本発明は、プラスチック基板上にコートされる光硬化可能なポリマー組成物における形体のフォトリソグラフィックパターニングのための方法を含む。本発明のある実施態様において、プラスチック基板は、金属製障壁のような反射膜でコートされる。別の実施態様において、プラスチック基板は、光硬化放射線を吸収する添加剤を含むポリマー障壁層でコートされるか又は同時押し出し成形される。さらに別の実施態様において、プラスチック基板は、光硬化放射線を吸収する内在性添加剤を含む。これらの実施態様の組み合わせもまた本発明の範囲内にある。本発明の方法は、プラスチック基板上に支持される光硬化可能なポリマーを含むいずれの素子又は目的物の製造にも適用できるが、プラスチック基板上に支持される光硬化可能なポリマーを含む光導波路の製造に有利に適用されてもよい。 （もっと読む）

【課題】 保存中の着色及び感度低下が抑制され、かつ露光時の良好な発色性により露光領域の可視像化に優れ、感度安定性に優れたパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 支持体上に少なくとも感光層を有し、未露光の前記感光層の６００ｎｍの光に対する吸光度が、６０℃の温度条件下で７２時間処理した後の吸光度をＢ、処理する前の吸光度をＡとしたとき、Ｂ−Ａ≦０．１の関係を満たすことを特徴とするパターン形成材料、該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び該パターン形成材料を用いたパターン形成方法である。前記感光層はバインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び４位に置換アミノ基を有するトリアリールメタン色素で、メタンの炭素原子に対しオルト位に少なくとも１つの置換基を有する発色剤化合物を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 サーマルタイプで機上現像タイプの平版印刷版材料の交換による、機上現像性を安定にして、刷りだし損紙の少ない平版印刷版材料及び印刷方法を提供する。
【解決手段】 平版印刷版材料をローラに巻き、印刷インキにより一版目を刷り出し、一版目の印刷を終了した後、二版目以降の平版印刷版材料に交換し、連続して刷り出し、二版目以降の印刷を機上現像によって最終的な画像形成まで行う印刷方法において、二版目以降どの平版印刷版材料を交換したときも存在する印刷インキの乳化量が３０％以下であることを特徴とする印刷方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、機上現像が可能であって、かつ露光可視画性に優れ、高感度であり、耐刷性に優れ、耐傷性に優れる平版印刷版材料を提供することにある。
【解決手段】 陽極酸化処理を施したアルミニウム支持体上に機上現像可能な感熱画像形成層を有する平版印刷版材料において、該アルミニウム支持体と感熱画像形成層との間に光熱変換機能を有する金属化合物層を有することを特徴とする平版印刷版材料。 （もっと読む）

【課題】 機上現像性及び耐刷性に優れた平版印刷版材料及び印刷方法の提供。
【解決手段】 プラスチック支持体に親水性層及び画像形成層を有する平版印刷版材料において、該親水性層にポリビニルアルコールユニットを主成分とする水性ポリマーを含有することを特徴とする平版印刷版材料。 （もっと読む）

【課題】微小な寸法を有する薄膜パターンをより高精度、かつ容易に形成することのできる薄膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】第１薄膜１１１Ｚの上にＡｌ₂Ｏ₃からなる可溶層１０２Ｚを形成したのち下部レジスト層１０３Ｚと上部レジスト層１０４Ｚとを順次形成する。下部および上部レジスト層１０３Ｚ，１０４Ｚを選択的に露光して２層レジストパターン１０５を形成し、これをマスクとしたドライエッチングにより第１薄膜１１１Ｚおよび可溶層１０２Ｚを選択的にエッチングする。これにより、端部１１１Ｔにおける第１薄膜パターン１１１の型くずれを抑制し、より正確にパターニングすることができる。さらに、所定の溶剤をそれぞれ用いて２層レジストパターン１０５と可溶層パターン１０２とを順次除去するようにしたので、第１薄膜パターン１１１の上面にバリが発生せず、円滑なリフトオフが可能となる。 （もっと読む）

【課題】製造中に生じる半導体デバイスの欠陥、特にパターンのつぶれを、スループットを犠牲にすることなく低減するための方法とそのための処理溶液を提供すること。
【解決手段】１種以上の界面活性剤を含む処理溶液を使用して、半導体デバイス製造時の欠陥数を低減する。この処理溶液は、特定の好ましい態様において、パターニングしたホトレジスト層の現像の際又はその後でリンス液として使用すると、パターンのつぶれのような現像後の欠陥を低減することができる。 （もっと読む）

