【課題】ＦＰＣを使用せずに信号や電力を入力することができる新規な半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の基板と、第２の基板とを有する半導体装置であって、受信用のアンテナが第１の基板の表面側に設けられ、第２の基板には、送信用のアンテナと集積回路とが設けられ、第２の基板は、第１の基板の裏面側に貼り付けられており、受信用のアンテナと送信用のアンテナとは、第１の基板を介して重なっている。これにより、アンテナ間の距離を一定に保つことができ、信号や電力を高効率で受信することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 横電界方式の液晶表示装置において、外部からの静電気による表示異常を防止すると共に、カバーガラスまたはタッチパネル等、光学接着剤などによる貼合わせを具備する液晶表示装置などへの効果的な静電気対策構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】 液晶表示装置のカラーフィルタ基板の視認面に、静電気から液晶を保護するための透明導電層を形成し、ＴＦＴ基板に、静電気放電用透明電極と、アースを設けた回路基板に接続するための端子電極と、静電気放電用透明電極と端子電極とを電気的に接続するための静電気放電用メタル配線を形成する。さらに、液晶パネルの角部の静電気放電用透明電極周辺に、透明導電層と静電気放電用透明電極を電気的に接続するための導電材を設けることにより、外部からの静電気を、透明導電層、導電材、静電気放電用透明電極、静電気放電用メタル配線、端子電極、回路基板、アースの順に放電させる。 （もっと読む）

【課題】 基板にフレキシブル配線板が接続された表示装置及び電子機器において、フレキシブル配線板の回路配線の露出がなく、回路配線の断線短絡を防止でき、表示装置及び電子機器の小型化を実現する。
【解決手段】 フレキシブル配線板と基板との接続領域において、フレキシブル配線板に基板に接続するための接続端子を形成し、この接続端子とは異なる層に回路配線を形成する。さらに、接続端子と回路配線を層間接続部により電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板と端子の接続の検査を容易にする。
【解決手段】 端子部に複数本の配線が第１配線として設けられた表示パネルと、複数本の配線が第２配線として設けられたフィルム状基板を備える表示装置であって、前記表示パネルは、前記端子部に隣接して前記端子より幅広でかつ一部が除去された判定端子を有し、前記フィルム状基板に、前記第２の配線に隣接して形成された第３の配線と第４の配線を有し、前記第３の配線が前記判定端子と対向し、前記第４の配線が前記判定端子の前記除去部に対向する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の品種（ＴＣＰやＩＣチップ）あるいは、その組合せの影響を受けることなく、従来保有している光学系の駆動機能のみで焦点距離補正を、簡易的な手段によって行う技術を提供する。
【解決手段】表示パネルの縁部に沿って複数の電子部品を並べ、該表示パネルの仕様に応じて異なる厚さの電子部品を搭載するＦＰＤモジュール実装装置において、電子部品を保持し搬送移動する搭載ヘッドと、電子部品および表示パネルのそれぞれに設けられたアライメントマークの画像を認識する画像認識部とを有し、搭載ヘッドにより表示パネルの縁部上方に保持された電子部品に設けられた第１のアライメントマークと画像認識部とを結ぶ光路上に光路長を調整する光路長調整部を設け、光路長調整部は、異なる光学的属性を有する少なくとも２つの光路長発生板で構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装時の電極間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、生産効率の向上及び低コスト化が可能な電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する電子部品１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装してなる電子部品１２１の実装構造体であって、バンプ電極１２は、絶縁性を有する樹脂からなるコア１３と、コア１３の表面に設けられた導電膜１４とを有するとともに、弾性変形して端子１１に導電膜１４が直接導電接触しており、基板１１１と電子部品１２１との間には、コア１３と同一の材料で形成されるとともに、バンプ電極１２が弾性変形して端子１１に導電接触している状態を保持する保持部材２３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 スペーサ近傍の光漏れを防止する。
【解決手段】 液晶層を介して対向配置される各基板のうち、一方の基板の液晶の面側に形成された支柱と、他方の基板の液晶の面側に、隣接して配置されるゲート信号線と隣接して配置されるドレイン信号線とで囲まれる領域を画素領域とし、この画素領域に、ゲート信号線からの走査信号によって作動されるスイッチング素子と、このスイッチング素子を介してドレイン信号線からの映像信号が供給される画素電極と、この画素電極と絶縁膜を介して該画素電極より上層に形成された対向電極とを備え、前記画素電極はその一部がゲート信号線の上層にまで延在される延在部を有するとともに、前記支柱はその頂面が前記ゲート信号線および画素電極の延在部と対向して配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の一態様は、酸化物半導体を用いたデバイスにおいて高い移動度を達成し、信頼性の高い表示装置を提供する。
【解決手段】表面と略垂直な方向にｃ軸が配向する結晶領域を有する酸化物半導体層を形成し、酸化物半導体層上に接する酸化物絶縁層を形成し、第３の加熱処理を行うことにより、酸化物半導体層に酸素を供給し、酸化物絶縁層上に、水素を含む窒化物絶縁層を形成し、第４の加熱処理を行うことにより、少なくとも酸化物半導体層と酸化物絶縁層の界面に水素を供給する。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープの位置ズレを防止して、高精度の位置決めを行うことができるようにする。
【解決手段】ＡＣＦ貼付装置１は、第１のガイドローラ１７と、第２のガイドローラ２４と、押付機構２６と、圧着ツール３を備える。第１のガイドローラ１７は、ＡＣＦテープ１１０の一端部を保持する。押付機構２６は、ＡＣＦテープ１１０の一端部を表示基板１００に押し付ける。第２のガイドローラ２４は、ＡＣＦテープ１１０の他端部を保持する。更に、第２のガイドローラ２４は、第１の押付機構２５によって表示基板１００に一端部が押し付けられたＡＣＦテープ１１０を鉛直方向へ押し下げて表示基板１００に接触させる。そして、圧着ツール３は、表示基板１００に押し付けられたＡＣＦテープ１１０のＡＣＦ１０９を表示基板１００に圧着する。 （もっと読む）

