【課題】導電性及び光透過性が高い導電性材料を得ることができる導電性材料前駆体及び導電性材料の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）支持体上に、支持体に近い方から物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層を少なくともこの順に有する導電性材料前駆体において、前記物理現像核層よりも支持体から遠い側に設けられる親水性コロイド層が、分子内に一級アミノ基を有する化合物を含有することを特徴とする導電性材料前駆体。
（２）前記一級アミノ基を有する化合物がヒドラジド基を分子内に有する化合物であることを特徴とする（１）に記載の導電性材料前駆体。
（３）（１）または（２）に記載の導電性材料前駆体を像様に露光し、これに可溶性銀錯塩形成剤及び還元剤をアルカリ液中で作用させることを特徴とする導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板を洗浄するにあたって、リンス液の必要供給量を減少させ、レジスト膜の現像欠陥の除去効率を向上させる。
【解決手段】ウェハＷを回転数３８０〜１０００ｒｐｍで回転させながら、リンス液供給ノズル４０からウェハＷの中心部に、リンス液Ｒを供給流量８０〜５００ｍｌ／ｍｉｎで１秒間吐出する。その後、リンス液Ｒの吐出を１秒間停止する。その後再び、ウェハＷの中心部に、リンス液Ｒを供給流量８０〜５００ｍｌ／ｍｉｎで１秒間吐出する。このようなリンス液Ｒの間欠的な吐出、及び停止が１５秒間行われる。リンス液ＲがウェハＷ上を拡散することで、ウェハＷ上のレジスト膜の現像欠陥を除去する。 （もっと読む）

【課題】現像後のパターン表面の欠陥を改良するための現像後レジスト基板処理液およびそれを用いたレジスト基板の処理方法の提供。
【解決手段】窒素含有水溶性ポリマーまたは酸素含有水溶性ポリマー、例えばポリアミン、ポリオールまたはポリエーテルと、溶媒とを含んでなることを特徴とするレジスト基板処理液、ならびに現像処理後のレジストパターンを、そのレジスト基板処理液により処理し、純水により洗浄をさらに行うことを特徴とするレジスト基板の処理方法。 （もっと読む）

【課題】基板上の現像液がリンス液に置換される際に基板面内の位置によって現像液の濃度差を生じることを無くし、レジスト膜面にしみ状の欠陥が発生することを防止することができ、現像液の使用量を低減させることができる方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗをスピンチャック１０によって水平姿勢に保持し回転モータ１４によって鉛直軸回りに回転させながら、現像液吐出ノズル２０から基板表面のレジスト膜上へ現像液を供給して現像処理した後に、引き続き基板を回転させて、レジスト膜上の現像液を遠心力で飛散させて除去し、その後に純水吐出ノズル３４からレジスト膜上へリンス液を供給してリンス処理する。 （もっと読む）

【課題】基板上の現像液がリンス液に置換される際に基板面内の位置によって現像液の濃度差を生じることを無くし、レジスト膜面にしみ状の欠陥が発生することを防止することができ、現像液の使用量を低減させることができる方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗをスピンチャック１０によって水平姿勢に保持し回転モータ１４によって鉛直軸回りに回転させながら、現像液吐出ノズル２０から基板表面のレジスト膜上へ現像液を供給して現像処理した後に、引き続き基板を回転させて、レジスト膜上の現像液を遠心力で飛散させて除去し、基板表面に干渉縞が見えなくなった時点で純水吐出ノズル３４からレジスト膜上へリンス液を供給してリンス処理する。 （もっと読む）

画像形成された平版印刷版の製造方法を記載する。現像剤は、（ｍ１） ポリアルキレンオキシド鎖及びラジカル重合性基の両方を含む少なくとも１種の化合物から誘導された構造単位、及び（ｍ２） （ｍ１）のラジカル重合性基と共重合可能であり、そしてｐＫ_s＜５の少なくとも１つの官能性基を含む少なくとも１種の化合物から誘導された構造単位を含む。 （もっと読む）

