【課題】配線等のパターニングにおける従来の現像工程を省略し、サイドエッチングが無く、低コスト、高スループットを実現可能とした表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板ＳＵＢ上に成膜した金属膜ＭＴを覆って酸現像タイプのネガ型ホトレジストＮＲＧを塗布し、所要の開口パターンを有するネガ型露光マスクＮＭＫを通してホトレジストを露光して露光部のホトレジストを硬膜化し、酸現像液を用いて硬膜化したホトレジストの露光部を残し、露光されなかった非露光部を除去するとともに、当該非露光部のホトレジストの除去で露出した金属膜ＭＴをエッチングして除去した後、ホトレジストＮＲＧを除去する。 （もっと読む）

【課題】角形の基板上に薄膜を形成した後に、基板周辺部に付着した不要な薄膜を除去する工程において、基板上で薄膜が残された部分と剥離された部分の境界に生じる盛り上がりの高さ、幅およびうねりを低減する薄膜除去装置を提供する。
【解決手段】角形の基板上に薄膜を形成した後に、基板周辺部の不要な薄膜を除去する装置であって、少なくとも、前記角形基板の１つの主面と１つの側面が交わる直線部を覆うように配置される直線部用ノズルヘッドと、該直線部用ノズルヘッドを前記角形基板の側面に沿って相対的に平行移動する機構とを有し、前記直線部用ノズルヘッドが剥離液供給口と廃液吸引口と排気口とを具備し、前記直線部用ノズルヘッドの内面に沿って剥離液供給口から廃液吸引口に至る剥離液主流路と、それに並走する乾燥用排気流路と排気遮蔽壁とを具備するものであることを特徴とする薄膜除去装置。 （もっと読む）

【課題】 無声放電により生成させたオゾンから電極由来の金属を除去する。
【解決手段】 オゾン発生ユニット３０で電極間の無声放電により発生させたオゾンを、フィルタ３３を構成する分子透過膜３３ａの前後の圧力差に基づき、分子透過膜３３ａを透過させる。透過させたオゾンを、別途生成させた水蒸気と併せて半導体ウエハＷ上のレジスト表面に供給して、レジスト除去を行う。かかるレジスト除去では、電極由来の金属による高濃度汚染を回避することができる。 （もっと読む）

イオン注入フォトレジストを、かかるフォトレジストを有する半導体基板から除去するための方法および組成物が記載される。除去組成物には、イオン注入フォトレジストを除去する際に用いられる超臨界ＣＯ_２（ＳＣＣＯ_２）、共溶媒および還元剤が含まれる。かかる除去組成物は、除去試薬としてのＳＣＣＯ_２の固有の欠陥、すなわち、ＳＣＣＯ_２の無極特性、およびフォトレジストに存在し、かつ効率的な洗浄のために半導体基板から除去されなければならない無機塩類および極性有機化合物などの種を可溶化できないＳＣＣＯ_２関連の無力性を克服する。
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ディスプレイ基材（１３）に、互いに関して所定の位置にカラー素子（９、１０、１１）とアドレス指定用バスバー（８）を設ける方法は、転写キャリア（１）の表面上に前記カラー素子（９、１０、１１）及び前記バスバー（８）を形成すること；前記カラー素子（９、１０、１１）及び前記バスバー（８）を前記ディスプレイ基材（１３）に付着させること；及び、前記転写キャリア（１）を除去することを包含する。 （もっと読む）

【課題】 マイクロドリルの捻れ溝加工を高精度で行い，かつマイクロドリルを高歩留まりで大量生産する。
【解決手段】 所定部材を加工して，マイクロドリルのドリルボディ部を形成する工程と，少なくともドリルボディ部を含む所定領域を露光液でコーティングする露光液コーティング工程と，ドリルボディ部の露光液コーティング面にレーザビームを照射しながらマイクロドリルを直進回転移動させて，捻れ溝形成領域の露光液を除去する捻れ溝形成領域露光工程と，少なくともドリルボディ部をエッチング液に浸積し，露光液が除去された領域のドリルボディ部材をエッチング除去して，捻れ溝を形成する捻れ溝形成工程と，露光液を超音波洗浄により洗浄除去する露光液洗浄工程と，を含む。 （もっと読む）

【課題】 ホットメルトインクにより形成されたレジストを、有害な廃液を発生させず、環境を悪化させないで、簡略な装置により簡易且つ安価に除去できるプリント基板のレジスト除去方法及び装置を提供すること。
【解決手段】 レジスト除去装置１は、温水Ｗを噴射するノズル部２、プリント基板Ｐを支持しするプリント基板支持機構３、ノズル部２から噴射された温水Ｗを受ける温水受け部４と、レジストが回収された後の温水Ｗを再循環させる循環パイプ９、再循環された温水Ｗから微細な異物を排除するフィルター６、温水Ｗを噴射するために加圧するポンプ７、再循環された温水Ｗを加熱する加熱器８を備えて構成され、レジスト回収装置５の温水受け部４で洗浄後の温水Ｗからレジストを回収し、レジスト除去に用いた温水を再利用する。 （もっと読む）

【課題】 電気的特性のみならず耐環境性にも優れた配線を実現し、ひいては当該配線を内装した半導体装置や配線基板等の信頼性の向上に寄与することを目的とする。
【解決手段】 絶縁層１１，１３に形成されたビア・ホールを介して下層の導体層１２に電気的に導通するように絶縁層１３と下層の導体層１２とを覆って形成された金属薄膜１４上に形成された配線層１７の表面を、耐環境性に優れた材料からなる被覆層１８で覆うように構成する。この被覆層１８を構成する耐環境性に優れた材料としては、好適には、ニッケル／金、ニッケル／パラジウム、又はニッケル／パラジウム／金が用いられる。 （もっと読む）