支持体（Ａ）、接着剤層（Ｂ）、及び該接着剤層（Ｂ）と異なる感光性樹脂層（Ｃ）を積層してなるフレキソ印刷用感光性構成体であって、該接着剤層（Ｂ）が少なくとも１種類のモノビニル置換芳香族炭化水素と共役ジエンとから得られる熱可塑性エラストマー（ａ）、少なくとも１種類のエチレン性不飽和化合物（ｂ）、及び少なくとも１種類の重合開始剤（ｃ）を含有する接着剤層（Ｂ）であって、該エチレン性不飽和化合物（ｂ）が少なくとも１種類の、分子内に１つ以上の芳香環及び／又は１つ以上の水酸基を有する（メタ）アクリレート（ｉ）をフレキソ印刷用感光性構成体。 （もっと読む）

【課題】 微細パターン形成する工程を備えた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 被加工膜の上に、酸を含有する下層膜を形成する工程と、
前記下層膜の上にレジストを塗布する工程と、前記レジストに露光及び現像を行い、レジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをマスクとして、下層膜をエッチングすることにより、前記下層膜を貫通して前記被加工膜に至る開口を形成する工程と、前記開口の内壁に露出する前記下地層の側壁にパターンシュリンク材を塗布する工程と、熱処理により前記酸を前記パターンシュリンク材中に拡散させて架橋領域層を形成する工程と、前記架橋領域層が形成されない前記パターンシュリンク材を除去する工程と、前記架橋領域層と、前記レジストパターンと、前記下層膜と、をマスクとして、前記被加工膜をエッチングする工程と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

フォトレジスト層とのインターミキシングが起こらず、フォトレジストに比較して大きなドライエッチング速度を有する、半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいてに使用される下層膜を提供する。 具体的には、発泡剤、有機材料及び溶剤を含む、又は、発泡性基を有するポリマー及び溶剤を含む、半導体装置の製造に使用される多孔質下層膜を形成するための下層膜形成組成物。当該組成物より形成された下層膜は、その内部に空孔を有する多孔質構造となり、大きなドライエッチング速度の達成が可能である。
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半導体製造方法であって、半導体基板（１０２）上に像形成層（１１２）及び下層（１１０）を含む薄膜（１０９）を形成する工程を含む。像形成層（１１２）は、印刷寸法（１２４）を有する印刷フィーチャーを作成するべくパターニングされる。下層（１１０）はその後処理され、下層（１１０）中にテーパー状の側壁を有する空孔（１２０）を作成する。ここで、空孔（１２０）は前記印刷寸法よりも小さく、下方に位置する前記基板に最も近接した位置に完成寸法（１２６）を有する。下層（１１０）を処理する工程は、当該ウェハを高密度低圧Ｎ_２プラズマに暴露する工程を含んでもよい。
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【課題】 赤外線アブレージョン層に傷が入り難い柔軟性を有し、感光性樹脂層との密着性を維持し、且つ洗浄液中の残留アブレージョン膜中のカーボンブラックを版面への再付着を防ぐ感光性樹脂構成体の提供。
【解決手段】 感光性樹脂中に高ゲル分率の親水性重合体と熱可塑性エラストマーを１：3〜３：１の範囲で配合し、感光性樹脂成分と相溶性の良いバインダーポリマーを選択した赤外線アブレージョンを直接配置した凸版印刷用水系現像感光性樹脂構成体。 （もっと読む）

