【課題】狭ピッチ化に対応することができる電子パネルを提供することを目的とする。
【解決手段】電子パネルは、複数の金属配線１８を覆って金属配線１８の一部を露出させる貫通穴２２を有する絶縁膜２０と、絶縁層上に形成されて貫通穴２２を介して金属配線１８と電気的に導通する酸化物半導体膜２４と、酸化物半導体膜２４に電気的に接続される電極１６を有する電気部品１４と、を有し、酸化物半導体膜２４は、複数の金属配線１８の配列方向に対して交差する方向に延び、長さ方向に直交する幅が異なる第１部分２６及び第２部分２８を有し、第１部分２６の幅は第２部分２８の幅よりも広くなっており、第１部分２６の少なくとも幅の両端を除いた部分が、貫通穴２２から露出する金属配線１８の一部と対向して電気的に接続し、第２部分２８の少なくとも一部が、電気部品１４の電極１６と対向して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】全体に占める有効表示領域の割合の拡大に適した構造の表示装置を提供する。
【解決手段】この表示装置は、少なくとも一方が光透過性を有すると共に互いの対向面に第１および第２の電極がそれぞれ設けられた第１および第２の基板と、第１の基板と第２の基板との間に設けられた表示素子とを備える。第１の基板および第１の電極は、第２の基板の端面の少なくとも一部を覆うように折り曲げられた外縁部を有する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性基板上の接続端子に駆動ＩＣを直接実装する表示装置において、生産コストアップを生じることなく、金属配線の露出による絶縁性低下、腐食を発生させることもなく、高い接続信頼性を得る。
【解決手段】 絶縁性基板１上に形成された金属配線と、金属配線上に形成された無機絶縁膜１２と、無機絶縁膜上に形成された有機樹脂膜１３と、金属配線上の無機絶縁膜１２および有機樹脂膜１３を除去した部分に形成された透明導電膜１０と、絶縁性基板１上の表示領域外の駆動ＩＣ４実装領域に形成された接続端子７と、表示領域に信号を供給するために、異方性導電膜５によって接続端子７と接続される駆動ＩＣ４のバンプ９とを備えた表示装置であって、駆動ＩＣ４実装領域において、金属配線上以外の領域の無機絶縁膜１２と有機樹脂膜１３とを除去したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】静止画表示時に再書き込みのタイミングを検知する手段を持つ低消費電力型の液晶表示装置及びその駆動方法を提供することを課題とする。
【解決手段】液晶表示パネル側から照射される光の照度を検出する光センサを液晶表示パネルの端部近傍に設置し、極めてオフ電流の低いトランジスタを使用した液晶表示パネルの表示領域の画素とモニタ用画素に電位を供給して静止画を表示させ、少なくともモニタ用画素の液晶層を透過した光を光センサで検出させ、その照度の変化率が既定値に達したときに、液晶表示パネルの表示領域の画素及びモニタ用画素に再度電位を供給し、静止画像を維持させる。 （もっと読む）

【課題】電気特性及び信頼性の高い薄膜トランジスタを有する半導体装置、及び該半導体
装置を量産高く作製する方法を提案することを課題とする。
【解決手段】半導体層としてＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体膜を用い、半導体
層とソース電極層及びドレイン電極層との間にバッファ層が設けられた逆スタガ型（ボト
ムゲート構造）の薄膜トランジスタを含むことを要旨とする。ソース電極層及びドレイン
電極層と半導体層との間に、半導体層よりもキャリア濃度の高いバッファ層を意図的に設
けることによってオーミック性のコンタクトを形成する。 （もっと読む）

