【課題】補強ガラス板を用いることなく、導波路型光素子の端面に光ファイバを接続するためにキャピラリを提供すること。
【解決手段】ＰＬＣ３０１の端面に、キャピラリ３０２が固定されている。図２の従来技術と大きく異なるのは、接触断面積を大きくするために、補強ガラス板を用いるのではなく、キャピラリの固定端面３０２Ａにひさし状の突起部３０２Ｂを設けた点である。たとえば、キャピラリ３０２の固定端面３０２Ａにおいて、円周の一部を残して長さ方向にキャピラリ３０２を削り取ることにより作製することができる。残った円周の一部が突起部３０２Ｂとなる。図４に固定端面３０２Ａから見た側面図を示す。突起部３０２Ｂを有することにより、キャピラリ３０２は、その固定端面３０２Ａにおいて、ＰＬＣ３０１の端面および上面と係合し、補強ガラス板をＰＬＣ３０１の上面に設けることなく、接触断面積を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】光学的調心を行うことなく外部光ファイバを結合するためのスリーブの位置決めを行うことが可能で、種々の形態のスリーブに対して集光ユニットの共用を可能とすること。
【解決手段】光モジュール１は、短尺光ファイバ１４を収容するスタブ１２を内蔵するスリーブ１３と、短尺光ファイバ１４と光結合される第１の集光レンズ９が実装されるとともに、スリーブ１３を組み付ける取付端面が形成された集光ユニット２と、第１の集光レンズ９と光結合される第２の集光レンズ２６ａ、２６ｂ、および、フォトダイオード２３ａ、２３ｂが実装された送信ユニット２０ａ、２０ｂとを備え、スタブ１２の先端部はスリーブ１３の接合端面より突き出ており、集光ユニット２の取付端面にはスタブ１２の先端部を嵌合して位置決めする凹部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムの短縮化を図った光部品の組立方法を提供する。
【解決手段】第１、第２の供給排出部２０、３０、第１の光軸調整加工部１０を有する第１の装置Ｘと第３、第４の供給排出部２０’、３０’、第２の光軸調整加工部１０’を有する第２の装置Ｙとを備える。第１の光軸調整加工部１０における第１の一体化物を形成する過程中に、元の待機位置にある供給排出部から光ファイバー支持部材を取り除き、次の光ファイバー支持部材を元の待機位置にある供給排出部にセットし、第１の一体化物の形成後、第１の一体化物を取り外す。第２の光軸調整加工部１０’における第２の一体化物を形成する過程中に、元の待機位置にある供給排出部に次の光ファイバー支持部材をセットし、第２の一体化物の形成後、第２の一体化物を取り外し、ジョイント部材を介して光素子搭載部材と光ファイバー支持部材とを固着して、光部品を組み立てる。 （もっと読む）

【課題】光コネクタ接続を達成し得る光コネクタアセンブリを提供する。
【解決手段】狭いスペースに搭載することが可能光コネクタアセンブリＣ１０は、光サブアセンブリ１２と光サブアセンブリを保持するホルダ４４とその先端側にコネクタハウジング４２を有する。光サブアセンブリはスリーブ１２ｓを有し、スリーブは第１の方向に延びる筒形状を有しており、光ファイバの先端に取り付けられたフェルールをその内孔に受容する。スリーブには、光ファイバを保持したスタブが内蔵されており、フェルールとスタブとがスリーブ内で物理的に接触することにより、光ファイバと光サブアセンブリの光素子が光学的に結合される。 （もっと読む）

【課題】汎用性が向上した部品間の結合構造を提供することを課題とする。
【解決手段】部品間の結合構造は、コネクタを接続可能な接続対象物を有した接続装置に対して前記接続対象物を覆うように固定可能なアダプタと、前記コネクタを軸方向に移動可能に保持し前記接続対象物に前記コネクタが接続されるように前記アダプタに嵌合可能な筒部、前記コネクタを前記軸方向の先端側に付勢するバネ、を有したハウジングと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールおよびその組立方法を提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５等を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成される。該セラミックパッケージの背面の放熱面２５が放熱カバー１１の放熱接触面と直交するように配され、放熱ブロック１６が、セラミックパッケージの背面の放熱面２５に熱結合されていると共に、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂにスライド可能に密接するように固定されている。 （もっと読む）

【課題】外力が加わった場合であっても、損傷を防止もしくは抑制できる基板実装型の光コネクタを提供すること。
【解決手段】他の回路基板５に実装して用いられる基板実装型の光コネクタであって、他の回路基板５と電気的に接続するための端子金具１６と、端子金具１６が配設される第一の部分１１１と、他の光コネクタと結合するための第二の部分１１２と、第一の部分１１１と第二の部分１１２との間に設けられ第一の部分１１１および前記第二の部分１１２よりも肉厚が薄く変形容易な第三の部分１１３とが設けられるコネクタハウジングとを備える。 （もっと読む）

