【課題】受信光の光ファイバへの再結合を低減することができる光受信モジュール用の光学装置及びこれを用いた光受信モジュールを提供することを目的としている。
【解決手段】光ファイバ７０から出射される受信光を受信する受光素子４０と、前記受信光を受光素子４０に結合させる集光レンズ２０と、を備えた光学装置において、集光レンズ２０と受光素子４０との間に配置された回折格子３０を有し、回折格子３０は受光素子４０で反射した反射光の光路を集光レンズ２０の外周方向に屈折させていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光配線基板のスルーホール部と実装基板の光伝送路との光学的結合の精度を向上させること。
【解決手段】光配線基板１は、絶縁基体11と、絶縁基体11内において上下方向に設けられた複数の光スルーホール12ａ〜12ｌとを含んでいる。絶縁基体11の側面は、平面視において複数の光スルーホール12ａ〜12ｌの配列方向に設けられた固定用凹部11ｄを有している。 （もっと読む）

【課題】縦横寸法差が少ない非横長扁平の断面形状で成形歪みが生じにくくコネクタ面積を狭くできる光コネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタ３１は光路変更型であり、光路変更する反射面３６を有し、反射光が通過する光コネクタの一方の面３１ａに例えば嵌合ピン３３が設けられ、嵌合ピンは一方の面の各光入出路の中心を通る直線を挟んで互いに反対側に設けられ、嵌合ピンは直線上における光入出路列の中心に関して点対称に配置されている。光入出路列の両側に嵌合ピンを有して横長扁平な光コネクタと比較して、光コネクタの横寸法を小さく縦寸法を大きくでき、縦横寸法差の少ない非横長扁平の断面形状にできる。成形歪みが生じにくい形状となり、光ファイバ穴の位置精度低下を防止できる。光入出路配列の自由度が向上し、光コネクタが小型になり光コネクタの高密度実装が可能になる。 （もっと読む）

【課題】小型化に好適な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１０は、筐体１２の側面に第１発光装置１４と受光装置１６が対向配置され、第２発光装置１８と光ファイバ１５が対向配置される。筐体の内部には第１光フィルタ２２と第２光フィルタ２６と光アイソレータ１４が収容される。光ファイバを斜め研磨して、光ファイバと第２発光素子１８ｂを最適に結合する光軸を第２側面１２ｂの方向に傾かせることにより、第１発光装置を筐体の内部に進入させることができ、第２発光装置が受光素子の形成された側面の方に寄せて配置できて光モジュールの短手方向の寸法を短くできる。 （もっと読む）

【課題】フェルールと球状レンズの位置調整を不要とし、簡単な組立でコリメート光学系を実現できる光学モジュールを提供する。
【解決手段】光学モジュール１は、光ファイバ４を実装し光ファイバ４の光軸に対して端面が斜めに研磨されたフェルール３と、屈折率が１.５６より大きく２.０より小さい球状レンズ２とを有する。フェルール３の端面と球状レンズ２とを接触させたときに、球状レンズ２の焦点距離ｆと、球状レンズ２の中心から光ファイバ４の端面までの距離ｂとが一致する。 （もっと読む）

【課題】 光送信モジュールに実装する前の段階において半導体発光素子を選別可能な半導体発光素子の検査方法を提供する。
【解決手段】サンプル素子の光出力値を測定すると共にサンプルモジュールの光出力値を測定する。それら測定値に基づいて光ファイバＦ１と半導体レーザ素子３との結合効率の最大値と最小値とを決定する。対象素子の電流光出力特性を取得する。結合効率の最小値に基づいて、対象素子が実装された光送信モジュール１００の光出力値が第１の光出力値となる対象素子の第２の光出力値を求める。対象素子の光出力値が第２の光出力値となる第１の駆動電流を求める。結合効率の最大値に基づいて、対象素子が実装された光送信モジュール１００の光出力値が第３の光出力値となる対象素子の第４の光出力値を求める。対象素子の光出力値が第４の光出力値となる第２の駆動電流を求める。 （もっと読む）

【課題】ユニット集合体と光レセプタクルとが、間隙を介して電気的に絶縁されると共に外寸を増加させることなく、スタブに強固に取付け固定された光モジュールを提供する。
【解決手段】金属製の集合筐体２０とブッシュ１６を有し複数の光素子ユニット２１〜２３が搭載されたユニット集合体１２と、金属製のシェル１８とスリーブホルダ１５を有し光コネクタのフェルールが挿入される光レセプタクル１１と、を備えた光モジュールであって、電気絶縁性のスタブ１３に、スリーブホルダ１５とブッシュ１６とが、電気的に絶縁される間隙１４をあけて圧入嵌合され、間隙１４に絶縁リング１９が嵌合されている。なお、絶縁リング１９は、ブッシュ１６の外径より小さい径で形成される。また、絶縁リング１９は、スタブ１３に対して、スリーブホルダ１５とブッシュ１６の保持強度より小さい保持強度で、圧入嵌合される。 （もっと読む）

