【課題】
半導体レーザと、該半導体レーザからの出射光を導入する光学部品と、該半導体レーザと該光学部品とを光学的に結合するレンズとを筐体内に配置した光学装置において、レンズに係る調整工程を簡素化でき、光学部品へのレーザ光の結合効率の低下を抑制することが可能な光学装置を提供すること。
【解決手段】
半導体レーザ１と、該半導体レーザからの出射光を導入する光学部品４と、該半導体レーザと該光学部品とを光学的に結合するレンズとを筐体内に配置した光学装置において、該レンズを保持する保持機構３であり、該保持機構は保持部材と該保持部材に対して回転可能に配置された回転管とから構成され、該回転管内に該レンズを該回転管の回転軸に対して偏心状態で配置し、さらに、該筐体には、該レンズの光軸方向に対して垂直方向に形成された溝を形成し、該保持部材は、該溝２０により位置決めされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型、かつアライメントが容易な光フィルタモジュールを提供する。
【解決手段】 対応する波長の光を反射する反射面をそれぞれ有する複数の基板が、反射面が平行になるように積層されてなるフィルタ基板を備え、第１光ファイバおよび複数の第２光ファイバの一方の先端部は、各反射面に関して同じ側において、フィルタ基板に光学的にそれぞれ接続され、第１光ファイバは、その軸方向が各反射面に垂直な方向に対して角度αになるように配置され、複数の第２光ファイバは、第１光ファイバと同一平面上において、各反射面に垂直な方向に関して第１光ファイバと反対側に、その軸方向が反射面に垂直な方向に対して角度αになるようにそれぞれ配置されている。 （もっと読む）

【課題】光モジュールにおいて、伝播光の角度ずれが生じてしまうような場合であっても、アクティブアライメントによる位置決め（傾き調整を含む）を確実に行なえるようにして、実装精度（位置合わせ精度）を向上させる。
【解決手段】光モジュールを、スラブ光導波路基板７と、第１光導波路２０，３０と第２光導波路２１，３１との間に素子実装用開口部６Ａ，６Ｂを有する光導波路基板１Ａ，１Ｂと、光導波路基板１Ａ，１Ｂの素子実装用開口部６Ａ，６Ｂに実装され、電気光学効果を有する複数の光偏向素子を備える光偏向素子アレイ２，３とを備えるものとし、スラブ光導波路基板７の端面と光導波路基板１Ａ，１Ｂの端面とを接合して構成する。 （もっと読む）

【課題】発光素子又は受光素子と光ファイバの位置あわせ精度を向上させつつ、発光素子又は受光素子と外部端子との電気的接続を容易に図る。
【課題手段】光通信モジュールを、光導波路と、光導波路の一方端面側に光ファイバ挿入用のガイド（１３１）とが設けられている絶縁性の第１の板状部材（１３）と、第１の板状部材の上方に設けられた導電性の第２の板状部材（１５）と、第１の板状部材の下方に設けられた導電性の第３の板状部材（１１）と、第１の板状部材の光導波路の他方端面側に設けられた発光素子又は受光素子を有する素子部（３１）と、を有するよう構成し、素子部を、前記第２の板状部材（１５）および第３の板状部材（１１）と電気的に接続する。このように、第１および第２の板状部材を導電性とし、これらを外部接続端子として使用する。 （もっと読む）

【課題】生産性向上を図ることを可能とする光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】第一工程〜第四工程を含む仮固定工程を行い、この後に半田一括溶融接合工程と半田冷却工程とを行う。第一工程は受発光素子１１を基板１０に対して仮固定する工程、第二工程は変復調ＩＣ１２を基板１０に対して仮固定する工程、第三工程は仮固定状態の受発光素子１１を覆うように光学部品１３を基板１０に対して仮固定する工程、第四工程は仮固定状態の光学部品１３を覆うように光ファイバ支持部品１４を基板１０に対して仮固定する工程である。半田一括溶融接合工程は各部品を仮固定した基板１０をリフロー炉に入れて半田を一括して溶融させ、これによりリフロー接合する工程である。 （もっと読む）

【課題】光導波路の伸縮を抑える固定部材を接着する接着剤の流れ出しを防止できる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１Ａは、光が伝送されるコア５０の伸びる方向に沿った一の端面を傾斜させ、コア５０に対して入出射する光を反射する反射面５２を有した平面型の光導波路５と、光導波路４を支持する実装基板６と、光導波路５の反射面５２の位置に合わせて実装基板６に実装される面発光型半導体レーザ２等の光素子と、光導波路５の押さえ面５５に接着固定される固定蓋部７とを備える。光導波路５は、反射面５２とつながる押さえ面５５の端部５５ａに線状の凸部を設けて構成され、固定蓋部７を接着する接着剤１３の反射面５２への流れ出しを止める流れ止め凸部５６を備える。 （もっと読む）