【課題】 感光層の感度低下を効果的に抑制でき、かつ、より高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体上に感光層を少なくとも有し、該支持体が、第一の形態ではヘイズ値が４．０％以下であり、第二の形態ではその少なくとも片面に不活性粒子が塗布され、該感光層を露光し現像する場合において、該感光層の露光する部分の厚みを該露光・現像後において変化させない前記光の最小エネルギーが、０．１〜１０（ｍＪ／ｃｍ^２）であることを特徴とするパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置、及び該パターン形成材料を用いて露光するパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】上面に銅が存在する支持体を用いたときに、レジストパターンに与えられる銅の影響を低減することができるとともに、製造時の管理、制御が容易であり、ミキシングの問題が生じにくいレジストパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）上面に銅が存在する支持体と、（ｂ）無機物供給源より供給される無機物からなる無機物層と、（ｃ）化学増幅型ポジ型ホトレジスト組成物からなるホトレジスト層とを積層してホトレジスト積層体を得る積層工程と、前記ホトレジスト積層体に選択的に活性光線又は放射線を照射する露光工程と、前記（ｃ）層とともに前記（ｂ）層を現像することにより、レジストパターンを形成する現像工程とを含むことを特徴とするレジストパターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】上面に銅が存在する支持体を用いたときに、レジストパターンに与えられる銅の影響を低減することができるとともに、製造時の管理、制御が容易であり、ミキシングの問題が生じにくいレジストパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）上面に銅が存在する支持体と、（ｂ）無機物供給源より供給される無機物からなる無機物層と、（ｃ）化学増幅型ネガ型ホトレジスト組成物からなるホトレジスト層とを積層してホトレジスト積層体を得る積層工程と、前記ホトレジスト積層体に選択的に活性光線又は放射線を照射する露光工程と、前記（ｃ）層とともに前記（ｂ）層を現像することにより、レジストパターンを形成する現像工程とを含むことを特徴とするレジストパターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも耐刷性が向上した、インク汚れが少ないプロセスレス印刷版材料を用いる印刷方法を提供することにある。
【解決手段】 親水性表面を有する基材上に画像形成機能層を有する印刷版材料を画像露光した後に印刷機に装着し、ｐＨ４．５以上、８以下でかつリン酸化合物の含有量が湿し水１リットルあたり０．０１モル以下である湿し水及びインキを該印刷版材料表面に供給して非画像部を除去し印刷することを特徴とするプロセスレス印刷版材料を用いた印刷方法。 （もっと読む）

【課題】 １回の焼成であっても、所定の凹凸パターンを有する無機物層を十分に高い精度で形成することができる無機物層の形成方法を提供すること。
【解決手段】 基板４０上に、反応性二重結合を有するポリマー及び無機物粒子を含有する第１の樹脂組成物からなる第１層２１を形成する第１層形成工程と、第１層２１の基板４０と反対側の面上に、無機物粒子を含有する感光性の第２の樹脂組成物からなる第２層６１を形成する第２層形成工程と、第２層６１を所定のパターンで露光する露光工程と、露光工程の後に第２層６１を現像して、上記パターンを有するレジスト層６２を形成するレジスト層形成工程と、レジスト層６２を第１層２１とともに焼成して無機物層７０を形成する焼成工程と、を備えることを特徴とする無機物層の形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐刷性に影響が無く、かつ汚れ性や網点シャドー部の網が改良されたネガ型平版印刷版を提供することにある。
【解決手段】陽極酸化されたアルミニウム板を、アルカリ金属ケイ酸塩とアルカリ可溶性ポリマーを含有する処理液にて処理したアルミニウム支持体上に、光重合性の感光層を有することを特徴とするネガ型平版印刷版。 （もっと読む）

デュアルダマシンプロセスに使用され、平坦化性、充填性に優れたギャップフィル材を形成する為のリソグラフィー用ギャップフィル材形成組成物を提供する。 具体的には、高さ／直径で示されるアスペクト比が１以上のホールを有する半導体基板にフォトレジストを被覆し、リソグラフィープロセスを利用して半導体基板上に画像を転写する方法による半導体装置の製造において使用されるポリマー、架橋剤及び溶剤を含有することを特徴とするギャップフィル材形成組成物である。
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【課題】 水に不溶で塩基水溶現像液に可溶な上面反射防止コーティング材料／障壁層を提供すること。
【解決手段】 上面反射防止コーティング材料（ＴＡＲＣ）及び障壁層、並びにそれらのリソグラフィ工程における使用法が開示される。ＴＡＲＣ／障壁層は、特に、画像形成媒体として水を用いる浸漬リソグラフィに対して有用である。ＴＡＲＣ／障壁層は、少なくとも１つのシリコン含有部分と少なくとも１つの塩基水溶液に可溶な部分とを備えたポリマーを含む。適切なポリマーは、構造
【化１】


を有するモノマーを含んだポリマーなど、シルセスキオキサン（梯子状又は網目状）構造を有するポリマーを含むが、ここで、Ｒ１は塩基水溶液に可溶な部分を含み、ｘは１から１．９５まで、より好ましくは１から１．７５までである。 （もっと読む）