【課題】データ線制御回路または走査線制御回路がＣＯＦ方式で実装される電気光学基板において、可撓性基板と実装端子の接続部分の封止工程を簡略化し、併せて電子光学基板の厚みが増すことを回避する。
【解決手段】電子光学基板の走査線方向の一辺に沿って端子部を設け、データ線制御回路が搭載された第１および第２可撓性基板を各々接続する第１および第２実装端子をデータ線の引き出し方向に並べて配置する。第１可撓性基板と第１実装端子の接合部分、および第２可撓性基板と第２実装端子の接合部分を封止するための樹脂を塗布する封止工程においては、前者の接合部分と後者の接合部分のうち互いに対向する部分が共通の樹脂部材で封止されるように樹脂を塗布する。 （もっと読む）

【課題】複数のデータ線制御回路がＣＯＦ方式で実装される電気光学基板において、各可撓性基板と各実装端子の接続部分の封止工程を簡略化し、併せて電気光学基板全体の厚みが増すことを回避する。
【解決手段】電気光学基板の走査線方向の一辺に沿って端子部を設け、データ線制御回路が搭載された第１および第２可撓性基板を各々接続する第１および第２実装端子をデータ線の引き出し方向に並べて配置する。第１可撓性基板と第１実装端子の接合部分、および第２可撓性基板と第２実装端子の接合部分を封止するための樹脂を塗布する封止工程においては、樹脂の吐出角度および水平面に対する基板の保持角度の両方を調整しつつ、前者の接合部分と後者の接合部分のうち互いに対向する部分が共通の樹脂部材で封止されるように樹脂を塗布する。 （もっと読む）

【課題】複数のデータ線制御回路がＣＯＦ方式で実装される電気光学基板において、各可撓性基板と各実装端子の接続部分の封止工程を簡略化し、併せて電気光学基板全体の厚みが増すことを回避する。
【解決手段】電気光学基板の走査線方向の一辺に沿って端子部を設け、データ線制御回路が搭載された第１および第２可撓性基板を各々接続する第１および第２実装端子をデータ線の引き出し方向に並べて配置する。第１可撓性基板と第１実装端子の接合部分、および第２可撓性基板と第２実装端子の接合部分を封止するための樹脂を塗布する封止工程においては、前者の接合部分と後者の接合部分のうち互いに対向する部分が共通の樹脂部材で封止されるように樹脂を塗布する。 （もっと読む）

【課題】アクティブマトリクス型基板において、薄膜トランジスタと、その端子接続部を
同時に作り込み、少ないマスク数で歩留まりの良い表示装置を提供する。
【解決手段】画素部および外部入力端子を有する表示装置であって、画素部は、ゲート電
極と、半導体膜と、ゲート電極上に形成された絶縁膜、および絶縁膜上に半導体膜と電気
的に接続された電極を有するＴＦＴを有し、外部入力端子は、ゲート電極と同じ層に形成
された第１の配線と、電極と同じ層に形成され、絶縁膜に形成されたコンタクトホールを
介し第１の配線と接続された第２の配線と、第２の配線に接続され、第２の配線上に形成
された透明導電膜と、第２の配線と透明導電膜が接続している位置で透明導電膜と電気的
に接続するフレキシブルプリント配線板を有する表示装置。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する電子部品のリードと周辺基板のリードとの未圧着部分の鮮明な画像を得、双方のリード間の位置ずれを正確に測定できるようにする。
【解決手段】表示基板の周囲に接続された可撓性を有する電子部品のリードおよび周辺基板のリードを、電子部品および周辺基板の面に対して実質的に垂直方向から撮影する撮像部１３と、この撮像部１３の光軸Ｌに対する入射角が所定角度以下の光を、電子部品および周辺基板のリードに照射する照明部１４と、撮像部１３で撮像された電子部品のリードと周辺基板のリードとの接続部分に対応する画像データから、接続部分における電子部品のリードと周辺基板のリードとの位置ずれを検出する位置ずれ検査部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 アライメントマークに類似した形状が現れた場合にも、確実に、アライメントマークだけを選択可能な表示基板モジュール組立装置及びその方法を提供する。
【解決手段】 表示基板を搬送する搬送手段と、表示基板に付されたアライメントマークを撮像する撮像手段と、撮像手段の画像からアライメントマークをテンプレートマークとして保管し、かつ前記撮像手段の画像とテンプレートマークとの相関演算によりアライメントマークを認識する画像処理手段と、画像処理手段の出力情報に基づいて搬送手段を制御する制御手段と、画像処理手段の処理内容を表示する表示手段とを少なくとも備える表示基板モジュール組立装置は、更に、テンプレートマークとの相関値が予め設定された閾値より高いマーク候補が複数検出された場合に分別設定画面を表示手段に表示し、かつ、分別設定画面で設定された比較項目に基づいて、テンプレートマークと前記マーク候補とを比較する画像処理手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープ上にＣＯＦなどの電子部品を搭載して圧着した時に、安定した張力を維持し、薄いＡＣＦテープの貼り付け位置が変動しないようにした表示パネルモジュール組立装置、及び異方性導電材搬送装置を提供する。
【解決手段】２つのテープクランプがＡＣＦテープの送り方向に対して、お互いの位置が上流側と下流側に入れ替わる方式でＡＣＦテープを送り、ＣＯＦ４にＡＣＦテープを貼り付ける位置でのテープ張力を安定させる。 （もっと読む）