【課題】光導波回路基板や基板付光部品を、接着剤を介して精度良く保持基板に固定すること。
【解決手段】光導波回路基板１０１は、平面基板１０４上に、コア１０２とその周りを囲むように形成されたクラッド１０３とを備えており、平面基板１０４とコア１０２及びクラッド１０３との熱膨張係数の差によって反りを有する。保持基板１２０は接着面１２２を有し、両端部に接着面１２２より一段高い基準面１２１が設けられている。基準面１２１は、保持基板１２０上の２箇所に又は三角形の頂点となる３箇所に配置されている。光導波回路基板１０１は、保持基板１２０の基準面１２１に密着するようにして固定されている。保持基板１２０の基準面１２１から見て比較的浅い位置にある段差面である接着面１２２に適量の接着剤１１４を塗布し、光導波回路基板１０１と接着面１２２との間に接着剤１１４を充填して光導波回路基板１０１と保持基板１２０とを固定する。 （もっと読む）

【課題】 光伝播の損失を低減できる光素子実装部品、光素子の搭載において位置あわせ精度良好な光素子実装光回路基板及び光素子実装用部品を提供する。
【解決手段】 電極を有する光素子を搭載するための搭載部と前記搭載部にパッドを有する配線部品の一方の面側に積層される、コア部とクラッド部とを有する光導波路層より構成された光回路基板と、前記配線部品と前記光回路基板との間に、前記光素子の電極と前記搭載部のパッドとを電気的に接続する接着剤層と、を有するものである、接着剤付き光回路基板により達成される。前記光回路基板は、前記光素子の電極と前記配線部品のパッドとの電気導通をはかるためのレセプター構造を備えるものである。
【選択図】 図９
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【課題】光ファイバの先端面に部材を突き当てたり、異種光導波部材間のわずかな屈折率差を視認したりすることなく、容易に光ファイバの軸方向の位置決めを行う。
【解決手段】基板１０に、ファイバガイド１３と、そのファイバガイド１３内の１つの側壁面１３ａに形成される光ファイバ押圧ばね１１，１２と、を少なくとも設けてなるマーカ溝形成装置１によって光ファイバのマーカ溝を形成する。光ファイバ押圧ばね１１，１２は、ファイバガイド１３に収容される光ファイバ２０の側面に圧接されるエッジ１１ａ，１２ａと、ファイバガイド１３内の側壁面１３ａを支点１１ｃ，１２ｃとしてエッジ１１ａ，１２ａを光ファイバ２０の側面に押し付ける板ばね部１１ｂ，１２ｂとを具備し、光ファイバ２０を、ファイバガイド内の側壁面１３ｂに押し付ける構成とし、それぞれのエッジ１１ａ，１２ａは所定の距離を空けて形成される。 （もっと読む）

【課題】光導波路と光素子との高精度な位置合わせを容易に行うことができる光素子モジュールを提供すること。
【解決手段】光６０を伝送する光導波路１０の一部には、接着剤５０を構成する材料に対して親液性を有する第１領域１６が形成されており、光導波路１０が伝送する光６０を出射または入射する光素子２０の表面にも、接着剤５０を構成する材料に対して親液性を有する第２領域２６が形成されており、光導波路１０と光素子２０とは、第1領域１６と第２領域２６との間に形成された接着剤５０によって固定されている、光素子モジュール１００である。 （もっと読む）

【課題】近年、光分岐結合回路やアドドロップ回路など多くの機能を備える多機能プレーナ光波回路が開発されている。このような多機能プレーナ光波回路では、光信号の光強度を多機能プレーナ光波回路中の導波路から直接モニタしなければならないこともある。しかし、従来の技術ではプレーナ光波回路中の導波路の任意の位置で光信号の光強度を直接モニタすることができないという課題があった。
【解決手段】本願第一の発明に係るモニタ用光学素子はプレーナ光波回路の導波路に誘電体多層反射膜を挿入して、プレーナ光波回路の導波路から直接光信号を取り出し、光強度を測定することとした。 （もっと読む）

【課題】光伝送路と接続するための光コネクタに関し、特に、小さい力で挿入／抜去を行うことができる光コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、光コネクタであって、導波路と、導波路の端面に配置されたレンズとを有する導波路部材を用いて構成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】正確に調芯されたレンズを実装した光モジュールを提供する。
【解決手段】キャリア１３上に、半導体レーザと、この半導体レーザの出射する光をコリメートするレンズ１２と、このレンズを保持するレンズホルダ１２０を搭載した光モジュールにおいて、さらに、キャリア１３上に枠１４を有し、レンズホルダ１２０を固定する接着剤Ｂが枠１４により規制されている。 （もっと読む）