【課題】カメラを迅速に移動させて、基板の位置決めに要する時間を短縮化して作業効率の向上を図る。
【解決手段】基板を保持する基板保持テーブルと基板の側縁部のテープ貼り付け位置に、テープ部材に積層された異方性導電テープを貼り付ける複数の貼り付けユニットと、基板保持テーブルに保持された基板に対して、複数の貼り付けユニットを相対的に移動させる貼り付けユニット移動装置とを備えるテープ貼り付け装置において、基板保持テーブルに保持された基板の側縁部のテープ貼り付け位置の下面を支持する複数の下受け部にカメラがそれぞれ設けられ、カメラおよび下受け部が基板保持テーブルに対して水平面内に移動可能とし、基板の下面に設けられた基板マークをカメラにより撮像する際に、カメラおよび下受け部を、重量のある貼り付けユニットとは別個に移動可能とさせる。 （もっと読む）

【課題】狭額縁化が可能であり、表示特性に優れた表示装置を提供する。
【解決手段】駆動回路及び画素部を有し、駆動回路は、デュアルゲート型の薄膜トランジスタを用いて構成され、画素部はシングルゲート型の薄膜トランジスタを用いて構成される表示装置である。該表示装置おけるデュアルゲート型の薄膜トランジスタは、半導体層が微結晶半導体領域及び一対の非晶質半導体領域で形成され、ゲート絶縁層及び絶縁層が半導体層の微結晶半導体領域に接する。 （もっと読む）

【課題】手作業によっても比較的容易に、且つ、正確にチップ搭載配線基板（ＣＯＦ）４を液晶パネル１に取り付ける。
【解決手段】ＣＯＦ４を液晶パネル１に熱圧着する前の状態において、ＣＯＦ４上の第１位置決めマーク４３の一部分が、第１の方向（Ａ方向）において、液晶パネル１の第２位置決めマーク１３にオーバーラップし、且つ、第２位置決めマーク１３よりもはみ出すように形成する。そして、２つの第１位置決めマーク４３の第２位置決めマーク１３からのはみ出し量がほぼ均等になるように、ＣＯＦ４を液晶パネル１の上に載置し、その状態で、第１の方向におけるＣＯＦの中央部から両側に向かって熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させた液晶表示装置及びその作製方法の提供する。
【解決手段】走査線とデータ線が絶縁層を介して交差する領域に、非晶質半導体又は有機半導体をチャネル部とする第１の薄膜トランジスタを有する第１の基板と、第２の基板と、第１の基板と第２の基板の間の液晶層と、結晶質半導体をチャネル部とする第２の薄膜トランジスタを有する第３の基板を有し、結晶質半導体は第２の薄膜トランジスタにおける電子又は正孔が流れる方向に沿って結晶粒界が延び、第１の基板と第２の基板は第１の基板が露出するように貼り合わされ、第３の基板は第１の基板上の露出した領域に貼り合わされ、第３の基板上には第２の薄膜トランジスタを形成する第１の領域と入出力端子を形成する第２の領域が設けられ、第３の基板の短辺は１乃至６ｍｍ、第１の領域の短辺は０．５乃至１ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦ貼付け処理作業とＡＣＦ貼付け状態の検査作業のトータル作業時間を短縮できるまたはＡＣＦ貼付けに必要な処理作業装置長さを短くできる処理作業装置あるいはＡＣＦ貼付状態検査方法を、あるいは、表示基板モジュール組立のタクト時間を短縮できる、またはライン長の短い表示基板モジュール組立ライン及び表示基板モジュール組立方法を提供する。
【解決手段】搬送手段によって搬送される表示基板Ｐの辺の所定位置に貼付けたＡＣＦ３を撮像しＡＣＦ貼付け状態を検査する際に、前記ＡＣＦ３を貼付け後に前記表示基板Ｐを搬送中に撮像し、搬送中の撮像によって得られたＡＣＦ画像の揺らぎを補正し、撮像手段は所定位置に貼付けたＡＣＦ３を含む撮像領域ＳＨを撮像する。 （もっと読む）