【課題】実装するために必要なスペースを大きくすることなく、回路基板との接続状態を電子部品や電気部品などが実装される側から検査できる基板実装型の光コネクタを提供すること。
【解決手段】他の回路基板５に実装して用いられる基板実装型の光コネクタであって、他の回路基板５に実装された状態において他の回路基板５に対向する側には、他の回路基板５に当接する部分を有する第一の面１１１６と、他の回路基板５から離間する第二の面１１１７とを有する第一のサブハウジング１１と、第二の面から突出する部分を有する端子金具１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】放射ノイズが十分に抑制された光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光素子と、光素子を収容する筐体と、筐体に収容されてノイズを遮蔽するシールド部材６と、を備える。シールド部材６は、互いの面が間隔をあけて対向するように配置された２枚の板状部６ａ，６ｂと、板状部６ａ，６ｂ同士を弾性的につなぐ弾性部６ｃ，６ｄとを有する。板状部６ａ，６ｂは、弾性部６ｃ，６ｄの弾性力により、互いに離れる方向へ向かうように筐体に当接している。 （もっと読む）

【課題】機械的信頼性に優れ、パッケージと接続した場合でも、高周波性能が劣化せず、電磁界放射が少なくなるという利点を有した第２の基板を具備する光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光モジュールでは、多層セラミック基板上の導体パターン端には、リードピンの取り付け強度を高めるために、ハーフビア、キャスタレーション等によって側面がメタライズされており、少なくとも一つのＧＮＤ用と信号用のメタライズの位置が信号伝送方向にずれて位置するべく、多層セラミック自体に機構が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化し、その光軸合わせの精度を向上させる。
【解決手段】光ファイバ用ソケット１は、回路基板３１及びそれと同時成形された樹脂製スリーブブロック受け部材３２を有する回路ブロック３とスリーブブロック４とを備える。スリーブブロック受け部材３２は複数の嵌合穴３２ａを有し、スリーブブロック４は複数の嵌合突起４３を有する。嵌合突起４３が嵌合穴３２ａに嵌合された状態で、スリーブブロック４に挿入される光ファイバ５と、回路基板３１上の光電変換素子２の光軸が合うように、嵌合穴３２ａ及び嵌合突起４３が位置決めされている。これにより、嵌合、挿入作業だけで光軸合わせができる。また、成形技術による最高成形精度は寸法誤差が１μｍ以下の精度であるので、嵌合穴３２ａの寸法及び位置の各精度を同程度にすることで光軸合わせ精度の向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】高信頼性で歩留まり向上可能な光電変換モジュールの製造方法の提供。
【解決手段】
光電変換素子１ｂと、線膨張係数が２５ｐｐｍ／Ｋ以下で光ファイバ保持穴３が貫通形成された樹脂製基体２と、素子搭載面８に露出した電気配線部５を有する光フェルール１ａを備え、光電変換素子１ｂは電極部１４と電気配線部５との間に配置した接合子６を介して接合され、接合子６及び電気配線部５の熱伝導率は樹脂製基体２の熱伝導率の１×１０^３倍以上である光電気変換モジュール１の製造方法であって、電極部１４及び電気配線部５上の少なくとも一方に接合子６を配設する工程と、光電変換素子１ｂを電極部１４が電気配線部５と対向して樹脂製基体２に載置する工程と、接合部Ｃに温風又は電磁波を照射して該領域を選択的に加熱、接合する工程と、光ファイバ保持穴３に光ファイバ４を挿入し、先端を素子搭載面８に位置決めして固定する工程とを少なくとも有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法によって正確なマイクロホールを備えたマイクロホールアレイを製造することができ、しかもマイクロホールと光デバイスとの調心作業を行うことなく信頼性能高い光接続を可能とする光モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎ本の光ファイバ２０からなる多心光ファイバ２の端部とＶＣＳＥＬ、ＰＤ等の複数の光デバイス１１との間で光伝送を行う光モジュール１は、複数の光デバイス１１を搭載した光デバイスモジュール１２と、複数のマイクロホール１３が穿設されたマイクロホールアレイ１４と、端部がマイクロホール１３に挿入された光ファイバ２０とを有する。Ｎ本の光ファイバ２０をマイクロホール１３に挿入するのみで、光ファイバ２０は無調整で光デバイスモジュール１２の光デバイス１１に同心に位置決めされて効率の良い光伝送が行われる。 （もっと読む）

