【課題】光ファイバ配線板及び光ファイバ電気配線複合基板に関し、特に、使用する信号光の波長の制約が少なく、かつ光ファイバと、光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれがしにくく、光学素子等を平面実装できる光ファイバ配線板及び光ファイバ電気配線複合基板を提供する。
【解決手段】光ファイバ配線板１及び光ファイバ電気配線複合基板２は、第１基板１０上に、光ファイバ３０と、光ファイバ３０の端部３２に光路変換用のミラー１２２を有するミラー部材１２０とを備える。光ファイバ３０とミラー部材１２０が、第１基板１０の外周より内側に配置されている。光ファイバ３０の端部３２とミラー部材１２０との間に、第１下部クラッド層１４４、コア層１４５、上部クラッド層１４６からなる光導波路１１０を備える。光ファイバ３０の端部３２は、光ファイバガイド部材１４０によって位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】１種類の遮光板で複数種類のロッドインテグレータに対応可能な構造を提供する。
【解決手段】映像表示装置は、光源部２と、表示映像を形成するための画素領域を有する表示デバイス４と、光源部２からの出射光を表示デバイス４の画素領域へ導く導光部３とを含む。導光部３は、光源部２からの出射光が入射する入口開口部２３ａと入口開口部２３ａの反対側の出口開口部２３ｂとを有するロッドインテグレータ２３と、ロッドインテグレータ２３の入口開口部２３ａと光源部２との間に配置された遮光板２４とを含む。遮光板２４は、光源部２からの出射光をロッドインテグレータ２３へ通過させるための複数種類の開口部を有している。遮光板２４は、複数種類の開口部のうちで、搭載されているロッドインテグレータ２３の入口開口部２３ａと相似形の開口部を入口開口部２３ａに整合させた状態で配置されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成の外部接続用の電極を有する光電変換モジュール及び光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、基板(26)の実装面に実装された光電変換素子(30)及びＩＣチップ(32)と、基板(26)の側面に設けられ、ＩＣチップ(32)と電気的に接続される、基板(26)の側面の他の部分よりも凹んだ凹形状を有する電極(36)と備える （もっと読む）

【課題】波長制限フィルタ２１に入射する光の入射角度を許容誤差角度以下に調整することにより、高精度な光出力が得られる一芯双方向光通信モジュール１を提供することを目的とする。
【解決手段】波長制限フィルタ２１を第一のレンズ７１の光軸に直交する平面に所定の角度を設けて設置することで、波長制限フィルタ２１と第一のレンズ７１の光軸との成す角度を調整する。また、波長制限フィルタ２１を第一のレンズ７１の光軸周りに回転することによって、波長制限フィルタ２１を第一のレンズ７１の光軸周りに調整する。このようにして、波長制限フィルタ２１に入射する光の入射角度を許容誤差角度以下に調整する。 （もっと読む）

【課題】それぞれ電気コネクタ部を有し平行に配置された少なくとも一対のプリント基板と、少なくとも一対の送受信用光モジュールとを、寸法が規格化された筐体内部に容易に収容でき、かつ小型化できる光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１０を、筐体１１と、筐体１１の内部に間隔をあけて平行に設けられた送信用リジッド基板１２Ａおよび受信用リジッド基板１２Ｂと、筐体１１の内部で各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂの外部位置に、当該リジッド基板１２Ａ，１２Ｂにフレキシブル基板１５Ａ，１５Ｂおよびモジュール実装用基板１３を介して接続されそれぞれ電気信号と光信号との相互変換を行う光モジュール１４Ａ，１４Ｂと、筐体１１の端部に装備された光コネクタ１７と、光モジュール１４Ａ，１４Ｂと光コネクタ１７とを接続する光ファイバアレイ１６Ａ，１６Ｂと、を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】調心後に構成部材同士をレーザ溶接して成り、レーザ溶接時に発生した調心ズレをより確実に補償可能な光モジュールの製造方法の提供。
【解決手段】光モジュール１は、光電変換素子を内蔵するモジュール本体部２と、光ファイバケーブルを終端する金属フェルール３と、金属フェルール３が挿入固定されるフェルールホルダ４と、フェルールホルダ４とモジュール本体部２との間に介在するフランジホルダ５とを備え、フランジホルダ５が、モジュール本体部２に溶接により固定され、フェルールホルダ４が、調心されてフランジホルダ５に溶接され、金属フェルール３が、調心されてフェルールホルダ４と溶接され、溶接による調心ズレの補償が、フェルールホルダ４と金属フェルール３との貫通溶接、並びに、フランジホルダ５とモジュール本体部２との貫通溶接により可能である。 （もっと読む）

