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Fターム[2G066BA09]の内容

放射温度計 (5,716) | 検出器の構成要素 (1,786) | サーミスタ、ボロメータ (204)

Fターム[2G066BA09]に分類される特許

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【課題】被検知体の表面温度を正確に検出し、被検知体の表面温度を短時間に、かつ正確に計測することができる非接触温度センサを提供すること。
【解決手段】非接触温度センサは、開口部21aから入射した赤外線を導く導光部を有する保持体21と、該保持体21の導光部の他端開口部に配置した樹脂フィルム23と、該樹脂フィルム23の背後に空間を設けるための空間部が形成され保持体21に取り付けられる蓋部材29と、樹脂フィルム23の空間部側に配置され、開口部21aから入射する赤外線を検知する赤外線検知用感熱素子25と、空間部の空間内以外の保持体21の表面または内部に配置され保持体21の温度を検知する温度補償用感熱素子26,27とからなる。 (もっと読む)


本発明は、各々の第1の基板(110)内の断熱テーブル(1100)上に形成される第1(1120、1125)及び第2の温度感知素子を有する熱センサを提供する。
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本発明は、第1の基板内に形成された複数の感知素子を有し、周りに配置された複数のダイ温度センサを有するセンサアレイを提供する。前期ダイ温度センサの各々は、それらが配置される前記ダイの温度に関係する出力を提供するように構成され、前記感知素子は、そこに入射した放射線の強度を示す出力を提供する。
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【課題】応答性能を悪化させずに、安定性能を向上できる温度検出装置を提供する。
【解決手段】加圧サーミスタ26は、保持部262と、この保持部262の下面に両面が露出するように保持されるフィルム263と、このフィルム263の他面263bに取り付けられる感熱素子264とを有する。上記フィルム263の一面263aは、粗面である。したがって、上記フィルム263の上記一面263aにおいて加圧ローラ20からの熱の反射を抑えられると共に、上記フィルム263の上記一面263aの表面積が大きくなって、上記フィルム263の上記一面263aにおいて上記加圧ローラ20からの熱の吸収性を向上できる。 (もっと読む)


【課題】容量素子から読み出される信号について、S/N比の向上が図られ、感度の向上が図られた可変容量値検出回路を提供する。
【解決手段】可変容量値検出回路は、物理現象に伴って容量値が変化する可変容量101と、積分容量102と演算増幅器103とを有する積分回路109と、可変容量101または積分回路109に接続する複数のスイッチとを備えている。複数のスイッチを適宜オンまたはオフさせることによって、可変容量101に電荷を蓄積させるステップと、可変容量101に蓄積された電荷を積分容量102に転送するステップとを交互に複数回繰り返し、ノイズの低減を図る。 (もっと読む)


【課題】工程数の削減と、製造工程での検査が容易に行える赤外線検出器を提供することにある。
【解決手段】赤外線検出器Aは、ステム1上に搭載する回路ブロック3の回路部位に対する電源供給用端子ピン19a及び検出信号出力用端子ピン19bの導電材21を用いた接合を、焦電素子Xを実装する回路ブロック3の上面で行っている。 (もっと読む)


【課題】赤外線検出素子を大きくすること無く感度の低下を防止できる赤外線センサおよび該赤外線センサの製造方法を提供することにある。
【解決手段】
赤外線センサ100は、赤外線検出素子2を格子状に配置した素子基板1と、赤外線を集光する複数の赤外線集光部15を有する封止基板4と、赤外線検出素子2を真空封止する空間12を素子基板1と封止基板4との間に形成するために挿入された支柱基板3とからなり、赤外線検出素子2を、赤外線を熱に変換する受光部50と、受光部50の温度上昇を検出するサーモパイルを備えつつ、受光部50を離間して支持する梁51とから構成した。更に、赤外線集光部15を、封止基板4のV字溝11の凹部側面に形成された4面のマイクロミラー5で形成した。 (もっと読む)


【課題】高感度かつ低雑音の温度センサおよびそれを用いた赤外線固体撮像装置を提供する。
【解決手段】温度センサ103は、半導体層10と、半導体層10に形成された互いに接するp型不純物領域12およびn型不純物領域11をそれぞれが有する複数のダイオード105とを備える。p型不純物領域12とn型不純物領域11との接合部であるpn接合は、p型不純物領域12がn型不純物領域11側へ突き出した部分の先端部のpn接合部分と、n型不純物領域11がp型不純物領域12側へ突き出した部分の先端部のpn接合部分とを有している。 (もっと読む)