【課題】搭載部材が搭載される表示基板によって構成されるＦＰＤモジュールに対して効率的に処理を行うこと。
【解決手段】ＦＰＤモジュールを組み立てるＦＰＤモジュール組立ラインにおいて、表示基板１が搬送される第１の方向の搬送ラインに沿って配置される、ＡＣＦ貼付ユニット、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００のうち、少なくともいずれかの装置に対して、搬送ラインに交差する方向の処理位置に表示基板１を移動し、配置する移動装置を備える。そして、ＡＣＦ貼付ユニット、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００のうち、少なくともいずれかの装置が、移動装置によって処理位置に移動された表示基板１の少なくとも３辺に、少なくとも各辺に対する処理時間がオーバーラップするタイミングで所定の処理を行うものである。 （もっと読む）

【課題】液晶モジュールの積層された各液晶パネルの共通電極に供給する信号を共通化しつつ、液晶モジュールの量産性をより向上させるための技術を提供する。
【解決手段】隣り合う液晶パネル２１は共通電極の接続部分２２ａをＦＰＣ２７、或いは２８で接続し、液晶パネル２１Ｒの接続部分２２ａはＣＯＦ２６と接続する。それにより、各液晶パネル２１の共通電極に供給する信号を共通化する。各液晶パネル２１の積層は、Ａ−Ａ線でＦＰＣ２８を山折りにし、Ｂ−Ｂ線でＦＰＣ２７を谷折りにすることで行う。各ＦＰＣ２７、２８は他のＦＰＣ２８、２７等と接触することなく折り曲げられるため、ＦＰＣ２７、２８に対して長さに要求される精度は低いものとなる。 （もっと読む）

【課題】液晶滴下により、広視野角表示のマルチドメイン垂直配向型の液晶表示装置を実
現する。
【解決手段】第１の基板及び第２の基板間に滴下された液晶を保持するためのシール材と
、シール材に囲まれ、第１の基板上に設けられた画素部と、シール材の外側において、第
２の基板とは重ならない領域の第１の基板上に配置されるＩＣチップと、シール材の外側
において、第２の基板とは重ならない領域の第１の基板上に配置される、画素部とＩＣチ
ップとを電気的に接続する異方性導電膜と、シール材と交差するように画素部から異方性
導電膜が配置される領域まで延び、第１の基板上に設けられた画素部とＩＣチップとを電
気的に接続する配線とを有する液晶表示装置である。 （もっと読む）