【課題】 光ノイズの低減が可能な光伝送構造体および光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】 発光伝送構造体２０は、Ｄ１，Ｄ２方向に貫通している第１貫通孔３０ａを有する基板３０と、Ｄ１，Ｄ２方向に貫通している第２貫通孔４０ａを有し、第１貫通孔３０ａの内に設けられ且つ透光性を有する第１光学部材４０と、第２貫通孔４０ａの内に設けられ、第１光学部材４０の屈折率に比べて大きい屈折率を有し且つ透光性を有する第２光学部材５０と、を備えている。第１光学部材４０は、側面から第２光学部材５０に向かって窪んでいる窪み部４０ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】容易に製造でき、伝送特性が良好で、信頼性の高い伝送が可能な光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板３１は段差３２が形成されて上段面３１ａと下段面３１ｂとを有し、フェルール１２が回路基板３１の下段面３１ｂに取り付けられ、フェルール１２の上面１２ｂと回路基板３１の上段面３１ａとが同一面に配置され、フェルール１２の上面１２ｂ側へ延在されて露出された電極１３のパッド部１３ａと回路基板３１の上段面３１ａに設けられた導体パターン３１ｃとに、電気デバイス３５がバンプ３６を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＭＭＦの光軸と発光素子の光軸の軸ずれ量が可変であり、軸ずれ量の調整によりＭＭＦでの光信号の劣化が抑制される光送信器、該光送信器とともに用いられるネットワーク機器、及び、該光送信器の軸ずれ量調整システムを提供する。
【解決手段】光送信器(10)は、マルチモード光ファイバ(68)に向けて光信号を送信する。光送信器(10)は、発光素子(82)と、発光素子(82)の光軸(86)をマルチモード光ファイバ(68)の光軸(92)に対して交差する方向に相対的に任意量にて移動させる調整機構(36)とを備える。 （もっと読む）

【課題】 干渉計モジュールとＰＤモジュールの間の接続に光ファイバの融着が不要で、角度ずれや光軸ずれによる干渉光の損失、消光比の劣化および干渉縞の明暗の発生が少ない２光束合波回路を提供することを目的とする。
【解決手段】 干渉する２光束を合波してその光強度に応じた電気信号を光検出器から出力する２光束合波回路において、干渉する２光束を集光する集光レンズと、この集光レンズで集光された２光束をその一端に入射して合波する光導波路と、この光導波路の他端からの出射光が垂直に入射される光検出器とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一方の面に入出射部及び第１電極を有し、他方の面に第２電極を有する光電変換素子が、生産性及びスペース効率に優れた簡単な接続構造にて基板に実装された光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュールは、透光性を有するとともに、実装面に基板側第１電極56及び基板側第２電極64を有する回路基板30と、回路基板30の実装面に実装される光電変換素子38であって、実装面と対向する第１の面にそれぞれ設けられた、入出射部及び基板側第１電極56に接続される素子側第１電極44を有するとともに、第１の面と反対側の第２の面に素子側第２電極62を有する光電変換素子38と、光電変換素子38と回路基板30との間に充填された充填部材40と、素子側第２電極62から基板側第２電極64に渡る膜状の導電部材42とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱ブロックと上下部カバーとの接触面積を十分に確保し、簡単且つ安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１０は、発光素子が実装されたセラミックパッケージ（パッケージ部）２２を有する光サブアセンブリ２１と、電気信号の授受を行う電子部品群が実装された回路基板１５とが、上部カバー１１及び下部カバー１２により覆われて構成される。上部カバー１１の放熱接触面に直交するパッケージ部２２の背面の放熱面部２８に放熱ブロック２６を押圧保持する保持部材２７と、パッケージ部２２の端子と回路基板１５とを電気的に接続するＦＰＣ２５とを備え、ＦＰＣ２５が放熱ブロック２６を囲むようにＵ字状に折り曲げられて配置され、放熱ブロック２６の上面が上部カバー１１の放熱接触面に熱結合されると共に、放熱ブロック２６の下面が下部カバー１２の放熱接触面に熱結合される。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを挿入孔へ挿入する際に削りカスを発生させることがなく、かつ、光ファイバの光素子に対する位置決め精度を高精度に安定して維持することのできる光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電気配線１２が設けられた素子搭載面１１に開口した挿入孔１５を有する光フェルール１０を用意し、電気配線１２に電気的に接続されるように素子搭載面１１に光電変換素子２１を搭載し、先端面３３の外縁部３４が面取りされたガラスファイバ３１を挿入孔に挿入し、ガラスファイバ３１の先端面３３を光電変換素子２１に対して位置決めすることにより上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディングを用いることなく、平面光波回路基板が実装できるようにする。
【解決手段】平面光波回路が形成された平面光波回路基板１０１と、平面光波回路基板１０１の表面側に形成された表面電気配線１０２と、表面電気配線１０２に接続された部品１１１と、平面光波回路基板１０１の裏面側に形成されて電子回路基板１１４が接続される裏面電気配線１０３と、平面光波回路基板１０１の表面側より裏面側に貫通して表面電気配線１０２および裏面電気配線１０３に接続する貫通電気配線１０４とを少なくとも備える。 （もっと読む）