【課題】パターン倒れが抑制された、高アスペクト比のレジストパターンを形成することができるパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】パターン形成方法は、半導体基板10の上にレジスト膜13を形成する工程と、前記レジスト膜13にエネルギー線の照射によりパターンを露光する工程と、前記パターンが露光された前記レジスト膜13を現像するために、前記レジスト膜13上に現像液を供給する工程と、前記半導体基板の上に、溶媒と前記レジスト膜とは異なる溶質とを含んだ塗布膜用材料を供給することにより、前記現像液を前記塗布膜用材料に置換する工程と、前記塗布膜用材料の中の前記溶媒を揮発させることにより、前記レジスト膜13の前記現像によって溶解した部分を埋め込むように塗布膜17を形成する工程と、前記塗布膜17をドライエッチングによって除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に形成された露光後のレジスト膜を現像処理するときに、パターン寸法の微細化に伴って起こるレジストパターン倒壊の発生を防止することができ、後工程に悪影響を及ぼす心配が無く、現像プロセスにおいてレジスト膜上への現像液の液盛り性が悪くなることもない方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗの表面に形成された露光後のレジスト膜を現像処理する工程後、現像処理後のレジスト膜をリンス処理する工程前に、溶剤吐出ノズル３２から疎水性樹脂を含む溶剤を基板表面のレジスト膜上へ供給して、レジスト露出面を疎水性樹脂被膜で被覆し、その後にリンス処理しスピン乾燥する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐薬品性、耐水接着性を兼ね備え、かつ低い線熱膨張係数を有する硬化膜を形成することができ、感度、解像度に優れるばかりでなく、従来からのフォトレジストが有する前記問題点を解決し、しかも接着性、耐熱性に富んだ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、ポリイミドまたはポリイミド前駆体（Ｂ）、溶剤（Ｃ）および感光剤（Ｄ）を含有し、前記ポリイミドまたはポリイミド前駆体（Ｂ）は、その硬化膜の１００℃から２００℃における線熱膨張係数が２５ｐｐｍ／℃以下となる特性を有し、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、前記ポリイミドまたはポリイミド前駆体（Ｂ）が２００〜２５重量部配合されている樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に形成された露光後のレジスト膜を現像処理するときに、パターン寸法の微細化に伴って起こるレジストパターン倒壊の発生を防止することができ、後工程に悪影響を及ぼす心配も無い方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗの表面に形成された露光後のレジスト膜を現像処理する工程において、現像液供給ノズル２８から疎水化剤が混合された現像液を基板表面のレジスト膜上へ供給し、現像処理後にリンス処理しスピン乾燥する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面へ吐出ノズルから洗浄液を吐出させつつ吐出ノズルを走査して基板をスピン乾燥させるときに、基板の周縁部での液跳ねを抑え、液跳ねによる液滴が基板に再付着することを防止できる方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗをスピンチャック１０によって水平姿勢に保持し回転モータ１４によって鉛直軸回りに回転させるとともに、純水吐出ノズル２０の吐出口から基板の表面へ洗浄液を吐出させつつ、純水吐出ノズルの吐出口を基板の中心に対向する位置から基板の周縁に対向する位置まで走査する際に、吐出ノズルの吐出口が基板の中心に対向する位置から基板の周縁に対向する位置まで移動する過程で基板の回転速度を低下させる。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンの多段階現像方法において、開口率が異なる領域が混在したとしても、パターン寸法（開口寸法）に生じるばらつきを防止できるようにする。
【解決手段】まず、工程ＳＴ１において、上面に互いの開口率が異なる設計パターンが露光されたレジスト膜を有するウェハにおけるレジスト膜の上に現像液を供給する。次に、工程ＳＴ２において、供給された現像液によりレジスト膜に現像反応を進行させる。次に、工程ＳＴ３において、現像後に現像液及び該現像液に溶解したレジストをウェハを回転させることにより振り切り除去する。次に、工程ＳＴ５において、現像液を除去した後、現像されたレジスト膜の上にリンス液を供給し、ウェハを回転させることにより現像液及び該現像液に溶解したレジストを洗い流す。このとき、工程ＳＴ３におけるウェハの回転速度は、工程ＳＴ５における基板の回転速度の２分の１以下である。 （もっと読む）

【課題】引火するおそれや人体に悪影響及ぼす危険性の高い液体を使用せずに現像することができる光カチオン硬化型エポキシ樹脂組成物の現像方法を提供する。
【解決手段】光照射により発生するカチオンでエポキシ基の反応を開始させて硬化する光硬化型エポキシ樹脂組成物層の一部分を、光照射により硬化反応を開始させた後、未硬化部分を除去して硬化部分を残す現像処理において、現像液としてジエチレングリコールモノアルキルエーテル誘導体と水を含む液体を使用することで、引火や人体に悪影響を及ぼす危険性をなくした。 （もっと読む）