【課題】光導波路の先端による面型光素子の能動領域やフェルールの破壊を防止する光結合素子及びその固定方法を提供すること。
【解決手段】第１方向から第１角度（φ）だけ傾き、表面に光素子を備えた第１幅の光半導体基板３０１と、前記光素子３０２に対向し、前記第１方向（ｙ軸）と直行する第２方向（ｘ軸）に沿って配置され、端面が前記第１方向に対し前記第１角度よりも大きな第２角度（θ）を有し、且つ第２長さの半径Ｒを有した光ファイバ５とを備え、前記光ファイバは、コア部５ａの周囲を覆い、前記光半導体基板と対向する前記端面の外縁が面取りされたクラッド部５ｂを含み、前記第１角度と前記第２角度｜θ−φ｜との差は、前記光素子が前記光ファイバの前記端面から保護される大きさ以上である。 （もっと読む）

【課題】１つの光源で方向の異なる２面をほぼ均一に発光させるインジケーターを提供することである。
【解決手段】点状光源である１つの発光ダイオード２０と、発光ダイオード２０からの光を入射して方向の異なる第１出射面２１ｃ及び第２出射面２１ｄから出射するレンズ２１とを備えたインジケーターにおいて、レンズ２１は、発光ダイオード２０の中心付近の光を入射する第１入射面２１ａと、第１入射面２１ａとは入射角が異なり、発光ダイオード２０の中心付近の光を入射する第２入射面２１ｂとを備え、第１入射面２１ａから入射した発光ダイオード２０の中心付近の光は第１出射面２１ｃから出射し、第２入射面２１ｂから入射した発光ダイオード２０の中心付近の光は第２出射面２１ｄから出射する構成とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂をモールドして保護カバーを形成する際に故障が発生することがなく、かつ光素子やＩＣなどで発生する熱を効果的に放熱可能なコネクタ一体型の電子機器を提供する。
【解決手段】基板９と、その基板９上に設けられる電子部品と、基板９の一端に設けられ外部電気機器５のレセプタクル６に挿入接続され外部電気機器５と電気的に接続されると共に電子部品と電気的に接続される電気コネクタ７と、基板９の表面および裏面に設けられるスペーサ２４，２５と、基板９と電子部品と電気コネクタ７とスペーサ２４，２５とを覆うと共に、そのスペーサ２４，２５に接触し支持される金属ケース２３と、外部電気機器５側の金属ケース２３の先端部が露出するようにその金属ケース２３を覆う樹脂からなる保護カバー２６とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】光コリメータの実装密度の向上を図るとともに固定時の加熱温度の影響による光ファイバに対するダメージを減少させることを可能とする光学モジュールを提供する。
【解決手段】光学モジュールは、光ファイバ１０９を有する光コリメータ１０２と、表面上に光コリメータ１０２を固定する光コリメータ固定部１１２が設けられた筐体１０３と、を備え、光コリメータ１０２は、光学レンズ１０４と、光ファイバ１０９を保持するフェルール１０５と、光学レンズ１０４とフェルール１０５とを固定する固定スリーブ１０６と、を有し、フェルール１０５は、基端部１０５Ａと、固定スリーブ１０６に固定される先端部１０５Ｂと、これらの外径よりも小さい外径を有する縮径部１０５Ｃと、を有してなり、光コリメータ固定部１１２と固定スリーブ１０６とがフェルール１０５の先端部１０５Ｂ側において加熱硬化剤１１４を介して固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 製造工程における歩留まりを向上することが可能な光ファイバ保持部材、光電変換端末、光電変換モジュール、および光電変換モジュールの製造方法を提供する
【解決手段】 本発明の光ファイバ保持部材は、樹脂製基体１０と、樹脂製基体１０に貫通形成された光ファイバ保持穴１１と、光ファイバ保持穴１１が開口する樹脂製基体の第１の面Ｓ１から、少なくとも第１の面Ｓ１と異なる第２の面Ｓ２および第３の面Ｓ３に連続して形成され、第１の面Ｓ１及び第２の面Ｓ２、第３の面Ｓ３それぞれにおいて少なくとも一部が露出し、第２の面Ｓ２における露出部が第２の面Ｓ２から突出して形成されている電気配線部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い光伝送が可能であり、歩留まりの低下を起こすことのない光ファイバ保持部材及び光電気変換モジュール用部品を提供する。
【解決手段】ガラスファイバが挿入される光ファイバ挿通孔１３が形成され、ガラスファイバの挿入方向前方側の前端２２ａに電極１４が設けられたフェルール１２を有する光ファイバ保持部材１１であって、光ファイバ挿通孔１３は、フェルール１２の前端２２ａにおける開口部に拡大部２７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】先端側と後端側との間で電気的に絶縁され、光通信用送受信モジュールのＥＭＩおよびＥＳＤ障碍を低減する光レセプタクルを提供する。
【解決手段】光レセプタクル１は、フェルール１１に光ファイバ１２が挿通されたファイバスタブ４と、ファイバスタブ４が挿通された電気絶縁性の筒部材５と、筒部材５の外周面のファイバスタブ４の先端４ａ側に固定された第１金属ホルダ６と、ファイバスタブ４の後端４ｂ部または筒部材５の後端５ｂ部に固定された第２金属ホルダ７とを具備する。第１金属ホルダ６と第２金属ホルダ７との間で電気的に絶縁された光レセプタクル１を提供できる。 （もっと読む）