【課題】 受光素子の空間電荷効果の抑制および受光素子の高光結合効率の両方を実現する光半導体装置を提供する。
【解決手段】 光半導体装置は、レンズと、レンズを通過した光信号が入力される受光素子と、を備え、レンズと受光素子の受光面との間において、光信号の第１の光路と、第１の光路と異なる長さの第２の光路とが交差し、第１の光路を通過する光と第２の光路を通過する光との位相差に起因して受光素子の受光面において複数のピーク光強度が生成される。 （もっと読む）

【課題】光トランシーバモジュールの高周波電気特性、静電気放電特性を改善するため、光素子ユニット側と光レセプタクルの先端側とを電気的に絶縁するレセプタクルにおいて、絶縁特性に優れた光レセプタクルを提供する。
【解決手段】光レセプタクル１は、プラグフェルールを接続するための筒状のスリーブ５と、内部に光ファイバ９が挿通される筒状であるとともに、前端部がスリーブ５の一端に挿入され、後端部に前端部よりも外径が細い細径部４ｄが形成された電気絶縁性のスタブフェルール４と、スタブフェルール４の細径部４ｄよりも前端部側に固定された金属製の第１ホルダ７と、細径部４ｄに固定された金属性の第２ホルダ８とを備えている。第１ホルダ７と第２ホルダ８とはスタブフェルール４を介することによって絶縁される。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に製造でき、信頼性の高い光伝送が可能な光ファイバ保持部材、光電気変換モジュール用部品及び光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバが挿入される光ファイバ挿通孔１３が形成され、ガラスファイバの挿入方向前方側の前端２２に電極１４が設けられたフェルール１２を有する光ファイバ保持部材１１であって、電極１４は、フェルール１２の前端２２に隣接する側面である上面１２ａ及び下面１２ｂへ向かって直線的に延在されて、端部が上面１２ａ及び下面１２ｂで露出されてパッド面１４ａとされているとともに、電極１４の一部が、フェルール１２の前端２２でリブ２０により覆われている。 （もっと読む）

【課題】基板へ光素子や信号配線を高密度実装する際の送受信間の光の干渉によるクロストークノイズの影響を低減した光インターコネクションモジュールを提供する。
【解決手段】端面発光型発光素子１１と、面受光型受光素子１２と、発光素子と電気的に接続された、発光素子を駆動させるための駆動回路４００と、受光素子と電気的に接続された、受光素子からの信号を増幅する増幅回路４０１と、発光素子と外部の光ファイバ１１１とを光学的に接続する第１の光導波路１０５ａと、受光素子と光ファイバ１１１とを光学的に接続する第２の光導波路１０５ｂとを有し、発光素子の後端面より後ろであって、発光素子後端面からの直接光の強度が、発光素子の側面からの直接光の強度よりも弱い角度範囲に受光素子が配置されていることを特徴とする光インターコネクションモジュール。 （もっと読む）

【課題】熱歪による不具合を低減して信頼性を高めることができ、長寿命化を図ることが可能な光配線部品及び光電気複合モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバ１５が挿入される光ファイバ挿通孔１４を有し、ガラスファイバ１５の挿入方向前方側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、光ファイバ挿通孔１４へ挿入されたガラスファイバ１５と、電極１３と導通接続された状態にフェルール１２の固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６とを備え、ガラスファイバ１５は、受発光素子１６に対向する端面以外の箇所でフェルール１２に接着剤２５で接着されて固定されている。 （もっと読む）

【課題】確実な位置合わせができ、光軸ズレがなく光の伝送ロスが小さい光電気混載パッケージを提供する。
【解決手段】光電気混載パッケージ４１は、配線基板１０、光素子接続用端子５５及び光導波構造部８２を備える。配線基板１０には、光導波構造部用孔８１と、光伝送媒体９２の先端に接続されて光導波構造部８２内を伝搬する光の進路を変換する光路変換部９３を有する光コネクタ９１のガイド孔に嵌入されるガイドピン５２が嵌入可能な位置決め用ガイド孔５１とが形成される。光素子接続用端子５５は、主面１２側における光導波構造部用孔８１の開口部付近に配置される。光導波構造部８２は、コア８３及びそれを取り囲むクラッド８４を有し、光導波構造部用孔８１内に形成される。位置決め用ガイド孔５１及び光導波構造部８２におけるコア８３は、いずれも同一の位置基準用導体５６を基準として形成される。 （もっと読む）