【課題】より一層の低コスト化をはかりながらガラスファイバー間での混信を確実に防止できる光電子複合基板用プリプレグを提供する。
【解決手段】光導波路となるガラスファイバー１２の編組体１１に所定の樹脂が含浸されており、印刷回路基板の回路基板材と一体的に接合される光電子複合基板用プリプレグを作製するにあたって、ガラスファイバー１２よりも低屈折率で、かつ、ガラスファイバー１２との密着性が良好である第１樹脂１４をクラッド材としてガラスファイバー１２にコーティングしたのち、屈折率が任意で、かつ、回路基板材との密着性が良好である第２樹脂１５を編組体１１の残余の部分に含浸する。 （もっと読む）

【課題】光学アセンブリにおけるレンズ、光ファイバおよび密封蓋をはじめとする結合構成部品を、構成部品に対して汚染物質として作用しない一体に結合する方法、及び結合された構成部品を含む光学アセンブリを提供する。また光学アセンブリの製造を簡単にし費用を増加させない光学アセンブリを提供する。
【解決手段】マグネシウムを含む結合剤を用いて光ファイバ７やボールレンズ９及び密封蓋２３をシリコン基体３に化学的に結合する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】光導波路と印刷回路配線とを含む光電子複合基板において、部品実装する前工程で、発光部と受光部との光学的な結合効率を最適化する。
【解決手段】受光部８２側に所定本数のガラスファイバー１２に跨る大きさのずれ確認用パターンを形成し、そのずれ確認用パターン上に受光センサ４６を配置したうえで、発光部８１より光路に光を照射して、光路からの出射光量を受光センサ４６にて測定し、その出射光量があらかじめ設定されている基準出射光量に達しない場合には、光路上の所定の部分に、樹脂およびガラスファイバーの各一部分を除去して平面視でプリズム状の中継ビア５６を形成したのち、その中継ビア５６内にガラスファイバー１２と異なる屈折率を有する透明材料を充填して光学プリズム６３を形成し、光路を修正する。 （もっと読む）

【課題】位置決め精度が高く、信頼性の高い光伝送装置を提供する。
【解決手段】保持部材としてのフェルール１１は、中心軸に沿って矩形の位置決め部としての貫通孔１０が設けられており、この貫通孔１０内に透光性媒体１２が設置される。透光性媒体１２は、一方の端面に光ファイバ１３が光学的に接続され、他方の端面には複数の光ファイバ１４が光学的に接続され、光ファイバ１３と光ファイバ１４が透光性媒体１２を介して光結合する。 （もっと読む）

【課題】 光モジュールの高精度な配置を簡易な構成で実現できる基板、および、この基板とこの基板に好適な光モジュールとを有し、これらの間で光信号を伝送する光接続を行う光接続装置を提供する。
【解決手段】 光信号伝達用の導波路が形成された基板において、電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子が搭載された光モジュールが搭載される斜面が形成されてなる載置台と、斜面を下った側に形成された、この斜面に載置された光モジュールがこの斜面を下って当接する当接壁とを備えた。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと導波路素子、又は受発光素子と導波路を精度良く且つ簡単にアライメントすることが可能な導波路素子アセンブリを提供する。
【解決手段】導波路素子の位置合わせ用突起１４が、導波路素子保持基板の２３中に嵌り込んで嵌合し、これにより、導波路素子と導波路素子保持基板とが三次元的に位置決めされ、かつ、相対角度も決定される。次に、光コネクタの位置合わせ用ピン３３を、導波路素子保持基板のピン穴２４中に嵌め込む。これにより、導波路素子保持基板と光コネクタとが二次元的に位置決めされ、その結果、導波路素子と光コネクタも二次元的に位置決めされ、かつ、相対角度も決定される。そして、導波路素子保持基板のフック２５を光コネクタの突起３５に引っかけると、導波路素子の位置合わせ用突起１５の表面と光コネクタの位置合わせ用突起３４の表面が当接するような状態となり、導波路素子と光コネクタの間隔が決定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子が基板上に実装された半導体パッケージを積層して電気的に接続してなる積層型半導体パッケージ、およびこのような積層型半導体パッケージが備えられた光信号伝送装置に関し、システム設計の自由度の高さや、異常検証の容易性を保ちつつ、高速伝送に対応可能な積層型半導体パッケージ、およびこのような積層型半導体パッケージが備えられた光信号伝送装置を提供することを目的とする。
【解決手段】３つの半導体パッケージ１３，１４，１５のうちの最上層の第５半導体パッケージ１５は、半導体素子としての、電気信号と光信号との間での変換を担う光電変換素子２３が実装され、更に、信号光の伝播を担う光導波路５０が、光電変換素子２３と光学的に接続された光信号伝送パッケージである。 （もっと読む）