【課題】光送受信モジュールにおいて、光波長帯域フィルタへの光入射角度を高精度に調整できる構成を提供する。
【解決手段】光通信モジュールは、円筒部と円筒部よりも小径の取り付け部を有するフィルタホルダと、第１の光受信モジュールと、第２の光受信モジュールと、光送信モジュールと、第１の光波長帯域制限フィルタと、第２の光波長帯域制限フィルタと、第１の波長合分波フィルタと、第２の波長合分波フィルタと、第１の開口部と第２の開口部が形成され、第１の光受信モジュールと第２の光受信モジュールと光送信モジュールが装着される筐体と、を備えている。第１の光波長帯域制限フィルタと第２の光波長帯域制限フィルタと第１の波長合分波フィルタと第２の波長合分波フィルタはフィルタホルダの取り付け部に装着されており、フィルタホルダの円筒部の表面には掘り込みが形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えることができるキャパシタ内蔵光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵光電気混載パッケージ１において、コア基板１３の収容穴部９０にセラミックキャパシタ１０１が収容され、収容穴部９０とセラミックキャパシタ１０１との隙間に樹脂充填材９２が充填される。コア基板１３のコア主面１４側に、樹脂層間絶縁層３３，３５，３７及び導体層４２を交互に積層してなる第１ビルドアップ層３１が形成されている。コア基板においてその厚さ方向に貫通形成された第１貫通孔７０内に穴埋め材６９が設けられ、その穴埋め材６９に貫通形成された第２貫通孔６４内に光ビア６８が設けられる。樹脂充填材９２及び穴埋め材６９は、樹脂層間絶縁層３３〜３８と同じ樹脂材料にて形成される。 （もっと読む）

【課題】入射光と反射光との干渉を抑制し、安定した強度の出力光を得ることのできる光電変換モジュール用部品を提供する。
【解決手段】素子搭載面と光接続面とを備え、素子搭載面と光接続面とに開口する挿通孔が形成されたフェルールと、素子搭載面に搭載された光電変換素子と、挿通孔に挿通された光ファイバと、を有し、光接続面から露出する光ファイバの端面及び光接続面は光ファイバの光軸と垂直な面に対して斜めに形成されていることを特徴とする光電変換モジュール用部品により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】 干渉計モジュールとＰＤモジュールの間の接続に光ファイバの融着が不要で、角度ずれや光軸ずれによる干渉光の損失、消光比の劣化および干渉縞の明暗の発生が少ない２光束合波回路を提供することを目的とする。
【解決手段】 干渉する２光束を合波してその光強度に応じた電気信号を光検出器から出力する２光束合波回路において、干渉する２光束を集光する集光レンズと、この集光レンズで集光された２光束をその一端に入射して合波する光導波路と、この光導波路の他端からの出射光が垂直に入射される光検出器とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを挿入孔へ挿入する際に削りカスを発生させることがなく、かつ、光ファイバの光素子に対する位置決め精度を高精度に安定して維持することのできる光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電気配線１２が設けられた素子搭載面１１に開口した挿入孔１５を有する光フェルール１０を用意し、電気配線１２に電気的に接続されるように素子搭載面１１に光電変換素子２１を搭載し、先端面３３の外縁部３４が面取りされたガラスファイバ３１を挿入孔に挿入し、ガラスファイバ３１の先端面３３を光電変換素子２１に対して位置決めすることにより上記目的が達成される。 （もっと読む）