【課題】応答速度の高速化を図れ、且つ、温度検知部の受光効率および感度の低下を抑制することができる赤外線センサを提供する。
【解決手段】ベース基板1と、赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部3と、温度検知部3がベース基板1の一表面から離間して配置されるように温度検知部3を支持して温度検知部3とベース基板1とを熱絶縁する断熱部4と、温度検知部3におけるベース基板1側とは反対側に配置された受光レンズ20とを備える。温度検知部3は、ベース基板1の厚み方向に直交する面内で2次元アレイ状に配列された複数のボロメータ形のセンシングエレメントからなる温度検知素子3aを有し、全ての温度検知素子3aを直列接続してある。受光レンズ20は、各温度検知素子3aに各別に赤外線を収束させるように2次元アレイ状に配列された複数のレンズ小体21を有する。 (もっと読む)


本発明は、レンズシステムに関する。より詳細には、本発明は、第1レンズ3、偏向要素5、及び第2レンズ6を有するレンズシステムに関し、偏向要素5は、第1レンズ3と第2レンズ6との間に配置され、偏向要素は、少なくとも第1環状領域及び第2環状領域を有し、環状領域は、同心の態様で配置され、各環状領域の偏向要素は、他の全ての環状領域の偏向角とは異なる。更に、本発明は、レンズシステムを有する温度分析システムと、温度分析システムの使用とに関する。
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本発明は少なくとも1つの試料からの熱流を測定する装置および方法に関する。装置1は、1つまたは複数の容器(21、22、・・・、2n)に試料を含むマルチウェル容器アセンブリ(2)を収容するように構成されている。前記装置(1)は、容器アセンブリ(2)を装置(1)に導入させるための開口(11)と、ヒートシンク(13)を有する測定室(12)と、開口(11)から測定室(12)へと延在する流路(14)とを備える。本発明は特に、開口(11)および流路(14)が装置(1)に水平に導かれることと、開口(11)、流路(14)および測定室(12)の高さが、容器アセンブリ(2)を収容するために十分なだけの高さであることを提案する。
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【課題】高性能化を図れる赤外線センサを提供する。
【解決手段】ベース基板1と、赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部3と、温度検知部3がベース基板1の一表面から離間して配置されるように温度検知部3を支持して温度検知部3とベース基板1とを熱絶縁する断熱部4とを備える。断熱部4は、ベース基板1の上記一表面から離間して配置されベース基板1側とは反対側に温度検知部3が形成される支持部41と、支持部41とベース基板1とを連結した脚部42,42とを有する。断熱部4は、支持部41および脚部42,42が多孔質材料により形成されており、支持部41に、当該支持部41の厚み方向に貫通する複数の空孔41bが形成されている。 (もっと読む)


【課題】受容部の温度測定も調理器具の温度測定も極力良好に行うことのできる装置および方法を提供する。
【解決手段】電子調理機器(11、111、211)の凸面状に成形された調理器具(26、126、226)用受容部(13、113、213)の誘導加熱装置(6、116、216)で温度を測定するための装置において、閉鎖面を形成する受容部(13、113、213)の下に誘導加熱装置の、受容部の推移に適合された誘導コイル(17、117、217)が設けられている。温度センサ(22、122、222)が、温度センサと受容部(13、113、213)との間に誘導加熱装置領域のない受容部の直接的近傍で受容部の下面に配置されている。温度センサ(22、122、222)が受容部もしくは誘導加熱装置(6、116、216)の中央領域の外側に配置されている。 (もっと読む)


【課題】対象分割領域の赤外線量検出を行うインライン型サーモパイルアレイチップを搭載したサーモパイルアレイセンサは、赤外線受光部となる微少面積の吸収膜と前記吸収膜上温接点とメンブラン周囲ヒートシンク上冷接点とを二種の物質で構成された熱電対により一定方向側に規定本数配列される為、前記吸収膜の赤外線検出量に伴う熱変換起電圧が微少であり、検出域の赤外線変化に追従する測定性能並びに微量な赤外線量検出精度が乏しいという欠点を有していた。
【解決手段】複数個の赤外線受光部を有する千鳥上2行配列されたサーモパイルアレイチップを形成し、四方向に熱電対本数を増設し赤外線検出時起電圧を増加させサーモパイル赤外線検出器として測定性能を向上させる構成を行う。また対象面に対して前記サーモパイルアレイ温度検出器を一軸方向へ走査駆動させる事により、測定対象全面の不感帯域を無くし赤外線検出精度の優れた温度計測機器を構築する。 (もっと読む)