【課題】表示パネルと電子部品又は電子部品搭載基板との接続箇所を検査する際に、撮影した画像でそれぞれの面の様子が良好に判るようにする。
【解決手段】被検査対象となる表示パネルと電子部品又は電子部品搭載基板との接続部を、撮影部で撮影する。その撮影時に、撮影部のレンズの光軸と同じ方向から同軸落射で照明光を投射すると共に、レンズの光軸と所定の角度を持った方向から照明光を投射する。そして、同軸落射方式で照明した状態で撮影を行い、その撮影画像から接続部の表示パネル側の状態を判別する。また、所定の角度を持った方向から照明した状態で撮影を行い、その撮影画像から接続部の電子部品又は電子部品搭載基板側の状態を判別する。同軸落射による照明光と、所定の角度を持った照明光は、色を変えて同時に照射して、撮影でカラー画像を得て、色分離された画像からそれぞれの状態を判別するようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体層の側面からの酸素の脱離を防ぎ、酸化物半導体層中の欠陥（酸素欠損）が十分に少なく、ソースとドレインの間のリーク電流が抑制された半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体膜に対して第１の加熱処理を施した後に該酸化物半導体膜を加工して酸化物半導体層を形成し、その直後に該酸化物半導体層の側壁を絶縁性酸化物で覆い、第２の加熱処理を施すことで、酸化物半導体層の側面が真空に曝されることを防ぎ、酸化物半導体層中の欠陥（酸素欠損）を少なくして半導体装置を作製する。該半導体装置はＴＧＢＣ（Ｔｏｐ Ｇａｔｅ Ｂｏｔｔｏｍ Ｃｏｎｔａｃｔ）構造とする。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体を用いるトランジスタにおいて、電気特性の良好なトランジスタ及びその作製方法を提供する。
【解決手段】基板上に第１の酸化絶縁膜を形成し、該第１の酸化絶縁膜上に第１の酸化物半導体膜を形成した後、加熱処理を行い、第１の酸化物半導体膜に含まれる水素を脱離させつつ、第１の酸化絶縁膜に含まれる酸素の一部を第１の酸化物半導体膜に拡散させ、水素濃度及び酸素欠陥を低減させた第２の酸化物半導体膜を形成する。次に、第２の酸化物半導体膜を選択的にエッチングして、第３の酸化物半導体膜を形成した後、第２の酸化絶縁膜を形成して、当該第２の酸化絶縁膜を選択的にエッチングして、第３の酸化物半導体膜の端部を覆う保護膜を形成する。この後、第３の酸化物半導体膜及び保護膜上に一対の電極、ゲート絶縁膜、及びゲート電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】安定した電気特性を有する薄膜トランジスタを有する、信頼性のよい半導体装置
を提供することを課題の一とする。また、高信頼性の半導体装置を低コストで生産性よく
作製することを課題の一とする。
【解決手段】チャネル形成領域を含む半導体層を酸化物半導体層とする薄膜トランジスタ
を有する半導体装置の作製方法において、酸化物半導体層に接する酸化物絶縁膜を形成す
る。酸化物半導体層を減圧されたチャンバー内に導入後、窒素雰囲気下で加熱処理工程、
プラズマ（少なくとも酸素プラズマを含む）の導入工程を行い、成膜ガスを導入して酸化
物絶縁膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】第１の保持体の保持面に保持された複数の部品を、第２の保持体に各部品ごとに対応して予め定めれた所定の移載位置に移載する処理時間の短縮を図れる技術を提供する。
【解決手段】ダイシングテープ６の保持面およびガラス基板８の部品実装面８ａが対向して支持された状態で、ダイシングテープ６に保持された当該部品７がガラス基板８の部品実装面８ａに押圧されることで、当該部品７がダイシングテープ６からガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた移載位置に移載されるため、ダイシングテープ６の保持面からの部品７の取り出しと、取り出された部品７のガラス基板８の部品実装面８ａへの移載が同一工程で行われるので、処理時間の短縮を図ることができる。 （もっと読む）