【課題】特性の異なるトランジスタ、具体的には動特性（オン特性や周波数特性（ｆ特性と呼ばれる））に優れたトランジスタと、オフ電流が抑制されたトランジスタとを同一基板上に有する半導体装置を提供することを課題の一とする。また、当該半導体装置を簡便な方法で作製する方法を提供することを課題の一とする。
【解決手段】真性又は実質的に真性であって、表面に結晶領域を含む酸化物半導体層をトランジスタに用いる。真性又は実質的に真性な半導体は、酸化物半導体中で電子供与体（ドナー）となる不純物を除去し、シリコン半導体よりもエネルギーギャップが大きいものを用いる。該酸化物半導体層の上下に絶縁膜を介して配置した一対の導電膜の電位を制御して、該酸化物半導体層に形成するチャネルの位置を変えることにより、トランジスタの電気特性を制御すればよい。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させることができる電気光学装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】液晶パネル１０１と、液晶パネル１０１と電気的に接続される第１フレキシブル基板１１１及び第２フレキシブル基板１１２と、を有し、液晶パネル１０１には、第１パネル接続端子部４１の両端側に設けられた第１パネルアライメントマーク７１ａ，７１ｂと、第２パネル接続端子部４２の両端側に設けられた第２パネルアライメントマーク７２ａ，７２ｂと、が設けられており、第１フレキシブル基板１１１には、平面的に第１パネルアライメントマーク７１ａ，７１ｂの形状に沿うように形成された第１ＦＰＣアライメントマーク７１ｃ，７１ｄが設けられており、第２フレキシブル基板１１２には、平面的に第２パネルアライメントマーク７２ａ，７２ｂの形状に沿うように形成された第２ＦＰＣアライメントマーク７２ｃ，７２ｄが設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、別々のフレキシブル配線基板を介して電気的に接続される端子のずれをなくすことを目的とする。
【解決手段】本発明に係る表示装置は、表示パネル１０と、表示パネル１０に重なるように配置されたタッチパネル２２とを有し、表示パネル１０は、複数の第１の配線３１が配置された第１フレキシブル配線基板２６が接続され、タッチパネル２２は、複数の第２の配線４４が配置された第２フレキシブル配線基板４２が接続され、第２フレキシブル配線基板４２の複数の第２の配線４４には第２の接続端子４８が接続され、第１フレキシブル配線基板２６の複数の第１の配線３１には第１の接続端子３５が接続され、第１の接続端子３５と、第２の接続端子４８とが電気的に接続されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】側縁部に実装部位を有する基板において実装部位の高さ位置を適正に保持して実装品質を確保することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１０の側縁部１０ａに設定された実装部位１０ｂに部品２１を部品実装ツール１９ａにより実装する部品実装装置において、部品実装位置Ｐにて実装部位１０ｂの両端部を裏面側から下受けする下受け部３０に、バックアップステージ３７Ａ、３７Ｂが裏面から当接する両端部の中間において裏面側に当接することにより前記部品を実装される実装部位１０ｂの高さ位置を検出する高さ検出センサ４０を設け、下受け部３０を高さ検出センサ４０とともに昇降させる下受け部昇降機構３１を、高さ検出センサ４０の検出結果に基づいて制御して、バックアップステージ３７Ａ、３７Ｂの上昇高さを制御する。 （もっと読む）

【課題】基板に電子回路部品を実装するときに、圧着機構の簡略化及び処理時間の短縮化を図り、多様なパネルサイズの基板に対応することを目的とする。
【解決手段】本発明の圧着装置は、四角形状のパネル基板１の第１の長辺側Ｌ１にＡＣＦ５を介して搭載された複数の電子回路部品２をパネル基板１に対して熱圧着させる第１の長辺圧着機構２１と、第１の長辺圧着機構２１と直交して配置され、パネル基板１の第１の短辺側Ｓ１にＡＣＦ５を介して搭載された複数の電子回路部品２をパネル基板１に対して熱圧着させる第１の短辺圧着機構と２２、を備え、第１の長辺圧着機構２１と短辺圧着機構２２とは一方の熱圧着中に他方の熱圧着を行っている。また、パネル基板１のうち、第１の長辺圧着機構２１の長さは最も長い長辺の長さよりも長く構成し、第１の短辺圧着機構２２の長さは最も長い短辺の長さよりも長く構成している。 （もっと読む）

【課題】画像表示装置の温度上昇により生じる半導体装置に対する応力によってフィルム配線基板に設けられた配線が断線することを防止できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、互いに対向する２辺のうちの一方の端部に形成された入力端子部６と他方の端部に形成された出力端子部５とを有し、且つ、入力端子部６と出力端子部５との間に導体配線１６が形成された配線領域と該配線領域を覆う樹脂被膜８とを有するフィルム配線基板２と、フィルム配線基板２の上に設けられた放熱板３と、フィルム配線基板２における放熱板３と対向する位置に設けられた半導体素子１とを含む。樹脂被膜８は、フィルム配線基板２における入力端子部６、出力端子部５及び半導体素子１を除く配線領域の上に形成され、出力端子部５と放熱板３との間の領域が他の領域よりも厚く形成されてなる厚肉部８ａを有している。 （もっと読む）