【課題】気温を精度よく検出することのできる温度測定装置等を提供する。
【解決手段】組付穴10には、センサモジュール11が配置されている。センサモジュール11は、サーモパイル12を有し、サーモパイル12は受光面12aを有している。溝13には、回転軸14が回転自在に架設されている。この回転軸14には、遮蔽部材15が固定されており、この遮蔽部材15には図示した第1の位置(閉位置)において、受光面12aの前方にてこれを遮蔽する対向面15aが設けられている。遮蔽部材15は、前記回転軸14の回転に伴ってこれと一体的に回転することにより、第1の位置から、略垂直に起立して対向面15aが前記受光面12aの前方から退避した第2の位置(開位置)に変位自在に構成されている。 (もっと読む)


【課題】高感度化および応答速度の高速化を図れ、且つ、支持部の応力に起因した支持部の変形を防止できる赤外線センサを提供する。
【解決手段】ベース基板1と、赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部3と、温度検知部3がベース基板1の一表面から離間して配置されるように温度検知部3を支持して温度検知部3とベース基板1とを熱絶縁する断熱部4とを備える。断熱部4は、ベース基板1の上記一表面から離間して配置されベース基板1側とは反対側に温度検知部3が形成される支持部41と、支持部41とベース基板1とを連結した脚部42,42とを有する。また、断熱部4は、支持部41および脚部42,42が多孔質材料により形成されており、支持部41に当該支持部41の応力を緩和する応力緩和層41b,41cが支持部41を挟む形で積層されている。 (もっと読む)


【課題】高感度化および応答速度の高速化を図れる赤外線センサを提供する。
【解決手段】ベース基板1と、赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部3と、温度検知部3がベース基板1の一表面から離間して配置されるように温度検知部3を支持して温度検知部3とベース基板1とを熱絶縁する断熱部4とを備える。断熱部4は、ベース基板1の上記一表面から離間して配置されベース基板1側とは反対側に温度検知部3が積層される支持部41と、支持部41とベース基板1とを連結した2つの脚部42,42とを有している。支持部41は、厚み方向に離間した2層の熱絶縁層41a,41bを有し、両熱絶縁層41a,41b間の間隙41dを保つ形で両熱絶縁層41a,41bを連結した複数の連結部41dを有する。各熱絶縁層41a,41b、各連結部41d、各脚部42,42は、多孔質の酸化シリコンにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】二本支持脚の熱分離構造を有する熱型赤外線固体撮像素子に関し、トータルの支持脚断面積及び不感領域を縮小でき、それによって高感度となる構造の熱型赤外線固体撮像素子の提供。
【解決手段】二本の支持脚の内、導電性配線包含支持脚4にボロメータ薄膜1に接続される第1層導電性配線2及び第2層導電性配線3を配置し、導電性配線無支持脚5はダイアフラム10を支持する役割のみとし、その断面積が変形を抑えるに足る最小値となるように脚幅を決める。また、対角に配置された二つのダイアフラム10の互いに隣接した側の一本の導電性配線包含支持脚4と一本の導電性配線無支持脚5とを一つの支持脚固着領域6で読出回路付Si基板15及び接続電極17に接続し、導電性配線包含支持脚4中の第1層導電性配線2及び第2層導電性配線3と接続電極17との電気的コンタクトを一つの支持脚固着領域6内に設ける。 (もっと読む)


【課題】 赤外線画像の温度分布表示が、観察対象のどの位置に対応するのかを容易に
認識可能とする。
【解決手段】 観測対象2から到来する赤外線を検出して温度分布を表示する赤外線撮
像装置1において、可視光カメラ部4と、赤外線のエネルギー量を対応する色相に変換し
て赤外線画像を生成する赤外線画像処理部8と、モノクロの可視光画像を生成する可視光
画像処理部9と、重ね合わせ画像を生成する重ね合わせ演算部10と、赤外線画像と可視
光画像との重ね合わせの比率を設定する重ね合わせ比率生成部11とを有し、前記重ね合
わせ比率生成部11が設定する重ね合わせ比率を、操作者に調整可能としたことを特徴と
する赤外線撮像装置。 (もっと読む)


【課題】精度よく測定対象物温度を取得する。
【解決手段】赤外線センサ11は、測定対象物から放射された赤外線を検知して、測定対象物の温度Tbbに対応する電圧Voを示す信号S11を出力する。サーミスタ12aは、赤外線センサ11のセンサ温度Tthを検出し、検出した温度Tthに対応する電圧Vthを示す信号S12を出力する。温度演算部4は、増幅されて、デジタル信号に変換された信号に基づいて、測定対象物の温度Tbbを示す信号Soutを出力する。温度換算補正に用いられる係数として、温度Tbbを電圧値に換算するための係数と、温度Tthを電圧値に換算するための係数とは、異なった値に設定され、温度演算部4は、これらの係数を独立、分離させた演算式に従い、測定対象物の温度Tbbを取得する。 (もっと読む)


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