【課題】振動や衝撃による損失変動を抑えることが可能な、また、破断等の断線の懸念をなくすことが可能な、さらに、伝送帯域の劣化を抑制することが可能な小径曲げ光コネクタを提供する。
【解決手段】小径曲げ光コネクタ２１は、一対の第一光コネクタ２４と、この一対の第一光コネクタ２４を光学的且つ機械的に接続する第二光コネクタ２５とを備えて構成されている。第一光コネクタ２４は、第一光コネクタハウジング３８と、この第一光コネクタハウジング３８に収容・保持される光ファイバモジュール３９とを備えて構成されている。第二光コネクタ２５は、第二光コネクタハウジング２７と、この第二光コネクタハウジング２７に収容・保持される光路反射部材２８とを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】高速伝送に適した構成及び構造にすることが可能であり、また、小型化することが可能であり、さらには、光素子の固定や位置合わせを容易にするとともに温度変化時の光軸ズレの抑制を図ることも可能な光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、回路基板部としてのトランシーバ回路部２と、サブマウント部３と、光接続部材としてのファイバスタブ４と、光ファイバ結合部品５とを備えて構成されている。光通信モジュール１は、サブマウント部３に実装される光素子の光軸がトランシーバ回路部２の実装面６に対して略平行となるようなモジュール品として構成されている。 （もっと読む）

【課題】特性インピーダンスの不整合を抑制することができる発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール１は、セラミック層３〜５からなる積層セラミックパッケージ２を備えている。中間セラミック層４には、下部セラミック層３の上面と協働して光デバイスを実装するための凹部１１を形成する開口部１０が設けられている。上部セラミック層５は、パッケージ側壁を構成し、凹部１１を含む領域を取り囲むように設けられている。凹部１１の底面にはサブマウント１４が載置され、このサブマウント１４の上面にはＬＤ１６が実装されている。積層セラミックパッケージ２の上面には、ホルダ２５及びジョイント２８を介して金属スリーブ３１が接合されている。金属スリーブ３１内には、ＬＤ１６と光結合される光ファイバ３３を保持したフェルール３４が配置されている。 （もっと読む）

【課題】光学結合効率が良好な光電変換モジュール用部品を容易に製造することができ、メンテナンス性及び組み付け作業性も良好な光電変換モジュール用部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスファイバ３２が挿入される光ファイバ挿通孔１３と位置決めピンの挿入用のガイド孔とガラスファイバ３２の挿入方向前方側の装着面１５に設けられた電極用リード１４とを有するフェルール１２に対して、光ファイバ挿通孔１３にガラスファイバ３２を挿入して固定する光ファイバ固定工程を行った後、電極用リード１４に受発光素子４１を導通接続させて装着させる光デバイス装着工程を行い、光電変換モジュール用部品１１とする。 （もっと読む）

【課題】 光半導体素子と光伝送路を光結合するための光伝送路保持部材において、光半導体素子と光伝送路との光結合の信頼性向上を実現する。
【解決手段】 光伝送路を保持するための保持穴２と、保持穴２の一方の開口３を含む光半導体素子搭載面４に設けられ光半導体素子を搭載するための電気配線５と、を有する光伝送路保持部材であって、光半導体素子搭載面４の電気配線５を除く領域の一部に、保持穴２の開口３に隣接して溝６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成で電気的なクロストークが低減された光送受信モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子４ａと、発光素子４ａからの光を送信する送信用光ファイバ６ａを収容する送信側光ファイバ位置決め部品３ａと、発光素子５ａの発光を電気的に制御する送信用半導体素子５ａとが素子搭載面２１ａに設けられた送信側基板２ａと、受光素子４ｂと、受光素子４ｂへ光を伝達する受信用光ファイバ６ｂを収容する受信側光ファイバ位置決め部品３ｂと、受光素子４ｂからの電気信号を増幅する受信用半導体素子５ｂとが素子搭載面２１ｂに設けられた受信側基板２ｂとを備え、送信側基板２ａの素子搭載面２１ａの反対側と、受信側基板２ｂの素子搭載面２１ｂの反対側とが向かい合うように配置されている光送受信モジュール１により上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】 基板上に光素子や信号配線を高密度に実装する際、送受信間における光および電気の干渉によるクロストークノイズの影響を低減した光インターコネクションモジュールおよび、それを用いた光電気混載回路ボードの提供。
【解決手段】 一部が段になっている基板10と、段差上部に設置された発光素子アレイ11と、段差下部に設置された受光素子アレイ12と、発光素子アレイと接続された駆動回路13と、受光素子アレイと接続された信号増幅回路14と、基板面に沿って配線されたコア16を複数有する光導波路と、発光素子アレイから出射する光を光路変換しコア16へ入射させ、コア16から出射した光を受光素子アレイへ入射させる光路変換部とを備えた光インターコネクションモジュールとする。 （もっと読む）