを両立すること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板に支持されている支持部材５０を含み、支持部材５０は、熱型光検出素子を搭載する搭載部５１と、一端が搭載部に連結され、他端が基板に支持された少なくとも一本のアーム部５２と、を有し、搭載部および少なくとも一本のアーム部に含まれる第１アーム５２ａ、の少なくとも一方は、基板側に設けられる、横断面形状の横幅が第１幅に設定されている第１部材４１と、熱型光検出素子側において第１部材に対向して設けられ、横断面形状の横幅が第１幅に設定されている第２部材４５と、第１部材と第２部材とを連結すると共に、少なくとも一つの横断面の形状の高さが所定高さに設定され、その横幅が第１幅よりも小さい第２幅に設定されている第３部材４３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 熱コンダクタンスを低減させる連結構造または支持構造の加工に最適なＭＥＭＳの製造方法等を低起用すること。
【解決手段】 固定部６０上に形成された、第１空洞部３０を有する被エッチング層２２を加工するＭＥＭＳの製造方法は、被エッチング層２２の露出面のうち、被エッチング層２２が第１空洞部３０に臨む少なくとも側壁２２Ａに、マスク層２４を形成する第１工程と、マスク層２４の表面２４Ａ側の第１空洞部３０内に供給されたエッチャントを、マスク層２４の裏面２４Ｂ側に導いて被エッチング層２２を等方性エッチングして、第１空洞部３０に連通する第２空洞部３２をマスク層２４の裏面２４Ｂ側に形成して被エッチング層２２を加工する第２工程とを有する。被エッチング層２２はアンダーカット形状またはアーチ形状に加工される。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出素子を支持する支持部材についての熱容量の低減と、製造工程において必要となる機械的強度の確保と、を両立させること。
【解決手段】 熱型光検出器の一実施形態は、基板ＢＳと、光吸収膜４を含む熱型光検出素子５と、熱型光検出素子５を支持すると共に、基板ＢＳに支持されている支持部材５０と、基板ＢＳおよび支持部材５０の少なくとも一方から他方に向けて突出する少なくとも一本の補助支柱（５７ａ，５７ｂ）と、を含み、少なくとも一本の補助支柱（５７ａ，５７ｂ）の突出全長Ｌ０は、基板ＢＳと支持部材５０との間の最大距離Ｌ１よりも小さく設定されている。 （もっと読む）

【課題】航空機の運航上有用な特定対象を操縦士が容易に認識できるように赤外線画像を表示することができる赤外線撮像装置及び赤外線画像の表示方法の提供。
【解決手段】航空機に搭載される赤外線撮像装置であって、前記航空機に固定され、被写体から放射される赤外線を検知する検知部と、前記検知部から順次出力される信号に基づいて前記被写体の二次元の温度情報を生成する処理部と、前記二次元の温度情報に基づく赤外線画像を表示する表示部とを少なくとも備え、前記処理部は、前記二次元の温度情報に基づいて前記被写体から予め設定した特定対象（稜線などの指標となる対象、電線や他の航空機などの障害物となる対象）を抽出し、前記被写体の前記特定対象以外の温度情報を予め定めた一定の低い値に設定して、前記特定対象を識別可能にする。 （もっと読む）