【課題】基板を回転しながら、処理液による基板の処理を均一に行う。
【解決手段】回転テーブル１０は、基板１を水平に支持して回転する。ノズル２０は、基板１の表面へ処理液を供給する。モータ駆動回路１８は、回転テーブル１０に連結されたモータ１７を駆動し、所定時間が経過した後、モータ１７を逆回転する。基板１を所定時間回転した後、基板１をそれまでと逆方向へ回転するので、処理液の流れる方向が途中で変化し、それまでの処理液の流れでは処理が進んでいなかった部分で処理が進行して、基板１の処理が均一に行われる。 （もっと読む）

【課題】液体で濡れた基板表面を乾燥させる際に基板表面に形成されたパターンの倒壊が発生するのを防止しながら、基板表面を良好に乾燥させる。
【解決手段】リンスノズル８からのリンス液の吐出によりリンス処理を受けた基板表面Ｗｆ全体にはリンス液が盛られた状態で付着して、いわゆるパドル状のリンス層２１が形成される。そして、近接ブロック３の対向面３１が基板表面Ｗｆに対して近接配置され、対向面３１と基板表面Ｗｆとに挟まれた間隙空間に液密層２３が形成された状態で近接ブロック３が移動方向（−Ｘ）に移動するとともに、液密層２３の上流側端部に向けて、液体に溶解して表面張力を低下させる溶剤成分を含む溶剤ガスが供給される。 （もっと読む）

【課題】現像残渣等の汚れの洗浄除去性に優れ、環境問題が無く、空シャワー運転でも劣化しない洗浄処理液、該洗浄処理液を用いた着色画像の形成方法、カラーフィルターの製造方法、及び、カラーフィルター付きアレイ基板の製造方法を提供。
【解決手段】塩基性化合物と、少なくとも１つの水酸基を含むアセチレン界面活性剤、アルキルエーテル系界面活性剤、及びフェノキシオキシアルキレン界面活性剤から選択される少なくともいずれかの界面活性剤を少なくとも１種含有し、かつ、ナフタレン系界面活性剤含有することを特徴とする洗浄処理液。 （もっと読む）

【課題】現像処理後の導電性材料前駆体にスラッジが付着することによる導電性材料としての商品価値を低下させない、また無電解めっきの際のめっき効率を低下させない、生産性の良い導電性材料が得られる製造装置を提供する。
【解決手段】少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を含有する導電性材料前駆体を露光後、現像処理する装置において、水洗部が少なくとも３槽の水洗槽とリンス槽、続いて該感光層を乾燥する乾燥部から構成され、該各水洗槽の入口と出口、及び該リンス槽の入口に処理液切り手段を設けたことを特徴とする導電性材料前駆体の現像処理装置。 （もっと読む）

【課題】面取り処理を必要とするＣＴＰ印刷版においても現像時に圧力カブリによる感光材料端面部の溶出不良部に起因する自動製版機への悪影響が無く、また搬送ロールの表面に汚れが固着することなく長期に渡って安定な現像処理を行うことが可能なＣＴＰ印刷版の処理装置を提供する事。
【解決手段】レーザー光を光源としてダイレクト露光されるＣＴＰ印刷版であって、かつ端面が面取り処理されたＣＴＰ印刷版を、ロール挟持により搬送しつつ、少なくとも現像液中に浸漬し非画像部を溶出除去した後に、水洗処理する処理装置において、水洗処理が吐出圧０．１〜０．５ＭＰａ、流量１〜１０Ｌ／ｍｉｎの範囲で、該ＣＴＰ印刷版の搬送方向に直交する向きに吐出角度４５度以上拡散するシャワー手段を有するＣＴＰ印刷版の処理装置を用いること。 （もっと読む）

【課題】パターン表面の異物、パターン倒れ、およびパターンラフネスの問題を同時に簡便に解決することができるレジスト用基板処理液とそれを用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】炭素数が１１〜３０の炭化水素基を有する一級アミンまたはアンモニアのアルキレンオキサイド付加物と、水とを含んでなることを特徴とする、レジスト基板用処理液とそれを用いたパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】界面活性剤の濃度を低くしても低表面張力を維持することができ、効果的にパターン倒れやディフェクトを抑制することができ、パターン幅の不均一（ＬＷＲ）・パターン側壁の微小な凹凸（ＬＥＲ）を改善することができ、さらにレジストパターンの寸法変動を生じることのない新規なリソグラフィー用洗浄剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）含窒素カチオン性界面活性剤及び含窒素両性界面活性剤の中から選ばれる少なくとも１種、及び（Ｂ）アニオン性界面活性剤を含有する水性溶液からなるリソグラフィー用洗浄剤とする。 （もっと読む）